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全球最大单体储能项目投产！沙特比沙500MW/2000MWh彰显中国技术实力2025-01-20近日，沙特比沙500兆瓦/2000兆瓦时电化学储能项目顺利投产并送电。这一里程碑不仅是全球单体最大电化学储能项目的亮相，更凸显了中国企业在储能技术领域的卓越创新力与执行力。作为全球能源转型和中沙合作的典范，项目的成功为未来储能技术和国际能源协作开辟了新路径。一、项目背景与技术亮点1. 项目概况 比沙电化学储能项目坐落于沙特南部的比沙堡，距红海约160公里。一期工程规模达500兆瓦/2000兆瓦时，采用中国企业设计制造的高性能储能方案。由中国电建旗下湖北工程公司主导设计与建设，该项目采用122个储能单元的模块化预制舱设计。每个单元配备一套6兆瓦PCS变流升压系统及四套5.365兆瓦时磷酸铁锂电池，确保系统灵活性、扩展性与高可靠性。2. 技术突破与建设挑战 面对沙漠地区的高温、沙尘暴等恶劣环境，项目团队针对储能系统进行了热管理优化，确保设备在极端气候下的长期可靠运行。同时，通过模块化预制舱设计，显著缩短了安装工期，降低了运输与维护成本。这一模式成为未来全球储能项目的重要参考。3. 环保与经济效益 通过搭载先进的能源管理系统（EMS），项目实现了多级别负荷调节与能效优化，不仅为沙特电网注入高... 查看更多 -
Alchip 开启 3DIC ASIC 设计服务：拓展技术边界，助力半导体创新2025-01-17在半导体行业的快速发展浪潮中，Alchip 科技公司以其卓越的技术实力和前瞻性视野，再次引领行业潮流。近日，Alchip 宣布正式开启 3DIC ASIC 设计服务，这一举措标志着公司在集成电路设计领域的又一次重大突破，为全球半导体产业的发展注入了新的活力。3DIC ASIC 设计服务的内涵与优势3DIC（三维集成电路）技术是当前半导体领域的一项前沿技术，它通过将多个芯片在垂直方向上进行堆叠和互连，实现了芯片性能的大幅提升和芯片尺寸的显著缩小。ASIC（专用集成电路）则是为特定应用或客户定制的集成电路，能够满足特定功能需求，具有高性能、低功耗和高集成度等优点。Alchip 开启的 3DIC ASIC 设计服务，将 3DIC 技术与 ASIC 设计完美融合，为客户提供了从芯片架构设计、逻辑设计到物理设计的全方位解决方案。这一服务的优势主要体现在以下几个方面：性能提升通过 3DIC 技术，多个芯片可以在垂直方向上实现高速互连，数据传输速率大幅提高，从而显著提升了整个系统的性能。例如，在高性能计算、人工智能和通信等领域，3DIC ASIC 设计能够满足对计算速度和数据处理能力的极高要求。尺寸... 查看更多 -
半导体制造的转型挑战2025-01-17随着科技不断发展，半导体行业正经历着深刻的转型。从先进制程技术到绿色制造，从全球供应链管理到市场需求的快速变化，半导体制造商面临着多重挑战。本文将探讨这些挑战，并分析它们对行业未来发展的影响。技术升级的高成本半导体行业的转型最显著的特征之一是向更先进的制造节点迈进。从7nm到5nm、3nm乃至未来的2nm，制程技术的不断升级为半导体产业带来了巨大的技术挑战。然而，突破这些技术瓶颈的代价是高昂的。研发新的材料、工艺和设备需要巨大的资本投入，而这种投入不仅局限于单一的公司层面，更需要整个行业和政府的协作。尤其是随着摩尔定律的放缓，制程节点的缩小不再像过去那样带来每代技术的跨越式进步。为了实现更小、更强的芯片，制造商需要更精密的光刻技术、更高效的冷却技术以及新的材料，这些都意味着更高的研发成本和生产费用。制造复杂度的增加随着半导体器件越来越复杂，制造过程的复杂度也在增加。从传统的2D晶体管到更为复杂的3D堆叠结构，甚至多功能集成的系统单芯片（SoC），每一项技术创新都要求制造商提升生产工艺和设备精度。尤其是在先进封装、3D集成电路（IC）以及光电子领域，生产过程中涉及的工艺环节和精度要求不断... 查看更多 -
台积电第四季度利润创历史新高2025-01-17在全球科技产业的版图中，台积电作为芯片制造领域的核心力量，其发展动态始终备受瞩目。2024 年第四季度，台积电凭借在人工智能芯片制造领域的卓越表现，再度成为行业焦点，营收与利润双双刷新纪录，彰显出其在科技变革浪潮中的强大竞争力与深远影响力。本季度，台积电营收飙升至 8684.6 亿新台币，相较于上一年同期，增幅高达 38.8%；净利润更是一举突破 3746.8 亿新台币，实现了 57%的惊人增长，远超市场分析师的预期。这一辉煌成绩的背后，是人工智能芯片需求的汹涌浪潮。作为全球最大的芯片代工厂商，台积电为英伟达、苹果等科技巨头精心打造先进处理器，深度嵌入人工智能与 5G 应用的高性能计算领域，成为其业绩增长的关键引擎。在第四季度，高性能计算部门独领风骚，贡献了超过半数（53%）的营收，且较上一季度环比增长 19%，有力地支撑了公司整体业绩的上扬。回顾 2024 年全年，台积电全年营收达到创纪录的 2.9 万亿新台币，这一里程碑式的数字，铭刻着公司在过去一年紧跟科技潮流、精准布局的坚实足迹。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在财报电话会议中指出，客户在 2024 年对人工智能相关产品的需求呈现... 查看更多 -
英伟达：先进封装技术需求正在发生变化2025-01-17在当今科技飞速发展的时代，芯片封装技术已成为半导体产业竞争的关键领域之一。英伟达作为全球芯片行业的领军企业，其首席执行官黄仁勋所透露的先进封装技术需求的转变，引发了广泛的关注与深入的思考。一、技术转型的关键节点英伟达正处于封装技术的关键转型期，从传统的 CoWoS-S 技术迈向更为先进的 CoWoS-L 技术。公司的顶级人工智能芯片 Blackwell，这一代表着英伟达技术前沿的产品，在封装上做出了重大变革。它主要采用 CoWoS-L 技术，与上一代 Hopper 芯片所使用的 CoWoS-S 技术形成鲜明对比。这种转变并非一蹴而就，而是英伟达基于技术发展趋势、成本效益以及产品性能优化等多方面因素综合考量的结果。二、产能布局的战略调整英伟达积极调整产能布局，计划将部分 CoWoS-S 产能转化为 CoWoS-L 产能，旨在强化其在新技术领域的生产能力。这一举措并非意味着整体产能的削减，而是一种战略资源的重新分配，凸显了 CoWoS-L 技术在英伟达未来发展蓝图中的核心地位。先进封装产能曾经一度成为限制 Blackwell 芯片大规模出货的瓶颈，但值得欣慰的是，在过去两年间，该领域产能取... 查看更多 -
博世智能座舱平台突破200万台：技术创新与市场扩展双轮驱动2025-01-172025年1月17日，博世宣布其智能座舱平台的累计出货量突破200万台大关。自2023年突破百万出货量以来，博世仅用一年时间便再度实现百万级增长，标志着其在智能座舱技术领域的领先地位和市场竞争力得到了进一步验证。这一成就不仅是博世在智能座舱领域的重要里程碑，也显示出其在全球市场的强劲增长势头。一、技术实力与产品演进：从基础到高阶博世智能座舱平台的成功离不开其强大的技术积累和丰富的产品组合。2021年4月，博世全球首发基于高通SA8155P芯片的智能座舱平台，短短11个月便实现了量产，这一速度令人惊叹。此后，博世陆续推出了智能座舱平台的多个升级版本，包括基于高通SA8295P芯片的至尊版和基于SA8255P芯片的升级版，从中阶到高阶的产品组合进一步丰富。2024年北京车展上，博世展示了智能座舱平台的至尊版，该平台的CPU算力达到220k DMIPS，NPU算力可达20-30TOPS。这款产品已于2024年实现量产，并获得了市场的高度评价。此外，博世还创新性地将L2+级别驾驶辅助与智能座舱系统融合至同一芯片域控上，这一融合方案能够显著降低多达30%的成本，并有效减少跨域通信的延时，提升用户... 查看更多
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