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震撼揭秘！宝钢“黑灯工厂”背后的AI大脑2024-05-24当我们谈论未来工业，宝钢股份的“黑灯工厂”无疑是一个闪耀的案例。在这里，传统钢铁制造与尖端人工智能技术完美融合，打造出一个几乎不需要人工照明的智能工作环境。这篇文章将带您深入了解宝钢“黑灯工厂”背后的AI大脑，揭示其如何引领工业制造的未来。钢铁丛林中的智能光芒走进宝钢股份的冷轧车间，仿佛置身于一个高科技的钢铁丛林。这里没有传统工厂的喧嚣和灯光，只有机器人和自动化设备在黑暗中精准地执行任务。这种场景，正是宝钢采用人工智能和大数据技术，实现生产流程自动化和智能化的直观展现。图：宝钢被称为“黑灯工厂”的冷轧厂C008热镀锌智能车间“黑灯工厂”的智能核心在这片幽暗的钢铁森林中，有一个被称为“工厂大脑”的主控室，这里是整个“黑灯工厂”的神经中枢。三名操作人员在数十块屏幕前监控着实时生产数据和分析结果，通过AI技术的应用，他们的工作负荷降低了90%以上，而生产效率和精确度却大幅提升。AI主操：宝钢智能化的实践成果宝钢股份近三年来积极拥抱AI技术，勇于创新，实现了AI主操的突破。这一成果不仅减轻了操作人员的体力和脑力负担，还极大提升了生产过程的稳定性和可靠性。AI主操能够处理超过800个数据和参数，... 查看更多 -
中美芯片战升级：中国产能超美，出口激增引爆全球市场！2024-05-24在全球半导体产业的激烈竞争中，中国芯片行业异军突起，展现出令人瞩目的增长势头。最新数据显示，中国芯片出口在今年前四个月实现了24%的大幅增长，出口总额高达3552亿元，这一成绩远超美国等西方国家的预期。更引人关注的是，中国的芯片产能占比已超过30%，跃居全球首位，这一进展无疑让美国感到焦虑不已。图：中美芯片战升级：中国产能超越美国中国在成熟制程技术上的突破尤为关键，这一领域的订单需求十分旺盛。即便是业界巨头如台积电，也有超过三分之一的订单集中在28纳米以上的成熟制程。中国正加大在这些成熟制程上的产能投入，利用性价比优势在市场中扩大份额。随着利润的增长，中国有能力进一步支持高端芯片的研发和生产。在全球芯片市场上，中国芯片的竞争优势显著，这在很大程度上得益于其庞大的市场需求。与此同时，美国等国家似乎忽视了市场需求的重要性。没有足够的市场需求支撑，再多的补贴也难以刺激产量增长。因此，中国在市场需求方面占据了优势，持续进行芯片研发，逐步突破竞争对手的战略。全球范围内的芯片产业补贴战愈演愈烈，各国纷纷提供巨额补贴以维护在全球芯片市场的地位。美国、欧洲、日本等经济大国都在这场补贴战中展开角逐。然而... 查看更多 -
华为车规级芯片：突破技术垄断的国芯之光2024-05-24在当今智能化、网联化的大潮下，智能汽车已成为汽车产业发展的重要方向。车规级芯片作为智能汽车的“大脑”，承担着车辆信息处理、决策执行等关键任务，是推动智能汽车技术创新的核心部件。华为，作为全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案提供商，近年来在车规级芯片领域取得了显著成就，为智能汽车技术的进步提供了强大动力。图：华为车规级芯片：突破技术垄断的国芯之光麒麟990A：奠定智能汽车计算基础华为推出的麒麟990A芯片，是专为汽车应用设计的高性能车规级芯片。它采用了先进的工艺制程，集成了多个CPU核心和GPU核心，具备强大的数据处理和图形渲染能力。麒麟990A芯片还内置了高性能的NPU，能够高效执行人工智能算法，为智能驾驶、智能座舱等应用提供了强大的算力支持。在实际应用中，麒麟990A芯片可以作为智能驾驶域控制器的核心，处理来自车辆各种传感器的数据，实现对车辆周围环境的实时感知和分析。同时，它还可以支持车辆的智能决策和控制，如自动泊车、自适应巡航控制等。麒麟990A芯片的高性能计算能力，为智能汽车的安全、便捷驾驶提供了有力保障。麒麟9000A：5G车联网的桥梁随着5G技术的商用化，车联网成为智能... 查看更多 -
小米2024Q1财报：手机销量飙升，小米汽车火爆！2024-05-242024年5月23日，小米集团发布了2024年第一季度的财报，其中不乏一些引人注目的亮点，引发了市场和分析师的广泛讨论，中国出海半导体网将为您呈现详细情况。财报亮点1. 营收增长：小米2024年第一季度的总营收达到了755亿元，显示出公司的业务规模持续扩大。2. 净利润翻倍：经调整净利润达到65亿元，同比实现了翻倍增长。3. 智能手机业务增长：智能手机分部收入为465亿元，全球出货量达到4060万台，同比增长显著。4. IoT业务表现强劲：IoT与生活消费产品业务收入204亿元，毛利率提升至19.9%，显示出该业务板块的盈利能力增强。5. 汽车业务起步：小米汽车SU7首月锁单量达到88063台，5月15日前已累计交付一万辆，标志着小米在汽车领域的正式进军。图：小米2024Q1财报：手机销量飙升，小米汽车火爆！市场与分析师观点- 智能手机业务的增长被看作是小米全球化战略和高端化战略的成果，尤其是在新兴市场的增长显著。- IoT业务的快速增长显示了小米在智能家电和消费电子产品领域的竞争力。- 汽车业务的开端被认为是小米多元化战略的重要一步，市场对其未来发展充满期待。点评小米2024年第一季... 查看更多 -
中国厂商如何抓住HBM市场的风口？2024-05-24高带宽存储器（HBM）作为一种先进的半导体技术，正逐渐成为推动高性能计算和人工智能发展的关键因素。中国出海半导体网将在本文中对HBM的现状、领导厂商情况、市场潜力以及中国厂商的情况做出分析和评论。您来看看都对不对？HBM的现状与领导厂商HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来提供更高的内存带宽和更低的功耗，特别适合高性能计算和AI应用。目前，HBM市场主要由几家领先的半导体公司主导：- SK海力士：作为HBM技术的先行者之一，SK海力士已经宣布开始量产HBM3E产品，并且是首家实现量产HBM3E的供应商。SK海力士的技术领先，核心在于其MR-MUF技术，该技术能有效提高导热率并改善工艺速度和良率。 - 三星电子：三星电子也在积极扩展其HBM产品线，并计划在2025年实现HBM4的量产。三星电子预计通过新的封装线大规模生产HBM，并且正在投入量产8层、12层的HBM3产品。 - 美光：美光计划在2024年通过HBM3E实现追赶，并预计将在2024年下半年开始为英伟达的下一代GPU供应HBM3E。市场潜力与全球需求HBM市场正处于快速增长阶段。随着AI和数据中心对高性能计算的需求不断增长，... 查看更多 -
争夺英伟达订单，三星豁出去了！2024-05-242024年，三星电子设定了一个关键目标：在代工业务方面赢得GPU巨头英伟达的订单。这一目标对三星电子在半导体行业的市场地位和业务增长具有重要意义。据韩媒体报道，三星晶圆代工部门已在内部推出“Nemo”计划，将获取英伟达3纳米订单列为2024年的首要任务。各单位正全力以赴，优先进行与英伟达相关的接单工作。技术挑战与良率提升三星电子在先进工艺技术方面与台积电存在显著差距，特别是在3纳米工艺的良率上。目前，三星第二代3纳米环栅（GAA）工艺的良率较低，直接影响了成本效益和产品竞争力。业界专家认为，三星能否在2024年上半年成功量产第二代3纳米GAA技术，关键在于能否赢得英伟达的产品订单。这一成功对于缩小与台积电的差距至关重要。因此，有消息称，三星晶圆代工部门不惜一切代价，进一步确保第二代3纳米GAA技术工艺的良率。一位韩国市场分析师指出，2024年因地震等不稳定风险的显现，是缩小与台积电差距的最佳时机。图：争夺英伟达3nm订单，三星豁出去了！重建客户信任三星需要重建与英伟达的信任关系。尽管三星曾为英伟达代工过部分产品，但英伟达的大部分先进工艺芯片订单都交由台积电生产。三星必须展示其作为可靠代... 查看更多
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