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日月光将于下月在美国开设测试工厂2024-06-28全球最大芯片封装和测试服务提供商日月光投控（Nexperia）近日宣布，计划于下个月在美国加州弗里蒙特开设第二座测试工厂。这一重要举措不仅彰显了日月光投控在全球半导体封装测试领域的领先地位，也反映了其持续扩大海外业务布局、满足全球客户需求的坚定决心。根据日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中的透露，该公司在美国加州弗里蒙特的新测试工厂计划已经敲定，并将于7月12日正式宣布该项目及投资规模。这一新工厂将主要用于扩充测试产能，主要测试高阶芯片，以满足北美地区对AI等先进技术的日益增长的需求。日月光投控选择在美国加州弗里蒙特建设新测试工厂，是基于多方面的考量。首先，该地区地理位置优越，交通便利，有利于与全球客户进行高效的业务往来。其次，加州作为美国的高科技产业聚集地，拥有丰富的人才资源和创新氛围，为新工厂的发展提供了有力的支持。此外，新工厂成功申请为免税区，这将使得世界各地的客户能够避免繁琐的税制和流程，更便捷地将高阶芯片寄往该厂区进行测试。图：日月光科技控股有限公司首席运营官吴田（图源：CNA）除了在美国开设新测试工厂外，日月光投控还在积极寻求在日本、墨西哥、马来西亚等国家的业务拓展机... 查看更多 -
美光拐点：从DUV到EUV，1γ DRAM的试产大揭秘！2024-06-28在全球半导体产业的棋盘上，每一次技术革新都可能成为企业的转折点。美光科技，作为存储芯片行业的重量级玩家，其从深紫外线（DUV）到极紫外（EUV）光刻技术的转变，不仅是技术的升级，更是市场策略的深思熟虑。美光的EUV技术引入背景美光科技在EUV光刻技术的引入上，展现出了与众不同的谨慎。在其他半导体巨头纷纷拥抱EUV之时，美光依旧坚守DUV技术，通过优化工艺，保持了产品的市场竞争力。然而，随着摩尔定律的推进和市场竞争的加剧，美光终于按下了EUV技术的启动键。1γ DRAM工艺的试产与前景今年，美光科技在日本广岛工厂开始了1γ工艺的EUV试生产。这一决策背后，是对EUV技术成熟度和市场潜力的充分评估。首席执行官Sanjay Mehrotra表示，1γ DRAM试产进展顺利，并计划于2025年实现量产。这一转变，预示着美光科技在存储芯片领域的新篇章即将开启。图：美光DRAM技术路线图曝光技术攻坚与市场竞争力美光科技的EUV技术攻坚，不仅局限于1γ工艺，更着眼于未来。公司计划在未来几年探索3D DRAM架构和高数值孔径EUV技术，以期在存储芯片的密度、速度和能效上取得新的突破。这些技术的探索和应... 查看更多 -
国产化率100%：中国首台自研18兆瓦海上风电机组发电2024-06-28在能源转型和碳中和的大潮中，中国风电产业再次证明了其创新能力和技术实力。东方电气集团研发的18兆瓦海上风电机组，以其100%的国产化率，不仅刷新了世界海上风电单机容量的记录，更标志着中国在高端装备制造领域的重大突破。18兆瓦海上风电机组的成功并网，是中国工程技术人员的骄傲，也是中国制造向中国创造转变的生动体现。该机组采用的自主研发技术，包括大厚度、钝尾缘的高性能翼型叶片，以及自适应降载技术，这些创新不仅提升了风能转换效率，也确保了机组在极端海况下的稳定性和可靠性。图：中国首台自研18兆瓦海上风电机组发电具体到发电量，以7200万千瓦时的年均发电量计算，18兆瓦机组的单机发电量相当于传统5兆瓦机组的三倍多。这样的提升，直接降低了单位能量的建设成本，使得海上风电更具市场竞争力。同时，减少了风场的机位数量需求，进一步降低了基础建设、征海、安装等成本，提高了风电项目的整体经济效益。从成本效益的角度来看，18兆瓦海上风电机组的投产，将大幅减少风电场的总体投资成本。以每户家庭年均用电量2000千瓦时计算，单台机组的年发电量可以满足约4万户家庭的用电需求。这一数字的背后，是对中国海上风电规模化、集约... 查看更多 -
Baya Systems与Blue Cheetah合作提供芯片互连解决方案2024-06-27随着半导体行业对高性能、低功耗和灵活性的不断追求，chiplet（小芯片）技术正逐渐崭露头角，成为实现这些目标的关键。在这一背景下，Baya Systems和Blue Cheetah宣布达成合作伙伴关系，共同致力于提供先进的chiplet互联解决方案，以推动行业的创新与发展。Blue Cheetah，作为die-to-die（D2D）互联IP解决方案的领导者，一直致力于为chiplet提供快速定制的互联IP。其推出的BlueLynx D2D互联IP已经在12nm测试芯片上实现了成功的硅片制造（silicon bring-up），并在数据中心、网络和AI应用中得到了广泛应用。BlueLynx IP解决方案目前支持多种工艺技术，包括5nm、7nm、12nm和16nm，能够满足不同客户的需求。而Baya Systems则以其用于芯片和复杂片上系统（SoC）设计的互联工具而著称。其WeaveIP解决方案提供了构建统一结构所需的组件，该结构具有高效、可扩展的传输架构，能够最大限度地提高性能和吞吐量，同时减少延迟、硅片占用空间和功耗。WeaveIP还支持多种标准协议，如CHI、ACE5-Lite、... 查看更多 -
SK Keyfoundry加速开发GaN功率半导体2024-06-27氮化镓作为一种新型半导体材料，以其卓越的电子迁移率和耐高温特性，被认为是未来功率电子器件的理想选择。与传统的硅基半导体相比，GaN能够提供更高的功率效率和更低的能耗，这使得它在快速充电、LED照明、数据中心、储能系统以及太阳能微型逆变器等多个领域具有广泛的应用前景。SK Keyfoundry已经确保了650V GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）的关键器件特性，并计划在年底前完成开发工作。这一进展标志着公司在GaN功率半导体领域的技术突破，为未来的产品开发和市场推广奠定了坚实的基础。据市场调研公司OMDIA预测，GaN功率半导体市场将以33%的复合年增长率增长，从2023年的5亿美元增至2032年的64亿美元。这一预测不仅显示了GaN功率半导体市场的广阔空间，也反映了行业对这一技术的高度认可和期待。图：SK Keyfoundry加速开发GaN功率半导体SK Keyfoundry预计，基于650V GaN HEMT的产品将为无晶圆厂客户带来显著的开发优势，尤其是在功率效率和成本效益方面。公司计划积极向现有功率半导体工艺客户推广这项技术，并争取新客户，以扩大其市场份额。SK Keyfoun... 查看更多 -
Primarius NanoSpice 模拟器已获得三星代工厂3nm/4nm工艺技术认证2024-06-27近日，Primarius Technologies宣布其NanoSpice通用并行SPICE模拟器已通过三星代工厂3/4nm技术的验证和认证。NanoSpice表示这可以帮助三星代工厂的客户实现精确度。三星的 3/4nm 工艺技术旨在提高整体产量、降低功耗并提高之前工艺节点的性能，这需要快速准确的电路仿真和验证工具来支持先进的 IC 设计。NanoSpice™ 经过三星代工厂的 EDA 认证计划的验证，可为模拟 IP 提供稳定的收敛性，大电容和大网表（包括布局后信息），可帮助三星代工厂的客户充满信心地进行设计，缩短设计周期，同时实现最高的精度。NanoSpice 是一款突破性的高容量、高性能并行 SPICE 模拟器，专为最具挑战性的仿真任务而设计，例如需要同时满足高容量、高速度和高准确性要求的大型布局后模拟电路仿真。其卓越的并行技术可实现高达 5000 万个电路元件的高效电路仿真。三星电子副总裁兼代工设计技术团队负责人 Sangyun Kim 表示：“三星和 Primarius 共同成功通过了三星代工厂 3/4nm 工艺的 NanoSpice 认证。此次合作使两家公司能够提供验证先进创... 查看更多
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