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Neuralink估值飙升至90亿美元：脑机接口正驶入产业化快车道2025-05-292025年5月28日，据《Semafor》援引知情人士消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的脑机接口公司Neuralink完成了一笔6亿美元的D轮融资，融资前估值达到90亿美元，参与方包括Founders Fund、Google Ventures、Peter Thiel以及杜拜主权基金等知名机构。这一融资在脑机接口领域掀起了新一轮舆论热潮，也引发了半导体和神经科学产业的高度关注。作为全球最受瞩目的脑机接口（Brain-Computer Interface, BCI）初创企业之一，Neuralink此轮融资不仅是其发展历程中的关键节点，更被视为脑机接口产业迈入“规模化验证与商业化探索”阶段的重要信号。一、脑机接口迈入验证应用期，Neuralink的领先优势在哪里？自2016年成立以来，Neuralink一直致力于通过高密度柔性电极阵列和自动化植入机器人，构建更安全、稳定、信息传输效率更高的人机通信通道。公司目标不仅是为截瘫、渐冻症等患者恢复基本肢体功能，更远期希望实现健康人类能力的“增强”，例如记忆扩展、远程通信，甚至“意念上网”。2024年1月，Neuralink完成了全球首例... 查看更多 -
荣耀机器人首秀：4m/s狂奔刷新纪录，AI生态野心全面曝光2025-05-29荣耀机器人首秀：4m/s狂奔刷新纪录，AI生态野心全面曝光不是速度噱头，而是AI算力、感知融合、边缘计算全面集成的终端平台布局2025年5月28日，荣耀CEO李健在荣耀400系列新品发布会上高调宣布，公司正式进军机器人领域，并发布了首款具备高速运动能力的机器人，其奔跑速度高达4米/秒，刷新行业纪录。这一突破不仅在技术层面引发广泛关注，也标志着荣耀在AI终端生态构建中的又一次重要落子。下面，中国出海半导体网将对其进行详细解读。一、技术突破：从运动控制到多模态智能融合荣耀机器人跑出4m/s的速度并非单纯追求“快”，而是AI算法、感知系统与边缘计算能力协同进化的成果。1. 高性能运动控制系统荣耀机器人搭载自主研发的运动控制架构，核心依托基于神经网络的动态优化算法。该算法可实时分析地面反馈、惯性信息和视觉数据，通过深度强化学习自适应调整步态，实现高效稳态奔跑。根据荣耀技术团队透露，其采用了多轴同步驱动系统，并搭配惯性测量单元（IMU）和高精度执行器，有效降低延迟与震荡。2. 多模态感知融合系统机器人集成语音识别、图像识别、环境建图（SLAM）和多传感器融合（如LiDAR、RGBD摄像头）能力，... 查看更多 -
Deca携手IBM，在加拿大布罗蒙工厂部署M-Series先进封装技术2025-05-28Deca Technologies 今日宣布，已与IBM签署合作协议，将其M-Series与自适应图案化（Adaptive Patterning）技术引入IBM位于加拿大魁北克省布罗蒙的先进封装产线。此次合作的核心是部署面向量产的封装生产线，重点推进Deca的M-Series扇出型互连技术（MFIT）。根据 Yole 2023 年扇出型封装市场报告数据，2022 年扇出型封装市场收入为 18.6 亿美元，预计到 2028 年将达到 38 亿美元，复合年增长率为 12.5%不同类型增长也有差别：超高密度扇出增长最快，2022 - 2028 年复合年增长率为 30%，其收入将从 2022 年的 3.38 亿美元增长到 2028 年的 16.3 亿美元；高密度扇出在 2022 年占据主导地位，收入为 11.94 亿美元，2022 - 2028 年复合年增长率为 6.7%，到 2028 年将达到 17.57 亿美元；核心扇出 2022 年收入 3.29 亿美元，复合年增长率为 2.8%，到 2028 年将增至 3.89 亿美元。目前台积电是全球最大的扇出型封装厂商，2022 年包揽了 76.7... 查看更多 -
台积电CoWoS封装需求激增，BT基板材料供应告急，存储市场面临挑战2025-05-28由于台积电先进封装技术CoWoS的持续扩产，相关材料的需求剧增，正在波及整个半导体供应链。有报道称，近日全球最大的BT基板原材料供应商三菱瓦斯化学（MGC）已通知客户，由于供应紧张，BT基板用原材料的出货将出现大幅延迟。MGC的供货延迟可能引发基板产业链的长期缺料问题，进一步加剧存储器制造领域，尤其是NAND Flash控制器的成本压力。像Phison（群联）这样手握现货库存的控制器厂商，有望在接下来的几个月中脱颖而出。BT 基板全称 BT 树脂基板材料，它具有玻璃化温度高（180℃以上）、介电性能优异（低介电常数及低损耗因素）、低热膨胀率、力学强度高、阻燃性好、耐 CAF 性能佳等优势，制备时先将 BT 树脂配制成凡立水，再经玻纤布含浸、烘干裁切形成胶片，最后与铜箔压合制成铜箔基板。其应用广泛，常用于存储芯片、MEMS 芯片等半导体封装载板，5G 通信基站等高频板，智能手机等消费电子的高密度互连（HDI）多层印制板，以及汽车电子、航天航空等领域，能满足不同场景下对基板耐高温、信号传输稳定、尺寸可靠等高性能需求。此次原材料短缺，业界普遍将矛头指向台积电的CoWoS先进封装技术。这种芯粒... 查看更多 -
清华北航联手千亿级企业，人形机器人技术矩阵背后的中国“芯”力量2025-05-28近年来，具身智能与人形机器人技术正在以惊人的速度演进，成为全球科技竞逐的新高地。作为多项前沿交叉技术的集成体，人形机器人已从概念探索走向系统集成与应用落地，吸引了全球科技巨头、高校与初创企业的高度关注。在这一背景下，2025张江具身智能开发者大会暨国际人形机器人技能大赛应运而生，成为连接技术研发、场景验证与产业化协同的关键平台，也深刻展现了中国在该领域技术集群构建和产业链协同方面的强大动能。本届大赛汇聚了清华大学、北京航空航天大学等国内顶尖科研机构，联合傅利叶智能、开普勒机器人、智元机器人等估值超百亿元的产业领军企业，构建起覆盖算法、控制系统、传感器、执行器乃至整机架构的完整技术矩阵。这种产学研深度融合的协作模式，不仅是中国科技创新体系日益成熟的缩影，更成为推动人形机器人核心技术快速突破和成果转化的有力引擎。图：2025国际人形机器人技能大赛一、技术融合推动“类人”突破，中国方案正加速成型人形机器人之所以被视为“智能制造皇冠上的明珠”，在于其技术复杂度之高、对系统协同能力要求之严苛。其核心涵盖了高性能伺服驱动器、一体化关节、触觉反馈系统、电子皮肤、嵌入式感知与认知算法等多个子系统，这些... 查看更多 -
欧韩携手打造超高能效类脑AI芯片新架构2025-05-27随着人工智能在医疗、自动驾驶、智慧城市等领域的深入应用，传统计算架构在处理速度与能效方面正面临巨大挑战。为了解决这一难题，来自欧洲与韩国的八家机构联合发起了名为“ViTFOX”的创新项目，致力于打造一种基于铁电氧化物的新型视觉Transformer（Vision Transformer）架构，显著降低计算能耗和延迟。与传统依赖“存储-计算分离”的架构不同，ViTFOX 通过将计算直接嵌入存储中，实现超过每瓦50万亿次运算（50 TOPS/W）的卓越能效。该项目获得了欧盟150万欧元的资金支持。在当前数据量剧增的数字时代，传统计算方式在处理效率和功耗控制方面难以满足AI应用的需求。仿脑神经计算（Neuromorphic Computing）作为一种模拟人脑工作方式的系统，通过使用如铁电器件等专用硬件，可实现更快速、高效的计算，从而支持实时处理与智能决策。这一新范式不仅提升了图像识别、自然语言处理等AI任务的性能，同时显著减少了能耗，为未来技术的发展提供了可持续的解决方案。ViTFOX 项目正处于AI芯片前沿，通过开发高能效的类脑计算平台推进AI技术演进。其核心是以视觉Transforme... 查看更多
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