根据研究机构Counterpoint的最新报告,中芯国际在2024年第一季度全球晶圆代工收入中排名第三,仅次于台积电和三星。该公司以大约6%的市场份额占据第三位,并且随着2024年第二季度需求的改善,预计收入将以两位数的增长反弹。此外,中芯国际在2024年第一季度的营收达到17.5亿美元,同比上升19.7%,环比上升4.3%,这也是中芯国际首次进入全球前三。在全球半导体产业的激烈竞争中,中国大陆的中芯国际(SMIC)凭借其不断增长的市场份额和技术创新,成功在全球芯片代工市场中脱颖而出。中芯国际的崛起得益于其在国内市场的强大需求支持。尽管面对国际市场的不确定性和美国政府的制裁,中芯国际通过不断的技术创新和市场策略调整,实现了显著的业绩增长。2024年第一季度,中芯国际在全球芯片代工销售排名中升至第三位,市场份额达到6%,仅次于台积电的62%和三星的13%。中芯国际的业绩增长主要得益于几个关键因素。首先,公司积极优化产品组合,提升产能利用率,特别是在智能手机、PC和消费电子等领域的订单获取上取得了显著成效。其次,中芯国际加快了技术平台的开发,以满足消费电子、车规级芯片、IoT和显示驱动等主...
日本在2024年4月对华半导体设备出口额实现了显著增长,同比大增95.4%,成为当月出口增长的最大拉动因素。这一增长得益于中国市场对日本半导体设备营收的显著带动作用,以及日本半导体制造设备厂商的强劲表现。中国是世界最大的半导体产品进口国,同时也是世界最大的半导体相关产品出口国。中国自己也在从事半导体产品的生产,因此需要进口大量的半导体制造设备。中国市场对日本半导体设备的营收起到显著带动作用。一些日本半导体设备企业的出口中,中国占据了相当大的比重。例如,东京电子在2023财年的海外净销售额中,中国市场的销售额占据了44%以上。2024年4月,日本对华半导体设备出口额同比大增95.4%,这一显著的增长不仅凸显了中国市场对半导体设备需求的强劲势头。图:日本4月对华半导体设备出口额同比大增95.4%日本作为全球半导体产业的重要参与者,其设备制造商东京电子和Screen Holdings等在2023财年均实现了显著的业绩增长。东京电子在2023财年的净销售额同比增长10.2%,海外净销售额增长11.0%,其中中国市场的销售额占据了其中的44%以上。Screen Holdings的2023财年营收...
韩美半导体的新工厂投入运营仅一个多月,就进行了进一步的扩张。根据相关报道,韩美半导体的股价自2022年底以来已经上涨了近1200%。韩美半导体专注于生产晶圆清洗、干燥和分选设备,这些设备对于半导体制造过程至关重要。然而,公司近期最为人瞩目的成就在于开发了用于高性能人工智能的下一代存储芯片——高带宽存储器(HBM)的制造设备。随着AI技术的快速发展,对于能够处理海量数据并提供快速计算能力的存储解决方案的需求日益增长,HBM因此成为了市场的热点。韩美半导体的HBM制造设备已经成功吸引了行业巨头的目光。公司最近获得了美光科技的大额订单,价值高达226亿韩元,这一合作不仅为韩美半导体带来了实质性的收入增长,也显著提升了其在国际市场上的知名度。此外,SK海力士作为韩美半导体的重要客户,其今年的HBM产能已经全部售罄,明年的订单也基本售罄,这进一步证明了韩美半导体产品的市场竞争力。图:韩美半导体进一步扩张在获得关键行业订单的推动下,韩美半导体开始实施其扩张计划。公司首席执行官Kwak Dong Shin持有公司近36%的股份,并在过去一年中不断增持,这不仅显示了他对公司未来发展的信心,也反映了管理...
随着全球对可持续能源和清洁交通解决方案的追求,电动汽车(EV)正迅速成为主流。在这一转变中,电池管理系统(BMS)扮演着至关重要的角色。BMS不仅确保了电动汽车电池的安全和高效运行,而且通过不断的技术创新,推动了电动汽车性能的飞跃和普及。电池管理系统是电动汽车(EV)中不可或缺的关键技术之一,它负责监控、控制和管理电池组的工作状态,以确保电池系统的安全、高效和长寿命运行。BMS技术的创新主要集中在提高电池性能、智能化管理、安全性提升以及无线技术的应用。例如,通过精确的电池状态估计和电池均衡控制算法,BMS能够显著提高电池的性能和寿命,增加电动汽车的续航里程。智能化管理功能,如远程更新(FOTA)和云端实时监控,为电动汽车提供了全生命周期的管理,提高了用户的驾乘体验。安全性是BMS设计的首要考虑因素。现代BMS能够通过绝缘检测、高压互锁检测等安全保护措施,及时响应电池异常情况,防止安全事故的发生。此外,无线BMS技术的应用减少了线束的使用,降低了成本和复杂性,提高了系统的灵活性和可靠性。图:BMS的创新推动电动汽车普及BMS的成本占据了电动汽车电池系统成本的一定比例。随着BMS技术的不断...
在数字成像技术不断革新的今天,豪威集团以其前沿的半导体解决方案再次引领行业潮流。2024年5月23日,豪威集团宣布推出一款具有里程碑意义的新产品——900万像素CMOS全局快门(GS)传感器OG09A10。这款传感器的问世,标志着工业机器视觉和智能交通系统(ITS)领域将迎来一次技术飞跃。OG09A10传感器以其1英寸的光学格式和3.45微米的大像素尺寸,成为豪威集团首款面向工厂自动化和智能交通系统的大尺寸GS解决方案。它采用了豪威集团获得专利的PureCel®Plus-S晶片堆叠结构,这一技术的应用大幅提高了图像传感器的性能,尤其是在捕捉高速运动物体的清晰图像方面表现出色。在图像质量上,OG09A10传感器拥有低读出噪声和极高的量子效率(QE),这意味着它在各种光照条件下都能提供高质量的图像输出。此外,豪威集团的Nyxel®近红外(NIR)技术赋予了OG09A10在弱光环境下也能获得清晰图像的能力,这对于需要在多种光照条件下工作的机器视觉系统来说至关重要。图:豪威集团推出900万像素CMOS全局快门传感器动态范围是衡量图像传感器性能的另一重要指标,OG09A10在这方面同样表现出色。...
功率半导体在电动汽车、可再生能源、工业自动化等领域的应用越来越广泛,这些领域的快速发展导致了对高性能功率半导体的不断增长的需求。电动汽车的普及、可再生能源系统的推广以及自动化工业设备的需求,都使得功率半导体的供应变得紧张。受全球供应链的不稳定因素的影响,自然灾害、地缘政治紧张局势、贸易限制等因素都可能对供应链造成冲击。这些不确定因素影响了原材料供应、制造和物流,导致了功率半导体供应链的不稳定性。在这背景下,全球半导体制造厂商纷纷扩产,提高生产效率,以满足市场需求。近日,东芝电子300毫米功率半导体晶圆制造厂和办公楼竣工,该工程的竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。据悉,东芝现在将着手进行设备安装,预计在2024年下半年开始投入量产。业内人士指出,一旦第一阶段全面投入运营,东芝功率半导体的生产能力将会是制定投资计划时预测的2.5倍,特别是MOSFET和IGBT方面。业内人士指出,第二阶段的建设和投入运营决策将反映市场趋势。图:东芝新建300毫米功率半导体晶圆制造厂制造高质量的功率半导体需要复杂的工艺和高度精密的生产环境。这些半导体器件的制造不仅需要高度精密的工艺控制,还需要严...