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盘点最具潜力的半导体材料2025-05-20相信大家都有注意到这几年手机充电速度越来越快，从最早的5瓦到现在的240瓦，大大提高了便利性，这背后离不开半导体材料的进步。然而，随着硅基芯片制程不断缩小，进入 5 纳米、3 纳米甚至更小尺度时，硅基晶体管的尺寸逼近物理极限，量子隧穿效应导致漏电和发热问题日益严重，影响芯片的性能和稳定性。人工智能、大数据、物联网、量子计算等新兴技术快速发展，对半导体芯片的性能、功耗和集成度提出了更高的要求。因此，关注下一代半导体材料可以推动半导体产业从传统的硅基材料向多元化、高性能材料方向发展，促进产业升级和转型。下面就来探讨一下有哪些半导体材料值得关注。探索新材料：下一代半导体材料概览石墨烯：常被誉为下一代电子产品的神奇半导体材料，具有卓越的导电性和导热性。其原子级的厚度和机械强度使其成为先进半导体器件和纳米电子器件的热门候选材料，研究工作主要集中在利用其在柔性电子器件、超高速晶体管和传感器领域的独特性能。应用前景：柔性电子设备、高效电池等。金刚石：被业界公认是 “终极半导体材料”。其禁带宽度高达 5.45eV，热导率极高，室温下可达 2200W/(m・K)，高击穿电场强度可达 10MV/cm 以上... 查看更多 -
从热潮到冷静：金沙江创投“抛弃”人形机器人背后的深层逻辑2025-05-20在近年来风起云涌的科技投资热潮中，金沙江创投的战略调整引发广泛关注。其从人形机器人赛道大规模退出，转而加码水下机器人领域，不仅仅是一次简单的投资转向，更是对整个机器人产业发展趋势的再评估。中国出海半导体网将从技术发展、商业前景、投资逻辑等多个维度，剖析金沙江创投这一决策的背后逻辑，并探讨其对行业的深远影响。一、人形机器人：资本狂热中的现实冷思考过去三年，人形机器人成为科技投资界的明星赛道。OpenAI、特斯拉等头部企业的布局带动了全球科技资本的高涨情绪。2023年，特斯拉发布了Optimus人形机器人原型，声称其将可应用于工厂、家庭等多场景。这一举措加速了产业热度，也吸引了大量初创企业和资本追逐入局。在中国市场，据IT桔子统计，仅2023年上半年，人形机器人相关融资事件达30余起，融资金额超过30亿元人民币。资本狂热的同时，也掩盖了行业初期发展所面临的种种不确定性。金沙江创投合伙人朱啸虎在2024年初公开表示，其已“批量退出”人形机器人项目，原因是“技术难度远高于市场想象，商业化路径模糊”。他指出，目前市面上多数人形机器人仍停留在概念验证或样机阶段，距真正可规模化、具备明确商业价值的产... 查看更多 -
华为纯血鸿蒙PC：以麒麟X90芯片性能飙升76%，实现纯国产自主可控2025-05-202025年5月19日，华为在成都举行的终端春季新品发布会上，正式推出首款搭载自研芯片与纯血鸿蒙操作系统的PC产品。这款“纯血鸿蒙PC”标志着华为在个人计算机领域迈出战略性的一步，也象征着国产PC在“自主可控”方向上的重大突破，意义已超越产品本身，对于半导体、软件、系统安全及整机产业链均具有深远影响。中国出海半导体网今天就和大家来扒一扒该产品的细节和背后的故事。图：华为正式发布纯血鸿蒙系统PC一、技术底座：软硬协同突破的集中体现1. 麒麟X90芯片：性能与能效双进阶据了解，华为纯血鸿蒙PC所搭载的麒麟X90芯片，在性能与能效方面实现了跨代提升。根据发布会现场公布的数据，与上一代芯片相比，麒麟X90的CPU性能提升76%，GPU性能提升150%，AI算力则提升200%。这一组合赋予新款PC在图形处理、多媒体计算及AI智能体验方面显著的性能优势。据华为披露，麒麟X90基于5nm先进制程，采用自研NPU架构，集成14核心CPU和最新一代图形引擎，具备出色的并行计算与任务调度能力。例如，在视频剪辑和实时渲染场景下，该芯片能提供近乎桌面级的处理能力，而在大型游戏环境中亦能稳定维持高帧率运行。更值得... 查看更多 -
钼：AI时代芯片制造跃迁的关键金属2025-05-19在人工智能、边缘计算与智能设备性能升级的驱动下，2024年全球半导体芯片产量突破惊人的1万亿颗，但在这一数字背后，行业正迫切突破物理极限，以满足高性能计算需求。其中，芯片制造中的金属化工艺革新成为关键突破口，而钼作为新一代金属材料，正引领这场制造革命。 一、芯片金属化工艺的瓶颈与钼的突破 芯片制造的七大核心环节中，金属化负责在芯片上沉积金属层以形成电信号通路，其重要性随3D NAND堆叠层数增加和逻辑芯片线宽缩小而显著提升。过去25年，钨一直是互连工艺的主力材料，但在AI时代的先进制程中，其局限性日益凸显： 电阻瓶颈：纳米尺度下，钨的高电阻率导致信号延迟增加，尤其在3D NAND的字线（Wordline）连接中，电阻问题成为性能提升的主要障碍。 工艺复杂：钨互连需额外的阻挡层（Barrier Layer）防止金属扩散，增加了制造步骤和成本。 可扩展性受限：随着器件尺寸缩小和堆叠层数增加，钨的沉积均匀性和可靠性难以满足下一代芯片需求。 钼的三大核心优势使其成为理想替代材料： 1.更低的纳米级电阻率：在先进制程节点下，钼的电阻率比钨低30%以上，可显著提升信号传输速度。 2.无阻挡层工艺：... 查看更多 -
MATLAB EXPO 2025：50场干货演讲见证“软件定义产品”革命！2025-05-19在科技浪潮汹涌澎湃的当下，软件正以前所未有的深度和广度重塑产品形态与产业格局。“软件定义产品”已然成为各行业发展的关键趋势，从汽车到航空航天，从工业系统到医疗设备，其影响力持续向外辐射。而MATLAB EXPO 2025中国用户大会，无疑是这一伟大变革中极具标志性的盛会。此次大会采用“双城联动”模式，于5月20日上海与5月27日北京相继拉开帷幕，为期8天的活动，囊括超50场技术演讲，全面覆盖数据处理与人工智能、电气化、无线通信与电子系统设计、汽车行业以及建模、仿真、测试和实现等新兴趋势和先进的MATLAB和Simulink应用。这不仅是一场技术的饕餮盛宴，更是行业交流与创新的超级枢纽。图：MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启从宏观视角来看，根据相关行业报告，2023年全球软件定义市场规模已达到1200亿美元，并预计在2025年突破1500亿美元，年均复合增长率超过10%。在这一庞大的市场背后，是企业数字化转型的巨大需求，以及对创新产品设计的不懈追求。而MATLAB和Simulink作为强大的数学计算与仿真工具，正成为众多企业攻克技术难题、加速产品迭代的得力助手。在主题演... 查看更多 -
当芯片制程受限，人类该如何继续提升算力？2025-05-19计算技术的发展历程大致可以分为机械计算时代和电子计算时代。从最初的机械计算机到现在的超级计算机，计算技术的发展可谓是日新月异。随着信息技术的发展和社会数字化程度的加深，各个领域对高性能计算的需求持续增长。因此，这几年光芯片这把“火”越烧越旺，各地区纷纷出台政策支持光芯片的发展。光芯片之所以大热，主要是其在提升计算能力方面的潜力。光芯片是光电子器件的核心组件，主要用于实现光信号的发射、接收、调制和处理，同时也是光通信、激光雷达、数据中心等领域不可或缺的一部分。其工作原理是基于半导体材料的光电效应，通过控制光子的产生、传输和监测，完成电信号与光信号的相互转换。光芯片的分类及优势按功能来分，光芯片可以分为发射端芯片、接收端芯片、调制器芯片、集成芯片等。其中发射端芯片主要应用于光纤通信（如5G基站光模块）、数据中心光互连等。接收端芯片主要用于光传感系统，调制器芯片主要用于光通信系统（如100G/400G光模块）；集成芯片主要用于高端光模块，数据中心高密度互连等。与传统芯片相比，光芯片在信号传输、功耗、架构等核心维度具有显著优势，如传统芯片电信号在铜缆中传输存在焦耳热损耗，高频下趋肤效应进一步增... 查看更多
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