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英飞凌与ETAS合作，提升AURIX微控制器安全性2024-05-20随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）和新电子电气（E/E）架构的转型，对高性能硬件和网络安全解决方案的需求日益增长。英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG），作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，与汽车软件提供商ETAS合作，宣布将ESCRYPT CycurHSM汽车安全软件堆栈集成到新一代AURIX™ TC4X微控制器中，旨在提升其安全性、性能和功能。汽车行业正经历着前所未有的技术革新，软件在车辆中的作用越来越重要。随着车辆变得更加智能化和互联化，保护车辆免受网络攻击的需求变得尤为迫切。英飞凌和ETAS的合作正是为了应对这一挑战，通过集成先进的安全软件来加强微控制器的防护能力。图：英飞凌 AURIX_TC4x产品特点：ESCRYPT CycurHSM集成：ESCRYPT CycurHSM是一款汽车嵌入式安全软件堆栈，专为满足OEM的复杂安全要求而设计。它能够部署在包括域控制器在内的任何汽车电子控制单元（ECU）中，并可与AUTOSAR堆栈或引导加载程序无缝集成。符合ISO/SAE 21434标准：AURIX™ TC4x系列微... 查看更多 -
AI正在重塑芯片设计2024-05-20随着人工智能（AI）技术的飞速发展，其在半导体设计领域的应用正逐渐成为行业创新的核心驱动力。AI不仅在提高芯片设计效率、降低成本方面发挥着重要作用，更在推动芯片性能的指数级增长，重塑着整个半导体行业的未来。AI技术通过自动化设计流程，显著提升了芯片设计的效率。例如，新思科技的DSO.ai解决方案利用强化学习技术，优化了设计工作流程选项的探索，缩短了设计时间，同时优化了功耗、性能和面积（PPA）。此外，AI还能够在芯片制造过程中实现高精度的质量控制，缩短产品上市时间，提高市场竞争力。AI在芯片设计中的最大影响体现在计算能力的指数级增长上，这种增长远超过了摩尔定律所能带来的性能提升。通过深度学习算法，芯片设计师可以训练模型来预测电路布局中的信号干扰和热分布问题，这些预测可以在设计阶段就被用来优化芯片的布局，大幅提高了设计的效率与准确性。图：AI正在重塑芯片设计AI技术的易用性降低了芯片设计的专业门槛，使得更多的人可以参与到芯片设计中来。例如，纽约大学Tandon工程学院的研究人员利用OpenAI的GPT-4模型，成功设计出了一个芯片，这标志着AI在硬件设计领域的重大突破。这项成就不仅加快了... 查看更多 -
中国晶圆厂扩产速度领先全球，半导体行业下半年增速预期强劲2024-05-20在全球半导体产业的大棋局中，中国晶圆厂的产能扩充正成为各方瞩目的焦点。最新的行业数据和市场分析报告显示，中国大陆晶圆厂的产能扩张势头强劲，预计到了2024年下半年，这一增长势头将更为凌厉，为整个半导体行业的增速再添强劲动力。这不仅体现了中国半导体产业的强劲实力，也预示着全球半导体产业格局正迎来新的变革。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022至2024年间，全球半导体产业计划新增82座设施投产。中国大陆芯片制造商预计将在2024年开始运营18个新项目，产能预计从2023年的每月760万片晶圆增加13%，达到每月860万片晶圆。这一数字预示着中国在全球半导体产能中的占比将进一步提升。随着电子销售的增加和库存的稳定，全球半导体制造业在2024年第一季度已显示出改善迹象。特别是在中国大陆，晶圆代工厂的产能利用率恢复速度较快，这表明市场需求正在稳步回暖，为晶圆厂的进一步扩产提供了坚实的市场基础。图：中国晶圆厂扩产速度领先全球中国晶圆厂的快速扩产，得益于政府政策的大力支持和资金的充裕投入。在政策资金的强加码下，中国大陆头部晶圆厂得以逆周期扩产，这一战略布局不仅加速了产能增长，也为行业的长期... 查看更多 -
三星或于2024下半年供应3nm Exynos2024-05-20随着科技的不断发展，芯片制造技术也在持续进化，每一次技术的飞跃都意味着更高效、更强大的处理能力。近日，业界传来消息，三星电子即将在今年下半年开始运作其第二代3nm产线，这一重大进展预示着芯片制造领域即将迎来新的里程碑。3nm制程技术相较于之前的5nm和7nm工艺，在多个方面都有着显著的提升。首先，更小的制程意味着更高的晶体管密度，这将直接提升芯片的性能。其次，3nm制程技术能够更有效地管理电流，从而降低功耗，这对于移动设备来说至关重要。最后，更小的制程也意味着芯片面积更小，有助于降低生产成本并提升生产效率。图：三星第二代3nm产线将于下半年开始运营据悉，三星计划将旗下的3nm制程芯片应用于其Galaxy系列智能手机及智能手表。首款应用的产品就是Galaxy Watch 7所使用的应用处理器，暂名Exynos W1000。这款处理器预计将在今年7月发布，届时我们将看到三星如何将3nm技术的优势转化为实际的产品性能。Exynos W1000处理器的发布将标志着三星在智能手表领域的又一次重要突破。凭借其出色的性能和低功耗特性，Exynos W1000有望为用户带来更加流畅、更加持久的体验。同... 查看更多 -
芯片制造商的新挑战2024-05-20随着科技的快速发展和市场的不断变化，芯片制造商正面临着前所未有的新挑战。从技术创新到市场竞争，再到全球供应链的影响，这些挑战要求芯片制造商必须具备高度的灵活性和创新性。本文将探讨芯片制造商面临的主要挑战，并提出相应的应对策略。一、技术创新的挑战随着人们对高性能、低功耗芯片的需求日益增长，技术创新成为了芯片制造商面临的首要挑战。这包括工艺缩小、能效提升、集成度增加以及新材料的研发等多个方面。为了应对这些挑战，芯片制造商需要加大研发投入，与高校和研究机构建立紧密的合作关系，共同推进新技术的研发和应用。二、市场竞争的挑战随着芯片市场的不断扩大，竞争对手之间的竞争加剧。为了在市场上取得优势，芯片制造商需要不断提高产品的性能和质量，降低生产成本，提高交货速度。同时，还需要密切关注市场动态，了解客户需求，提供个性化的解决方案。为了应对市场竞争，芯片制造商可以加强品牌建设，提高产品的知名度和美誉度；加强与客户的沟通和合作，建立长期稳定的合作关系；优化供应链管理，提高生产效率和交货速度。图：芯片制造商的新挑战（图源：TechWeb）三、全球供应链的挑战全球贸易紧张局势、新冠疫情等因素对半导体供应链产生... 查看更多 -
激光器：可持续发展的晶圆加热解决方案2024-05-20在半导体制造领域，晶圆加热是一个至关重要的环节，它对于改变材料性质、促进化学反应以及形成所需结构起着决定性作用。随着技术的进步和环保意识的提高，寻找一种高效、可持续的晶圆加热解决方案变得尤为重要。激光器作为一种先进的加热技术，正逐渐成为晶圆加热领域的可持续解决方案。一、激光器在晶圆加热中的优势高效性：激光器采用高功率密度的激光束直接照射晶圆表面，能够在极短的时间内实现快速加热。这种高效的加热方式能够显著提高生产效率，降低能源消耗。精确性：激光束可以精确控制加热区域和加热强度，实现局部加热和精准控温。这对于半导体制造中需要精确控制温度的工艺流程来说至关重要。无接触性：激光加热不需要与晶圆直接接触，避免了传统加热方式中可能产生的污染和损伤。同时，无接触性也降低了对晶圆材料的要求，提高了加工灵活性。环保性：激光加热过程中产生的废弃物少，对环境的污染小。此外，激光器本身也具备较高的能源利用效率，符合环保和可持续发展的要求。图：激光器，可持续发展的晶圆加热解决方案二、激光器在晶圆加热中的应用退火工艺：退火是半导体制造中的重要工艺之一，用于消除材料中的应力和缺陷。激光器可以实现对晶圆的快速退火处理... 查看更多
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