近日,台积电宣布将与位于美国加州森尼维尔的初创公司 Avicena 合作,共同推进基于 microLED 的光互连技术。这一创新方案并非传统激光路径,而是通过微型LED替代铜线通信,致力于以更低成本和更高能效满足AI集群日益增长的数据传输需求。随着大语言模型等AI技术的迅猛发展,AI集群面临着前所未有的数据量、带宽、延迟和传输速度挑战。为了满足这些高强度的通信需求,传统铜线连接将难以为继,光互连技术势在必行。台积电副总裁蔡杰荣表示:“现在业界正在努力将光互连尽可能贴近主板。”这也正是与Avicena合作的原因之一。Avicena 提出了一种独特的解决思路:利用数百个蓝色 microLED 与成像光纤配合,实现数据的高速传输。他们的模块化 LightBundle 平台绕过了传统激光方案中复杂且易出问题的激光器系统,从而在降低功耗、成本和提高可靠性方面更具优势。蔡杰荣坦言:“这方法确实很另类!但它非常适合短距离通信场景,这也恰恰体现了它的独特价值。”告别激光目前,数据中心的光通信通常通过数十到数百米的光纤高速传输数据,靠插拔式光模块实现电光转换。但这些模块存在功耗高、成本大、效率低的问题。...
近期一位专业博主(科言说科研)的发言在业内引发热议:华为宣布自2025年起停止对外共享部分关键技术授权,原因是部分厂商在使用华为技术后将其包装为“自主研发”,甚至与华为争夺技术成果。这位博主指出,国内手机行业长期依赖华为的底层技术,形成了一种“寄生”式的产业链结构。华为此举将迫使这些厂商直面技术空心化问题,推动行业回归真正创新的本质。中国出海半导体网小编看来,这一观点直白而有力,也揭示了一个更为广泛的问题:中国科技企业在“自主研发”口号下,是否真正建立了技术护城河?华为此举到底是行业清场,还是中国技术生态的一次重新洗牌?一、从手机发展史看:共享是创新的推手,但非永动机回顾智能手机发展史,我们会发现:技术共享在某种阶段确实推动了整个行业的发展。从ARM授权模型到安卓系统的开源,再到各大供应链如京东方、舜宇、立讯精密、赛灵思、海力士等提供标准化模块,正是这些技术的标准化和共享性,使得众多新品牌有机会低门槛地进入市场并快速成长。华为早年也深谙这一点,其“技术共建”策略在Mate 20时代起逐渐形成闭环——新技术先独占数月,然后开放授权。这一机制既保证了其先发优势,也使得国产品牌形成阵营对抗国...
美国密歇根大学的研究人员近期在蓝光磷光有机发光二极管(PHOLED)领域取得重大突破,成功开发出寿命可与目前广泛应用的绿光磷光OLED相媲美的蓝色发光器件。这一成果发表于《自然·光子学》杂志,为提升 OLED 屏幕整体能效开辟了新路径。这项研究由该校电子工程杰出教授Stephen Forrest领导完成。他表示:“如今蓝光器件的寿命已达到绿光水平,这意味着我们终于有望实现更高效、更节能的OLED显示屏。”他同时指出,“虽然这个问题尚未完全解决——直到它真正进入商业产品之前还不能这么说——但我们已经找到了一条切实可行的技术路径,这是过去二十年来业界一直未能实现的突破。”OLED(有机发光二极管)技术因其高对比度、广色域和低功耗等优势,已经成为高端智能手机和旗舰电视屏幕的标准配置。然而,不同颜色的OLED在能效表现上存在显著差异。目前商用的红色和绿色OLED采用的是高效的磷光发光机制,其理论最大效率接近100%,即每个电子可以产生一个光子。而蓝色OLED由于材料限制,仍主要依赖荧光机制,导致其理论能效上限远低于红绿器件。蓝色OLED面临的核心挑战在于其发光所需的能量更高。在RGB三原色中,...
近年来,随着人工智能、自动驾驶、电动车和5G等技术的快速发展,半导体产业作为全球科技竞争的核心赛道,愈发成为各国国家战略的焦点。人才,作为产业创新与发展的基石,正成为决定未来产业格局的关键变量。SEMI(国际半导体产业协会)发布的预测指出,至2028年前,全球半导体产业将面临超过100万人才缺口,其中工程师岗位尤为紧缺。这场席卷全球的“芯片人才争夺战”已在北美、欧洲与亚洲多点同时打响。本文将聚焦加拿大在半导体人才战略方面的实践,探讨其如何在全球竞争中塑造自身优势,并为中国等国家提供何种可借鉴的经验。一、全球半导体产业人才现状:短缺与竞争并存全球半导体市场规模持续扩张。根据Gartner的数据,2023年全球半导体营收达到5,970亿美元,预计2024年将增长至6,240亿美元。然而,在高速发展背后,是严重的人才供需失衡。SEMI数据显示,仅在北美市场,2022年就有超30%的半导体岗位出现长期空缺,尤其在EDA设计、先进封装、材料科学和量子计算等前沿领域,技术人才储备严重不足。为填补缺口,美国出台《芯片与科学法案》,韩国制定“K-半导体蓝图”,欧盟也设立“欧洲芯片法案”……各国都在加速...
报道称三星电子计划自2028年起在芯片封装中引入玻璃基板,这一举措被视为半导体技术演进的重要转折点。据韩媒ETNews报道,这是三星首次正式公布从传统硅中介层向玻璃中介层转型的技术路线图,意味着在芯片封装领域的材料体系将迎来新的发展和机遇。玻璃中介层:AI芯片封装的新希望在先进封装特别是2.5D封装架构中,中介层扮演着连接逻辑芯片(如GPU)与高带宽存储器(HBM)之间的桥梁角色,直接影响数据传输速度与封装整体性能。随着AI芯片对带宽与运算效率的需求持续增长,传统硅中介层因成本高昂、尺寸稳定性受限等问题,已难以满足新一代系统的要求。相比之下,玻璃中介层具备多项优势:其更适合布设超细线路,具备更优异的尺寸稳定性与热性能,同时生产成本较硅更低,有望提升整体封装良率并降低高性能计算芯片的制造门槛。因此,玻璃中介层被视为AI芯片封装的重要发展方向之一。图:三星计划到 2028 年用玻璃中介层取代硅(图源:WCCFTECH)三星差异化路径:小尺寸切入、加速落地尽管包括AMD等厂商也在推进相关计划,三星在落地路径上选择了更具灵活性的技术策略。不同于以往使用510x515mm超大尺寸玻璃面板的尝试,...
2025年,特斯拉CEO马斯克宣布正式终止平价电动车项目Model 2,这一决策犹如一颗投入平静湖面的巨石,在汽车与科技界掀起了层层波澜。马斯克认为Model 2是传统思维的产物,而特斯拉的未来属于AI与机器人,这标志着特斯拉战略重心的转移,也引发了诸多关于企业战略、市场前景与技术发展的思考。一、终结Model 2:销量压力与战略指向* 销量困境 :近年来特斯拉销量下滑压力明显。2024年销量同比下降1%,2025年第一季度进一步下滑13%。上海超级工厂利用率不足60%,产能过剩问题凸显。曾经的“长板”如电耗控制、品牌溢价正在消退,而智能化优势尚未转化为市场护城河。在竞争激烈的市场环境下,Model 2项目被认为是传统汽车业务思维的延续,难以支撑特斯拉在竞争中重新取得优势。* 战略转向 :早在2020年电池日活动中,马斯克首次提出开发入门级电动车的构想,即Model 2,计划售价2.5万美元,目标年销量500万辆,旨在争夺大众市场。然而,马斯克在内部会议上直言,制造廉价汽车“无法改变世界”,他更倾向于将资金投向自动驾驶出租车Robotaxi和人形机器人Optimus项目。这表明马斯克的...