在AI时代下,半导体行业的复苏主要得益于AI技术对算力、存储性能和能效的推动,以及对芯片架构和先进封装技术的创新需求。AI的兴起带动了对高算力芯片的需求增长,特别是在数据中心和云计算领域,英伟达等公司的GPU产品因强大的并行计算能力而受到青睐。同时,AI大模型的训练和运行需要大量的数据处理和存储,这也促进了存储芯片市场的增长。然而,半导体行业在AI时代也面临着一系列挑战。首先,随着AI模型参数的不断增大,对芯片的计算能效提出了更高要求,这导致了对专用AI处理器的关注增加,如谷歌的TPU和Groq的LPU等。这些专用处理器在特定AI应用场景中展现出了明显的优势,如低功耗和高效率。此外,随着AI技术从云端向终端渗透,对低功耗、低成本的智能计算芯片的需求日益增长,存内计算等新技术可能成为边缘侧AI计算的新范式半导体行业的另一个挑战是如何处理日益增长的电力需求。AI技术的广泛应用导致对电力的需求飙升,这就需要宽禁带半导体和储能技术的进一步发展。同时,为了维持行业的可持续发展,半导体行业需要在提高能效和降低成本之间找到平衡点。技术迭代和创新也是半导体行业面临的重要挑战。随着AI技术的不断进步,半...
随着汽车行业逐步向电动汽车(EVs)和高级驾驶辅助系统(ADAS)转型,供应链也迎来了一场深刻的变革。近期出现的半导体供应短缺问题,以及每辆汽车对芯片需求的持续增长,迫使半导体供应商、一级零部件供应商和汽车制造商不得不重新审视他们的供应保障策略,同时考虑到半导体和软件差异化日益增长的重要性。随着电动汽车(EV)和高级驾驶辅助系统(ADAS)技术的兴起,每辆汽车所需的半导体设备变得更加多样化和复杂,这为半导体供应商带来了巨大的利益。与传统的内燃机汽车相比,这些新兴技术对半导体的需求有了显著提升。特别是随着行业向更高级别的自动驾驶功能发展,对于先进的逻辑集成电路(ICs)和相关软件平台的需求也随之增长。同时,为了支持人工智能(AI)技术在车辆内部的应用,对最前沿的半导体制造工艺的需求也在不断增加。在电动汽车(EV)领域,动力传动系统对半导体的需求尤为突出。这些功率半导体设备负责将电池的直流电压转换为电动机运行所需的交流电压。过去,硅绝缘栅双极晶体管(硅IGBTs)是该领域的主流技术。但现在,行业趋势正在向使用性能更优异的宽禁带(WBG)半导体材料转变,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。...
随着人工智能和机器学习领域对更快速、更强大的芯片需求不断增加,芯片竞争进入了一个新的高潮。在前几天Meta公司官网的文章中披露,该公司推出了其训练和推理加速器的第二代产品。这款芯片旨在为Meta的AI基础设施提供必要的计算能力。Meta公司去年首次推出了这款芯片,并宣称其第二代产品在性能上得到了显著提升。与英特尔(Intel)和英伟达(Nvidia)等芯片制造商近期争夺人工智能(AI)和高性能计算领域更快、更强大处理器的市场竞争不同,Meta并没有将其芯片产品针对大众市场的AI客户。相反,Meta选择了开发定制硅基芯片的道路,专门为满足公司自身的AI处理需求而设计。Meta公司表示,这款加速器由一个8×8的处理器元素网格构成。这些处理器元素带来了显著提升的密集计算性能以及稀疏计算性能。Meta公司解释说,这些性能上的改进主要得益于对稀疏计算流水线架构的优化和增强。Meta公司在新芯片的设计上进行了多项改进:首先,将每个处理器元素(PE)的本地存储容量提高了三倍;其次,将芯片上的静态随机存取存储器(SRAM)从64MB扩大到了128MB;再次,将芯片的带宽提升了3.5倍;此外...
在当今科技迅猛发展的时代,半导体材料和器件的研究与开发已成为推动信息技术进步的关键力量。近期,中韩科研人员在这一领域取得了重大突破,他们成功研发出高迁移率稳定的非晶P型(空穴)半导体器件,这一成果不仅打破了长达二十余年的研究瓶颈,更为现代信息电子学和大规模互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的发展注入了新的动力。非晶半导体因其低成本、易加工、高稳定性以及大面积制造均匀等特性,在电子器件制造中占有重要地位。然而,传统的非晶氢化硅由于电学性能不足,限制了其在高性能电子器件中的应用。特别是在追求更高频率和更低功耗的今天,对非晶P型半导体的需求日益迫切。科研人员一直在探索新型非氧化物P型半导体材料,以期在多晶态下展现更好的P型特性,但稳定性和均匀性等固有缺陷限制了它们的应用。中韩科研团队的这一突破性成果,提出了一种新颖的碲(Te)基复合非晶P型半导体设计理念。通过采用工业制程兼容的热蒸镀工艺,实现了薄膜的低温制备,这一创新不仅证明了在高性能、稳定的P沟道TFT器件和CMOS互补电路中的应用可行性,更为未来低功耗CMOS集成器件的商业化奠定了基础。图一:中韩科技人员在半导体材料领域取得突破研究团...
4月14日,2024大湾区数字能源产业发展高峰论坛在深圳会展中心开讲,会议邀请了相关产业众多技术专家,公司高管到场支持,13场主题演讲精彩纷呈,更有圆桌讨论,为观众们展示了2024年中国数字能源产业发展的机遇与挑战。中国出海半导体网随机采访现场观众,纷纷表示收获满满。接下来中国出海半导体网将为未到场的您做本次活动的详细报道。数字技术赋能光储充资产增值:江浩,深能智慧能源科技有限公司研究院副院长,深入剖析了数字技术如何为光储充资产带来增值,推动能源的高效利用和经济的可持续发展。图1:深圳智慧能源科技有限公司研究院副院长江浩融合数字技术和电力电子技术,共建绿色美好未来:师毛杰,华为技术有限公司广东数字能源智能光伏拓展部副总监,探讨了数字技术和电力电子技术的结合,如何助力构建一个绿色的未来。图2:华为技术有限公司广东数字能源智能光伏拓展部副总监师毛杰高安全锂电储能系统关键技术与应用:江卫良,深圳永泰数能科技有限公司副总裁,分享了高安全锂电储能系统的关键技术,并讨论了其在实际应用中的挑战与前景。图3:深圳永泰数能科技有限公司副总裁江卫良物联网芯片创新赋能能源产业数字化和智能化升级:李明栋,重庆...
2024年4月15日,Bosch Sensortec(博世传感器技术)在深圳福田四季酒店召开新闻发布会,展示了两款创新传感器解决方案,标志着其在中国市场的首次亮相。这两款新品以其小巧的尺寸、创新设计和智能互联功能,为穿戴设备的应用创新注入了新的活力。在同期的2024 深圳国际传感器与应用技术展览会(2024 Shenzhen international sensor technology expo)上(展位号:8号馆,8B217),参观者可以亲身体验这些新品的卓越性能。图1:深圳国际传感器与应用技术展览会博世展台博世传感器技术亚太区总裁王宏宇表示:“我们始终致力于将先进的传感技术与日常生活紧密结合。”他进一步阐述道,“通过不断突破传感器技术的极限,我们推出了更小巧、更智能的传感器和解决方案,以推动消费电子产品的创新和互联,从而促进智慧生活的生态发展,并最终提升人们的生活质量和幸福感。”随着物联网市场的不断扩大,IDC预测到2026年,全球物联网支出将超过1万亿美元。在这样的背景下,对传感器技术的升级需求也日益增长。博世传感器技术通过持续的技术创新,推动了可穿戴设备、智能家居等物联网应用...