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我国风光核装机首次超越火电，能源新格局加速形成2025-06-052025年4月底，国家能源局副局长宋宏坤在国务院新闻办发布会上宣布，截至当月，我国可再生能源发电装机容量已达20.17亿千瓦，同比增长58%；其中，风电、光伏、核电合计装机量达到15.3亿千瓦，首次历史性地超越了火电装机的14.51亿千瓦。这一里程碑式的变革，意味着我国能源结构正从高碳向低碳转型迈出实质性一步，也将对全球能源版图产生深远影响。一、装机数据跃迁背后的技术跃升与政策驱动在2025年第一季度，我国新增风电、光伏装机量达7433万千瓦，累计装机量升至14.82亿千瓦，首次超过火电14.51亿千瓦的装机总量。其中，风电装机5.36亿千瓦，光伏装机9.46亿千瓦。这组数据背后，技术进步功不可没：* 风电方面，我国已突破10MW级海上风机与陆上7MW级大容量风机的自主制造能力，不仅提高了风能利用率，也降低了单位千瓦造价。中车风电、金风科技、远景能源等厂商积极布局深远海风电项目，形成从风机制造、智能运维到漂浮式平台的全产业链。* 光伏方面，中国企业在PERC、TOPCon、HJT、钙钛矿等新一代电池技术上全球领先。2024年底，国家能源集团联合通威发布的异质结电池效率已突破26.3%，... 查看更多 -
美光推出全球首款1γ工艺LPDDR5X内存2025-06-04美光科技近日宣布，已开始向合作伙伴提供全球首款基于1γ（1-gamma）制程的低功耗LPDDR5X内存产品的验证样品。该产品专为旗舰智能手机中的AI应用加速而设计，不仅实现了业内最高的LPDDR5X速度——10.7 Gbps，还可带来高达20%的功耗降低，为用户带来更流畅的移动体验和更长的电池续航，即使在执行如AI翻译或图像生成等数据密集型任务时也能从容应对。为满足下一代智能手机对紧凑化设计的需求，美光在封装技术上再次突破，推出业内最薄的LPDDR5X封装，厚度仅为0.61毫米，相较竞品薄6%，比上一代产品降低了14%的高度。如此小巧的尺寸，为折叠屏或超薄手机的设计提供了更大空间。美光移动与客户端事业部副总裁兼总经理Mark Montierth表示：“基于1γ工艺的LPDDR5X内存为移动行业带来了颠覆性变革。它不仅具备超快速度和卓越的能效表现，还采用业内最薄封装，为全新手机形态奠定基础，展现了我们推动移动生态发展、实现卓越用户体验的承诺。”图：美光推出全球首款1γ工艺LPDDR5X内存，助力AI旗舰手机性能跃升在性能方面，该产品的10.7 Gbps带宽相较上一代1β（1-beta）工... 查看更多 -
FPGA 40周年：从可编程到无处不在，未来何去何从？2025-06-041985 年，赛灵思发布了世界上第一款商业化 FPGA （现场可编程门阵列）芯片 XC2064，标志着FPGA时代的开端。到2025 年， FPGA迎来问世 40 周年。这40年来，FPGA经历了从通信领域到工业应用，再到成为人工智能中心的重要组件的演进历程。通信领域的起源早期发展：FPGA最初被设计用于替代小型逻辑电路板和简单的数字控制系统，其灵活性使其非常适合通信设备中的快速原型设计和定制化需求。成长期：进入90年代，随着半导体工艺的进步，FPGA开始在电信交换机、路由器和其他网络设备中得到广泛应用。它们用于实现高速数据传输协议、错误校正算法以及复杂的信号处理任务。工业控制与测试测量集成专用模块：到了2000年代初，FPGA厂商开始在其芯片中集成专用硬件模块，如乘法器、存储块和高速I/O接口等。这使得FPGA能够应对更加复杂的计算任务，例如工业自动化系统中的实时控制和监测。边缘计算与AI时代的转型性能提升：随着28nm工艺节点的到来，FPGA在性能和能效方面取得了显著进步。特别是在深度学习兴起后，FPGA凭借其并行计算能力和能效优势，开始在AI加速领域崭露头角。行业并购：英特尔收购... 查看更多 -
AI算法界又震了！我国GroPipe算法加速训练51%，国产芯片反超17%2025-06-04在全球人工智能技术竞争日趋白热化的当下，如何在算法层面实现训练效率的突破，成为中美科技竞争、算力基础设施构建和国产芯片突围的关键焦点。近日，由我国科研团队主导研发的一项名为GroPipe的混合并行训练算法，因在多个主流深度学习模型中显著提升训练效率、并在国产芯片平台上实现性能反超，成为国内外学术界与产业界关注的焦点。据公开实验数据披露，GroPipe算法在训练ResNet、VGG和BERT-base等典型模型时，性能提升最高达79.2%，平均训练加速率超过50%；更具突破性的是，其在国产寒武纪MLU平台上实现了比国际旗舰GPU（如英伟达A100）高出17%的训练性能。这不仅标志着我国在AI算法优化与芯片协同设计方面的重大进展，也为全球AI产业的格局重构按下了加速键。一、突破瓶颈：GroPipe如何破解AI训练的“速度墙”？当前，随着深度学习模型参数规模呈指数级增长，传统的训练加速手段如数据并行（Data Parallelism, DP）和流水线模型并行（Pipeline Model Parallelism, PMP）逐渐暴露出效率瓶颈。DP通常在参数同步阶段存在大量通信延迟，而PMP又... 查看更多 -
南亚科技AI DRAM独门秘籍：四大核心技术，能否打破存储市场固有格局？2025-06-04在全球存储产业快速演进、AI应用井喷发展的时代背景下，AI DRAM成为新的战略高地。作为中国台湾地区的关键内存厂商，南亚科技（Nanya Technology）正在以前所未有的技术投入和产品策略，在这片红海市场中谋求突破。其布局不仅是企业层面的跃迁尝试，更可能在全球DRAM生态中撬动结构性变化。一、AI驱动新存储需求，市场格局亟待重塑AI的高速发展正在深刻改变存储产业的需求结构。传统通用内存已难以满足AI在高带宽、低延迟、大容量和低功耗等方面的严苛要求。例如，AI训练模型参数动辄百亿级，实时数据分析和推理亦对存储吞吐量提出极高挑战。据Omdia数据，2023年全球AI DRAM市场规模约为89亿美元，预计到2026年将突破180亿美元，年复合增长率接近27%。面对这一潜力巨大的市场，各大存储原厂纷纷加码布局。三星、SK海力士和美光依然占据主导，但以南亚科技为代表的“第二梯队”厂商，正试图通过差异化技术切入并争夺话语权。二、南亚科技的四大核心布局：直击AI DRAM痛点南亚科技正围绕四大技术方向全面发力，构建其在AI DRAM领域的差异化竞争优势。1. 高密度先进DRAM：突破容量与能... 查看更多 -
20亿刀“打水漂”？瑞萨放弃SiC！全球功率半导体前路几何？2025-06-03近期，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布终止其碳化硅（SiC）功率半导体生产计划，震动整个半导体产业链。这一决定不仅涉及高达20亿美元的预付款风险，更折射出全球功率半导体市场在供应链波动、技术瓶颈、区域竞争与需求回落多重压力下的深层变局。中国出海半导体网将围绕瑞萨此举背后的逻辑，深入分析全球功率半导体市场的当前格局与未来趋势。一、电动车市场承压：SiC需求增速不及预期碳化硅功率器件在电动汽车（EV）领域的渗透率持续上升，尤其在高压驱动系统中优势明显。然而，2023—2024年间，欧美电动车市场出现增长放缓，直接冲击了SiC的上游需求。根据日本市场研究机构Fuji Keizai公布的数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模预计为3910亿日元（约25亿美元），同比增长18%，显著低于前一年的27%增长预期。而IEA（国际能源署）数据显示，2024年前四个月，欧洲电动车销量同比下降13.8%，4月仅售出15.5万辆；相较之下，中国纯电动车销量在同期逆势增长44%，达到78.6万辆。这种“中强外弱”的全球电动车市场格局，导致以欧美车厂为核心客户的SiC厂商，包括瑞萨电子... 查看更多
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