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硅晶圆市场有望增长2025-03-07电子材料咨询公司 TECHCET 发布的报告显示，硅晶圆市场正处在一个关键的发展阶段，前景呈现出增长态势，但同时也面临着诸多挑战。从市场整体趋势来看，TECHCET 预测硅晶圆市场将稳步改善。2025 年，硅晶圆市场预计年增长率约为 7%，2026 年增长更为强劲。在 2024 - 2029 年期间，硅晶圆出货量预计复合年增长率为 5%。然而，2024 年硅晶圆市场表现不佳，库存消化缓慢影响了新的出货量，预期的市场复苏并未实现，导致硅晶圆出货量同比下降约 4%，而且由于需求疲软和价格走软，收入环比下降约 7% 。不同尺寸的硅晶圆在市场上的表现各异。300mm 硅晶圆预计将实现最高的增长速度，这主要得益于先进封装领域对其需求的不断增加。先进封装技术能够将多个芯片集成在一个封装内，提高芯片性能和功能密度，在 5G、人工智能、物联网等新兴领域应用广泛。为满足先进封装的高精度、高性能要求，300mm 硅晶圆凭借其更大的尺寸，可以在同一硅晶圆上制造更多的芯片，从而有效降低单位芯片的制造成本，提高生产效率，成为先进封装的首选材料。相比之下，150mm 等较小直径的硅晶圆预计将出现市场份额下滑。随着... 查看更多 -
AI 重塑高性能 SoC 设计格局2025-03-07随着电子技术的飞速发展，SoC 的设计面临着前所未有的挑战，而 AI 技术的融入为其带来了新的曙光。在EDN网站上，有一篇How AI is changing the game for high - performance SoC designs文章深入剖析了人工智能在高性能片上系统（SoC）设计领域引发的变革。该网站聚焦于集成电路设计领域，专注为 IC 设计师提供专业的知识分享与行业洞察，在半导体和集成电路设计等领域具备较高的专业性和权威性。以下是文章的核心内容拆解：如今，SoC 的规模、复杂性和定制性呈指数级增长。从应用场景来看，汽车自动驾驶系统需要实时处理大量传感器数据，对低延迟和高可靠性有着严苛要求；物联网设备则需兼顾低功耗与高效数据处理，以满足长时间运行和海量数据交互的需求；消费电子产品为追求更流畅的用户体验，也对芯片性能提出了更高标准。这些特定的应用需求，使得现成的通用芯片难以满足，定制 SoC 成为必然趋势。定制 SoC 能够将多种功能集成在单个芯片上，不仅降低了系统复杂性、功耗和成本，还能借助先进的制程工艺实现更高的性能，在小型化和集成度方面具有显著优势，如可穿戴设备和... 查看更多 -
生成式人工智能应用发展报告分析（七）2025-03-07大语言模型与多模态技术的融合正推动人工智能迈向新阶段。通过整合文本、图像、音视频等多种数据类型，这类模型增强了深度语义理解和跨模态处理能力，从而在更多场景中实现智能决策与交互，展现出向通用人工智能演进的潜力。在奠定通用人工智能基础的同时，多模态大模型也在计算效率与泛化能力之间寻求平衡，以满足医疗、娱乐等多个领域的复杂应用需求。正因多模态能够处理和理解来自不同信息源的数据，如视觉图像、雷达数据、激光雷达（LiDAR）点云、声音以及其他传感器输入，所以多模态大模型在自动驾驶领域发挥着关键作用。以下是多模态大模型在自动驾驶中的几个主要应用方面：环境感知与理解：多模态大模型可以同时处理多种类型的输入数据，比如摄像头捕捉到的视觉信息和LiDAR提供的深度信息，从而更准确地识别和分类物体，例如行人、其他车辆、交通标志等，并理解周围环境。决策制定：通过整合来自不同传感器的信息，多模态模型可以帮助自动驾驶系统做出更加智能的驾驶决策。这包括路径规划、速度调整以及应对突发情况，如突然出现的障碍物或复杂的交通状况。长尾场景应对：自动驾驶系统面临的挑战之一是处理所谓的“长尾”场景——那些发生频率低但对安全至关... 查看更多 -
充电桩“心脏战争”：中国隐形冠军攻破欧美技术壁垒的三大致胜之道2025-03-07（深圳，2025年2月27日）当全球新能源汽车产业陷入“充电焦虑”时，一场围绕充电桩“心脏”的技术暗战正在改写竞争规则——在2025国际新能源产业营销峰会*的聚光灯下，深圳优优绿能中国区营销总经理卢州通过《高质量全场景多路径充换电解决方案》主题演讲，向世界展示了中国企业的破局之道：这家占据全球充电模块市场前三甲的隐形冠军，用三大核心技术战略撕开了欧美企业固守二十年的技术防线。从被星星充电、ABB战略投资的配套厂商，到主导超充标准制定的引领者；从液冷超充技术的追赶者，到用独立风道方案重定义行业技术路线的颠覆者，优优绿能的进阶之路揭示了一个残酷现实：在决定未来能源基础设施命脉的“心脏战争”中，中国军团正在用“技术创新”和“全球化、本土化出海”重塑全球产业格局。图：深圳优优绿能中国区营销总经理卢州在2025国际新能源产业营销峰会演讲一、全球化的三重境界：解码优优绿能的“出海口诀”作为充电模块领域占据全球市场前三甲的企业，优优绿能的出海历程堪称中国新能源产业链全球化升级的缩影。卢州将其划分为三个战略阶段：2017-2021年的“产品出海”阶段，通过绑定ABB等国际巨头快速切入欧洲市场；2022... 查看更多 -
全球首款5G-A人形机器人“夸父”问世：技术突破、产业机遇与社会挑战并存2025-03-07在2025年3月6日的MWC世界移动通信大会上，中国移动、华为、乐聚联合发布了全球首款搭载5G-A技术的人形机器人“夸父”，这不仅是人形机器人发展史上的重大突破，更是技术融合与社会变革的催化剂。一、技术突破：5G-A赋能人形机器人，开启智能化新时代5G-A是5G技术的最新进阶版，具有更高带宽、更低时延、更强连接等特点。基于5G-A技术，人形机器人可实现大场景下高精度定位，且无需额外设备，可增强多机协作可靠性，拓展工业场景适用范围。此外，5G-A技术可突破室内Wi-Fi局限，支持用户实时远程操控人形机器人，满足复杂任务的执行需求。“夸父”人形机器人重约45kg，全身26个自由度，行走速度最高可达4.6km/h，可快速连续跳跃，跳跃高度超20cm。在家庭场景方面，“夸父”可以自主完成从场景理解、自然语言指令识别、任务规划的具身规划，到双臂协同、自主执行、可泛化操作的具身执行的全流程任务。图：全球首款5G-A人形机器人“夸父”问世5G-A技术还为人形机器人带来了运算速度和性能上的显著提升。通过减轻机器人本体的硬件负担，降低单机硬件成本，同时提升运算和推理性能，使得“夸父”能够更加高效地完成各... 查看更多 -
韩国豪掷340亿美元砸芯片和汽车产业链2025-03-07在全球科技竞争日益激烈的背景下，韩国政府宣布设立一项340亿美元（约合2468.49亿元人民币）的政策基金，以支持本土芯片和汽车等关键战略产业的发展。这一举措不仅反映了韩国对全球产业链竞争的高度重视，也凸显了其在维护国家经济安全方面的坚定决心。一、全球竞争加剧，韩国为何豪掷340亿美元？近年来，全球贸易保护主义抬头，各国纷纷加大了对本国关键产业的扶持力度。美国在2022年通过了《芯片和科学法案》，向芯片制造商提供总计390亿美元的赠款支持，以及高达750亿美元的贷款和担保措施，还提供最高可达25%的税收抵免政策。韩国的这一举措，正是对美国政策的应对。但，此举更深层的动机在于，韩国试图通过大规模投资来巩固自身在全球半导体和汽车产业链中的地位，以应对外部不确定性因素。例如，美国总统拜登此前签署的《2022年芯片和科学法案》，标志着美国正式举全国之力进军芯片制造领域。此外，美国政府今年已多次威胁对主要贸易伙伴征收新关税，涉及芯片、汽车和生物制药等多个行业。图：韩国豪掷340亿美元砸芯片和汽车产业链二、340亿美元背后：韩国芯片和汽车产业链的现状及挑战芯片产业：半导体领域被视为韩国经济的“救命... 查看更多
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