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英伟达财报超预期，带动全球半导体股全面反弹2025-05-30近日，英伟达发布了最新财报，尽管面临美国对华出口管制带来的挑战，整体表现依旧大幅超出市场预期。受此利好刺激，其股价于5月29日上涨约5.46%，收盘上涨7.36美元，成为推动全球半导体板块回暖的核心动力。英伟达财报亮眼，市场反应积极英伟达此次财报显示，其AI芯片业务持续强劲增长，尽管美国政府限制其对中国出口H20芯片，公司仍实现了超预期的营收和利润表现。市场普遍认为，这一结果不仅彰显了英伟达在AI浪潮中的统治地位，也反映出全球算力需求的持续旺盛。全球半导体股应声上涨作为半导体和人工智能板块的“风向标”，英伟达的强劲财报迅速引发全球市场共振。亚洲市场方面，日本东京电子收盘涨超4%，韩国SK海力士（英伟达高带宽内存供应商）上涨近2%。欧洲市场中，ASM International、BE Semiconductor Industries及ASML等相关企业股价纷纷上涨。美国市场则出现积极连锁反应，Marvell盘前交易涨幅高达7%，高通股价也录得明显增长。英伟达为何具有“带动效应”？英伟达股价上涨引发全球半导体股反弹，背后反映出其在产业链中的核心地位以及市场情绪的传导机制。图：英伟达财报... 查看更多 -
深圳市宇阳科技发展有限公司介绍2025-05-30公司概况深圳市宇阳科技发展有限公司自2001年成立以来，始终专注于电子元器件产品的研发、生产与销售。多年来，公司不断加大在产业基础设施方面的投入，先后在东莞凤岗和安徽滁州建设了符合国际标准的现代化产业园区，打造出全球先进的MLCC（片式多层陶瓷电容器）全流程生产线。依托自主研发能力和持续创新体系，宇阳科技已成长为全球主要的MLCC制造商之一。其产品广泛应用于芯片内埋、智能手机、通信基站、计算机、网络通信设备、安防设备、工业控制系统及汽车电子等多个领域。在国内MLCC行业中，宇阳科技始终保持领先地位，尤其在微型化与高频产品方面拥有传统技术优势。近年来，面对5G基站、新能源汽车等新兴应用的快速发展，宇阳科技不断加快高端产品布局，持续拓展高频高Q值、高容量及高可靠性等高端MLCC产品线，实现了从移动终端向基站系统、工业控制及车规级市场的全面拓展。公司在华南与华东地区新建的研发生产基地已陆续投产，进一步提升了产能与技术保障能力。宇阳科技始终秉持“科技领先、客户至上”的理念，不断优化产品结构、拓展产品范围，致力于成为全球领先的高品质MLCC供应商。图：深圳市宇阳科技发展有限公司介绍主要产品与技术... 查看更多 -
美国能源部携手戴尔/英伟达押注Vera Rubin，打造Doudna超算2025-05-302025年5月29日，美国能源部（DOE）正式宣布与戴尔科技和英伟达合作，在劳伦斯伯克利国家实验室（LBNL）部署下一代超级计算系统——Doudna。该系统基于英伟达新一代Vera Rubin平台构建，预计2026年正式投入使用。这标志着美国科研级计算平台迈入智能融合与异构架构驱动的新纪元，也预示着科技基础设施将在全球范围内掀起新一轮竞赛。一、命名背后的信号：以科学家之名致敬科研创新Doudna以伯克利实验室的著名分子生物学家、CRISPR基因编辑技术先驱Jennifer Doudna教授命名，不仅延续了美国能源部以杰出科学家命名超算的传统（如Saul Perlmutter），更彰显对基础科研推动科技革命的重视。作为CRISPR技术的奠基人之一，Doudna教授的名字所象征的，是“从分子层面重塑世界”的科研愿景，恰好呼应该系统面向生命科学、量子模拟、气候建模等未来研究前沿的定位。二、技术解构：Vera Rubin平台与戴尔液冷系统的融合Doudna将是全球首批基于英伟达Vera Rubin平台构建的大型超算系统之一。该平台集成英伟达Grace CPU+Blackwell GPU的异构计... 查看更多 -
台积电：1.4nm工艺无需高数值孔径极紫外光刻2025-05-292025年5月29日，在荷兰阿姆斯特丹举办的欧洲技术研讨会上，台积电再次明确表示，在其1.6nm（A16）与1.4nm（A14）工艺节点中，将不会采用下一代高数值孔径极紫外光刻光刻技术。这一表态延续了台积电一贯的审慎策略，凸显其通过挖掘现有低数值孔径极紫外光刻技术潜力、不断优化制程工艺来突破技术瓶颈的技术路径。高数值孔径极紫外光刻的技术价值与台积电的考量高数值孔径极紫外光刻由ASML主导开发，是当前最受关注的新一代光刻技术，其分辨率提升至约8nm，相较传统低数值孔径极紫外光刻技术（13.5nm）大幅提高，理论上可支持3nm以下制程的单次曝光，从而降低多重曝光所带来的复杂度。然而，High-NA设备不仅价格高昂（单台超过3亿美元），且在工艺整合、光罩控制、平整度等方面要求极高，目前仅英特尔等少数公司计划在2027至2028年导入用于14A工艺。台积电副联席COO张凯文在会上表示：“我们只有在高数值孔径极紫外光刻真正带来明确、可量化的优势时才会导入。目前A14节点通过优化现有技术，已经能够实现目标性能。”他指出，台积电将继续依赖低数值孔径极紫外光刻技术，通过多重曝光、图形自对准（与设计规则... 查看更多 -
TECHCET：石英材料市场预计在2025年实现增长2025-05-29据电子材料咨询公司TECHCET发布的《2025年关键材料报告：石英材料》显示，半导体制造中使用的石英加工零部件市场有望在2025年实现近10%的增长，市场规模预计将达到23.3亿美元。这一增长紧随2024年5.5%的上涨，反映出尽管行业整体复苏节奏不一，设备领域依然保持强劲势头。展望中长期，石英加工件市场预计将在2024至2029年间实现7.0%的年均复合增长率（CAGR）。石英材料贯穿半导体从 “沙子到芯片” 的全产业链，是支撑高端制造的底层材料。其技术门槛高、供应链集中度强，未来随着 EUV 光刻、第三代半导体（如 SiC、GaN）等技术的普及，石英材料在耐高温、透光性等方面的特性将进一步凸显，成为半导体产业持续创新的关键基石。技术挑战与发展趋势纯度与成本矛盾：半导体级石英制品需控制金属杂质（如 Fe、Na）＜1ppm，生产工艺复杂（如电子束熔炼、化学气相沉积 CVD），导致价格高昂（石英坩埚单价可达数万美元）。先进制程的需求升级：随着制程向 3nm 以下演进，对石英部件的表面粗糙度（要求 Ra＜0.1nm）、尺寸精度（0.001mm）提出更高要求，需依赖超精密加工技术（如磁流变... 查看更多 -
生成式AI使用率仅9.1%，日本能否借“人工智能法”实现产业逆袭？2025-05-292025年5月28日，日本参议院全体会议正式通过了《人工智能相关技术研究开发及应用推进法》。这是日本首部系统性聚焦人工智能领域的立法，标志着该国在AI政策层面迈出了关键一步。尽管此举被外界解读为“意图实现弯道超车”，但现实中，日本AI技术与应用的落后程度亦不容忽视。根据日本总务省发布的《2024年版信息通信白皮书》，截至2024年，日本使用或曾使用生成式AI的国民比例仅为9.1%，远低于美国的46.3%和德国的34.6%。这一显著差距，揭示出日本在AI普及、应用和产业生态等多方面的滞后问题。因此，日本此次借助法律手段推动AI发展，不仅是应对国际竞争的必要之举，也是一场争取未来技术话语权的战略突围。图：生成式AI使用率仅9.1%，日本能否借“人工智能法”实现产业逆袭？一、日本AI政策升级的背景：从落后使用率到国家战略高度在全球AI竞争日趋激烈的大背景下，日本在生成式AI的技术研发和应用方面明显落后于中美欧主要国家。一方面，日本国内大型科技企业如NEC、富士通等在AI算力和基础模型领域尚无可比肩NVIDIA、OpenAI或百度、华为的代表性成果；另一方面，其AI落地场景仍集中在制造业和少量... 查看更多
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