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浅谈中国新能源汽车关键零部件的技术跃迁与未来图景2025-05-22当前，全球视野下的碳中和和能源转型仍是重要课题，这股浪潮推动着新能源汽车车轮滚滚向前，不断渗透全球交通产业。而作为新能源汽车的核心系统：电池、电机、电控，对车辆性能、续航和智能化水平起着重要作用，因此而成为各大厂商的重要发展策略。从固态电池实验室数据突破量产瓶颈，到高效能电机与智能电控系统的深度融合；从中国企业宁德时代、比亚迪在全球动力电池市场的强势崛起，到区域产业链协同与国际竞争的激烈博弈，新能源汽车核心零部件的每一次技术革新与产业布局调整，都在深刻影响着行业未来走向。本文将浅谈“三电” 技术的现状与趋势。技术突破与发展趋势电池：技术现状：当前锂电池技术不断优化，能量密度持续提升，例如宁德时代的麒麟电池等产品，使新能源汽车续航里程逐步增加。同时，电池的安全性和循环寿命也有显著进步，通过改进电池管理系统和材料体系，降低了热失控风险，延长了电池使用寿命。此外，电池快充技术不断发展，部分车型已能实现充电几分钟行驶上百公里。发展趋势：除了继续提升能量密度、缩短充电时间和提高安全性外，电池的集成化趋势明显，如比亚迪的刀片电池采用了新的电池结构设计，提高了空间利用率和系统能量密度。同时，电池回收... 查看更多 -
GlobalFoundries 与新加坡 A*STAR 携手推动先进封装产业升级2025-05-21全球领先的半导体制造企业格罗方德（GlobalFoundries，简称 GF）近日宣布与新加坡科技研究局（A*STAR）签署合作备忘录，通过产学研深度协同，加速先进封装技术研发与产业化，为后摩尔时代的芯片性能突破提供关键支撑。一、先进封装：AI 时代的半导体技术新焦点随着 AI 芯片、数据中心与 5G/6G 通信对算力需求的指数级增长，传统制程微缩面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的核心路径。该技术通过异构集成（Heterogeneous Integration）将不同工艺节点的芯片（如逻辑芯片、存储芯片、传感器等）封装在同一模块内，既能实现小型化与低功耗，又能突破单一制程的性能瓶颈。GF 与 A*STAR 的合作正是瞄准这一战略方向 —— 通过整合新加坡的研发资源与 GF 的制造能力，开发更紧凑、高效的系统级封装方案，满足 AI 服务器、自动驾驶等场景对 “芯片算力密度” 的严苛需求。二、产学研协同：技术研发与生态共建的双重驱动根据合作框架，ASTAR 将向 GF 开放其微电子研究所（IME）的研发设施与技术储备，涵盖扇出型封装（Fan-Out Packaging）、2.5D... 查看更多 -
富士康：智能计算需求将持续存在2025-05-21近日，富士康科技集团董事长刘扬伟于台北国际电脑展（Computex）发表的主题演讲，他指出，智能制造、电动车与智慧城市领域对算力的强劲需求将持续攀升，而人工智能（AI）与机器人技术的结合，正成为企业转型的核心驱动力。一、AI机器人：从“执行工具”到“智慧生产者” 富士康正研发新一代AI机器人，突破传统机械臂的功能局限。刘扬伟强调，通过搭载英伟达（Nvidia）的Omniverse平台，机器人可借助数百万次模拟训练形成“智慧大脑”，使其在真实生产环境中能快速适应任务，推动制造业与供应链的深度变革。 此类机器人不仅能执行重复性劳动，更可通过生成式AI汇聚生产专家经验，例如在瑕疵检测、设备调校等环节，目前已有80%的常规任务由AI代理完成，释放人力投入高价值创新工作。刘扬伟进一步说明，AI代理的学习与协调能力可将生产周期缩短超过10%，同时产生计算单位“代币”，为“代理式AI”（Agentic AI）在跨工厂的技术复制奠定基础。 二、多元布局：从智慧工厂到城市生态 除了制造端的革新，富士康的科技版图延伸至智能电动车（EV）与智慧城市领域。在电动车领域，其研发的电动公交车已在高雄市投入运营，车... 查看更多 -
2025机器人格斗大赛开幕，宇树科技与三大强队上演“钢铁角斗”2025-05-212025年5月25日，一场备受瞩目的科技盛宴——《CMG世界机器人大赛・系列赛》机甲格斗擂台赛将在杭州盛大启幕。作为全球首场人形机器人格斗大赛，它无疑是机器人领域的一次重大突破与创新，为行业发展树立了新的里程碑。此次比赛吸引了宇树科技等四支顶尖队伍参与，他们将携各自精心打造的机器人，在央视科教频道的全程直播下，展开一场力量与智慧的激烈碰撞，为全球观众呈现一场精彩绝伦的“钢铁角斗”。一、宇树科技：技术实力的彰显宇树科技作为本次大赛的重要参赛者，其技术实力不容小觑。此前，宇树科技发布的视频《Unitree铁甲拳王：觉醒！》中，人形机器人G1展现出了惊人的格斗能力。它不仅能够完成左右勾拳、侧踢等高难度格斗动作，还在被击倒后迅速自我恢复并重新投入战斗，其强悍的运动控制系统和决不妥协的“战斗意志”令人惊叹。G1拥有23个自由度，搭载自研Dex-3三指灵巧手，抓取精度达到0.1毫米，配备的UnifoLMV2.0系统能够实现高效视觉与决策支持，这些技术参数使其在格斗中具备了精准的动作控制和快速的反应能力。为了备战此次大赛，宇树科技技术团队在过去一个月里进行了高强度的算法训练与硬件调试。他们从运动控制... 查看更多 -
全国首个人工智能署揭牌，350家企业共筑千亿级产业雄心2025-05-212025年5月21日，深圳龙岗区人工智能（机器人）署正式揭牌，这一全国首个人工智能领域的政府直属机构的成立，无疑是人工智能产业发展历程中的标志性事件，为龙岗区乃至全国的人工智能产业发展注入了强大动力，也彰显了龙岗区在该领域敢闯敢试、敢为人先的担当与作为。一、龙岗区人工智能产业的优势与基础龙岗区拥有雄厚的人工智能产业基础，目前已集聚人工智能与机器人全产业链企业超350家，2024年人工智能产业集群增加值达40.52亿元，增速6.5%。在基础层，昇腾芯片处于全球领先水平；技术层有盘古、“云天飞书”大模型等国内顶尖水平的成果；应用层则在智能制造、具身智能、无人机、城市安防等领域涌现出一批高成长性企业。华为、云天励飞等龙头企业发挥“链主”作用，带动上下游协同发展，形成了“从芯片到场景”的全产业链竞争优势，有力支撑起千亿级产业集群的打造。二、龙岗区人工智能（机器人）署的重要意义龙岗区人工智能（机器人）署的成立，是龙岗区在人工智能产业发展上的重大体制机制创新。该署主要负责人工智能与机器人产业的统筹规划、生态建设、招商企服、场景推广、安全管理等工作，其成立有助于强化产业发展保障，推动资源整合与协同创... 查看更多 -
2025年Q1全球半导体行业：季节性特征与关税不确定性下的潜在变局2025-05-20一、行业开局：延续季节性规律，AI驱动结构性增长根据SEMI与TechInsights联合发布的《2025年Q1半导体制造监测报告》，全球半导体行业在2025年一季度呈现典型季节性特征，但贸易政策不确定性与供应链策略调整，为全年行业走势披上了一层神秘面纱。从市场需求端看，电子设备销售额环比下降16%，同比持平，符合历年一季度淡季规律。集成电路（IC）销售虽环比微降2%，但同比大幅增长23%，凸显人工智能（AI）与高性能计算（HPC）基础设施投资的持续火热。这一数据印证了行业向算力密集型应用的转型趋势，AI芯片、数据中心服务器等核心领域成为增长引擎。二、资本支出：内存与先进制程引领投资热潮在资本支出（CapEx）层面，行业整体环比下降7%，但同比激增27%，显示企业长期技术布局的决心。其中，内存相关支出同比飙升57%，高带宽内存（HBM）因AI服务器需求爆发成为投资焦点；非内存领域支出亦同比增长15%，先进逻辑制程（如3nm以下节点）和先进封装技术的投入持续加码。这一结构性差异反映出，行业正通过“内存扩容”与“逻辑升级”双轨并行，应对AI带来的算力需求爆炸式增长。晶圆厂设备（WFE）支出... 查看更多
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