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中国自研水陆两栖飞机AG600开启量产2024-07-01中国航空工业迎来历史性时刻——自主研制的大型水陆两栖飞机AG600正式开启量产。央视新闻的报道标志着这型飞机小批量总装生产工作的正式启动，这不仅是中国航空制造能力的显著提升，也是国家战略科技力量的重要体现。AG600，被誉为"鲲龙"，是中国首架按照民航适航规章自主研制的大型特种用途飞机，其水上首飞成功填补了国内在大型水陆两栖飞机领域的空白。AG600具备卓越的水上和陆地起降能力，能在复杂气象条件下执行水面救援任务，一次性救护50名遇险人员，20秒内汲水12吨，有效支援森林灭火行动。AG600飞机的量产，是中国航空工业自主创新能力的体现，也是国家战略科技力量的重要体现。已取得的17架意向订单展现了其良好的市场前景。AG600的成功研发和生产，不仅提升了国家应急救援体系的能力，也为中国经济发展和转型升级提供了强有力的航空装备支持。尽管存在市场空间有限和出口可能性不大的挑战，AG600的研发和生产为中国航空工业积累了宝贵的经验。中国航空工业应继续加强AG600的后续研发和市场推广，积极探索国内外市场的需求，优化产品设计，提高性能，降低成本，满足不同用户的需求。图：中国自研水陆两栖飞机AG60... 查看更多 -
奕斯伟EIC7700X SoC在RISC-V欧洲峰会上大放异彩2024-07-01在2024年的RISC-V欧洲峰会上，国内芯片企业奕斯伟计算（ESWIN）的EIC7700X SoC新品发布，成为了全球半导体行业的焦点。这款基于RISC-V架构的SoC不仅展现了奕斯伟在芯片设计上的创新能力，更标志着中国在全球RISC-V生态中的积极参与和重要贡献。EIC7700X SoC采用了12nm工艺，集成了多项先进技术，包括SiFive的Performance P550 CPU核心、Imagination的IMG A系列GPU，以及奕斯伟自研的NPU单元。这款SoC的CPU核心支持RISC-V RV64GBC指令集架构，具备高性能的乱序执行能力。而其自研NPU单元的算力高达19.95 TOPS INT8，显示出在AI计算领域的强大潜力。RISC-V架构因其开源、可定制化的特点，正逐渐成为全球芯片设计的新宠。奕斯伟计算的EIC7700X SoC在欧洲峰会上的展示，不仅提升了公司自身的国际形象，也为RISC-V架构的全球推广和应用提供了有力支持。图：RISC-V架构奕斯伟EIC7700X SoC在欧洲峰会上大放异彩EIC7700X SoC的推出，对国内芯片产业具有积极的推动作用。... 查看更多 -
100%自主研发：鸿蒙内核获国信通院认证2024-07-01在信息技术飞速发展的今天，自主创新已成为国家竞争力的重要标志。华为技术有限公司的鸿蒙操作系统内核，凭借100%的自主研发比率，荣获中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）的自主成熟度等级认证，标志着中国在操作系统领域的自主创新迈入了新的历史阶段。鸿蒙内核的自主研发比率达到100%，这一成就不仅是华为技术实力的体现，更是中国在全球信息技术竞争中的重要突破。在当前国际形势下，这一成果对于维护国家信息安全、推动国内软件产业发展具有深远的战略意义。鸿蒙操作系统采用先进的微内核设计，相较于传统的宏内核，微内核在安全性、可扩展性和维护性方面具有显著优势。鸿蒙系统使用C和C++编写，通过方舟编译器，实现了多语言的统一，大幅提升了系统性能和响应速度。这些技术细节的创新，为鸿蒙系统的流畅性和安全性提供了坚实基础。图：鸿蒙内核获得中国信通院认证鸿蒙系统的生态建设是其成功的关键。华为通过“1+8+N”战略，以智能手机为核心，覆盖了包括PC、平板、智慧屏、音箱等多种设备，同时与合作伙伴共同开发外围智能硬件，推动了整个产业链的协同发展。随着鸿蒙系统的不断完善和生态的丰富，预计将在全球操作系统市场中占据重要地位。... 查看更多 -
4000亿新台币60台：台积电EUV光刻机采购计划深度解析2024-07-01在全球半导体产业高速发展的今天，台积电宣布了一项震撼业界的采购计划——在2024至2025年间接收超过60台EUV光刻机，预计投入超过4000亿新台币。这一决策不仅是台积电技术革新的体现，更是其行业领导地位的有力证明。在本文中，中国出海半导体网将尝试深入探讨这一采购计划背后的战略意图及其对全球半导体产业的深远影响。台积电的EUV光刻机采购计划概述台积电的这一采购计划，是对其先进制程技术的持续投资。预计在今明两年内，台积电将分别下达约30和35台EUV光刻机的订单，以满足其日益增长的生产需求和技术升级。这一计划的宣布，立即引起了全球半导体行业的广泛关注。供应现状与市场响应当前，ASML作为全球唯一的EUV光刻机供应商，其产品供应面临极大的市场压力。从下单到交付的周期已延长至16至20个月，显示出高端光刻设备市场的供不应求。台积电的大规模采购计划，无疑将进一步加剧市场的竞争态势。图：台积电2024至2025年间接收超过60台EUV光刻机战略意图与行业影响台积电此次采购计划的战略意图十分明显：通过提前布局，确保在高端芯片制造领域的技术领先和产能优势。这一决策将对全球半导体行业产生深远影响，可... 查看更多 -
台积电3nm技术助力谷歌Tensor G5首颗智能手机芯片2024-07-01在全球半导体技术的激烈角逐中，台积电的3nm工艺技术无疑是一颗耀眼的明星。谷歌Tensor G5芯片，作为智能手机芯片领域的新星，凭借台积电3nm工艺的加持，预示着智能手机性能将迈入一个全新的高度。中国出海半导体网将尝试深入探讨这一技术合作背后的战略意义，以及其对行业未来发展的深远影响。台积电3nm工艺技术：行业标杆台积电的3nm工艺技术以其卓越的性能和能效比，成为全球半导体制造领域的新标杆。与5nm工艺相比，3nm工艺在逻辑密度上提升了60%，同时在相同速度下功耗降低了30-35%。这一技术突破不仅极大提升了芯片的性能，更在能效比上实现了质的飞跃，为智能手机等移动设备带来了前所未有的计算能力。谷歌Tensor G5芯片：性能与创新的结晶谷歌Tensor G5芯片，基于台积电3nm工艺技术，预计将为明年旗舰智能手机提供强大的动力。据台媒《工商时报》报道，Tensor G5芯片已成功进入流片阶段，这标志着谷歌在芯片设计领域的进一步深入，也预示着其在智能手机市场的竞争力将得到显著提升。图：谷歌首款自研智能手机芯片或将采用台积电3nm技术流片行业趋势与市场影响随着智能手机性能需求的不断增长，... 查看更多 -
韩国大力发展半导体：三星与SK海力士的8万亿韩元扩张计划2024-07-01在全球半导体产业竞争加剧的背景下，韩国政府与国内两大半导体巨头三星电子和SK海力士共同启动了一项规模庞大的扩张计划。这一计划不仅体现了韩国在全球半导体产业中的雄心，也展示了其对国内产业的坚定支持。扩张计划概述三星电子和SK海力士计划向韩国产业银行申请总计8万亿韩元的低息贷款，用于推动业务的进一步扩张。这一贷款计划是韩国政府“半导体生态系统综合支持计划”的一部分，旨在通过财政激励措施，加强韩国在全球半导体市场的竞争力。企业战略与政府支持- 三星电子：作为全球领先的半导体制造商，三星电子的扩张计划反映了其对维持技术领先地位的承诺。尽管截至2023年底，公司持有高达91万亿韩元的现金及现金等价物，但申请低息贷款更多是基于财务成本优化的考虑。通过利用3.5%的低利率贷款，三星电子可以降低财务成本，提高资金使用效率。- SK海力士：面对大规模投资计划与现有资金储备之间的缺口，SK海力士的3万亿韩元贷款申请显得尤为迫切。这笔资金将有助于公司在京畿道龙仁的半导体集群以及美国印第安纳州的AI存储芯片封装厂等关键项目上的投资，缓解其财务压力。图：韩国半导体扩张，三星、SK豪掷八万亿政策背景与市场影响韩国... 查看更多
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