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国内智能座舱芯片谁能成下一个高通替代？2024-05-28手机芯片霸主高通，如今正在席卷人工智能 PC与智能座舱芯片市场，凭借Snapdragon 8295顺理成为汽车赛道的座舱霸主。谁打入的车厂多，谁就建立更高的竞争壁垒，不仅高通，联发科也在效能比拼上“顶峰相见”，紫光展锐、芯驰等国内厂商也在积极寻求机会，力求在智能座舱芯片市场取得突破，成为下一个可能替代高通的市场领导者。据IHS Markit预计，全球智能座舱市场规模将从2019年的345亿美元增长到2030年的681亿美元，其中中国市场的增长尤为显著。预计到2030年，中国市场规模将达到247亿美元，市场份额将上升至36%，成为全球主要的智能座舱消费市场。智能座舱的渗透率在中国迅速提升，预计到2025年将达到75%，远超全球平均水平。在智能座舱芯片领域，国内企业如华为、芯擎科技、芯驰科技、杰发科技、全志科技等正在积极布局。华为的麒麟990A芯片已搭载于多款车型，芯擎科技的“龍鷹一号”作为中国首款7nm车规级智能座舱芯片，车规级高算力多核异构智能座舱高端处理器，内置8个核心CPU、14核心GPU以及8 TOPS AI算力的NPU，具备强大的计算能力和AI处理能力。芯擎科技在高性能智能座舱... 查看更多 -
三星3D DRAM取得技术突破 可堆叠至16层2024-05-28三星电子成功地将下一代3D DRAM的堆叠层数从之前的水平提升至16层，这一数字是美光等竞争对手的两倍。3D DRAM是一种被称为“垂直堆叠单元阵列晶体管(VS-CAT)”的下一代存储器。其设计原理类似于纸张的垂直堆叠，能够显著提高DRAM单元的集成度，与现有的DRAM结构相比，3D DRAM可以放入更多的单元，同时减少了电流干扰现象。传统的DRAM存储器采用平面结构，其容量和性能受到物理尺寸的限制。而三星的3D DRAM技术通过垂直堆叠的方式，将多个存储单元层叠在一起，从而实现了更高的集成度和更大的存储容量。此次，三星将堆叠层数提升至16层，进一步提升了存储器的性能和密度。与传统的DRAM相比，3D DRAM具有更高的集成度和更低的功耗。通过垂直堆叠的方式，三星成功地将更多的存储单元集成在更小的芯片面积上，从而提高了存储密度。同时，由于减少了电流的干扰现象，3D DRAM的功耗也得以降低，为设备提供了更长的续航时间。图：三星3D DRAM取得技术突破三星的3D DRAM技术采用了晶圆对晶圆（W2W）形式的混合键合技术。这种技术将周边（逻辑）和存储单元分别附加在不同的晶圆上，然后通过混... 查看更多 -
马斯克的人工智能帝国初现：xAI再融资60亿美元2024-05-28人工智能领域再次迎来重大新闻，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初创公司xAI宣布完成B轮融资，金额高达60亿美元，投后估值达到180亿美元。这一轮融资不仅体现了市场对xAI技术潜力的认可，也标志着马斯克在AI领域的雄心壮志正逐步转化为现实。xAI成立于2023年7月，由马斯克领衔，旨在构建通用人工智能（AGI），并探索“了解宇宙的真实本质”。此次B轮融资规模巨大，达到60亿美元，远超最初计划的30亿美元，显示出投资者对xAI的高度信任和期待。图：马斯克的人工智能帝国初现：xA再I融资60亿美元本轮融资的主要投资者包括Valor Equity Partners、Vy Capital、Andreessen Horowitz、Sequoia Capital等知名投资机构，这些投资者与马斯克关系密切，看好xAI的未来发展。xAI的首款产品是Grok聊天机器人，自2023年11月推出以来，已经经历了多次迭代升级。Grok-1.5V作为多模态大模型，除了文本处理能力外，还能处理图像、文档和表格内容，展现了xAI在AI领域的技术实力。xAI的竞争对手包括OpenAI、DeepMind... 查看更多 -
2024年世界无人机大会：出海需求凸显2024-05-285月24日至26日，2024年第八届世界无人机大会在深圳会展中心盛大开幕，主题为“低空经济、未来已来”。大会由中国电子信息行业联合会、中国民用机场协会、中国航空器拥有者及驾驶员协会、中国信息协会、中国国际经济技术合作促进会主办，深圳市无人机行业协会等单位承办。大会围绕无人机与低空经济、低空数字交通、低空飞行服务、eVTOL技术创新与应用、低空空域开放与管理、物流应急无人机、人工智能机器人、载人无人驾驶航空器、低空飞行汽车、低速无人车、水域无人系统等主题，设置了40多场平行论坛和60多场产品技术交流会。图：2024年第八届世界无人机大会召开本次大会的亮点包括：1.eVTOL商业化运营：eVTOL（电动垂直起降航空器）成为低空经济发展的新起之秀，正在快速推进商业化。预计到2040年中国市场将占到全球eVTOL市场规模的20%-25%。2.无人机物流模式：无人机物流日趋成熟，快递企业纷纷入场无人机运输。预计到2040年无人机配送可能会占到当日包裹递送量的30%。3.低空经济板块：新增的低空经济板块吸引了各地政府相关部门积极参与，展示了无人直升机、无人固定翼机、无人多旋翼飞行器等4000多架（... 查看更多 -
首例！中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片2024-05-28遥遥领先！中国团队近期在拓扑光子学领域取得了突破性进展，成功研制出一种完全可编程的拓扑光子芯片。这一成果由北京大学物理学院现代光学研究所的王剑威研究员、胡小永教授和龚旗煌教授团队，联合中国科学院微电子研究所的杨妍研究员等合作者共同完成。拓扑光子芯片的创新设计在仅11mm7mm的面积内集成了2712个元件，包括高品质因子微环阵列和可任意独立调控的光学相移器与干涉仪。这一集成技术使得芯片能够实现完全可编程的光学人造原子晶格，为动态模拟真实材料体系中的无序、缺陷和非均匀介质提供了可能。图：中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片与传统的硅芯片相比，可编程拓扑光子芯片的优势主要体现在以下几个方面：1.动态模拟能力：可编程拓扑光子芯片可以动态模拟包含无序、缺陷和非均匀介质的真实材料体系，为拓扑材料科学研究和拓扑光子技术发展提供了新途径。2.高精度和高集成度：在仅有11mm7mm的面积内，单片集成了高达2712个元件，其中包括96个高品质因子微环阵列，每一个的品质因子都达到了10^5^以上。3.任意独立调控：通过调控该拓扑芯片，可以实现人造原子间跃迁强度、跃迁相位的任意独立调控，以及晶格势垒的任意... 查看更多 -
破局！俄罗斯推出首台国产350nm光刻机2024-05-28俄罗斯近期在半导体制造领域取得了显著进展，成功推出了首台国产光刻机，具备350nm工艺的生产能力。这一技术突破不仅打破了西方在该领域的技术垄断，也为俄罗斯自身的半导体产业发展提供了重要支撑。光刻机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接决定了芯片的制造工艺和性能。尽管350nm工艺与当前最先进的7nm、5nm工艺相比存在差距，但对于许多特定应用领域，如汽车电子、工业控制等，350nm工艺仍然具有广泛的应用价值。图：俄罗斯推出首台国产350nm光刻机俄罗斯的这一技术突破将有助于降低对外部供应链的依赖，增强国内产业的自主可控能力。同时，这也将为俄罗斯在全球半导体市场中争取更多的话语权。然而，俄罗斯在光刻机领域仍面临诸多挑战。首先，需要持续的技术迭代和创新以缩小与国际先进水平的差距。其次，半导体产业链复杂，光刻机只是其中一环，俄罗斯需要在材料、设计、制造等多个环节实现突破，才能真正建立起完整的半导体产业体系。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，俄罗斯的这一进展为国际竞争格局增添了新的变数。这可能会激发其他国家在半导体领域的技术创新和产业布局，也可能引起一些国家对半导体技术出口管制的重新评估... 查看更多
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