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vivo X100 Ultra引领超声波指纹技术新潮流2024-05-145月13日，vivo X100系列影像新旗舰——vivo X100 Ultra震撼发布，标志着智能手机解锁体验迈入了一个新时代。这款手机首次搭载了汇顶科技的超声波指纹方案，以其创新架构和自研算法，为用户带来了前所未有的流畅解锁体验，被誉为“满分”体验。汇顶科技的超声波指纹技术，以其出色的信噪比和强大的信号穿透力，即便是在油手或湿手的情况下也能实现快速解锁。这项技术通过感应指纹的立体特征，构建出精准的3D指纹地图，大幅提升了生物识别的安全性和准确性。汇顶科技的超声波指纹方案采用了自研的CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工，拥有完全的自主知识产权。这项技术不仅大幅降低了传感器的功耗，还简化了硬件设计，使得应用落地更为便捷。超薄的芯片模组设计为移动终端释放了更多内部空间，解锁区域的设计也更为灵活，提升了用户的使用舒适度。图：vivo X100 Ultravivo X100 Ultra及X100s系列不仅在指纹识别技术上取得了突破，还采用了汇顶科技提供的智能音频放大器和音频软件方案，X100s系列则搭载了屏下光学指纹和AMOLED触控方案。这些技术的融合，为用户带来了更加出众的触听体验... 查看更多 -
先进工艺、封装需求带动半导体材料订单2024-05-14随着全球数字化转型的加速，半导体行业正迎来一场由先进封装技术引领的变革。在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，封装技术的创新已成为推动半导体性能提升的关键因素。以下是对当前半导体材料市场和先进封装技术发展趋势的深入分析。根据SEMI的报告，尽管2023年全球半导体材料市场销售额有所下降，但中国台湾、中国大陆和韩国的市场表现依然强劲，显示出区域性增长的潜力。这一现象表明，尽管全球市场面临挑战，但特定地区的增长势头依旧不减。AI算力芯片作为推动半导体市场发展的主要动力，其需求在不断增长。特别是在生成式AI领域，对高性能芯片的需求预计将持续至2025年。中国市场在智能手机、电动汽车和工业IoT设备的需求尤为突出，为半导体厂商提供了巨大的市场机遇。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因其出色的电子特性，正逐渐取代传统材料，成为制造高频大功率器件的首选。这些材料的广泛应用预示着半导体行业的新发展方向。图：先进工艺、封装需求带动半导体材料订单先进封装技术，如3D集成和异构集成，正成为半导体行业的重要增长点。Technavio的数据显示，半导体先进封装市场规模预计将在2028年... 查看更多 -
GenAI：半导体创新发展的推动力2024-05-14GenAI的出现展示了计算能力的惊人持续增长轨迹，这一切都得益于半导体。半导体构成了我们许多关键基础设施的基础，从智能手机和医疗设备到汽车和冰箱，半导体几乎为我们生活中每一个方面提供着动力。而人工智能的蓬勃发展为我们看待未来半导体的方式增加了新的层面，尤其是它们的开发和制造方式，人工智能对芯片制造的潜力巨大。如果人工智能要继续以预期的速度发展，芯片行业需要更广泛地拥抱人工智能。如今的前沿芯片不仅复杂，而且非常复杂，需要复杂的制造方法，涉及成千上万个步骤来开发和优化。这些过程步骤发生在专门的设备上，这些设备可能包含许多可以调节的“旋钮”，以创建一个能够在芯片堆栈上产生期望结果的配方。随着器件尺寸变得越来越小，制造设备变得越来越复杂，确定最佳和或可接受的工艺条件非常具有挑战性，以至于要花费很多时间来开发，或者更糟的是，芯片被从生产中淘汰，因为工艺开发的成本太高。这种技术差距和周期时间是新型微电子器件部署的重大障碍，并给半导体制造商带来了巨大的经济负担，他们必须进行重大的研发投资以保持竞争力。图：GenAI：半导体创新发展的推动力通过使用人工智能，我们可以从历史信息中揭示出趋势和模式。人工智... 查看更多 -
三星：1000层NAND闪存技术的未来之路2024-05-14在半导体存储技术的竞赛中，三星电子正以其雄心勃勃的目标引领行业前进：到2030年实现1000层以上的V-NAND闪存技术。这一目标不仅标志着存储密度和性能的巨大飞跃，也预示着大数据、云计算和人工智能等技术领域将迎来更强大的存储支持。三星自2013年推出24层V-NAND以来，已经实现了显著的技术进步，目前其第9代V-NAND闪存的堆叠层数已达到290层，树立了新的市场标杆。展望未来，三星计划在2024年推出第九代3D NAND，预计层数将达到280层，并在2025-2026年推出第十代3D NAND，有望达到430层。这一系列的技术迭代，为1000层NAND Flash的最终实现奠定了坚实的基础。实现1000层以上的NAND Flash技术并非易事。三星需要解决包括稳定性问题、连接孔加工工艺、电池干扰最小化、层高缩短以及每层存储容量扩大等一系列技术挑战。为了克服这些难题，三星与韩国科学技术院（KAIST）的研究人员合作，探索利用铪铁电体的铁电特性来开发更小、更高效的电容器和存储设备，这一合作有望成为推动3D VNAND技术发展的关键。图：三星计划突破1000层NAND通过与KAIST的... 查看更多 -
晶圆代工厂新动向2024-05-14在全球半导体产业链中，晶圆代工市场一直是技术创新和产业竞争的焦点。近期，行业内几家晶圆代工大厂的动态，再次引起了业界的广泛关注。台积电（TSMC）在日本的扩张行动尤为引人注目。日本熊本县知事积极争取台积电在当地建设第三座晶圆厂，显示出日本对于打造半导体产业聚落的决心。目前，台积电在日本的晶圆一厂已经建成并计划于今年年底开始量产，而第二座晶圆厂的建设也已提上日程，预计将在2027年年底开始运营。英特尔（Intel）的晶圆代工业务也在积极扩张。据悉，英特尔正在与阿波罗全球管理公司进行谈判，寻求超过110亿美元的融资，以支持其在爱尔兰的工厂建设。这一动作是英特尔IDM 2.0战略的一部分，旨在重振其在晶圆代工领域的技术地位，并已取得初步成效。力积电（PSMC）在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂的启用，标志着该公司在半导体制造领域迈出了坚实的一步。这一重大项目的落成，不仅提升了公司的生产能力，也进一步巩固了其在行业内的地位。图：晶圆代工厂新动向与此同时，三星电子位于美国德克萨斯州的晶圆厂量产时间从原定的2024年底推迟到了2026年。这一推迟可能是对当前晶圆代工市场增长放缓态势的响应。台积电总裁魏哲... 查看更多 -
华为Pura70系列重返海外市场2024-05-14近日，华为在海外市场宣布将P系列品牌升级为Pura系列，并在如马来西亚和欧洲等地开启预售。华为Pura70系列的海外上市，不仅是华为智能手机业务的一次重要回归，更是其在全球市场战略布局的关键一步。在美国制裁和全球供应链重构的双重背景下，华为的这一举措具有深远的战略意义和市场影响。海外预售详情在马来西亚市场，华为Pura70系列搭载了海思麒麟9010和麒麟9000S1芯片，运行EMUI 14.2系统，其定价分别为：Pura 70（12+256GB版本）：约5622元人民币；Pura 70 Pro（12+512GB版本）：约7446元人民币；Pura 70 Ultra（16+512GB版本）：约10030元人民币。图：HUAWEI Pura70系列在马来西亚市场开始预售华为的全球战略调整华为Pura70系列在海外市场的上市，标志着华为在全球战略上的积极调整。面对美国制裁带来的挑战，华为通过加强自主研发、提升本土供应链能力，以及推动鸿蒙操作系统的国际化，逐步构建起一套独立于外部限制的运营模式。特别是在欧洲市场，华为Pura70系列的推出，显示出华为意图通过产品和品牌的双重升级，重新夺回市场份... 查看更多
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