全球领先的半导体公司英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日宣布,已成功开发出全球首款300毫米(约12英寸)功率氮化镓(GaN)晶圆技术。这一技术突破预计将显著推动GaN功率半导体市场的增长,并为工业、汽车、消费电子、计算和通信应用带来显著的改变。与现有的200毫米晶圆相比,300毫米晶圆技术意味着在单个晶圆上可以制造更多的芯片,从而提高了生产效率和规模经济。这一进步不仅能够增加每晶圆的芯片产量,达到2.3倍,同时也有助于降低生产成本,使得氮化镓技术更加经济高效。氮化镓功率半导体因其在效率、尺寸和重量方面的优势,在多个领域中得到快速采用,包括AI系统的电源供应器、太阳能逆变器、充电器和适配器以及电机控制系统。英飞凌科技股份公司首席执行官Jochen Hanebeck表示:“这项技术突破将改变行业游戏规则,使我们能够释放氮化镓的全部潜力。” 英飞凌已经在奥地利菲拉赫的功率工厂成功制造了300毫米GaN晶圆,并计划根据市场需求进一步扩大产能。该公司将在慕尼黑举行的电子展上展示其300毫米GaN技术。图:英飞凌成功开发全球首个300毫米Power GaN技...
近日,我国在半导体芯片领域取得两项重大突破。首先,全球首款28纳米嵌入式RRAM画质调节芯片已实现量产。其次,香港理工大学成功研发出全球首款16位量子比特半导体微处理器芯片。全球首款28纳米嵌入式RRAM画质调节芯片量产据“北京亦庄”公众号消息,我国半导体企业仙芯科技与国内科研院所合作,成功研发并量产了全球首款28纳米嵌入式RRAM(电阻式随机存取存储器)画质调节芯片。该芯片已应用于国内知名品牌的高端Mini LED电视产品。该28纳米显示芯片采用“数字芯片+内嵌RRAM”技术方案,与目前行业主流的“TCON+外部FLASH存储器”方案相比,显著降低了外部存储器成本并提高了补偿参数的读取速度。芯片在28纳米工艺节点上直接集成RRAM IP,带来了成本、体积和效率方面的优势。值得注意的是,这款芯片不仅是我国首款自主研发的28纳米显示芯片,也是全球首款采用28纳米内嵌式RRAM IP的商用画质调节芯片,具有完全自主知识产权。芯片内置的RRAM存储器模块及核心RRAM IP技术源自科研院所的成果转化,画质调节算法则由仙芯科技独立开发。图:两项国产芯片实现突破(图源:TrendForce)全球...
现如今,工业4.0、自动驾驶、超级计算机、VR、卫星通讯、人形机器人以及脑机接口等产业加起来的规模将达到30万亿美元级别,而这些产业发展的主要推动力之一就是半导体。半导体先进封装技术是集成电路制造中的一个重要环节,它涉及到将芯片与外部电路连接,并提供机械保护、散热等功能。随着人工智能、高性能计算等技术的发展,对半导体封装技术提出了更高的要求,推动了先进封装技术的发展和创新。目前,全球先进封装市场正在快速增长。根据IDC的研究,2022年全球半导体封测市场规模达到了445亿美元,年增长率为5.1%。预计到2028年,全球先进封装市场规模有望达到786亿美元。这一增长趋势得益于AI、HPC、5G、汽车电子和物联网等应用需求的提升,这些应用对高性能、高密度和高可靠性的封装技术有着迫切的需求。在技术发展方面,先进封装技术正朝着2.5D/3D异质整合的方向发展,这有助于延续摩尔定律,提升芯片的性能和功能。例如,台积电、英特尔和三星等公司正在积极开发和推广先进的封装技术,如CoWoS、InFO、EMIB、Foveros等。竞争格局方面,全球先进封装市场主要由外包封测公司(OSATs)、集成电路制造...
集群是由多台计算机组成的组合,它们通过网络连接并运行特定的软件,以实现负载均衡、冗余和高可用性。分布式系统中的集群强调的是系统的可扩展性和容错能力。集群中的每个节点都执行一部分任务,并且集群作为一个整体对外提供服务。如果某个节点失败,其他节点可以接管其工作,从而保证系统的整体稳定性和连续性。甲骨文公司(Oracle)近日宣布推出了全球首个Zettascale云计算集群,这是一个具有里程碑意义的事件,因为它代表着云计算服务能力的显著提升。这个名为Zettascale的云计算集群计划整合多达131,072块英伟达(NVIDIA)的Blackwell芯片,这样的芯片集成数量将极大提升数据处理速度和效率。这一技术升级预计将显著提升甲骨文在云计算市场的竞争力,并且可能对相关硬件供应商的股价产生积极影响。据悉,甲骨文的新型超级计算机集群可以配置Nvidia的Hopper或Blackwell GPU用于AI和HPC,以及不同的网络设备。Nvidia 超大规模和高性能计算副总裁 Ian Buck 表示:“随着企业、研究人员和国家竞相利用 AI 进行创新,寻求获得强大的计算集群和 AI 软件。Nvidi...
固态雷达近年来朝着小型化、软件化、ASIC集成化方面发展。根据国金证券,在激光雷达固态化的同时,产品的体积也随之越来越小,从初期测试阶段车顶一个硕大的机械旋转式激光雷达,逐渐发展到手机大小甚至可以隐藏在车身周边,取消掉机械部件。另一方面,激光雷达厂商从之前单纯的卖硬件,到逐步搭配软件算法,再到打包完整解决方案。更进一步,目前激光雷达厂商在尝试ASIC集成化,将激光发射器、探测器、放大器等数百个电子元器件封装到ASIC专用芯片中,用单枚芯片实现整体控制,能够有效减少零部件、缩小体积、降低功耗、极大的缩减成本。ASIC是一种为特定应用需求而设计和定制的集成电路。ASIC的设计和制造过程涉及多个阶段,包括需求分析、架构设计、RTL设计、验证、逻辑综合、布局布线、量产准备和后续维护等。ASIC的主要优势包括高性能、低功耗、高集成度、安全性与保密性高,但同时也存在设计周期长、制造成本高、灵活性低和高风险等劣势。图:Quanergy软件解决方案毫米波雷达:全天候服务、不可或缺相比于激光雷达,毫米波雷达技术非常已经非常成熟,最早可追溯到上世纪90年代开始应用于自适应巡航。毫米波雷达凭借其可穿透尘雾、...
在当今全球科技竞争日益激烈的背景下,芯片产业作为国家科技实力与工业水平的重要衡量标尺,其战略地位愈发凸显。面对复杂多变的国际形势和日益增长的科技需求,中国芯片产业的自主创新和生态建设成为了国家发展的迫切需求。正是在这样的历史节点上,龙芯中科技术股份有限公司高瞻远瞩,宣布启动“百芯计划之芯片联合实验室”,旨在通过产学研深度融合,打造一个自主、开放、协同的芯片生态闭环,为中国芯片产业的崛起注入强劲动力。一、时代背景与战略意义随着信息技术的飞速发展,芯片作为信息技术的核心基础,其重要性不言而喻。然而,长期以来,我国芯片产业在核心技术、高端产品和产业链关键环节等方面存在诸多短板,严重制约了我国信息技术产业的自主可控发展。因此,加强芯片产业的自主创新能力,构建完善的芯片生态系统,成为了我国科技发展的战略重点。龙芯中科“百芯计划之芯片联合实验室”的启动,正是响应国家号召,顺应时代潮流,旨在通过产学研合作,推动中国芯片产业实现跨越式发展。二、“百芯计划”的核心内容与实施路径“百芯计划”是龙芯中科精心策划的一项长远战略,这次的核心在于与全国百所高校建立紧密合作关系,共建百个“芯片联合实验室”。这些实验...