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97.31% 县域覆盖率！中国新能源汽车充电 “最后一公里” 还有多远？2025-04-29在“双碳”战略和智能电动浪潮的共同推动下，中国新能源汽车市场持续高速发展，已成为全球最大的新能源汽车产销国。然而，与之匹配的充电基础设施建设却仍在追赶。尽管我国充电设施建设已取得显著成效，全国县域充电设施覆盖率达到了97.31%，但“最后一公里”的现实挑战依然存在。要支撑新能源汽车行业的可持续发展，必须审慎分析现状、识别短板，并对未来的基础设施发展路径进行系统思考。一、数据亮眼，覆盖广度显著提升根据国家能源局2025年3月发布的数据，截至当月，我国充电基础设施总量达1374.9万台，同比增长47.6%，其中公共充电桩为390万台，私人充电桩为984.9万台。从覆盖层级来看，除西藏和青海外，全国各省已基本实现县域全覆盖，覆盖率达到97.31%，其中13个省份实现了“乡乡全覆盖”，乡镇级覆盖率也提升至76.91%。这些数据的背后，是近年来国家政策大力引导、电网企业加速布局、整车厂协同推进的结果。例如，“十四五”期间，国家发改委、能源局等部门陆续出台多项支持性政策，推动地方政府制定充电设施专项规划，优化土地、电力接入、资金补贴等配套机制。部分省市如广东、江苏、浙江、四川在财政支持和民营资本引... 查看更多 -
力合微电子公司介绍2025-04-28深圳市力合微电子股份有限公司为清华力合旗下高科技公司，致力于具有自主知识产权的通信及移动数字电视核心技术研发及专用集成电路芯片设计开发。公司拥有具有核心竞争力的技术、算法团队、芯片设计团队及应用开发团队， 为市场提供创新的、优化的Soc（System-on-Chip）芯片产品及应用方案。从清华实验室到科创板：技术派的产业化征程 力合微电子的诞生带着鲜明的"产学研"烙印。2002年8月，由清华力合联合国际半导体专家团队在深圳创立，公司从成立之初就锚定电力线通信这一技术赛道。2020年7月22日，其登陆科创板，成为国内首家以PLC芯片为核心业务的上市芯片设计企业，注册资本超1亿元，标志着技术积累进入资本赋能新阶段。 这支团队不仅主导制定了《低压电力线通信物理层》国家标准（GB/T31983.31），更在OFDM通信技术、Mesh组网、SoC芯片设计等核心领域实现突破，构建起完整的自主知识产权体系。图： 力合微电子荣获国家专精特新“小巨人”企业称号PLC芯片全产业链布局：从技术到场景的闭环 力合微电子的核心竞争力，在于其覆盖"芯片-模组-解决方案"的全链条技术能力： -芯片层：国内最全PLC... 查看更多 -
Microchip创新力作：为边缘AI量身打造高密功率模块2025-04-28在边缘AI蓬勃发展的当下，工业自动化和数据中心等领域对芯片的集成度与功耗管理提出了严苛要求。为满足这一趋势，Microchip Technology决方案。边缘AI的崛起，使得设备在本地处理数据的需求剧增，更多的计算任务被转移到靠近数据源或用户的边缘设备上。这不仅要求芯片具备强大的处理能力，更需要高效的电源管理来保障其稳定运行。MCPF1412应运而生，它作为一款高效且高度集成的12A负载点功率模块，内置16V输入降压转换器，同时支持I²C和PMBus接口，成为解决边缘AI设备供电难题的有力武器。MCPF1412的优势体现在多个方面。从尺寸上看，其5.8mm4.9mm1.6mm的小巧身形搭配创新的Land Grid Array（LGA）封装，相较于传统分立解决方案，大幅节省了超过40%的电路板空间。这对于空间寸土寸金的边缘设备至关重要，能让制造商在有限的空间内集成更多功能，提升设备的整体性能。在性能和可靠性方面，MCPF1412表现卓越。它能够实现高效的功率转换，有效降低能源损耗，减少设备发热，延长设备使用寿命。并且，该模块还具备多项诊断功能，如过温、过流和过压保护，为设备稳定运行保驾... 查看更多 -
2025年芯片市场：7060亿美元目标下的增长迷雾2025-04-28Future Horizons首席执行官马尔科姆·佩恩预测，2025年全球芯片市场将持续扩张，有望实现两位数增长。这意味着2025年芯片市场将朝着7060亿美元的规模迈进，但这一增长之路却布满了不确定性与挑战。2025年初，半导体行业协会公布的数据显示出市场复杂的态势。2月半导体销售额达到549亿美元，与2024年同期相比增长17.1%，然而却低于1月的565亿美元。这样的波动并非偶然，背后反映出市场多方面的因素交织。从地区来看，美洲市场销售额近50%的同比增长，成为推动全球销售额上升的关键动力，使得全球芯片市场连续10个月实现同比增长超17% 。展望2025年全年，Future Horizons创始人兼首席执行官马尔科姆·佩恩给出了谨慎乐观的预测。他认为，基于季度增长率模式分析，全球芯片市场今年有望实现两位数增长，市场规模将超7060亿美元，不过这一增长幅度可能在6% - 16%之间波动。这一预测给市场带来了一丝曙光，但同时也伴随着诸多警示。当前芯片市场存在着明显的隐忧。库存方面，大量积压的库存成为悬在市场上方的“达摩克利斯之剑”。市场价值增长主要依赖平均销售价格（ASP）的提升，而... 查看更多 -
光学计算与 GPU 的融合：突破算力瓶颈的新曙光2025-04-28无论是人工智能训练的庞大矩阵运算，还是数据中心的海量数据处理，都体现出传统电子芯片算力瓶颈的限制。近年来，光学计算技术与图形处理器（GPU）的融合，为突破这一困境带来了新的希望。光学计算的核心优势在于利用光信号进行数据处理，与依赖电子信号传输的传统计算方式相比，光的传播速度更快，且不会像电子那样产生电磁干扰，也几乎没有电阻带来的能量损耗。这使得光学计算在理论上具备更高的运算速度和更低的功耗。举例来说，在处理矩阵乘法这类人工智能算法中的常见运算时，光学计算能够利用光的并行传播特性，同时处理多个数据点，大幅提升计算效率。GPU 作为现代计算领域的关键力量，在图形渲染、科学计算和深度学习等领域发挥着重要作用。然而，随着摩尔定律逐渐逼近极限，电子 GPU 在提升性能的同时，面临着发热严重、能耗剧增等问题。此时，光学计算与 GPU 的融合成为了极具潜力的发展方向。目前，科研人员和企业正积极探索将光学技术集成到 GPU 中的有效途径。一种方式是通过光互连技术替代传统的电子互连。在数据中心内，大量 GPU 之间的数据传输往往会成为性能瓶颈，而光互连能够以更快的速度和更低的延迟传输数据，减少数据拥堵，... 查看更多 -
芯驰X10芯片：4nm+7B模型，掀起智能座舱新战局？2025-04-282025年4月23日，芯驰科技在2025上海车展上正式发布了其新一代AI座舱芯片X10。这款芯片凭借4纳米先进制程、7B参数多模态大模型端侧部署能力、行业领先的内存带宽以及丰富的功能集成，一经亮相便引发了行业的广泛关注。那么，芯驰X10芯片是否真的能够重塑2026年智能座舱格局呢？下面，中国出海半导体网将从技术规格、行业现状与趋势、市场竞争力以及面临的挑战与机遇等多方面进行深度剖析。一、技术规格：超强算力与带宽的完美结合CPU、GPU与NPU的强劲性能：芯驰X10芯片配备了基于Arm v9.2架构的CPU，其算力高达200K DMIPS，相比上一代CPU架构，Arm v9.2在性能、能效和安全性等方面都有显著提升，为芯片提供了强大的通用计算能力。同时，其GPU算力达到1.8 TFLOPS，能够满足复杂的图形处理需求，如高质量的3D渲染和视频处理等。NPU算力更是高达40 TOPS，专为AI推理任务优化，为大模型的运行提供了高效的计算支持。超大内存带宽：该芯片支持128bit位宽的9600MT/s LPDDR5x内存，系统内存带宽高达154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的两倍以上。这一... 查看更多
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