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玻璃基板：先进封装革新的重要领域2024-05-30随着摩尔定律的失效，从平面芯片向先进封装的转变几乎成为顶尖设计的必然趋势。玻璃基板因其出色的尺寸稳定性、支持大面积和精细图案的能力、与硅相同的热膨胀系数以及低介电常数等特性，成为封装和光刻技术的关键推动因素。玻璃基板作为半导体封装的关键材料，具有高透光性、高热稳定性、高化学稳定性以及优异的电气绝缘性能。这些特性使得玻璃基板成为了制造高性能、高可靠性半导体器件的理想选择。在半导体封装过程中，玻璃基板的主要作用是作为芯片的衬底材料，提供稳定的机械支撑和电气绝缘。与传统的有机材料相比，玻璃基板具有更高的热稳定性和更低的热膨胀系数，这使得它能够在高温环境下保持性能稳定，减少因温度变化而产生的热应力对芯片的影响。此外，玻璃基板的高透光性也使得它在光学传感器和化学传感器等领域有着广泛的应用。这些传感器通常需要良好的光学性能和化学稳定性，而玻璃基板正好能够满足这些需求。尽管玻璃基板具有诸多优势，但其在实际应用中也面临着不少挑战。首先是玻璃的脆性问题，随着基板越来越薄，其易碎性成为了一个重要的考虑因素。在制造和加工过程中，如何安全地处理这些薄玻璃基板，防止破损，是一个亟待解决的问题。其次，玻璃基板的检... 查看更多 -
Arm推出新一代CPU设计2024-05-305月29日周三，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm控股发布了面向旗舰智能手机AI功能的下一代CPU和GPU设计，并将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。最新一代Arm CPU架构被称为Cortex-X925 CPU，较上一代Cortex-X4的Geekbench单核性能提升36%，得益于3MB的私有L2缓存，让AI工作负载性能提高了41%。Arm的新设计包括专为AI工作优化的中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）。这些设计不仅提升了处理能力，还特别针对AI应用进行了优化，以期在智能手机上实现更加流畅和高效的AI体验。Arm的技术一直是智能手机市场的核心，现在，通过这些新设计，Arm有望进一步巩固其在智能手机AI领域的领先地位。除了硬件设计上的革新，Arm还推出了新的软件工具，这些工具旨在简化开发人员在Arm芯片上运行AI应用的过程。开发人员现在可以更轻松地在Arm芯片上部署聊天机器人和其他AI代码，这无疑将加速AI应用的开发和部署。图：ARM Cortex-X925 性... 查看更多 -
奇景光电战略性投资Obsidian，推动热成像技术革新2024-05-30在科技不断进步的今天，热成像技术因其在多个领域的广泛应用而日益受到重视。2024年5月29日，全球领先的影像显示处理技术半导体解决方案提供商奇景光电（Himax Technologies, Inc.）宣布了一项重大战略性投资，即对热成像传感器解决方案制造商Obsidian的战略性投资。热成像传感器是一种能够探测并测量物体表面热能分布并将其转化为可视化图像的装置。热成像传感器在电力行业的应用非常广泛，主要用于电力设备的巡检和故障检测。它们能够检测电力设备的温度分布，帮助发现设备的热工性缺陷，如过热、漏电、受潮等问题。通过红外热图像，可以迅速定位故障点，提高巡检效率，并确保巡检人员的安全。热成像传感器在医学领域的应用也日益增多。人体是一个天然的红外辐射源，当患病时，身体的热平衡会受到破坏。热成像传感器可以准确地显示和记录人体的温度分布，帮助医生进行病理分析，为疾病的诊断和治疗提供重要依据。图：奇景光电战略性投资热成像厂商Obsidian（图源：奇景光电）另外，热成像传感器还在高速视觉捕捉、红外显微成像等领域有着广泛的应用。例如，在高速视觉捕捉中，热成像传感器可以捕捉安全气囊突然展开等动态场... 查看更多 -
Google将与台积电合作开发Tensor G5处理器2024-05-30Google的Tensor G5处理器曾多次被报道将由台积电量产，预计将于 2025 年面世，主要用于 Pixel 10 系列。但根据最新消息，有充分证据表明三星不会负责制造 Tensor G5。自2021年推出首款自研芯片Tensor以来，Google一直在不断探索和提升其芯片技术。Tensor G5的问世，标志着Google在芯片设计领域的进一步深入。据悉，Tensor G5将采用台积电最新的InFO POP封装技术，这是业界首个3D晶圆级扇出封装技术，有望大幅提升芯片的性能和能效。Tensor G5处理器作为Google首款完全由自己设计的芯片，承载着Google对自家产品性能提升的期望。通过与台积电的紧密合作，Google得以利用台积电先进的制造工艺和封装技术，为Tensor G5处理器带来更高的性能表现和更低的能耗。台积电作为半导体制造领域的领军企业，其先进的制造工艺和封装技术一直备受业界瞩目。在Tensor G5处理器的制造过程中，台积电采用了最新的InFO POP封装技术，这一技术能够有效提升芯片的性能并减小其物理尺寸。同时，台积电还采用了N3E工艺进行生产，确保Tens... 查看更多 -
龙芯董事长：下一代CPU性能将媲美英特尔i52024-05-30近期，龙芯中科技术股份有限公司董事长的一番话引发了业界的广泛关注，他指出龙芯下一代CPU的性能将与英特尔酷睿i5处理器不相上下。这一声明不仅代表了国产处理器技术的一大步，也显示了龙芯在自主研发和技术创新方面的坚定决心。技术背景与性能数据龙芯3A6000作为龙芯中科的新一代处理器，其性能已经达到了一个重要的里程碑。据官方数据显示，3A6000的主频为2.5GHz，采用四核双DDR4-3200内存通道设计。在SPEC CPU2006的测试中，3A6000的单线程定点base分值超过40分，浮点分值超过50分，多线程定点分值超过140分，浮点分值超过130分，总体性能与英特尔第10代酷睿相当。图：龙芯董事长称下一代CPU性能将媲美英特尔i5技术细节与创新龙芯3A6000采用的LoongArch指令集是其核心竞争力之一。LoongArch包含了基础架构部分以及向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令。这一指令集不仅提升了硬件方面的高性能低功耗设计，而且在软件方面更易于编译优化和操作系统、虚拟机的开发。性能对比与市场定位与英特尔酷睿i5处理器相比，龙芯3A6000在同频条件下展现... 查看更多 -
韩媒报道称SK海力士前雇员泄露核心技术被捕2024-05-30据韩国媒体报道称，韩国芯片制造商SK海力士的一名前中国籍女性员工因涉嫌泄露核心技术资料给某中国公司而被捕。该员工被指控违反了韩国的《防止产业技术泄露及保护法》，目前案件正在审判中。事件背景半导体技术是全球科技产业的关键，任何技术泄露事件都可能对企业的竞争力和市场地位造成重大影响。SK海力士作为全球领先的内存芯片制造商，对技术保护的重视程度不言而喻。图：韩媒报道称SK海力士前雇员泄露核心技术被捕技术泄露的细节涉事员工在SK海力士负责分析芯片不良率的部门工作，并在中国分公司担任组长，负责与企业的交易客户进行洽谈。据称，该员工在离职前打印了大量与半导体制造技术相关的文件。尽管SK海力士有严格的信息安全管理措施，但该员工的行为引起了公司的警觉，并最终报警处理。据警方称，从2020年到2022年，她参与了与中国B2B客户的咨询工作。在离职前不久，该员工打印了3000多张与前端半导体制造技术相关的文件，这些文件涉及核心半导体工序问题解决方案。法律与审判该员工被指控将敏感技术资料带出公司，尽管她否认了这些指控，但警方在接到SK海力士的报案后进行了调查，并在该员工入境韩国时在机场将其抓获。目前，她已被... 查看更多
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