台积电全球布局，美国、日本和德国建厂陆续落实
最新消息指出，全球领先芯片制造商台积电将于2024年下半年在德国德累斯顿启动新一轮晶圆厂建设计划。这一消息紧随台积电不久前在日本熊本设立的最新晶圆厂，表明该公司对全球芯片危机的应对举措。早在2021年，台积电就已传出在美国、日本和德国建厂的计划，其中美国的5nm高端晶圆厂已在进行中，而日本的第一座晶圆代工厂已于上个月成功启用。
图：台积电德国建设晶圆厂传出最新消息
芯片危机爆发促使众多制造商加速扩产步伐，尤其是在全球芯片供应链紧张的形势下，台积电迅速在全球布局，为其全球最大芯片代工工厂的声望锦上添花。
《中国时报》曾指出，美国对中国贸易战的转变已成为以半导体为核心的科技战。鉴于美国对半导体产能的不足，台积电受到迫使在美国设厂的压力。《金融时报》报道指出，由于台海局势紧张，台湾中产阶级寻求财富保护和准备退路，一些外企也在撤离台湾以规避风险。这一情况或加剧全球半导体产业链的重构。
南开大学台湾经济研究所所长曹小衡表示，美国试图通过“小院高墙”和“脱钩断链”战略切断台积电与中国大陆的联系。台积电是全球最大的芯片和高端芯片代工商，为全球90%以上的高端芯片进行代工，对全球半导体产业链供应链具有巨大影响。
台积电全球布局不仅是经济现象，也成为国际政治焦点。其在美国、日本和德国的建厂决策，有望为公司提供全球地缘优势，赢得更多合作伙伴的青睐。然而，美国和德国的人力短缺问题，以及日本的地震不确定性，或许会对晶圆厂建设产生一定影响。
随着台积电全球扩产，国产芯片的地位也将备受关注。全球芯片工厂的增加可能帮助对手提高产能，对于未来的芯片供应形势提出了新的挑战。台积电的全球战略，不仅是其自身发展的关键一步，也将影响整个全球半导体产业格局。
