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人工智能热潮席卷韩国 芯片库存缩水至十年来最大2024-06-03随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，其对半导体产业的需求呈现出爆炸性增长，这不仅推动了半导体产业的快速发展，也带来了产业链上下游的一系列变革。近期，韩国芯片库存的显著下降，便是这一趋势的直观体现。韩国作为半导体产业的重要国家，其芯片库存的变动一直受到全球关注。根据韩国国家统计局的数据，2024年4月份，韩国芯片库存比去年同期下降了33.7%，创下自2014年底以来的最大降幅。这一数据标志着韩国芯片库存连续第四个月下降，同时也显示出在全球AI热潮的推动下，半导体市场需求的快速增长。韩国芯片出口的增长也与全球AI芯片需求的上升密切相关。2024年4月份，韩国芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。这一增长趋势表明，AI技术的发展正在推动半导体市场的新一轮增长，也为韩国芯片产业带来了新的机遇。图：人工智能推动韩国芯片库存下降需求增长：随着AI技术的广泛应用，特别是在高性能计算、机器学习、深度学习等领域，对半导体的需求不断增长。这直接推动了半导体市场的繁荣，并带动了相关产业链的发展。技术革新：AI技术为半导体产业带来了新的技术革新机会。通过机器学习算法，可以优化半... 查看更多 -
英伟达： 2026年将推出下一代 AI芯片Rubin2024-06-03在全球科技行业瞩目的COMPUTEX 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代AI芯片架构Rubin即将问世的消息。作为全球领先的图形处理器（GPU）制造商，英伟达一直致力于研发高性能的AI芯片，以满足不断增长的计算需求。一、Rubin芯片的创新亮点Rubin芯片作为英伟达最新的AI计算解决方案，具备多项创新亮点。首先，Rubin芯片首次集成了8层HBM4高带宽存储技术，这一技术的引入将极大地提升数据传输速率和存储密度，从而加快AI任务的执行速度。其次，Rubin芯片还采用了全新的NVLink 6 Switch技术，提供高达3600 GB/s的连接速率，使得多芯片之间的通信更加高效。此外，Rubin芯片还配备了CX9 SuperNIC组件，实现了1600 GB/s的传输速率，为AI应用提供了强大的数据传输支持。二、Rubin芯片的工艺与封装技术Rubin芯片采用了先进的3nm工艺制造，相比前代产品，其晶体管密度更高、功耗更低、性能更强大。此外，英伟达还引入了CoWoS-L封装技术，使得Rubin芯片在保持高性能的同时，还具备更好的可靠性和稳定性。这些先进的工艺和封装技术将确保Ru... 查看更多 -
黄仁勋宣布“全球最强大芯片”Blackwell正式投产2024-06-03在近期的台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋宣布了一项重大消息：Blackwell芯片正式投产。这款被誉为“全球最强大的芯片”的产品，以其2080亿个晶体管和专为AI工作负载设计的架构，预示着一场计算革命的到来。Blackwell芯片的性能与影响Blackwell芯片的第一款产品GB200，采用了台积电4NP工艺制造，这一工艺专为Blackwell GPU定制，展现了英伟达在芯片制造技术上的创新和突破。GB200的架构不仅满足了未来AI工作负载的需求，而且相较于上一代Hopper GPU架构，其成本和能耗降低了25倍。黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin。这些产品的推出，无疑将推动AI技术的进一步发展，同时也将对数据中心规模、技术更新和统一架构产生深远影响。图：黄仁勋宣布“全球最强大芯片”Blackwell正式投产深度分析Blackwell芯片的推出，不仅仅是英伟达的一次产品迭代，更是对整个半导体行业的一次重大推动。它直接冲破了摩尔定律的局限，展示了半导体技术发展的新可能性。1. 能耗降... 查看更多 -
斯坦福AI团队涉嫌抄袭清华大模型事件2024-06-03近期，斯坦福大学AI团队涉嫌抄袭中国清华系大模型的事件引发了广泛关注。该团队发布的Llama3-V模型被指与面壁智能的MiniCPM-Llama3-V 2.5模型在结构和代码上存在高度相似性。面对抄袭指控，斯坦福团队选择了删除相关代码库并消失，引发了公众的广泛讨论。抄袭指控的依据根据网友的爆料，Llama3-V模型的架构、代码、配置文件与MiniCPM-Llama3-V 2.5几乎完全相同，仅在变量名上有所改动。此外，Llama3-V使用了MiniCPM-Llama3-V 2.5的分词器，并且连特殊符号都一模一样，这种“巧合”难以用偶然来解释。斯坦福团队的回应面对抄袭的指控，斯坦福团队最初辩称他们的工作早于面壁智能的MiniCPM，只是使用了他们的tokenizer，并表示已经删除了原始模型。然而，这种回应并未平息公众的质疑，反而因为删除代码库的行为，被解读为“跑路”。图：斯坦福AI团队涉嫌抄袭清华大模型事件深度分析这一事件不仅仅是一个简单的抄袭问题，它反映了学术界和工业界在知识产权保护、学术诚信以及国际合作方面的深层次问题。1. 知识产权保护：在全球化的今天，知识产权的保护尤为重要。... 查看更多 -
AI的半导体应用：人工智能创建的EDA模型可靠吗？2024-06-032024年5月份，Brian Bailey在《半导体工程》上发表了一篇颇具洞见的文章，他是一位在电子设计自动化（EDA）领域具有深厚背景的技术编辑。在这篇文章中，Bailey探讨了人工智能（AI）在半导体行业中创建EDA模型的可靠性和成本效益问题。他指出，与行业中的其他AI应用相比，EDA模型需要通过更为严格的质量和成本效益分析，因为AI的失误可能会带来资金损失，并增加所有相关成本。文章中，Bailey提出了关于AI创建模型的多个重要观点，包括模型的价值、成本、数据来源的可靠性、创建和验证模型所需的时间和努力，以及模型的准确性和适用性。他还讨论了AI在EDA模型中的多种应用，如优化模型的创建、执行引擎的替代或增强、按需模型的生成以及在反馈循环中的应用。下面具体来说一说这些观点：图：人工智能创建的EDA模型可靠吗？AI的可靠性与挑战在半导体行业，AI的引入带来了显著的机遇，同时也伴随着挑战。Bailey在文章中指出，“AI创建的模型需要通过更严格的质量和成本效益分析”，这是因为在半导体行业中，任何小的失误都可能导致巨大的经济损失。文章中，Ambiq人工智能副总裁Carlos Morale... 查看更多 -
力成科技计划推进HBM的开发和扩产2024-05-31力成科技，作为全球领先的半导体封装测试企业，近期宣布将今年的资本支出大幅提升50%，以迎合人工智能（AI）技术快速发展带来的市场需求。与此同时，公司正按计划推进高带宽存储器（HBM）的开发和逐步扩产。资本支出增长的背后力成科技的资本支出大幅增长，反映了公司对未来AI芯片封装业务的乐观预期。随着AI技术的不断进步，高性能存储器的需求急剧增长，特别是在HBM产品上的需求。力成科技CEO谢永达表示，公司将集中资源，加速先进封装技术的研发和应用，特别是在HBM产品上加大投入，以满足AI服务器等高端应用的需求。图：力成科技计划推进HBM的开发和扩产HBM技术的市场前景HBM作为一种高性能的存储技术，因其高带宽、低功耗和更小的体积等优势，在AI和高性能计算（HPC）领域具有广泛的应用前景。随着AI芯片的飞速发展，HBM需求水涨船高，力成科技正通过不断扩产来满足这一市场需求。力成科技的战略布局力成科技的战略布局包括几个关键方面：1. 技术创新：力成科技将重点推广其面板级扇出型封装堆叠于载板（Panel level Fan Out on Substrate）技术及矽钻孔（TSV）技术，以满足市场对高性... 查看更多
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