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7.9TOPS超强芯：大联大诠鼎AI Hub方案引领安防智能化（量产方案82）2025-06-18栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在当今数字化时代，安防系统及各类物联网场景对智能化的需求日益增长。大联大诠鼎集团基于Synaptics SL1680嵌入式处理器推出的机器视觉AI Hub方案，为传统安防系统及其他领域的智能化升级带来了全新选择，让设备从“看得见”迈向“看得懂”。一、产品特性（亮点）* 强大算力与高效处理：该方案的核心SL1680处理器具备7.9TOPS的NPU计算能力，搭载四核Arm® Cortex®-A73 64位CPU子系统，主频高达2.1GHz，提供高达40000DMIPS的性能，轻松运行各类复杂算法，实现物体识别、检测、统计等功能，为智能分析提供坚实支撑。* 多模态融合能力：整合了图像信号处理（ISP）、4K视频编解码以及音频加速的硬件模块，支持多模式应用，满足不同场景下对视觉与音频信息融合处理的需求，可实现如智能安防中的语音提示与视频监控联动等。*... 查看更多 -
中国供应链笑而不语：特朗普499美元手机的“美国制造梦”2025-06-18唐纳德·特朗普的名字再次与科技产品绑定，这次是售价499美元、月费47.45美元的“Trump Mobile”。这位前总统宣称，这款“美国优先”手机将挑战科技巨头，重振美国制造业荣光。然而，剥开爱国情怀的华丽包装，这更像是一场精心设计的政治商业秀，而非美国制造业的真正救赎。一、高定价与窄受众：粉丝经济的“爱国税”499美元的定价策略，巧妙锚定了中高端市场，直指苹果、三星腹地。然而，叠加近50美元的月费，其真实成本远超主流套餐。这显然并非面向大众市场的普惠产品，而是精准收割特朗普7500万核心支持者的“忠诚税”。其商业逻辑与之前热炒后又迅速降温的特朗普NFT、运动鞋如出一辙：利用个人政治光环，将支持转化为消费。问题是，当新鲜感褪去，当政治热情遭遇经济压力，有多少用户会为一部缺乏独特技术或生态优势的手机持续买单？Truth Social惨淡的用户活跃度（不足TikTok的0.1%）已敲响警钟。二、“美国制造”的残酷现实：供应链困局难解特朗普承诺的“优先美国制造”，击中了许多选民对产业回流的渴望。然而，理想丰满，现实骨感。当今智能手机是全球精密分工的巅峰产物：* 芯片：依赖台积电、三星的先进... 查看更多 -
从太空到核能：碳化硅器件抗辐照能力的技术解析与产业潜力分析2025-06-18在航天、核电、高能粒子探测等极端环境应用中，电子器件面临严苛的辐照挑战。传统硅器件在强辐照场中容易出现功能失效甚至永久损坏，亟需替代性更强的材料体系。随着碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的成熟应用，其在抗辐照场景中的出色表现引发了全球范围的高度关注。本文中，中国出海半导体网将从碳化硅材料的基本物理机制入手，剖析其抗辐照能力的技术原理、测试研究进展，并探讨其在极端环境下的应用前景与国产化机遇。一、抗辐照电子器件的战略意义在太空轨道、近地卫星、深空探测任务中，电子器件将长期暴露于高强度的质子、电子、重离子等宇宙射线中。而在核反应堆控制系统、高能粒子对撞实验装置（如CERN）中，中子和γ射线同样对电子器件构成严重威胁。这些辐射会造成器件参数漂移、击穿、软错误甚至永久失效。因此，具备抗辐照能力的电子器件不仅是航天与核能工程的关键支撑，也关系到任务安全与国家战略工程的稳定运行。在这种背景下，具有更高耐辐射性能的材料体系正在逐步取代传统硅器件，其中碳化硅正崭露头角。二、碳化硅材料特性与抗辐照机碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，其禁带宽度约为3.26 eV（4H-SiC），远高于硅（1.1... 查看更多 -
西门子数字工业软件与三星晶圆代工深化合作2025-06-17西门子数字工业软件今日宣布，与三星晶圆代工的合作关系迎来重要升级，双方将在多个先进制程节点上拓展电子设计自动化工具的认证范围，并共同推出面向前沿设计挑战的新一代创新解决方案。此次合作涵盖从14nm至2nm的FinFET与MBCFET工艺（SF2/SF2P），西门子的全线EDA产品组合——包括Calibre、Solido及Aprisa等关键工具——均已通过相应节点的技术认证，为客户在开发下一代半导体产品时提供强有力的工具支持与技术保障。“我们很高兴能进一步深化与西门子的合作，西门子不断拓展其在三星代工生态中的技术价值，持续为我们最新的先进工艺节点提供全面支持。”——三星电子晶圆代工PDK开发团队副总裁 李承宰（Sungjae Lee）表示。 “除了完成EDA工具的认证，我们还与西门子携手推出多项面向关键领域的联合创新成果，包括功率完整性验证、硅光子、模拟混合信号可靠性验证等，这将帮助我们的客户在激烈竞争的全球市场中脱颖而出。”图：西门子数字工业软件与三星晶圆代工深化合作（图源：西门子）多项EDA工具通过先进工艺节点认证西门子EDA旗下三大核心产品线近日完成对三星多项先进工艺节点的认证，包... 查看更多 -
新思科技携手三星晶圆代工，加速先进AI、HPC与边缘智能芯片设计落地2025-06-17新思科技公司近日宣布，正在与三星晶圆代工持续深化战略合作，共同推动面向下一代边缘AI、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用的先进芯片设计。这一合作通过结合新思的3DIC Compiler平台与三星的先进封装技术，帮助客户高效完成复杂芯片的流片（tape-out），显著缩短开发周期。基于三星SF2P制程节点构建的认证EDA设计流程，使得客户在功耗、性能与面积（PPA）优化方面获得显著提升，并能在先进工艺上集成高质量IP组合，降低系统集成风险。“边缘AI的广泛落地正在催生对更强大、更高效半导体技术的迫切需求。”新思科技IP事业群高级副总裁John Koeter表示，“我们与三星晶圆代工的紧密合作，正在赋能从数据中心AI推理引擎到轻量级终端设备（如智能摄像头、无人机）等多样化应用，实现基于三星先进制程（尤其是Sub-2nm）打造的高性能AI处理器。”三星电子晶圆代工设计技术团队副总裁Hyung-Ock Kim补充道：“我们正携手新思科技共同优化三星先进工艺下的设计PPA表现。新思AI驱动的设计流程已通过SF2和SF2P工艺认证，客户可以轻松将其集成至现有开发体系。此外，我们还联合推出包... 查看更多 -
芯驰科技公司介绍2025-06-17芯驰科技自2018年创立以来，始终聚焦于“中央计算+区域控制”电子电气架构，致力于打造高性能、高可靠性的车规级芯片及系统解决方案，产品广泛应用于智能座舱与智能车控等关键领域。公司在全国多地布局研发网络，分别在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心，并于长春、武汉设立办事处，构建起完善的创新与服务体系。芯驰团队由一支具有国际视野、经验丰富的核心技术班底组成，成员大多拥有近二十年车规芯片从研发到量产的完整经验，是国内少数能实现产品定义、技术攻关与大规模落地的整建制车规芯片企业。车规认证实力领先在车规安全与可靠性方面，芯驰科技取得了多项业内标志性突破，是国内首家完成车规芯片领域五项核心安全认证的公司。包括：莱茵TÜV颁发的ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证；AEC-Q100 Grade 1/2级别可靠性认证；ISO 26262 ASIL B与ASIL D功能安全产品认证；ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证；工商总局与国家密码管理局颁发的国家商用密码信息安全双重认证。融资背景与市场覆盖芯驰已完成B++轮融资，股东阵容涵盖众多实力资本，包括北京亦庄国际产业投资、京... 查看更多
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