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国产芯片将爆发？美国关税致华强北芯片市场动荡2025-04-284月中旬，美国当局的关税政策对中国电子行业的影响终于显现出来了？！深圳华强北市场的现状或许就是这场风暴中的缩影之一。下面跟着中国出海半导体网整理的综合视角，来对该事件进行抽丝剥茧。一、华强北市场现状据财联社4月15日的报道，华强北市场多家档口针对CPU、显卡等热门芯片的报价暂停，部分档口甚至关门歇业，许多经销商选择“封库存”以应对可能出现的价格暴涨暴跌。一位档口老板无奈地表示：“现在大家都在观望，封库存了，担心价格会暴涨暴跌。”这一现象的背后，是市场对未来行情的忧虑。此外，据IT之家报道，相应媒体记者从多家国产芯片厂商处获悉，关税变化后客户咨询变多。美国本土IDM受关税战的影响或最大，预计存储、MCU等部分芯片渠道价将上涨。图：华强北芯片报价停滞、档口歇业，经销商封库应对价格震荡二、对美国芯片企业的影响头豹研究院高级分析师张俊雅指出，相关关税政策主要冲击在美国拥有晶圆厂的IDM企业和依赖美国晶圆厂代工的IC设计公司，如模拟芯片厂商德州仪器TI、安森美、亚德诺ADI，逻辑芯片厂商英特尔，存储芯片厂商美光，以及少数IC设计厂商Qorvo等。短期内将造成订单暂停和库存积压，如果无法通过转移产... 查看更多 -
FAIR PLUS 2025观察日记：机器人热潮下的机遇与挑战2025-04-28近日，FAIR PLUS 2025展会（4月24-26日）在行业内引发了广泛关注。此次展会汇聚了超过200家参展商，三天累计观展人数超过3万，现场人头攒动，热度空前，充分展现了机器人产业正在经历一场前所未有的加速期。作为一名观展者，中国出海半导体网小编从现场氛围、展品类型、以及产业链机会等角度，进行了深入观察和思考，试图勾勒出机器人产业当下与未来的一些重要脉络。一、热度背后：机器人行业迎来真正拐点？从FAIR PLUS 2025的整体氛围来看，机器人领域无疑正处于一个热潮之中。但不同于以往单纯概念驱动或资本炒作，这一轮热度更具现实基础。 首先，人工智能（特别是大模型、视觉识别、运动控制算法）的快速进步，极大增强了机器人的感知、决策与执行能力。 其次，硬件端的持续突破，如动力系统的小型化、能效比提升，以及零部件成本的下降，使得机器人在更多应用场景中具备了真正可落地的条件。 在这样的背景下，机器人产业正从“实验室项目”向“规模化产品”转型，吸引了终端用户、资本市场乃至政府政策的高度关注。图：Fair Plus 2025展会现场火爆二、分类观察：三大主流机器人类型各展风采在本次展会现场，可以... 查看更多 -
4.2 vs 10.4：电动汽车可靠性已碾压燃油车？！2025-04-28在汽车工业百年演进中，燃油车凭借成熟的动力系统与基础设施，一直稳坐市场主导地位。即使近年来电动汽车（EV）成长速度惊人，但是其可靠性安全性等仍被诟病甚至打压。然而，随着关键技术突破与用户认知转变，这一局面正在发生根本变化。近期，欧洲最大道路救援组织——德国汽车俱乐部（ADAC）发布的最新数据，进一步佐证了这一趋势：电动汽车的可靠性已全面超越燃油车。这一变化不仅颠覆了传统观念，也为全球汽车产业未来的发展路径提供了清晰指引。一、硬核数据：电动汽车可靠性实现反超根据 ADAC 发布的《2024年车辆故障统计报告》，该组织全年处理了超过360万起道路救援事件。其中，电动汽车仅占救援总量的1.2%（约 43,678 起），这一比例远低于其在德国新车注册量中的市场份额（约 14%），表明电动车故障率显著低于整体水平。进一步分析 2020年至2022年首次注册的车辆数据可以发现：电动汽车的平均故障率为每千辆 4.2 起；同期传统燃油车的故障率高达每千辆 10.4 起。换言之，燃油车故障率是电动车的2.5倍以上。这一数据来源清晰、样本广泛，具有高度说服力，标志着电动汽车在可靠性指标上首次实现对燃油车的... 查看更多 -
罗姆开发新型高功率密度碳化硅功率模块2025-04-27一、新品发布：集成化封装突破功率密度瓶颈罗姆半导体（ROHM Semiconductor）近日宣布开发出HSDIP20 封装的新型碳化硅（SiC）功率模块，包含4 合 1和6 合 1两种集成方案，覆盖 750V（6 款）和1200V（7 款）电压等级，专为电动车（xEV）车载充电器（OBC）的功率因数校正（PFC）和 LLC 转换器设计。该系列模块将功率转换所需的基础电路集成于紧凑封装内，可显著减轻制造商的设计负担，并推动 OBC 等应用的电源转换电路小型化。二、核心性能：散热与集成效率双提升散热性能显著优化通过搭载高导热绝缘基板，HSDIP20 模块在高功率运行时能有效抑制芯片温度上升。在典型 OBC 的 PFC 电路测试中（输入功率 25W，环境温度 60C），与采用 6 颗顶部冷却分立 SiC MOSFET 的方案相比，6 合 1 模块的平均温度降低约 38C（分立方案约 120C vs. HSDIP20 约 81.6C），散热能力提升显著。功率密度与空间效率突破功率密度：HSDIP20 的功率密度达到行业领先水平，较顶部冷却分立方案提升超 3 倍，较同类 DIP 型模块提升 1... 查看更多 -
先进半导体封装市场：异构集成驱动下的增长新范式2025-04-27一、市场规模与增长引擎全球先进半导体封装市场正经历结构性增长，2024年市场规模达180.9亿美元，预计到2031年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）攀升至298亿美元。这一增长的核心动力来自半导体产业价值创造逻辑的转变——从前端制程微缩转向后端集成创新。异构芯片架构、高带宽内存堆叠、超薄扇出模块及车规级电源封装的需求爆发式增长，叠加5G网络密集化、云端AI算力需求激增和电动汽车普及，共同推动市场规模与平均售价（ASP）双升。即便面临基板和设备供应紧张的挑战，政策层面对区域供应链韧性的重视（如美国《芯片与科学法案》、欧盟《芯片法案》）以及可持续发展目标下良率优先的封装技术偏好，使得该市场增速显著超越半导体行业整体水平，成为硅价值链中性能与利润的核心驱动力。二、关键技术趋势与应用场景突破1.倒装芯片（Flip Chip, FC）：高性能计算的核心底座 倒装芯片技术通过焊球阵列实现芯片与基板的面朝下连接，彻底摒弃传统长键合线，将电感降低、信号延迟缩短并大幅提升带宽，成为AI加速器、高端移动SoC和数据中心GPU的标配方案。其铜柱结构带来的优异热管理能力，可支持更高功耗设计而不触发降频。... 查看更多 -
外骨骼机器人销量火热2025-04-27在深圳近日举办的机器人全产业链展会上，一款售价不足万元的外骨骼机器人成为焦点，展台前人潮涌动，体验者络绎不绝。由参展商透露得知，该产品已在国内海外市场售罄。据了解，2023年市场规模仅4.18亿美元，但到2032年预计将突破114亿美元，年复合增长率高达44.45%。这一爆发式增长背后，是医疗康复刚需、工业场景替代和消费级市场崛起的三重驱动。一、需求爆发：三大场景驱动增长1. 医疗康复：老龄化催生刚性需求全球老龄化趋势为外骨骼机器人提供了广阔舞台。中国60岁以上人口超3.1亿，脑卒中、脊髓损伤等患者对康复外骨骼的需求激增。2023年，医疗康复领域占据全球外骨骼市场的58%。以伟思医疗的XWalker下肢康复外骨骼为例，其已进入医院采购目录，累计服务超62万人次。预计到2030年，下肢外骨骼在脑卒中康复市场的渗透率将从2025年的17%跃升至39%。2. 工业场景：效率与劳动力短缺的双重解法在物流、汽车制造等行业，外骨骼正成为解决劳动力短缺和提升效率的利器。德国宝马生产线部署1200台外骨骼后，工人腰部受力减少40%，效率提升25%。美国Sarcos公司的Guardian XO工业外骨骼... 查看更多
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