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三星物产与海辰储能签署全球战略合作协议，共拓国际市场2025-01-09近日，全球知名的综合性企业三星物产（Samsung C&T）与领先的储能企业海辰储能在厦门签署了一项全球战略合作协议。此次合作标志着双方将在储能电池及系统解决方案的供应方面建立持续、稳定的战略合作伙伴关系，共同拓展全球市场。合作内容根据协议，三星物产与海辰储能将在全球范围内实现总容量约为10GWh的储能系统项目合作。海辰储能将利用其在储能领域的专业优势，为三星物产提供一体化的储能解决方案。这不仅包括高质量的储能电池，还涵盖了系统集成和项目管理等全方位服务。海辰储能的储能技术优势高安全、长寿命、高能效：海辰储能一直致力于研发“高安全、长寿命、高能效”的储能电池。其产品在材料、电池到系统层级等多维度解决了电池层面的安全性问题。例如，海辰储能的280Ah磷酸铁锂储能电池具有超过10000次的循环寿命，远高于市场平均水平。创新的电池设计：海辰储能推出了全球首款千安时长时储能电池MIC 1130Ah，该电池专为长时储能市场打造，体积能量密度达到400Wh/L，提升15%以上。其后续产品Cell 1175Ah在能量密度和降本效果上更佳，能够满足增长的长时储能需求。系统集成与平台化：海辰储能打造的P... 查看更多 -
Lumotive与索尼半导体携手推出革命性3D传感技术2025-01-092025年，国际消费类电子产品展览会（CES 2025）上，光学半导体技术先锋Lumotive与索尼携手推出了革新性的3D传感技术。这项合作结合了Lumotive的MD41开发套件与索尼的IMX459和IMX560 SPAD深度传感器，旨在为汽车与工业市场带来技术突破，推动智能汽车、工业自动化和其他关键应用的创新与发展。技术融合与创新：精确度与灵活性的双重突破此次合作的核心亮点在于两项技术的无缝结合：Lumotive的光控超构表面（LCM）技术与索尼的SPAD（单光子雪崩二极管）技术。Lumotive MD41开发套件：该开发套件采用Lumotive自有的LCM技术，能够通过光学表面结构控制光的传播，精确地感知三维空间中的深度信息。它不仅提供极高的传感精度，还具有极强的可编程性，允许用户实时调整传感器的视场范围，从而适应不同的应用场景。这种高度定制化的特性使得MD41套件在各种应用中都能提供最佳性能。索尼IMX459和IMX560 SPAD传感器：这两款传感器分别针对汽车和工业市场进行了优化，利用索尼的SPAD技术实现高速且高精度的深度测量。IMX459传感器适用于汽车领域，支持精确的... 查看更多 -
2025 年将有 18 座新半导体晶圆厂开工建设2025-01-092025年，全球半导体行业将迎来一个重要的建设里程碑。根据SEMI的最新季度世界晶圆厂预测报告，预计将有18个新的晶圆厂项目开始建设。这一举措不仅将显著提升全球半导体产能，还将为相关产业链带来新的发展机遇，进一步推动全球科技创新和经济增长.新晶圆厂项目概况项目数量与规模：2025年启动的新晶圆厂项目包括15座12英寸（300毫米）晶圆厂和3座8英寸（200毫米）晶圆厂。这些项目涵盖了从先进制程到成熟工艺的多个技术节点，以满足不同领域对半导体芯片的需求.地区分布：新晶圆厂的建设地点遍布全球多个重要半导体产业区域。美洲和日本各计划建设4个项目，中国大陆计划建设3个项目，欧洲及中东地区也将建设3个项目，中国台湾和韩国各计划建设2个和1个项目，东南亚地区也将启动1个新晶圆厂项目。这种全球化的布局有助于优化全球半导体供应链，增强各地区的产业竞争力。图：2025 年将有 18 座新半导体晶圆厂开工建设驱动因素分析技术需求推动：生成式人工智能和高性能计算技术的快速发展，对半导体芯片的性能和计算能力提出了更高的要求。尖端逻辑和存储领域的技术进步，促使企业加大在先进制程和产能上的投资，以满足AI和HPC... 查看更多 -
英伟达AI芯片正在超越摩尔定律？2025-01-09在2025年CES大会上，Nvidia CEO黄仁勋提出了一个挑战传统的观点：Nvidia的AI芯片正在以超越摩尔定律的速度推进技术进步。这一观点不仅挑战了数十年来由摩尔定律主导的半导体发展框架，还暗示着计算和人工智能领域可能迎来一场前所未有的范式转变。摩尔定律的演变与挑战自1965年英特尔联合创始人戈登·摩尔提出摩尔定律以来，半导体行业经历了数十年的快速增长。摩尔定律预言每隔约18个月，芯片上的晶体管数量会翻一番，进而推动计算能力和性能呈指数级提升。然而，近年来，由于技术瓶颈和物理限制，摩尔定律的增长速度逐渐放缓，许多人开始质疑这一“黄金法则”是否仍能维持。但黄仁勋显然并不认同这种观点。在他的演讲中，他明确指出，Nvidia的AI芯片在性能上的增长速度已经超越了摩尔定律的预期，显著加速了计算能力的提升。Nvidia的创新路径：全面架构开发黄仁勋认为，Nvidia能够突破摩尔定律的关键在于其全面的开发策略。与传统的芯片研发方式不同，Nvidia不仅在硬件层面进行创新，还从架构设计、系统开发、软件库到算法优化全方位推进技术进步。他强调：“如果你能够在同一时间内同时开发架构、芯片、系统、库... 查看更多 -
2025十大重点科技领域市场趋势预测分析（四）2025-01-09根据TrendForce发布的产业洞察，2025年，随着人工智能技术的迅猛发展以及对高性能计算的不断追求，半导体行业将迎来新一轮的技术革新和市场需求增长。先进制程工艺的突破和CoWoS等先进封装技术的广泛应用，将成为推动半导体产业发展的两大引擎。半导体技术革新先进制程的突破：2025年是先进制程工艺发展的重要节点。台积电预计将在2025年下半年实现2nm工艺的量产，这标志着其从FinFet架构向GAA（全环绕栅极）架构的转变。三星也计划在2025年推出2nm制程，并在未来几年陆续推出多个版本，以满足不同领域的高性能计算需求。英特尔的1.8nm工艺（Intel 18A）也将在2025年实现量产。这些先进制程的突破将为半导体芯片带来更高的性能和更低的功耗，为AI等高性能计算领域提供强有力的技术支撑。新材料的应用：第四代半导体材料如氧化镓（Ga2O3）和氮化铝（AlN）在2025年将展现出更大的应用潜力。这些新材料具有更高的电子迁移率、更低的功耗和更好的散热性能，将推动半导体器件在高频、高功率等领域的应用，进一步提升半导体技术的性能和应用范围。图：先进制程与AI推动下，半导体技术及CoWoS... 查看更多 -
摩尔斯微电子MM8108：全球最小最快Wi-Fi HaLow芯片2025-01-09在2025年国际消费电子展（CES 2025）上，摩尔斯微电子（Morse Micro）凭借其第二代Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）——MM8108，再次成为业界关注的焦点。这款芯片不仅延续了摩尔斯微电子在Wi-Fi HaLow领域的创新精神，更是在性能、功耗、集成度等多个方面实现了质的飞跃，堪称全球最小、最快的Wi-Fi HaLow芯片。中国出海半导体网将深入分析MM8108芯片的创新特性、其对物联网产业的深远影响以及摩尔斯微电子的市场策略与未来展望。一、MM8108芯片的创新特性l全球首创的sub-GHz 256-QAM调制技术MM8108芯片采用了全球首创的sub-GHz 256-QAM（Quadrature Amplitude Modulation）调制技术。通过在8 MHz的带宽下实现最高43.33 Mbps的传输速率，MM8108大大提升了Wi-Fi HaLow芯片的性能。相比传统Wi-Fi HaLow芯片，MM8108的传输速度提升了近一倍，使其在物联网应用中具备显著优势。以农业物联网为例，搭载MM8108芯片的土壤监测设备可以实时、快速地将数据上传至云端平台，... 查看更多
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