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联电新加坡Fab12i新厂首批机台设备进厂2024-05-23晶圆代工巨头联电（United Microelectronics Corporation, UMC）在新加坡的Fab12i新厂迎来了重要的里程碑，首批机台设备已经顺利进厂。这一事件不仅标志着联电在新加坡的产能扩张计划取得了实质性进展，同时也预示着该地区半导体产业的进一步发展。联电Fab12i新厂的建设是联电全球扩张战略的关键一步。根据联电的规划，该新厂将成为新加坡最先进的晶圆制造厂之一，预计于2026年初开始量产。新厂将采用22/28纳米制程技术，月产能规划为3万片晶圆，总投资金额高达50亿美元。在当前全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，联电新加坡Fab12i新厂的建设具有重要的战略意义。它不仅能够增强联电在全球半导体供应链中的地位，还将有助于缓解全球芯片短缺的问题，满足日益增长的市场需求。图：联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼（来源：芯查查）此外，Fab12i新厂的建设也是联电应对地缘政治风险、进行海外布局的重要一环。在全球半导体产业面临重新洗牌的关键时刻，联电通过在新加坡这一战略要地扩建新厂，展现了其对全球市场变化的敏锐洞察力和前瞻性布局。尽管半导体产业在2023年经... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（终）2024-05-23近年来，随着汽车电子化程度的不断提升，车规级芯片市场需求持续增长，它们被用于汽车的各种电子系统中，如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、自动驾驶辅助系统等，市场规模不断扩大。近年来，随着新能源汽车市场的快速增长，我国车规级企业迎来了巨大的发展机遇。新能源汽车的智能化、电动化趋势对车规级芯片的需求不断增加，推动了我国车规级企业在技术研发、生产规模等方面的快速发展。主要厂商有以下几家公司：华为海思：华为海思是华为旗下的半导体子公司，在车规级芯片领域具有较强的研发实力。其车规级芯片产品包括智能驾驶芯片、车载通信芯片等，广泛应用于华为的智能汽车解决方案中。比亚迪半导体：比亚迪半导体是比亚迪旗下的半导体子公司，专注于汽车半导体技术的研发和应用。其车规级芯片产品涵盖功率半导体、智能传感器、智能控制芯片等，为比亚迪的新能源汽车提供关键技术支持。国芯科技：国芯科技是一家专注于汽车电子芯片研发的公司，其产品包括车规级安全MCU芯片、汽车电子车身及网关控制MCU芯片以及发动机动力总成控制芯片等。国芯科技的车规级芯片在安全性、可靠性方面具有较高的性能。图：主要的车规级芯片企业生产商（图源：致同中国）... 查看更多 -
宽带隙半导体：电动汽车的推动力2024-05-23宽带隙半导体是一类特殊的半导体材料，相对于传统半导体如硅（Si）和锗（Ge）而言，具有更广泛的能带隙范围。宽带隙半导体中的载流子迁移速度较高，可以实现高频率的操作，适用于高速电子器件。此外，宽带隙半导体还具有较高的抗噪声能力、抗温度变化能力、抗电磁干扰能力和抗振动能力等特性。根据市场调查研究，2022年全球宽带隙功率器件市场规模为10.565亿美元，预计到2029年该市场将达到25.929亿美元，预测期内复合年增长率为13.4%。宽带隙半导体材料的应用也非常广泛，宽带隙半导体太阳能电池具有高转换效率、抗辐射性强、稳定性好、寿命长等优点，被广泛应用于太空探索、无人机、智能家居等领域。并且，宽带隙半导体在提高电动车动力系统效率方面也具有重要的影响力，具体体现在以下几个方面：宽带隙半导体材料的特性：宽带隙半导体材料，如碳化硅（SiC），具有更高的击穿电场强度、更高的热导率和更高的运载子迁移率。这些特性使得SiC器件在高温、高电压和高频率下仍能保持稳定运作，相较于传统硅基器件，SiC器件能够在更高的温度和更高的电压下工作，从而大幅提高了系统的效率和可靠性。降低导通损耗：SiC功率器件的导通电阻... 查看更多 -
安世半导体新动作2024-05-23近日，Nexperia公司官网宣布，推出业界领先的1200V碳化硅（SiC）MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，进一步扩展了其Sic MOSFET产品组合。它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。这款1200V SiC MOSFET具有多项显著优势。首先，它具有业界少有的低RDson漂移优势，这对于保持设备的长期稳定性至关重要。其次，该MOSFET具有超低阈值电压容差，其阈值电压为2.9V，正好处于安全工作范围内。此外，与类似的竞品器件相比，Nexperia的SiC阈值电压变化最低，即使在最坏的情况下也仅为1.2V，这确保了器件出色的平衡并联。此外，这款MOSFET还具有低QG（栅极电荷）以及出色的QGD（栅极-漏极电荷）与QGS（栅极-源极电荷）电荷比。这些特性使得MOSFET能够提供低功耗、出色的稳健性和... 查看更多 -
ASML投资1.95亿美元，构建半导体研究未来2024-05-23荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）近日宣布，与埃因霍温理工大学（Eindhoven's Technical University，）达成了一项重要合作。双方计划在未来十年内共同投资1.8亿欧元（约合1.95亿美元），以推动半导体技术的研究与发展。这一合作的背景是全球半导体行业的快速发展和对高端人才的迫切需求。ASML作为全球最大的计算机芯片制造设备供应商，一直在探索如何扩大其业务规模，同时解决劳动力短缺的问题。通过与TU/e的合作，ASML希望能够培养更多的博士生，为半导体行业提供急需的人才支持。合作的核心内容包括建造和运营一个先进的洁净室设施，该设施将专注于等离子体物理、机电一体化、光学和人工智能等关键技术领域的研究。埃因霍温理工大学预计将投资1亿欧元，而ASML则承诺投资8000万欧元。图：ASML与大学达成合作埃因霍温大学校长Robert-Jan Smits表示，这次合作是该校历史上规模最大的一次，它将有助于巩固埃因霍温作为全球“半导体热点”的地位。此外，荷兰政府也对这一合作给予了大力支持，今年3月宣布将投资27亿美元实施“贝多芬行动”，旨在改善埃因霍温地区的基础设施，以吸... 查看更多 -
特斯拉上海储能超级工厂开工2024-05-23特斯拉上海储能超级工厂的开工仪式标志着该公司在储能领域的进一步扩张。预计到2025年第一季度，该工厂将开始投产，年产1万台超大型电化学商用储能系统Megapack，储能规模接近40吉瓦时。这一规模的储能系统将极大地推动可再生能源的存储和利用，为实现可持续能源转型提供重要支撑。Megapack作为特斯拉的创新产品，以其高效、可靠和经济性而闻名。该系统的设计高度集成化，包括电缆、电气系统、热管理系统等，使得安装和维护更为简便。Megapack的推出，不仅体现了特斯拉在储能技术上的领先地位，也可能对全球储能产业产生深远影响。图：特斯拉上海储能超级工厂模拟效果图（来自特斯拉）随着特斯拉上海工厂的建成，中国在全球储能产业中的地位将得到进一步巩固。中国已经在全球已投运电力储能项目累计装机规模中占有重要份额，并保持着较高的年增长率。特斯拉的加入，预计将带动国内相关产业链的发展，促进储能技术的创新和应用。特斯拉Megapack的投产将极大地推动可再生能源的存储和利用。在全球对减少碳排放和可持续发展的需求日益增长的背景下，储能系统在平衡电网、提高可再生能源利用率方面发挥着至关重要的作用。Megapack... 查看更多
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