当下半导体市场中最火热的非汽车市场莫属,随着汽车市场愈发电气化、网络化、智能化、共享化的发展,汽车上所需的芯片也越来越多,其中最引人注目的就是MCU。自2020年以来,MCU一直都是芯片紧缺的重中之重,时至今日,在各大厂商不断积极扩产之后,车用MCU缺芯的情况是否得到了缓解?车用MCU芯片要求高、周期长、投资大、难入局汽车电子中所使用的芯片主要为主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、图像传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类,MCU作为运动控制的核心芯片,在汽车电子的应用范围非常广泛,是汽车电子不可或缺的核心元器件。随着汽车“新四化”的兴起,MCU作为汽车从电动化向智能化发展的关键芯片,其应用领域也越来越丰富,比如车窗控制器、车载诊断系统、雷达应用、车灯应用、汽车中控、车辆动力及安全等等,平均一辆车上会用到100颗左右的MCU,我国车用MCU市场总量约为20亿颗,市场规模高达数百亿元。面对如此广阔的市场,越来越多的MCU芯片厂商开始向汽车芯片转型。但是,车规级MCU具有客户认证壁垒高、供应周期长的特点。车用MCU下游车厂完成认证后不会轻易更换供应商,这让很多MC...
6月7日,A股科创板公司中芯集成在公司总部举行“投资者日”,向与会投资者及媒体重点介绍了公司在新能源、车规级半导体等方面的业务情况及长期展望。公司方面表示,随着新能源、汽车智能化、物联网产业终端持续保持高速增长,带动其所需的核心芯片/模组也将持续增长并形成万亿级赛道。此外,中芯集成执行副总经理刘煊杰还透露,作为国内规模最大、全球技术领先的MEMS晶圆代工厂,在今年以来全球半导体产业整体景气度继续探底的背景下,公司2023年第一季度产能利用率高于90%。据了解,中芯集成目前的主营业务为:在汽车和新能源工控领域提供“芯片-模块”系统代工解决方案。公司目前在“车规和新能源工控产品”营收占比已达到70%,功率半导体等产品广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域。其中公司车规级产品应用已覆盖汽车中76%的芯片类别,包括新能源汽车电控主驱、OBC(车载充电机)、BMS(电池管理系统)、车身娱乐系统、EPS(电子助力转向系统)等,建有中国功率器件种类完整度及技术均领先的车规级高质量研发及量产平台。此外,公司超高压IGBT(绝缘栅双极型晶体管)全面对标ABB产品,进入了国家电网智能柔性输...
芯璐科技(Rapid Flex)于2021年底在上海张江注册,2022年初正式运营,仅4个月完成FPGA架构验证流片,9月工程样片顺利点亮,且种子轮成功融资3千多万元;2023年着手PSoC验证,第一代产品获得头部客户规格确认;目前全职员工超过20人,海内外研发合作团队近180人,正在进行第二轮融资。公司致力于开创颠覆性的FPGA芯片设计和软件研发方法,将完全可定制化的嵌入式FPGA(embedded FPGA,eFPGA)概念引入可编程SoC(Programmable SoC, PSoC)方案,为国产FPGA中高端市场填补空白。芯璐总经理兼联合创始人任璐佳指出,公司名字由他的名字演化而来,意在打造一条FPGA芯片行业的“王者之路”。新兴应用催生灵活配置,国产FPGA大有可为FPGA被称为“万能芯片”,与ASIC相比具备可编程的灵活性,很难被取代。到2025年国内 FPGA 市场年复合增长率为17.2%,近几年新兴市场加速发展,下游应用场景对数据处理能力有强劲需求,FPGA在汽车电子、数据中心和人工智能等领域的拓展进一步引领行业增长,其中汽车应用的需求增速最为迅猛。FPGA中国市场增长...
2023年3月14-16日,华大北斗携公司自主研发的系列芯片和模块产品亮相全球最大的嵌入式行业展会——德国纽伦堡国际嵌入式展览会(embedded world 2023)。作为嵌入式体系业界最重要的年度盛会之一,德国纽伦堡嵌入式展览会是嵌入式行业经济发展和欧盟工业发展的晴雨表,同时也是电子元器件行业最重要的展会。该展会自2003年创办至今,举办规模及参展商数量日渐俱增,每年都有逾千家展商汇聚纽伦堡。展会涵盖了嵌入式系统各个方面的最新技术和服务,全面地展示了整个嵌入式行业,产业链齐全,包括芯片厂商、模块主板厂商、系统集成厂商、软件、服务和工具厂商等。该展会不仅是推进物联网发展的强大引擎,也是工业4.0的背后推动力和重要技术储备。本次展会,华大北斗携系列芯片和模块产品参展,面向广泛海外应用市场提供芯片级高精度定位IoT行业解决方案,受到了海外客户重点关注。这些解决方案凝聚着华大北斗在北斗GNSS卫星导航定位芯片研发技术上多年累积的成果,是北斗走出去服务全球的基础。华大北斗在北斗GNSS导航定位芯片的基带与射频一体化设计、算法研究、产品化解决方案等方面拥有扎实的基础。公司芯片产品性能指标连续...
在技术创新的推动下,从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展,随之而来的,则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加,对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex 7 FPGA R-Tile,凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑,能够满足行业发展需求。目前,基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来,FPGA加速器在市场上的应用率稳步增长,而随着配备R-Tile的FPGA的推出,更高性能的加速器也随之而来。FPGA加速器可以将任务从主机CPU卸载,释放CPU核心并减少总功耗,实现总拥有成本(TCO)的节省。如您作为最终用户、IT专家或云服务提供商,且尚未探索使用FPGA加速器,现在则是一个良好的尝试时机。使用FPGA加速器的云服务提供商可以支持更多用户,并释放更多CPU核心给更多的用户,从而获得更多服务收入。利用FPGA加速器的原始设备制造商可以节省成本并减少功耗。英特尔Agilex 7 FPGA采用了异构多芯片架构,其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技...
汽车芯片中负责计算处理的主要有MCU和SoC,其中MCU应用广泛,各种商业、工业、消费类电子设备绝大多数都会用到MCU,而在所有应用领域中,汽车对MCU的性能、可靠性、安全性的要求是最高的。2021年,在整个MCU市场中,车用部分占比达到38%-40%,目前汽车MCU市场规模约为80亿美元,2022-2025年CAGR为11%,高于MCU行业平均水平。在所有精度的MCU中,32位是主流,占比接近77%,16位约为18%,8位占5%左右。32位的营收占比达77%,出货量占比约40%,因此32位MCU在汽车市场占比最大,市场规模约为58亿美元。价格方面,汽车MCU的ASP显著高于其它应用,2021年达到3.1美元。自2020年以来,因为供不应求,汽车MCU价格上涨16%,2021年上涨了22%,在所有应用类型MCU中涨价幅度最大。据Yole预计,未来汽车MCU的价格仍将处于高位。目前随着新能源汽车的兴起以及智能化水平的提高,SoC用量大幅增加,甚至有超过MCU之势,那么车用MCU的未来该如何发展?汽车MCU的当下与未来在汽车电动化、智能化普及之前,汽车的各个功能块由ECU控制,MCU则是E...