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2024年3个新趋势：边缘智能、RISC-V和小芯片2024-04-172024年，科技行业发展呈现出多元化的趋势，其中边缘智能、RISC-V和小芯片成为值得关注的三个主要方向。在苹果公司最近发布的一篇研究论文中，表明了边缘智能技术发展的一个方向，这篇文章探讨了在内部受限的设备上高效运行大型语言模型（LLMs）的问题，即通过将模型参数存储在闪存中，并按需加载到动态随机存取存储器（DRAM）中。在这篇论文中，苹果的研究团队提出了他们的方法：构建一个与闪存行为相匹配的推理成本模型，以便在两个关键领域实现优化：一是减少从闪存传输的数据量；二是以更大且连续的块读取数据。为此，他们引入了两种技术：一种称为“窗口化”，通过重用之前激活的神经元来策略性地减少数据传输；另一种是“行列打包”，用于增加从闪存中读取的数据块的大小。这些技术的应用，不仅提升了边缘设备上大型语言模型的运行效率，也体现了边缘智能技术在适应不同硬件约束条件下的灵活性和潜力。随着这类研究的深入，我们可以预见，边缘智能将在提升设备智能化水平、优化用户体验方面发挥越来越重要的作用。论文中提到：“这些方法综合起来，能够在只有一半DRAM容量的情况下运行规模更大的模型，并且与在CPU和GPU上采用的直接加载方法... 查看更多 -
恩智浦推出新一代MCX W无线MCU2024-04-17恩智浦半导体公司最近推出了MCX W系列的无线微控至器，这一系列新品声称拥有业界首个集成了蓝牙信道探测技术的无线微控制器。MCX W系列的推出，为其MCX产品线增加了支持多协议、可进行软件升级的连接能力，旨在工业和物联网设备提供更大的未来适应性和灵活性。MCX W系列微控制器能够为边缘设备提供支持Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗等协议的安全无线连接。这一系列在恩智浦半导体的FRDM开发平台和MCX产品组合的设备架构、核心处理器、外围设备以及MCUXpresso开发工具的基础上进行了优化和扩展，从而打造了一个可伸缩的微控制器平台。这一平台的设计旨在简化新产品的快速开发流程，或者在工业和物联网市场中快速定位新的应用场景。恩智浦半导体在最新公告中宣布，他们的新产品系列中包含了业界首款支持新型蓝牙信道探测标准的无线微控制器。这种新标准相较于传统的蓝牙技术，能够显著提升距离测量的精确度和安全性，这对于众多应用场景来说是一个重要的进步，包括但不限于安全访问控制、资产追踪以及室内导航系统等。此外，MCX W系列微控制器还能够与恩智浦的Trimension系列产品形成完美补充，后者... 查看更多 -
美光推出全球首款四端口车用SSD2024-04-17编辑：Betty中国半导体出海网美光科技股份有限公司（Micron Technology Inc.）近日宣布推出了全球首款四端口的车用SSD——美光4150AT SSD，并已开始送样。这款创新产品专为软件定义的智能汽车设计，提供多达四个片上系统（SoC）接口，实现了对汽车数据的集中存储。美光4150AT SSD结合了市场领先的技术特性，如单根输入/输出虚拟化（SR-IOV）、PCIe® 4.0接口以及坚固耐用的车规级设计。美光4150AT SSD的推出，标志着车载存储技术的一个新里程碑。这款SSD专为软件定义的智能汽车设计，通过提供多达四个片上系统（SoC）接口，实现了对汽车数据的集中存储。这种设计不仅优化了数据管理，还提高了存储效率，降低了成本。美光4150AT SSD的多端口连接功能，允许不同系统如高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）之间高效地共享和处理数据，从而提升了整车的性能和响应速度。图一：美光4150AT（图源：美光）在性能方面，美光4150AT SSD同样表现出色。它支持PCIe® 4.0接口，能够实现超过600,000 IOPS（每秒... 查看更多 -
科华数据总工易龙强专访：数字能源产业的商机在于大功率2024-04-16随着全球能源结构的转型和新能源技术的飞速发展，数字能源产业已成为推动未来可持续发展的关键力量。在这个背景下，2024大湾区数字能源产业发展高峰论坛在行业瞩目中火热进行。在这个汇聚行业精英、共享前沿智慧的平台上，中国出海半导体网有幸邀请到了科华数据的高级工程师易龙强博士，为我们深入解读数字能源产业的现状与未来。易龙强博士拥有丰富的行业经验和深刻的市场洞察，他将为我们揭示科华数据如何通过其高端电源、数据中心和新能源三大主营板块，实现从UPS生产制造企业到数字能源领域领导者的华丽转身。在对话中，易博士将分享科华数据如何在激烈的市场竞争中保持领先地位，以及他们面对的挑战和机遇。我们还将探讨当前光储充换产业的市场趋势，以及科华数据如何把握行业脉搏，寻找新的增长点和盈利机会。易博士将为我们描绘科华数据2024年的战略蓝图，以及他们如何朝着“打造双子星，营造双百亿”的目标迈进。下面是采访实录：Ana Hu：大家好。这里是2024大湾区数字能源产业发展高峰论坛的现场。我是中国出海半导体网的主编Ana Hu，我们有幸邀请到科华数据高级工程师易龙强先生来分享他对行业的一些独到的见解。易总，您好，首先请您简... 查看更多 -
三星斥资64亿美元建设大型半导体工厂2024-04-16拜登政府计划向三星提供64亿美元的资金支持，以助其在德克萨斯州中部建立规模庞大的新半导体芯片制造工厂。这一投资是美国政府希望彻底改变国内制造业结构的一系列举措中的最新动作。据悉，三星公司自身也预计将对该项目投入高达400亿美元的资金。这些资金将用于在位于奥斯汀东北部的泰勒市新建工厂，并扩展三星在奥斯汀现有的工厂设施。这些微型芯片将广泛应用于各种技术领域，包括人工智能、医疗设备（例如心脏起搏器）等，满足当今社会对高科技产品的广泛需求。两年前，拜登总统曾访问位于韩国平泽的三星公司园区。即将在德克萨斯州建立的新工厂将包含专门致力于研究与开发的设施，并且将具备从生产到封装芯片的全套能力。目前，美国制造的许多芯片仍需运送到台湾进行封装。图一：三星建设大型半导体厂在一次电话会议中，商务部长吉娜·雷蒙多向记者表示：“我们正在宣布一个前所未有的消息，三星将在美国进行核心的研发工作，同时在德克萨斯州支持规模化的未来制造以及先进的封装技术。”她将三星正在建设的设施描述为“巨型”——首个工厂的面积将相当于11个足球场。白宫预估，新工厂将带来1.7万个建筑行业工作岗位和超过4500个制造业职位。... 查看更多 -
首款通用、可编程、多功能光子芯片成功研发2024-04-16瓦伦西亚理工大学光子学研究实验室PRL-iTEAM团队联合iPRONICS公司共同设计并制造了一款具有革命性的芯片，这款芯片将广泛应用于电信行业、数据中心以及人工智能计算系统的基础设施中。这款芯片是全球首款具备通用性、可编程性和多功能性的光子芯片。该芯片能够作为数据高速公路上的桥梁，改变光学芯片之间的连接方式，其自校准的特性使其能够在现有基础设施中轻松“插入”并发挥功能。这款芯片的开发是UMWP-Chip项目的核心成果，其成果已经在《自然通讯》期刊上发表。这款由瓦伦西亚理工大学（UPV）和iPRONICS公司团队共同设计及制造的芯片，能够实现通信网络中无线和光子段的按需编程互连，人工智能、卫星通信、无人机技术以及自动驾驶等多个领域，为这些技术的发展和应用带来显著的益处。传统的芯片快速重编程过程既困难又昂贵，而这款自校准光子芯片克服了这些挑战，提供了一种经济高效的解决方案。图一：光子处理器件研究人员指出：“这款芯片是全球首款具备这些特性的产品。它能够实现这些系统所需的十二项基本功能，并且可以根据需求进行编程，从而提升了电路的工作效率。”研究人员进一步阐释说，在5G和自动驾驶等应用领域需要... 查看更多
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