EV Group是一家为前沿半导体设计和芯片集成方案提供创新工艺和专业技术的公司。近日,他们推出了新一代用于300mm晶圆的GEMINI自动生产晶圆键合系统。这一系统可是基于全球大规模生产(HVM)晶圆键合的行业标准打造的,其中新设计的高压力键合腔,能保证在大尺寸晶圆上制造的MEMS(微机电系统)器件,拥有出色的键合质量和良品率。目前,EV Group已经把好几套基于新设备平台的GEMINI系统,交付给了多家领先的MEMS制造商。据Yole Group的分析,MEMS市场的发展势头很猛,预计从2023年的146亿美元,增长到2029年的200亿美元。这一增长主要得益于惯性传感器、麦克风,还有像微型扬声器这类新一代MEMS产品。这些产品在智能手表、真无线立体声(TWS)耳机等消费级可穿戴设备里,用得越来越多。很多MEMS器件需要和外界环境隔开,有些只能在特定的气体环境或者真空中工作。在制造这些MEMS器件时,基于金属的晶圆键合技术,像共晶键合、瞬态液相键合和热压键合等,发挥着关键作用,它们能实现气密密封、压力或真空封装。图:EV Group推出新一代GEMINI 300mm晶圆自动键合系...
在 3 月 19 日的英伟达 GTC 2025 大会上,英伟达、谷歌 DeepMind 与迪士尼共同研发的机器人 Blue 首次公开亮相。它搭载了英伟达最新的 GR00T N1 机器人通用基础模型,行走自然流畅,声音可爱动人,一出现就吸引了众人目光。据了解,GR00T N1 采用受人类认知原理启发的双系统架构,能够轻松泛化到各种常见任务中,还能执行需要长上下文和一般技能组合的多步骤任务。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“通用机器人时代已经到来。借助 NVIDIA Isaac GR00T N1 以及新的数据生成和机器人学习框架,我们将一起开启 AI 时代的新边疆。”最近人形机器人行业还有不少大动作。美国企业 Figure 宣布启动 BotQ 工厂建设,这可是全球首座专为人形机器人设计的量产基地。第一代生产线年产能 1.2 万台,计划在未来四年内将年产能提升至 10 万台。Figure 采用垂直整合制造模式,从原材料采购到组装都自己把控,这样能快速响应设计变更,缩短产品迭代周期。在生产技术上,BotQ 工厂引入制造执行系统(MES)、产品生命周期管理(PLM)等软件平台,用自主研发的 ...
近年来,随着“双碳”目标的稳步推进和新能源汽车产业的爆发式增长,光储充一体化这一创新能源解决方案正迅速发展,逐步从试点示范迈向大规模应用。简单来说,光储充一体化是将光伏发电、储能系统和充电设施整合在一起,形成清洁能源的生产、存储和使用闭环体系,在新型电力系统建设和交通低碳转型方面发挥着重要作用。政策推动,地方积极布局光储充一体化不仅仅是一个简单的充电站,而是集光伏发电、储能设备、充电桩及电池检测装置于一体的智能能源系统。相比传统单一的充电站,它能够利用光伏发电和储能系统供电,不仅节能环保,还能削峰填谷,缓解电网负荷压力,降低企业运营成本,提高能源利用效率。正因如此,政府对其高度重视,将其视为新能源汽车充电基础设施的重要发展方向。早在2020年,国务院发布的《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》就明确提出,要促进新能源汽车与可再生能源的高效协同,鼓励建设“光储充放”多功能综合一体站,并支持有条件的地区开展燃料电池汽车商业化示范。此后,国家能源局、交通运输部等部委以及各地发改委纷纷出台相关政策。截至目前,全国已有24个省市发布了专项支持政策,在土地、税收、项目审批等方面提供优惠...
在物理运输领域,具身智能有望降低流通成本,成为形成高效、快捷、智能化的物流体系的关键因素。在仓储管理方面,具身智能机器人配备先进的视觉识别系统和机械臂,能快速准确地识别不同规格、形状和重量的货物,并根据预设的规则进行分类和分拣。它们可以在复杂的仓储环境中灵活穿梭,高效完成分拣任务,大大提高分拣效率和准确性,降低人工成本和错误率。具身智能设备可以通过传感器实时感知库存货物的数量、位置和状态等信息,实现自动化的库存盘点和监控。当库存水平低于设定阈值时,能够自动发出补货提醒,帮助企业优化库存配置,减少库存积压和浪费。同时,还可以根据历史数据和市场需求预测,对货物的存储位置进行动态调整,提高仓储空间的利用率。运输配送方面无人车配送:具身智能无人车能够根据实时交通状况、天气信息和订单数据等,规划最优配送路线,并自主行驶完成货物配送任务。在城市配送中,无人车可以穿梭于大街小巷,将货物准确送达客户手中,提高配送效率,减少交通拥堵。对于偏远地区或交通不便的区域,无人车配送也能够解决最后一公里配送难题,降低配送成本。无人机配送:在一些紧急或特殊情况下,如医疗急救物资配送、偏远山区快递投递等,具身智能无人...
报告指出,具身智能结合了模拟人类大脑的“智慧”与多样化的机器人“形态”,在多个领域展现出广阔的应用前景,并被视为迈向通用人工智能的重要一步。与传统依赖AI视觉及特定场景预训练的机器人不同,具身智能主要体现在三个方面:首先,它无需依赖预设的复杂逻辑来管理场景;其次,它具备学习与进化机制,能够持续通过交互反馈实现环境自适应;最后,它能借助自身与环境的互动生成新的数据,从而推动智能水平的提升。当前的技术进展虽已初步具备这三大特性,但尚未出现功能完备的商业化产品。然而,随着技术的不断演进,具身智能将在四个方面带来能力提升,包括对环境动态变化的适应性、多任务处理的泛化能力、更接近人类的交互方式以及更高效的任务执行能力。这些突破将进一步提升其应用价值,并打开广阔的市场空间。具身智能在各领域的应用前景工业制造领域:打破人机协作瓶颈,实现智能化柔性适配根据报告,工业制造领域具身智能有望成为新型工业化的关键核心和有效抓手。具身智能将推动机器人从“能行动”向“能胜任任务”转变,从而为工业制造的智能化升级提供有力支撑。依托机器人和机械臂等载体,具身智能的应用将使工业制造过程更加智能、高效且具备更强的灵活性。...
2025年3月18日,安森美(onsemi)推出了第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPMs)。安森美EliteSiC SPM 31智能功率模块与采用Field Stop 7绝缘栅双极型晶体管(IGBT)技术的产品相比,能以最小的外形尺寸实现最高的能源效率和功率密度,使得其总系统成本低于市场上其他任何主流解决方案。该模块具备更优的热性能、更低的功率损耗以及支持快速开关速度的能力,使其非常适合用于三相逆变器驱动应用场景,例如AI数据中心的电子换向(EC)风扇、热泵、商用暖通空调系统、伺服电机、机器人、变频驱动器(VFDs),以及工业泵和风扇等。EliteSiC SPM 31智能功率模块提供从40A到70A的多种额定电流选择。结合安森美IGBT SPM 31智能功率模块产品组合(涵盖15A到35A的低电流范围),安森美如今能在小型封装中,为行业提供最广泛的、可扩展且灵活的集成功率模块解决方案。2023年,美国住宅和商业建筑的运营能耗占终端能源消耗的27.6%。随着电气化进程推进和AI技术的广泛应用,尤其是更多AI数据...