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AI+储能，助力新型储能发展2023-11-21近日，以“数智未来 集聚神采”为主题的“AI+储能 助力新型储能发展大会”在上海隆重召开，本次会议由上海采日能源科技有限公司携手清华大学四川能源互联网研究院共同举办。图1：AI+储能 助力新型储能发展大会召开现场为构建新型电力系统，实现“双碳”目标的重要支撑技术之一，近年来新型储能广受关注。据了解，新型储能以调节和帮助电网克服波动性为主要价值体现，这对底层的硬件设备，中间的控制类设备，以及云端的算法策略和平台间的衔接，都有更高的数字化、智能化要求。而AI技术则是提升“数智化”水平的有力抓手，在与储能技术的融合应用中，能够有效实施运行监控、优化调度等功能，对于公司提高运营效率，降本增收有极大助力作用。正是基于对市场需求以及技术趋势的深刻理解，采日能源与清华大学四川能源互联网研究院筹办了此次会议。作为一家技术驱动型企业，采日能源始终聚焦先进的电力电子技术及能源互联网技术，坚守为储能资产的安全和效率运行保驾护航的初心。清华大学四川能源互联网研究院，一直以来侧重于攻关清洁低碳能源、新型电力系统、能源信息融合、能源碳中和等前沿技术与关键领域，大力推动学科交叉融合，积极开展产学研协同创新。此次双方... 查看更多 -
2nm和1nm制程芯片技术的竞赛与未来展望2023-11-20新技术的浪潮正在推动晶圆代工行业步入一个充满激动和挑战的新时代。在这个由AI和高性能计算领域驱动的时代，晶圆代工的先进制程变得尤为重要，尤其是随着3nm制程芯片的问世，消费级市场已迈入一个新的里程碑。但这只是开始，2nm和1nm制程芯片的竞赛更是激烈非凡，预示着未来技术的无限可能。迎接2nm芯片的新纪元台积电的革新之步：预计在2025年，台积电将大步进入2nm制程的量产时代。其革命性的GAAFET晶体管技术，将使2nm工艺在性能和功耗上取得显著提升，展示了技术进步的惊人速度。三星的雄心壮志：不仅是台积电，三星也在积极准备推出自家的2nm制程。计划在2025年底前实现量产，三星的前瞻性布局和与大型客户的合作预示着其在芯片领域的野心。Rapidus的突破：日本的Rapidus计划从2025年开始试产2nm芯片，并在2027年实现大规模量产。他们正在与国际合作伙伴如ASML联手，准备迎接这一重要的技术里程碑。穿越纳米界限：朝1nm迈进1nm时代的曙光：在成功推出2nm芯片后，下一个焦点自然是更先进的1nm级别芯片。根据行业规划，我们有望在2027年至2030年见证1nm芯片的量产。Rapid... 查看更多 -
全球存储领域新动向：五大厂商最新财报与半导体行业的重大进2023-11-202023年全球半导体市场：变革、挑战与前景在2023年的技术舞台上，存储芯片行业经历了一场颠覆性的旅程。让我们一起探索这个充满活力的领域，看看全球五大存储厂商如何在市场低迷中展现了他们的韧性和创新力。三星电子：逆风翱翔三星电子在第三季度的财报中展现了其不凡的实力。尽管面临市场挑战，三星的营收达到了67.40万亿韩元，净利润更是高达5.5万亿韩元，远超市场预期。SK海力士：面对挑战的坚韧SK海力士的财报也讲述了一个关于坚持和进取的故事。尽管第三季度营收为9.07万亿韩元，公司遭受了营业亏损，但这也体现了公司在逆境中寻求转型和发展的决心。铠侠：坚持在变革中前行铠侠的最新财报显示，尽管营收同比下降，但这家公司正面临着行业转型的重要时刻。2023年7-9月，铠侠的营收为2414亿日元，反映出公司正在适应市场的新趋势。美光科技与西部数据：超越预期美光科技和西部数据在他们的财报中展示了超越市场预期的成绩。美光实现了40.1亿美元的营收，而西部数据则实现了27.5亿美元的收入，显示出这些公司在逆境中的强大实力。MLCC市场：缓慢但稳定的增长在MLCC市场，TrendForce集邦咨询指出，2023年... 查看更多 -
市场展望：全球半导体行业触底反弹，下一个爆点在哪？2023-11-20全球半导体设备制造商的业绩已经触达底线，并将开始持续走好。然而下一个行业的井喷点又将出现在哪里？本期我们将共同探寻。外媒《日本经济新闻》近日报道称，全球半导体设备制造商的业绩已经触达底线，并将开始持续走好。从2023年第三季度的季报看出，该领域9家大型企业中，有8家企业的销售额和纯利润都高于第二季度，预计，第四季度也将稳步持续向好。数据显示，达多数设备制造巨头的利润水平较低，但与上一季度相比，还是能够看到复苏的征兆。2023年第三季度，9家中的8家销售额和净利润高于前一季度。从企业自身和分析师的预测来看，8家企业第四季度销售额仍将高于上一季度。图1：市场展望：全球半导体行业将触底反弹据悉，11月17日，美国应用材料公司（AMAT）发布了2023财年第四季度（2023年8月至10月）业绩报告，销售额为67.23亿美元，较去年同期略有下降，但净利润发布增长至26%，达到20.4亿美元。统计的9家企业中，东京电子等6家2023年第三季度虽然收入和利润同比双双下降，但由于销售目的地不同，仍然保持了坚挺。另外，根据法国《回声报》网站11月13日的报道，分析师们预测，经过几个月的放缓后，全球半导体... 查看更多 -
瑞萨携新方案亮相进博会，并发布下一代汽车级产品路线图2023-11-20据悉，11月5日-10日，瑞萨电子携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相在上海举行的第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，面向智能工业、物联网及汽车电子等多个应用市场，，包括RA8电机异常检测方案、RA8麦轮小车方案、RA8 HMI方案，以及RZ/V2L AI套件及方案等，目标在于持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。图1：瑞萨电子的进博会展台基于RA8 MCU的中国首展解决方案RA8 电机异常检测：该方案由RA8电机控制开发套件与Reality AI软件相结合，使机器学习能够在电机控制板固件中原生运行，无需额外的传感器即可实现预测性维护功能。RA8麦轮小车：该方案基于RA8 MCU，实现麦轮小车离线语音命令控制，通过WIFI/SPI接口，以第一人称视觉摄像头，实现局域网内实时无线图传并显示；方案还搭载LCD实时显示摄像头画面及自身小车状态参数，并通过IMU单元实现麦轮小车姿态实时控制，以及机械臂物体抓取等功能。RA8 HMI：该方案实现了... 查看更多 -
云天励飞发布首款国产14nm Chiplet大模型推理芯片2023-11-17有消息称，在近日高交会开幕式（11月15日）上，云天励飞发布了新一代AI芯片DeepEdge10。该新品为国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。图1：云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片DeepEdge10（*图片来自云天励飞） 大模型时代应用落地的关键载体：AI推理芯片边缘计算的市场价值呈现高速发展趋势。IDC预测，到2023年底，全球的边缘计算市场将达到2,000亿美金的规模；预计到2026年，边缘计算市场将突破3,000亿美金。边缘计算的场景呈现出算力碎片化、算法长尾化、产品非标化、规模碎片化的特征，传统的算法开发和芯片都难以适应新一代人工智能边缘计算场景的产品化需求。大模型的出现，为行业提供了算法层面的解决之道。但大模型在边缘计算场景要面向实战发挥作用，则需要AI大模型推理芯片的支持。对... 查看更多
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