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东风汽车2024年前四月销量同比增长24.7%2024-05-08中国主要汽车制造商东风汽车集团有限公司（东风公司）在2024年的前四个月内实现了显著的销售增长。根据公司公布的数据，1-4月累计销售汽车达到84.9万辆，与去年同期相比，增长率达到了24.7%。这一成绩不仅凸显了东风公司在汽车行业中的强劲竞争力，也反映了中国汽车市场整体的积极复苏趋势。此前北京展会上，东风汽车发布了eπ2024概念车、2024概念皮卡、马赫E十合一超高速纯电动驱动、“东风氢舟”动力平台、东风悦享BUS等新品。东风公司的销售增长受益于中国汽车市场的回暖。随着经济的逐步恢复和消费者信心的增强，汽车需求量有所提升。此外，东风公司通过推出新产品和改进现有车型，增强了其产品在市场上的吸引力，进而吸引了更多消费者。有效的营销和推广活动对销售增长产生了积极影响，提高了东风品牌的知名度和市场占有率。同时，国家和地方政府推出的鼓励汽车消费的政策，如购车补贴和减税措施，也促进了汽车销量的增长。图：东风汽车前四个月销售额同比增长24.7%作为中国领先的汽车制造商之一，东风公司的销售增长有助于巩固其在行业中的地位，并带动了上下游产业链的发展，对整体经济的复苏具有积极作用。在全球汽车产业向... 查看更多 -
总投资20亿元 中宜创新Sic粉体500吨生产线达产2024-05-08随着科技的不断进步，半导体材料在多个领域扮演着越来越重要的角色。特别是在新能源、5G通信等高新技术产业中，高性能半导体材料的需求日益增长。在这样的背景下，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称“中宜创芯”）的500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产，标志着中国在第三代半导体材料领域迈出了坚实的一步。中宜创芯作为中国平煤神马集团的控股子公司，自成立以来，一直致力于第三代半导体材料——碳化硅粉体的研发与生产。该公司的成立是中国平煤神马集团响应国家战略新兴产业发展、落实省委“十大战略”的体现，同时也是该集团利用自身优势，积极对接国家战略新兴产业，开辟新发展路径的重要举措。中宜创芯的500吨碳化硅半导体粉体生产线从开工建设到产品生产，创造了行业新速度。生产线的产品纯度最高达到了99.99999%，在国内外二十多家企业和研究机构开展试用和验证，获得了广泛的认可。图：中宜创芯Sic粉体500吨生产线已达产（图源：中宜创芯）目前，中宜创芯SiC粉体500吨生产线已达产，正在冲刺2000吨年产能目标。据称，项目全部达产后，中宜创芯SiC粉体产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上。届时，... 查看更多 -
达成协议：英飞凌向小米汽车供货2024-05-07在智能电动汽车领域，技术创新和合作是推动行业发展的关键因素。最近，德国半导体巨头英飞凌科技股份公司与小米汽车达成了一项重要的合作协议。英飞凌是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，以其先进的碳化硅（SiC）技术而闻名。该公司宣布，将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品，合作将持续至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块以其能够适应更高工作温度的特性，为电动汽车提供了更高的性能、更强的驾驶动力和更长的使用寿命。基于该技术的牵引逆变器能够显著增加电动汽车的续航里程，这对于提升电动汽车的市场竞争力至关重要。小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示，英飞凌是小米汽车重要的合作伙伴。英飞凌在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力，能够提供丰富的微控制器产品组合。这次合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定，还能帮助小米汽车为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。图一：英飞凌为小米SU7供应碳化硅功率模块等多款产品英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schi... 查看更多 -
联发科天玑9300+芯片：4nm工艺的旗舰AI移动芯片2024-05-07联发科（MediaTek）在智能手机芯片市场中一直以其创新和高性能而著称。近日，该公司宣布即将发布一款全新的旗舰5G生成式AI移动芯片——天玑9300+，这款芯片采用先进的4nm工艺制造，预示着在移动设备上AI应用和游戏体验将迈入一个全新的阶段。天玑9300+芯片是业界首款实现更高速Llama2 7B端侧运行的芯片，同时也是首款支持生成式AI端侧双LORA融合技术的芯片。这些特性意味着天玑9300+在本地运行大型AI模型时将展现出前所未有的速度和效率。此外，该芯片还支持Al框架ExecuTorch，这将为开发者提供更广阔的应用开发空间。联发科与谷歌、Meta、百度、百川智能、阿里云等大模型公司达成合作，天玑9300+将支持包括阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一万物等在内的主流AI大模型。这种合作不仅丰富了天玑9300+的AI生态，也为用户提供了更加多样化的智能体验。图一：5月7日，联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺打造，采用了全大核CPU架构，包含4个最高频率可达3.4 GHz的Corte... 查看更多 -
AI赛道竞争火热：苹果自研数据中心AI芯片2024-05-07近年来，随着人工智能（AI）技术的飞速发展，苹果也加大了在这一领域的投入和研发力度。根据最新的报道，苹果正在开发一款专门用于数据中心服务器的人工智能芯片，这一战略举措预示着苹果在AI竞赛中可能占据更加有利的地位。人工智能技术已经成为推动现代社会发展的关键力量之一。从智能手机的虚拟助手到复杂的数据分析系统，AI的应用无处不在。苹果公司作为全球领先的科技公司，自然不会错过这一技术革新的浪潮。苹果的AI研究涵盖了从机器学习算法到自然语言处理等多个方面，旨在提升用户体验并推动技术进步。苹果公司内部代号为“ACDC”的项目，已经秘密进行了数年的研发工作。这一项目的目标是开发一款能够在数据中心服务器上运行尖端AI软件的芯片。尽管具体推出时间尚不明确，但苹果在即将到来的全球开发者大会（WWDC）上可能会公布与AI相关的新战略和产品。苹果在芯片制造方面与台积电（TSMC）有着紧密的合作关系。台积电作为全球领先的半导体代工厂，为苹果提供了强大的制造支持。然而，在AI服务器芯片领域，苹果的潜在竞争对手包括了英伟达（NVIDIA）等公司，后者在AI模型训练和推理芯片市场上占有重要地位。在AI赛道上，苹果面临... 查看更多 -
台积电：预计2027年推出计算能力超40倍的晶圆级系统2024-05-07在台积电（TSMC）周三举办的北美技术研讨会上，该公司展示了其半导体技术与芯片封装技术的未来发展蓝图。半导体技术的发展对于维持摩尔定律的传统部分至关重要，而芯片封装技术的创新则可能推动处理器向着由更多硅材料构成的方向快速发展，最终实现与完整硅晶圆尺寸相当的系统。台积电透露，特斯拉下一代的Dojo训练芯片已经在生产中，而到了2027年，台积电计划推出比特斯拉所使用的更为复杂的晶圆级系统技术，预计这些技术将提供比现有系统高达40倍的计算能力。过去数十年，芯片制造商主要通过缩小晶体管占用的面积和互连尺寸来提高处理器上的逻辑密度。然而，这种单纯依靠缩小尺寸的方法已经逐步接近其物理极限。因此，行业正在转向使用更先进的封装技术，这使得单个处理器能够集成更多的硅材料。单个芯片的最大尺寸受限于光刻设备能够制造的最大图案尺寸，即所谓的光罩尺寸限制，目前大约为800平方毫米。如果您希望在图形处理单元（GPU）中集成更多的硅材料，则需要通过多个芯片来实现。关键在于如何将这些芯片连接起来，以便信号能够在它们之间高效、低能耗地传输，就如同它们是一整块硅材料一样。图一：台积电预计2027年推出更高级的晶圆级系统台... 查看更多
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