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SMC在南京开设第二家功率MOSFET工厂2024-07-02在全球半导体行业蓬勃发展的浪潮中，南京作为中国重要的高科技产业基地，正逐渐成为众多企业拓展版图的重要选择。近期，有关SMC（桑德斯微电子器件）在南京可能开设第二家专注于功率MOSFET和二极管工厂的传闻，引起了业界的广泛关注。虽然目前尚未有官方确切消息，但结合SMC在南京的现有发展情况以及市场趋势，我们可以合理推测其未来的发展方向，并探讨这一举措对行业可能带来的影响。SMC南京：半导体领域的坚实力量作为中美合资企业的典范，SMC（桑德斯微电子器件）在南京已经建立了稳固的根基。公司自成立以来，便致力于半导体芯片、大功率半导体器件等产品的研发、设计、制造与销售，产品广泛应用于航空航天、家电、通讯、医疗等多个领域。特别是在二极管领域，SMC凭借先进的生产技术和严格的质量控制，赢得了市场的广泛认可。探索新工厂：市场驱动的必然选择随着5G、物联网、新能源汽车等技术的快速发展，功率半导体器件的市场需求持续增长。作为半导体行业的重要组成部分，功率MOSFET和二极管在电力转换、电机控制、能源管理等领域发挥着至关重要的作用。面对这一巨大的市场机遇，SMC选择在南京开设第二家工厂，无疑是对市场需求的积极... 查看更多 -
更小封装尺寸的创新之路：射频前端技术2024-07-02随着5G技术的兴起，射频前端模块（RFFE）作为移动通信设备的核心组件，正面临着前所未有的挑战和机遇。5G设备对更小尺寸、更低能耗的需求，推动了射频前端封装技术的革新。射频前端模组化是提高集成度、减小体积的有效途径。通过集成射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器和功率放大器等多种分立器件，射频前端模组不仅提升了性能，也实现了体积的小型化。在这场微型化革命中，多家企业凭借技术创新脱颖而出。例如，猎芯半导体推出的全球最小尺寸的4G/5G MMMB PA产品OC8512-10，其封装尺寸仅为2.5mmX3.5mm，相比主流产品实现了显著的尺寸缩减。这一技术突破不仅优化了产品的集成度和性能，还为客户提供了更加紧凑、高效的解决方案。同样，诺思微系统发布的新一代小型化双工器产品，采用1612封装尺寸，进一步提升了板面积利用率和布局的灵活性。国际射频巨头如Skyworks、Qualcomm、Qorvo和Broadcom等，已经在模组化产品领域展现出强大的技术跨度和模组化能力。射频前端的技术创新不断推动着封装技术的发展。系统级封装（SiP）技术通过减少射频组件的数量，进一步压缩了封装尺寸，尽管这可能会... 查看更多 -
中兴通讯携手长飞光纤2024-07-02在光纤通信技术的快速发展浪潮中，中兴通讯（ZTE）与长飞光纤光缆股份有限公司（YOFC）携手完成了一项具有里程碑意义的验证——成功实现了基于空芯光纤的超高功率实时传输系统。这一成果不仅展示了双方在光纤通信技术领域的深厚实力，也为全球光纤通信的未来发展开辟了新的可能性。技术创新，引领未来此次验证的核心在于单波1.2Tb/s在空芯光纤中首次实现了3W（34.8dBm）入纤的实时传输。这一壮举不仅验证了空芯光纤在高速、高功率传输方面的巨大潜力，还彰显了中兴通讯与YOFC在技术创新方面的卓越能力。通过采用先进的铒镱共掺光纤放大器（EYDFA）和高阶调制相干光模块，双方成功克服了传统光纤在高功率传输时面临的非线性效应和衰减问题，实现了前所未有的传输效率和稳定性。空芯光纤：光纤通信的新篇章空芯光纤以其独特的结构和特性，成为光纤通信技术领域的一颗新星。相比传统的单模光纤，空芯光纤以空气为传输介质，具有超低时延、超低非线性和优异的宽带传输性能。这些优势使得空芯光纤在高频交易、数据中心互联、AI大模型等时延敏感和高带宽需求的应用场景中展现出巨大的应用潜力。在验证过程中，中兴通讯与YOFC通过一系列精密的... 查看更多 -
诺基亚斥资23亿美元收购Infinera2024-07-02近日，科技巨头诺基亚宣布了一项重大收购计划，将以23亿美元的价格全面收购光网络领域的领先企业英飞朗（Infinera）。诺基亚，作为通信行业的老牌劲旅，其业务范围广泛覆盖移动通信、固定网络、IP网络等多个领域。而英飞朗，则以其在光学半导体和网络设备方面的卓越表现，在光网络市场占据了举足轻重的地位。此次收购，无疑是诺基亚在光网络技术领域的一次重要布局，旨在通过整合双方资源，实现技术突破与市场扩张的双重目标。从战略层面来看，诺基亚收购英飞朗的动机十分明确。首先，通过此次收购，诺基亚将显著扩大其在光网络业务领域的规模，预计业务规模将扩大75%。这一增长不仅有助于巩固诺基亚在光通信市场的领先地位，还将为其未来的发展奠定坚实的基础。其次，英飞朗在光学半导体和网络设备方面的领先技术，将为诺基亚提供丰富的技术资源和市场优势，推动其在光网络技术领域的持续创新。尤为值得一提的是，英飞朗在垂直整合方面的能力也是诺基亚所看重的。作为设计和制造大规模光子集成电路（PIC）的先驱，英飞朗在数字信号处理器（DSP）开发、硅光子学和磷化铟半导体材料科学等方面拥有深厚的专业知识。这些技术资源的加入，将显著提升诺基亚在... 查看更多 -
半导体技术科普：PCIe 7.0技术深度解析2024-07-02引言在数字化时代，数据是新经济的血液，而PCI Express（PCIe）技术则是输送这一血液的血管。PCIe技术自2003年面世以来，已经成为计算机硬件中不可或缺的数据传输标准。随着PCIe 7.0的即将到来，我们站在了数据传输速度的又一个高峰。本文将深入探讨PCIe 7.0的技术细节，评估其对行业的影响，并展望其在未来技术发展中的作用。PCIe技术演进简史PCIe技术的发展是计算机硬件进步的一个缩影。从1.0版本的2.5 GT/s到6.0版本的64 GT/s，PCIe技术的发展速度几乎与摩尔定律同步。以下是PCIe技术的主要发展节点：PCIe 1.0（2003年）：奠定了现代计算机总线的基础。PCIe 2.0（2007年）：速率翻倍，为更高性能的图形处理和存储解决方案铺平了道路。PCIe 3.0（2010年）：进一步提升速率，支持更复杂的计算任务。PCIe 4.0（2017年）：速率再次翻倍，开始支持下一代存储技术，如NVMe SSD。PCIe 5.0（2021年）：速率达到32 GT/s，为数据中心和高性能计算提供了强大的支持。PCIe 6.0（预计2023年）：预计速率提升至6... 查看更多 -
中国引领AI手机市场：消费者兴趣与市场趋势分析2024-07-02在全球化的科技浪潮中，中国不仅在消费电子领域扮演着重要角色，更在AI手机市场的发展上显露出引领之势。Canalys的最新报告揭示了中国消费者对AI手机的高度兴趣，以及这一趋势如何塑造全球智能手机的未来格局。消费者兴趣：中国市场的独特优势中国消费者对新技术的接纳度一直居高不下，这一点在AI手机的接受度上表现得尤为明显。据Canalys报告，约43%的中国用户对AI手机表现出高度兴趣，这一比例在全球范围内遥遥领先。这种对创新技术的渴望，不仅源自消费者对智能生活的向往，也得益于中国厂商在AI领域的深耕与创新。图：Canalys的最新报告揭示了中国消费者对AI手机的高度兴趣市场趋势：AI手机的指数级增长Canalys预测，到2028年，AI手机将占据智能手机市场54%的份额，呈现出63%的年复合增长率。这一增长趋势的背后，是中国消费者对AI代理、设备内处理等增强功能不断增长的需求。随着AI技术的不断进步，AI手机正逐渐成为市场的新宠。技术革新：本土厂商的创新驱动中国本土厂商如华为、小米、荣耀等，在AI手机的研发和创新上不断突破。华为的Mate系列和Pura系列，小米的MIX系列，以及荣耀的Ma... 查看更多
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