消费电子行业复苏,存储芯片、AI芯片需求刺激全球半导体行业整体触底反弹。而国内半导体市场更是涨势一片大好。今天让我们一同从供科创板的公司营业表现力来窥探整个行业发展现状。消息称,研究机构IDC在近期调高了对全球半导体市场的展望,预计2024年实现收入将达到6,328亿美元,相较于去年同比增长20.2%。从国内半导体市场来看,进入2023年第三季度,下游消费电子回暖等信号已经逐步向产业链传导,整体盈利改善。科创板109家半导体公司七成单季度营业收入环比增长,四成单季度净利润环比增长,16家公司净利润环比增长超50%,整体库存周转效率提升。业内人士表示,随着手机、可穿戴设备、存储器需求复苏,生成式人工智能不断发展,集成电路产业链库存趋于健康化,产能利用率稳步恢复,行业整体有望迎来触底反弹。图1:全球半导体市场触底反弹芯片设计板块盈利持续改善受消费电子终端补库存影响,设计板块已可明显观察到结构性复苏,手机、可穿戴设备、物联网等射频前端芯片、显示驱动芯片、数字SoC、图像传感器需求触底回升。公司层面来看,唯捷创芯第三季度单季度实现营收7.2亿元,环比增长26%;实现净利润0.58亿元,环比增长...
英伟达从股价,到市值,再到营收,已经完成了对老牌IDM的逆袭,在上周举行的纽约时报》2023年度 DealBook峰会上,英伟达CEO黄仁勋表示“英伟达已经领先了竞争对手十年”。与此同时,他也表达了对于未来发展的忧虑。AI对于芯片市场的发展有着巨大的冲击力,机遇于挑战并驾齐驱,是乘风破浪?抑或是激流勇退?这是个问题。“生于忧患,而死于安乐也”,这句话正适合黄仁勋对于英伟达现状的表达。消息称,上周英伟达CEO黄仁勋参加了《纽约时报》2023年度 DealBook峰会,会上他豪言道:“我们的公司已经领先了竞争对手十年。”他的底气来自于英伟达目前的市场表现。据悉,英伟达2024财年第三季度财报显示,报告期内营收181.2亿美元,同比增长206%;净利润92.43亿美元,同比增长1259%,而这一业绩也使英伟达超越了台积电和英特尔,登上了半导体企业营收第一的宝座。但是出人意料的是,对于公司生存发展黄仁勋仍表现出忧虑的一面:“我不会骄傲自信地醒来,每天早上醒来都担心公司会倒闭。”诚然,随着ChatGPT吹响生成式AI指数级增长的号角,英伟达凭借自身芯片的强大性能和稳固生态立于半导体市值之巅,但同...
2024年晶圆代工市场展望显示,台积电面临激烈竞争,决定降价策略以保持市场领先地位。此举引发了行业内的价格竞争,其他晶圆代工厂也可能跟进调整价格策略,预计将进一步加剧市场竞争态势。晶圆代工厂产能利用率下滑与价格调整晶圆代工厂商目前面临的主要挑战之一是产能利用率的显著下降。这种下滑情况反映了全球半导体市场的波动性。产能利用率的下降导致厂商需要采取措施以保持其经济效益,其中价格调整就是一种关键策略。价格下调旨在刺激需求,保持生产线的运转。晶圆代工产业是高资本密集型行业,投资回报率(ROI)对厂商至关重要。晶圆代工厂商通常在先进技术和大规模生产设施上投入巨资,因此保持较高的产能利用率是确保盈利的关键。然而,当市场需求减弱时,产能利用率下降,这可能导致较低的运营效率和增加的单位成本。为了应对这一挑战,晶圆代工厂商决定下调价格。这一策略旨在通过降低客户成本,吸引更多订单,从而提高产能利用率。尽管这可能会短期内压缩利润率,但长期来看,这有助于保持市场份额和客户基础的稳定。此外,价格调整还反映了市场竞争的加剧。随着全球范围内新的晶圆代工玩家的涌入,市场竞争日趋激烈。为了维持竞争力,降低价格成为了必然...
人工智能(AI)技术近年的讨论度伴随着ChatGPT爆火而越来越高,相比较而言,对未知影响力抱持怀疑和不安的同时,行业更为津津乐道的是该项技术对于推动行业发展的潜在影响力。据了解,不少企业正在积极接触AI技术,以帮助自身企业的发展。但是,OpenAI的COO却在采访中表达“人工智能(AI)技术的影响力被过度夸大”了。具体情况如何,让我们一起来了解。人工智能研究公司OpenAI可能正在努力获得企业用户的青睐,但该公司高管却强调称,不要指望这项技术能迅速改变一个公司的业务模式。OpenAI首席运营官(COO)布拉德·莱特卡普(Brad Lightcap)最近接受采访时表示:“人工智能的影响力被过度夸大了,它不可能一夜之间给企业带来实质性的商业变革。”图1:OpenAI COO布拉德·莱特卡普正在接受采访莱特卡普继续阐述,许多公司已经与OpenAI接触,希望利用生成式人工智能解决诸多问题,比如大幅削减成本,由或者是在陷入困境的情况下恢复增长等。他对此解释称,虽然人工智能还可以有更多的改进,但你永远无法简单地利用人工智能来完全解决这些问题。他补充说,人工智能仍处于试验阶段,尚未成为关键工具和应...
据报道称,西门子和英特尔于近日签署了一份谅解备忘录,以合作推动微电子制造业的数字化和可持续性。双方将专注于推进未来的制造工作,发展工厂运营和网络安全,并支持有弹性的全球工业生态系统。图1:西门子和英特尔将合作推行半导体发展西门子数字产业CEO兼董事会成员Cedrik Neike表示,半导体是现代经济的命脉。越来越多的东西开始嵌入芯片,因此与英特尔合作能快速推进半导体生产。西门子将把其支持物联网的硬件、软件和电气设备的全部尖端产品组合带到此次合作,双方共同努力将有助于实现全球可持续发展目标。此次谅解备忘录中,最关键的是确定了西门子和英特尔合作的关键领域;探索各种措施,包括优化能源管理和解决整个价值链的碳足迹问题等。贯穿整个半导体生命周期的可持续实践,包括设计、制造、运营、效率和回收,对于满足对强大、可持续芯片日益增长的需求至关重要。先进的技术有能力加速解决方案,也由能力减少整个技术行业和全球经济中与计算相关的气候影响。通过结合各自的优势和专业知识,西门子和英特尔将在推动积极变革方面发挥带头作用。来源:超能网
据悉,预计车载全固态电池2030年实现商用,届时,燃油汽车将退出历史舞台。目前,多家车企仍在稳步推进全固态电池方面的布局,中国企业对于车载全固态电池商用的推进表现出积极的一面。如何减少全固态电池寿命衰减,同时降低固态电池成本成为关键。近日,被称为“最难实现商用化”的全固态电池,再次引起了广泛关注。有媒体报道称,丰田汽车将全固态电池量产时间从原定的2027年推迟到2030年以后。这意味着在开发和商用全固态电池技术后,量产还需要更多的时间。消息称,预计到2030年,丰田销售的绝大多数电动汽车还将使用目前主流的锂离子液体电解质电池。多企业布局虽然丰田推迟了量产时间,但其他车企还在稳步推进全固态电池方面的布局。在今年的广州车展上,广汽集团总经理冯兴亚表示:“广汽集团固态电池已经取得突破性进展,在电芯能量密度达到400wh/kg时,能够满足电池在极端环境下的安全性与可靠性要求,计划在2026年实现装车搭载。” 图1:车载全固态电池预计2030年实现商用(图片来自网络)广汽埃安也表示,将在2026年实现全固态电池量产搭载,昊铂品牌将双线采用。随后在11月20日,广汽埃安实验室宣布完成固态电池的界面...