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特普生储能NTC温度传感器实现军用0.3%精度2023-11-22深圳特普生科技有限公司是一家国家高新技术暨专精特新企业，主要研制NTC温度传感芯片、热敏电阻、温度传感器、储能/新能源车线束、储能CCS集成采集母排等温度采集产品方案。特普生NTC温度传感芯片市场竞争优势非常明显：1）自主研发了NTC芯片核心技术，并实现了医用/军用0.3%精度；2）获得专利百项，保留不公开技术2项；3）为越来越多中头部客户实现了温度采集方案的一体化研制和一致性品质！NTC温度传感芯片主要用在储能CCS（Cells Contact System，电芯连接系统）中，CCS主要由信号采集组件（温度传感器、线束、FPC、PCB等）、塑胶结构件、铜铝排等组成。是对导电母排、采集线路、焊接支架三部分的模块化、集成化的处理，完成向电池管理系统（BMS）提供准确的电芯温度和电压信息。那么为什么工商储能系统特别需要CCS呢？我们先来听听一位工商储制造商的心声吧。他说：“2018年前，我根本不敢想用储能CCS？因为成本太高了。我只能找特普生科技买储能用NTC热敏电阻、温度传感器，送到线束厂，做成温度、电压一体采集线束，又找塑胶厂买塑料支架，然后，还从五金厂采购铝巴、镍端子等配件。它们买回... 查看更多 -
华为全场景智能光储解决方案隆重亮相2023-11-22在本月初举办的【2023国际储能技术和装备及应用（上海）展览会】上，华为数字能源技术有限公司亮相了全场景智能光储解决方案和智能充电网络解决方案，并展示了全球成功应用案例。 图1：华为智能光伏在2023国际储能技术和装备及应用展览会随着碳中和成为全球行动，能源结构的绿色低碳转型全面提速，构建新型电力系统的进程也已进入快车道。新能源发电占比逐步提高，电力系统对调节能力的需求逐步攀升。因此，作为重要的调节资源之一，储能的大规模发展和应用势在必行。智能组串式架构，创新引领从引领组串式逆变器成为行业主流，到重构智能组串式储能系统架构，华为智能光伏将“智能化、组串式”设计理念融入储能系统，以电力电子技术的可控性解决锂电池的不一致性和不确定性，实现精细化管理、更高可用容量和更高安全标准。图2：华为智能光伏将“智能化、组串式”设计理念融入储能系统智能组串式储能系统是融合了电化学、散热、电力电子、数字化技术和安全设计的综合系统，通过创新的“一包一优化，一簇一管理”特性，电池包内置能量优化器，可独立满充满放，显著提升系统充放电量，并可自动SOC标定，无需专家上站运维，实现更高综合能效；通过主动预警、提前隔... 查看更多 -
深圳光伏电站十年，古瑞瓦特解决方案保驾护航2023-11-22深圳首个低碳产业示范园区的光伏电站平稳运行十余年，机器故障率低于0.1%，电站装机容量总容量1.12MW，目前发电年收益可达到约80万元。电站共用了65台古瑞瓦特当年热销机型逆变器growatt 20K-UE，在2012年这款机型的最大转换效率就已经到达了98%。深圳首个低碳产业示范园区和光伏行业的成长相伴而生，示范园区依托政府政策，重点引进新材料、新能源、半导体照明等低碳技术应用企业。一座采用古瑞瓦特解决方案的十年老电站，正坐落在该园区。十年追光，与时偕行。十余年来，全球新能源发展巨变，起伏升沉，大浪淘沙。古瑞瓦特平稳运行十余年的光伏电站，在时光的洗礼后仍熠熠生辉。深圳，作为绿色能源业务的探索创新者，以先驱者的面貌构建着清洁低碳、安全高效的能源体系。优质的地理位置和光照资源，也让深圳成为绿色能源基地的优选之地。图1：一座采用古瑞瓦特解决方案的十年老电站坐落在深圳 2012年，多数人对光伏认识还不够充分，该园区便开始响应国家环保政策，在其园区屋顶建造光伏电站，切实将绿色发展理念全面融入园区建设与运营。 该电站建成于2013年，如今是它平稳运行的第十个年份。该电站装机容量总容量1.1... 查看更多 -
内存技术的新纪元：DDR5和HBM的突破与未来2023-11-21在AI和高性能计算的推动下，2023年见证了存储器技术的显著进步。特别是DDR5和HBM（高带宽内存），它们正成为市场上备受追捧的高附加值DRAM芯片。DDR5的突破：美光科技的1β技术：介绍美光发布基于1β技术的DDR5内存，其性能提升50%，每瓦性能提升33%的重要性。加入一段简要解释1β技术的含义和优势。新产品发布：描述美光的128GB DDR5 RDIMM 内存及其8000 MT/s的速度。用图表展示性能比较。未来规划：提及美光未来的产品线和速度目标。三星的产线扩展：产能增长：探讨三星扩大DDR5产线的市场动向，强调其在PC和服务器市场的重要性。行业影响：分析三星此举对全球存储器市场的潜在影响。HBM的市场潮流：产能扩张：提及三星和其他厂商提高HBM产量的举措。美光的台中四厂：介绍美光在台湾新工厂的启用及其对HBM生产的贡献。市场预测：引用TrendForce集邦咨询的研究，展示HBM市场的增长潜力和2024年的发展趋势。案例应用：DDR5案例应用：高性能计算高性能服务器：以美光的128GB DDR5 RDIMM内存为例，这种内存已经被用于高性能计算服务器中。在一个数据中心，这... 查看更多 -
全球七大晶圆代工厂Q3财报分析：挑战与机遇并存，市场竞争加剧2023-11-21在最近发布的第三季度财报中，全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进，展示了半导体行业当前的经济动态和未来发展趋势。普遍情况显示，这些晶圆代工厂的第三季度营收和净利润相比去年同期均有所下降。除了台积电凭借其先进制程技术保持较高的产能利用率和稳定报价外，其他六家公司在这两个指标上都出现了下滑。这反映出除台积电外，其他晶圆代工厂正面临较大的市场挑战。台积电第三季度营收约新台币5467.3亿元，同比下降10.8%，净利润2108亿元新台币，同比下降25.0%。预计第四季度销售额为188亿美元至196亿美元；预计毛利率为51.5%至53.5%。产能利用率方面，下半年有所回升，特别是在7/6nm和5/4nm技术节点。格芯Q3营收同比下滑11%至18.5亿美元，净利润为2.49亿美元。产能利用率从Q1和Q2的85%上升至88%，受益于特殊领域芯片代工需求。联电Q3合并营收新台币570.7亿元，同比减少24.3%，净利新台币159.7亿元。产能利用率从第2季的71%降至第3季的67%。中芯国际Q3营收117.80亿元，同比下滑10.56%，净利润6.78亿元... 查看更多 -
手机SoC全大核世代，联发科发布天机93002023-11-21虽然近期全球的智能手机出货量呈现低迷状态，但是随着几家半导体供应商和 OEM 宣布推出一系列新的移动片上系统 (SoC)，行业整体都展现出备战状态，新一轮的竞争正在酝酿。最新行动的是联发科技，近日，有消息称，其发布了最新的旗舰智能手机SoC：天玑9300。凭借第三代天玑产品系列，联发科技的产品也将更具竞争力。图1：天玑9300发布会现场“旗舰手机发展了那么多年，是时候抛弃过去的‘跑分’思维，而应该转向关注未来需要怎样的手机？我们可以创造什么？这才是发展的根本。天玑9300的全大核设计，也是这种思维转变的产物。”联发科技无线通信事业部产品规划总监张耿豪表示，“从今年开始，有可能全大核就成为一个新的标准规格，未来就是一个全大核的世代，联发科正在引领这种潮流。”图2：天玑9300全大核架构与传统架构对比伴随着AI时代的到来，终端对芯片性能产生了更强的需求。联发科认为手机芯片也需要继续进化——推动CPU进入“全大核”时代势在必行，正因如此，他们在新推出的天玑9300上采用了4 个最高频率可达 3.25GHz的Cortex-X4 超大核，以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A72... 查看更多
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