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半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）2024-01-12在前面两期的报告拆解分享中，中国出海半导体与您一同回顾了2023年半导体行业的发展情况，也简要地分享了2024年半导体行业的发展展望。在今天的分享中，我们将详细地分析“半导体设计板块”中的前四个细分市场，即算力芯片、数字SoC、CMOS图像传感器（CIS）、模拟芯片。半导体设计板块回顾和展望（上） 算力芯片：生成式AI浪潮已至，中长期国产芯片大有可为2023年年初以来，生成式AI赛道的火热使得底层支撑环节算力芯片的投资机会备受关注。在近期大模型训练以及后续推理场景对算力需求源源不断增长预期下，2023年算力芯片供不应求，销售额快速攀升。根据AMD预测，2027年AI加速器市场规模有望达到4,000亿美元。在全球领先科技公司竞相追逐大模型的同时，国内企业也在努力开发自己的产品。根据中金公司统计，目前中国大陆企业开发的大模型数量超百个，以大模型开发为主营业务的企业年内融资规模已经超过百亿元。但是，美国商务部于2023年10月17日更新出口管制条例，取消带宽相关条款，新增算力密度限制条款，根据英伟达同日发布的公告，最新管制条件下公司A800、H800、L40S、RTX4090等多款中高端算力... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（2）：2024年行业展望概述2024-01-12在上一期的内容中，中国出海半导体网为您梳理的重点是对于2023年半导体行业的整体回顾，《半导体及元器件2024年展望》报告1本期内容分享聚焦在半导体行业2024年的展望，从“半导体设计”和“半导体制造”两大板块进行简明扼要地概括。下面开始今天的分享：半导体行业2024年展望概述：一、半导体设计板块周期波动角度：进入23Q3后，数据显示，受智能手机终端补库叠加安卓新机发布期影响，射频、CIS、SoC存储及模拟等相关板块需求呈现底部脉冲式复苏，23Q4依然可见一定程度的手机芯片持续拉货。但展望2024整体出货量来看，在AI应用落地、传统换机周期加持下，Canalys预计2024年全球智能手机/PC出货量有望同比增长3.5%/8%，相较之下智能手机出货量同比增长偏温和。分析认为，由于国内芯片设计企业PC收入敞口相对较小，2024年应重点关注手机芯片产品涨价带来的业绩弹性（CIS、射频分立器件、存储），以及中高端产品份额的突破（如旗舰机型CIS、射频前端模组）；其余AIoT终端来看（TWS耳机、智能音箱、智能机顶盒、智能电视等），需关注创新对终端出货量的拉动以及高端SoC产品进展。模拟芯片方面... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（1）：2023年行业回顾2024-01-12近日，中国出海半导体网获悉，中金公司发布证券研究报告《半导体及元器件2024年展望》，分享了其研究成果，通过证券市场数据分析，得出结论：AI及周期复苏主线共振，生产要素国产化率提升正当时。本期内容，中国出海半导体网为您带来报告的上半部分，对于2023年半导体行业的回顾总结，正所谓“温故而知新”，让我们一起来看看2023年国内和全球范围半导体行业的成绩如何？半导体及元器件2023年总结2023年年初截止到2023年12月22日，电子板块累计上涨3.4%，在31个申万一级行业中涨幅居前。半导体及元器件相关子行业中，面板、半导体封测、PCB板块涨幅居前，2023年年初至今分别上涨15.9%、14.2%、10.2%，分立器件涨幅居后，2023年年初至今累计下跌29.6%。图1：申万一级板块涨跌幅排序（YTD）图2：电子、通信申万三级板块涨跌幅排序（YTD）中金公司证券研究认为，2023年上半年半导体行业处于去库存阶段，下半年景气度总体上触底回升，其中的结构性分化依然存在，消费电子温和复苏，汽车电子及AI相关应用的需求维持强劲，而工业及光伏类存在去库压力。数据显示，2022年10月半导体二级市场... 查看更多 -
2024年台湾地区半导体产业展望（下）2024-01-11从全球范围来看，半导体行业竞争仍然十分激烈，同时，为谋求更大的发展，各个国家/地区跨国/跨境合作也持续发生。本期内容，中国出海半导体网将继续为您解读《2024年全球与台湾半导体产业展望》报告的下半部分，主要内容包括：全球与台湾地区半导体产业形成竞争和合作的方面；以及全球与台湾地区半导体产业发展方向预测。全球与台湾地区半导体产业形成竞争和合作的方面领导大厂引领制程竞争态势，量产良率为关键高效运算芯片需求带动先进制程工艺发展，台积电、英特尔，以及三星，三大半导体厂商都是投入巨大，都想在此抢占最新制程工艺技术的先机。目前制程工艺技术节点已经推进至3nm量产，预计2nm将在2024年底到2025年登场，后续更先进的制程工艺仍待研发。图1：更高算力要求更先进的制程工艺技术研发机构及设备商推动先进制程技术发展ASML计划持续精进其EUV设备，将可制作组件线宽至1.1nm以下，以满足更先进制程工艺开发的需求；IMEC则推动2nm以下先进制程工艺结构与制程研发方向，后续将由晶圆代工厂商持续投入相关量产技术。图2：研发机构及设备商推动先进制程技术发展HBM导入，加速跨行业整合和先进封装需求HBM是多层堆... 查看更多 -
2024年台湾地区半导体产业展望（上）2024-01-11据悉，财团法人资讯工业策进会（Institute for Information Industry, III）近期发布一份名为《2024年全球与台湾半导体产业展望》的分析报告，里面表示，2024年，受诸多因素影响，全球半导体产业前景并不明朗，全球范围内多个国家或地区仍乌云密布。但是，2024年仍有望走出行业谷底，呈现回升势态，其中，中美对抗、中国经济发展与战争风险仍为最为关键的三大影响因素。中国出海半导体网将为您分上下两部分来解析此报告。在报告的上半部分，主要阐述两大问题，即：全球半导体发展的关键议题；以及全球行业影响下，台湾地区半导体发展的8大趋势预测。全球半导体发展的关键议题：1、近三年全球经济成长缓，全球经贸恐碎片化多方调研机构的数据显示，全球GDP成长率预测2024年的数据较2022年有明显下降，相较于2023年，也稍弱。而纵观全球经济贸易往来，不论是美国、中国、德国抑或是日本，都将走向区域化。图1：全球GDP成长率预测和全球经济贸易往来区域化 2、主流市场趋缓，未来成长依赖新兴应用由于外部环境变化与全球普及情况，2024年智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋缓；未来成长... 查看更多 -
三诺集团储能事业部总经理李晓强专访：利用平台优势布局海外市场2024-01-11不久前，中国出海半导体网总编陈路对三诺集团储能事业部总经理李晓强进行了专访。就新能源的市场趋势，三诺集团对于新能源项目的布局、目标，以及海外市场的策略等问题展开深入交谈。三诺集团储能事业部总经理李晓强专访视频 下面是专访实录文字版：陈路：朋友们，大家好，坐在我身边的是三诺集团的储能事业部的总经理，李小强先生。我们今天来给李总做一个简单的采访，了解一下三诺集团在储能这个板块的布局和未来的一些策略，三诺集团进入储能市场的背景，大概给大家介绍一下。李晓强：其实在储能这个行业发展的前期之下，三诺做了两年的前期的市场调研，在今年的年初正式落地储能项目。近一年的发展过程当中，三诺的储能是从0-1，从无到有，刚刚走上正轨。陈路：储能来未来几年的市场需求的趋势是什么？李晓强：户外储能这个行业发展非常迅猛，经过几年的发展，目前整个全球的户储都在中国储能事业的带动下，得到一个快速的发展。就三诺而言，目前我们已经初步建立了完整的生产制造基地，包括完整的研发、ID设计、结构设计等等，一系列配套的机构，我相信在3-5年的一个发展周期之后，三诺能够做到这个年营业额超过百亿的规模。图1：三诺集团储能事业部总经理李晓... 查看更多
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