在美国政府大力推动制造业回流、重塑本土供应链的大背景下,全球领先晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)近日宣布,将在纽约和佛蒙特州投资160亿美元,大幅扩展其半导体制造和先进封装产能。聚焦AI与高性能应用,GF推进下一代半导体创新随着人工智能的快速发展,从云端数据中心到边缘终端,对高带宽、低功耗芯片的需求呈爆发式增长。GF正通过扩产与技术创新,全力支持新一代半导体平台的构建,涵盖硅光子技术、氮化镓(GaN)功率器件以及自主研发的22FDX平台等关键技术。其中,GF位于纽约的硅光子封装中心是美国首个专注于该领域的制造基地,而佛蒙特州则成为GaN创新研发的重要据点。GF首席执行官Tim Breen表示:“AI正在驱动全球对先进半导体的持续性强需求,GF的核心技术正好满足未来数据中心和边缘设备对高效能与低能耗的双重要求。我们自豪地在美国本土制造这些关键芯片,与全球科技领军企业共同推动产业创新与供应链韧性建设。”此次扩张计划得到了众多科技巨头的积极响应与合作,包括苹果、SpaceX、AMD、高通、NXP和通用汽车等。上述企业不仅是GF的重要客户,更是推动其美国本土制造战略落地的坚实力...
在2025年第一季度,得益于高带宽存储器(HBM)市场的迅猛发展,SK海力士在全球动态随机存取存储器(DRAM)市场的份额首次超越老对手三星电子,成为新的行业领跑者。根据全球市场研究机构Omdia发布的数据,这一历史性的转变标志着自1992年以来三星首次失去DRAM市场霸主地位。据悉,SK海力士的首款HBM产品于2013年推出,采用垂直堆叠架构,将多个 DRAM 芯片堆叠在一起,实现了更高的内存带宽,能支持更快的数据传输速度。在竞争激烈的市场环境中,SK 海力士能够快速响应市场需求,加速产品开发和量产进程。例如,从开发世界最高容量的 12 层 HBM3 到推出下一代 HBM3E 仅用了四个月,2024 年 3 月就开始量产 HBM3E,成为全球首家量产该产品的公司。从地区来看,在亚洲,SK 海力士作为韩国企业,在本土及周边国家和地区具有一定的地缘优势,与亚洲的众多科技企业合作紧密,市占率较高。例如,中国是全球最大的人工智能市场之一,对 HBM 的需求旺盛,SK 海力士凭借与中国众多科技企业的合作,占据了中国市场的较大份额。在欧美地区,SK 海力士同样占据重要地位。欧美地区有许多全球知名...
近年来,智能汽车和自动驾驶技术的迅猛发展,据市场调查机构调查显示:全球智能汽车市场规模增长迅速,预计到 2025 年将超过 1.5 万亿美元。中国市场也处于快速增长期,2024 年中国智能汽车市场规模约 2152 亿元,近五年年均复合增长率为 29%,预计 2025 年将达到 2822 亿元。而自动驾驶2023 年全球自动驾驶市场规模约为 1583 亿美元,同比增长 29.97%,预计 2025 年将增长至 2738 亿美元。中国自动驾驶市场也在快速发展,2023 年市场规模达 3301 亿元,同比增长 14.1%,预计 2025 年将逼近 4500 亿元。在技术发展方面,人工智能、传感器、通信等关键技术的发展,推动了智能汽车智能化进程。智能座舱的全面智能化和交互功能增强,成为吸引消费者的重要因素;另一方面,自动驾驶技术分级逐渐清晰,L2 级辅助驾驶已大规模量产,L3 级技术在 2025 - 2027 年可能迎来市场渗透率拐点,L4 级在限定场景实现商业化,如百度 Apollo、Waymo 在 Robotaxi 领域开展试运营。感知层面,激光雷达成本下降,4D 毫米波雷达开始应用;决策...
日前,东风汽车在波兰首都华沙举行了旗下三大自主乘用车品牌——DONGFENG、VOYAH、MHero的联合上市盛典,正式宣布登陆波兰市场。这一举措不仅标志着东风汽车“国际化跃迁”战略的又一里程碑,也为中国新能源汽车在中东欧市场的拓展树立了新的标杆。中国出海半导体网想要就此次东风汽车出海案例进行深入分析,为出海企业们提供多一种玩法和思路。一、波兰市场的战略价值波兰是中东欧地区人口最多的国家之一,总人口近3800万,2024年国内生产总值(GDP)达6760亿美元,同比增长2.7%。作为欧盟内部制造业基础较强、经济增长稳定的国家,波兰不仅是中东欧地区的重要经济体,也正逐步成为新能源汽车的重要增量市场。波兰政府早在《国家能源与气候计划》中确立了绿色交通转型目标,提出到2030年新能源汽车销量占比要达30%以上,同时推动本地充电基础设施和绿色出行发展。这一政策背景,为中国新能源汽车品牌提供了前所未有的市场窗口。东风汽车选择波兰作为中东欧市场的首站,是其深度考量后的战略决策。波兰地处欧洲中部,辐射捷克、斯洛伐克、匈牙利、德国等国,是中国车企“入欧”的理想跳板。二、多品牌协同与产品全谱系覆盖东风此...
2025年6月5日,国家市场监督管理总局正式无条件批准立讯精密以43.89亿元收购闻泰科技旗下部分消费电子系统集成业务。这笔交易不仅牵动资本市场的神经,更可能深刻重塑全球ODM行业格局。交易的背后,藏着的是全球产业链的再平衡、技术路线的博弈与企业战略的转型。下面,中国出海半导体网就来跟您扒一扒。一、交易双方业务概况:一强一弱的资源互补立讯精密作为中国精密制造的龙头企业,其业务涵盖消费电子、汽车、通信、工业及医疗等多个领域。2024年上半年,立讯实现营收1036亿元,其中82.6%来自消费电子业务,且苹果为其最大客户,贡献营收占比高达75%。不仅是AirPods的第一大代工厂,立讯也是iPhone的第二大组装厂,并独家代工Vision Pro头显。闻泰科技则诞生于1993年,是A股上市企业,业务覆盖半导体和产品集成。其在全球手机ODM市场一度与华勤、龙旗三足鼎立,占据约70%市场份额。然而,产品集成业务近年来持续亏损,2023年亏损4.47亿元,2024年前三季度更扩大至9.67亿元,毛利率仅3.8%。与此同时,受地缘政治影响,其被列入美国实体清单,导致ODM客户大幅流失。二、立讯精密的...
2025年6月,知名AI社区平台Hugging Face发布了一款名为SmolVLA(SmallVision-Language-Action)的开源机器人人工智能模型。该模型以“轻量、高效、普惠”为核心理念,在技术能力与部署门槛之间实现了平衡,迅速引发了学术界与工业界的高度关注。其成功不仅标志着Hugging Face向机器人领域的进一步拓展,也预示着开源机器人AI生态将迎来新的发展节点。下面,跟随中国出海半导体网来深入了解该模型。一、小模型,大潜力:SmolVLA技术亮点解析SmolVLA拥有约4.5亿参数(450 million parameters),在当前主流动辄数十亿乃至上百亿参数的大语言模型(LLM)背景下显得尤为轻量。但其性能表现却颇为亮眼。该模型基于Hugging Face旗下专为机器人训练优化的数据社区LeRobot构建。LeRobot目前涵盖超过30个任务型数据集,涉及视觉识别、指令执行、场景模拟等多种场景,为SmolVLA提供了坚实的数据基础与高质量监督信号。Hugging Face官方称,该模型已在仿真环境与现实机器人平台中进行了初步测试,展现出在多模态感知与动...