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三星携手新思科技实现3纳米GAA工艺SoC的首次量产2024-05-07在半导体行业的竞争日益激烈的今天，三星电子与新思科技的合作成为了业界关注的焦点。最近，两家公司宣布，他们已经成功实现了基于3纳米环绕式栅极（GAA）晶体管结构的高性能移动系统级芯片（SoC）的首次量产。这一成就标志着在先进芯片设计和制造领域迈出了重要的一步。三星电子采用新思科技的Synopsys.ai EDA套件，这一全栈AI驱动的解决方案针对高性能CPU进行了特别优化。在这一合作中，三星电子不仅在节省了数周的手动设计工作时间，还在SoC上实现了300MHz的频率提升和10%的动态功耗降低，这对于移动设备的性能和电池寿命来说是一个巨大的进步。“我们的长期合作已经交付了领先的SoC设计。这是与新思科技合作在最先进的移动CPU内核和SoC设计上成功实现最高性能、功耗和面积的非凡里程碑。” 三星电子SLSI副总裁表示。“我们不仅证明了人工智能驱动的解决方案可以帮助我们实现即使是最先进的GAA工艺技术的PPA目标，而且通过我们的合作，我们建立了一个超高生产率的设计系统，该系统可以持续提供令人印象深刻的结果。”图一：三星携手新思科技实现3纳米GAA工艺SoC的首次量产新思科技的EDA套件为三星的... 查看更多 -
台积电：AI芯片需求强劲，预计2028年营收贡献超20%2024-05-07随着人工智能技术的飞速发展，台积电（TSMC）作为全球最大的芯片代工厂商，正站在这场技术革命的前沿。根据台积电最新的财报和市场分析，AI芯片的需求正在快速增长，预计将在2028年为台积电带来超过20%的营收贡献。台积电在2023年的财报中显示，尽管面临市场波动，公司全年营收约为21617.4亿元新台币（约合692.98亿美元），净利润率为38.8%。特别值得注意的是，先进制程工艺对台积电业绩的贡献显著，其中3nm制程工艺在第四季度占晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占35%和17%。台积电CEO魏哲家在财报电话会议上指出，AI服务器处理器需求强劲，并将持续快速增长。AI服务器处理器被定义为执行AI训练和推理的GPU、CPU和AI加速器。台积电预计，今年在AI服务器处理器方面的营收将翻倍，占整体收入的约10%，并在未来5年实现50%的复合年增长率。图一：AI芯片需求强劲，预计2028年营收贡献超20%台积电在先进制造工艺和封装技术方面的领先地位，使其在人工智能芯片市场占据了关键角色。Counterpoint Research预计，台积电将继续扩大其在AI芯片市场的份额，特别是在3nm... 查看更多 -
人工智能浪潮推动存储芯片市场反弹，三星电子利润飙升2024-05-07在全球科技行业，人工智能（AI）技术的兴起正成为推动存储芯片市场反弹的关键力量。三星电子，作为全球最大的存储芯片制造商，其2024年第一季度的财报显示了这一趋势的显著影响。这家全球最大的存储芯片制造商发布最新财报称，Q1实现净利润6.62万亿韩元（48亿美元）。这高于分析师平均预测的5.63万亿韩元，是上年同期的四倍多。当季销售总额为71.92万亿韩元，其中芯片销售额为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元。随着AI技术的不断进步，对高性能、大容量存储解决方案的需求日益增长。AI服务器出货量的增加，尤其是对高带宽存储器（HBM）的需求，预计将在2025年达到约150亿美元的市场规模，增速超过50%。这一市场需求的增长，直接反映在三星电子的财务报告中。三星电子在财报中表示，预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲，这在很大程度上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。得益于AI开发热潮推动存储芯片价格反弹，三星电子今年第一季度利润大增，半导体业务自2022年以来首次恢复盈利。现在，有迹象表明市场正在逐步复苏，部分受到ChatGPT问世后用于开发AI的芯片需求提振。三星芯片部门当季实现营... 查看更多 -
问界M7引发事故 新能源汽车还安全吗？2024-05-07前不久，山西运城一辆问界M7车辆发生的交通事故引发了公众对新能源汽车安全性的广泛关注。就在昨天（2024年5月6日），AITO汽车官方微博发布了关于山西省侯平高速路段发生的问界新M7 Plus交通事故的详细技术说明。该说明回应了公众对于事故中涉及的技术问题的关切，并提供了事故车辆相关技术细节：技术问题说明自动紧急制动（AEB）功能AITO汽车解释称，事故车辆装备的L2级辅助驾驶系统包含的自动紧急制动（AEB）功能，其工作车速范围限制在4~85km/h。由于事故发生时车速为115km/h，超出了AEB的工作范围，因此该功能未能成功避免碰撞。车辆起火原因事故中，由于高速追尾碰撞，前方道路养护车的尾部坚硬结构严重侵入了问界新M7 Plus的前机舱及乘员舱，造成了严重的机械损坏。碰撞导致线束被切断，并由高温部件或线束短路火花引燃，但动力电池包本身并未发生自燃。安全气囊工作情况根据后台数据分析，事故发生时，车辆的主驾驶位有安全带锁扣信号，而副驾驶位及后排座位没有安全带锁扣信号。安全气囊在碰撞发生时正常打开，状态监测正常。车门开启问题问界新M7 Plus设计有碰撞自动解锁功能，并配备机械车门内把手... 查看更多 -
SK海力士：高端AI存储芯片到2025年几乎售罄2024-05-06在人工智能（AI）技术的推动下，全球对于高性能存储芯片的需求正迅速增长。SK海力士，作为全球领先的存储芯片制造商之一，已经在这个领域取得了显著的成就，并且展现出了强劲的市场表现和积极的未来展望。SK海力士的CEO郭鲁正在最近的一次媒体招待会上透露，公司今年的高带宽内存（HBM）产能已经全部售罄，并且明年的订单也基本售罄。这一消息不仅凸显了SK海力士在AI存储芯片市场的领先地位，也反映出整个行业对于此类高端存储解决方案的迫切需求。SK海力士在存储技术方面的领先优势是其市场成功的关键因素之一。公司已经成功量产了用于AI的超高性能存储器新产品HBM3E，并计划在不久的将来向客户供货。HBM3E作为最新一代的高带宽内存，其性能和容量的显著提升，为AI和高性能计算（HPC）应用提供了强大的支持。SK海力士不仅在当前市场表现强劲，而且也在积极布局未来。公司预测，随着AI技术的不断进步，特别是生成式AI的发展，对于“超高速、高容量、低电力”存储器的需求将会暴增。因此，SK海力士正在加大研发投入，推进技术创新，并与全球合作伙伴保持紧密合作，以提供定制化的顶级存储器解决方案。图一：人工智能芯片需求旺盛，... 查看更多 -
AMD Versal系列的新篇章：AI引擎的革命性升级2024-05-06随着人工智能技术的飞速发展，对于能够支持复杂AI算法的硬件需求日益增长。AMD公司在这一领域做出了重要贡献，其Versal系列自适应片上系统（SoC）凭借出色的性能和灵活性，已经成为AI和嵌入式系统设计的重要选择。最近，AMD宣布了Versal系列的重大更新，即第二代Versal AI Edge系列和Versal Prime系列自适应SoC，这些新一代产品在AI引擎和标量算力方面实现了显著的性能提升，预示着在AI驱动型嵌入式系统领域的新突破。第二代Versal系列的核心升级之一是其AI引擎的性能提升。与前代产品相比，新的AI引擎预计能够实现每瓦特TOPS性能提升至多3倍，这是一个巨大的飞跃，意味着在相同能耗下，新一代Versal SoC能够提供更高的AI计算效率。这一进步对于需要在功耗限制下运行的移动和嵌入式应用尤为重要。除了AI引擎的改进，第二代Versal系列在标量算力上也取得了突破性进展。全新的高性能集成Arm CPU预计可以提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列器件至高10倍的标量算力。这一提升将极大地增强Versal SoC在处理复杂计算任务时... 查看更多
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