新源智储能源发展(北京)有限公司(简称“新源智储”)成立于2021年,注册资本6.325亿元,是国家电投旗下旗舰企业中国电力控股有限公司重点打造的新型储能科技公司,专注于储能技术创新和系统集成应用。自成立以来,公司已荣获国务院国资委“科改标杆企业”、国家级“高新技术企业”、北京市“独角兽企业”、“专精特新中小企业”以及“企业技术中心”等多项重要资质,彰显其在行业中的领先地位与科技实力。行业地位与市场布局新源智储连续三年稳居国内储能系统出货量前十,2024年更跃升至国内及全球市场出货量前五。在全球90多个城市,公司已成功落地多个电源侧、电网侧、工商业和用户侧的典型储能应用示范项目,持续为客户提供涵盖设计、建设、运维在内的一站式供能解决方案。核心技术与业务能力公司技术布局围绕电池集成与热管理、电力电子变换、能量调度控制等关键环节,形成了“研发设计—智能制造—系统集成—EPC建设—智慧运维”五位一体的全链条解决方案。新源智储还牵头建设了国家级“电化学能源消防安全联合创新实验室”,在行业安全标准建设方面发挥着积极作用。在产品研发方面,创新推出“智储·银河”超分子全浸没式工商储能产品,率先实现储...
随着政策利好持续释放与产业基础逐步夯实,我国低空经济正加速迈向规模化发展阶段。特别是《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》的实施,为行业注入了坚实的法律支撑。当前,低空经济正处于从试点探索走向规范扩展的关键转折期。以无人机为代表的低空飞行器技术飞速进步,技术创新日益成为激发市场活力的核心驱动力。然而,也必须看到,技术自主研发、运行服务保障体系及配套法规标准仍存在短板,出现“想放却难管、想管却难放”的两难局面。一、发展态势判断近年来,低空经济展现出强劲动能,成为推动高质量发展的新兴引擎。2023年,全国低空经济产业总规模已达到5059.5亿元,2024年预计将达6702.5亿元,到2025年有望突破1.5万亿元,2035年则可能超过3.5万亿元。企业数量方面,截至2024年9月,相关企业总数已超过5万家。伴随技术持续突破和政策环境不断优化,低空经济正迎来前所未有的黄金发展期。二、政策驱动不断增强国家层面:2023年12月,中央经济工作会议首次将低空经济纳入战略性新兴产业,标志着其重要性获得国家层面的高度认可。2024年12月27日,国家发展改革委设立低空经济发展司,标志着我国低空经济治理体系...
一、前言——押注2nm,重塑全球战略格局6月24日,ZDNet Korea与SEDaily报道指出,三星电子晶圆代工部门正式调整全球资源布局:将力争2026年1\~2月于美国德州泰勒(Taylor)晶圆厂实现2nm量产,同时将原本部署于平泽二号厂(Pyeongtaek 2)的1.4nm测试线推迟至年底或明年初,1.4nm量产目标或延后至2028年。这一重大决策,不仅体现出三星为抢占美国先进节点的战略野心,也暴露出其技术良率与资源调配上的难题。二、2nm优先:技术矛盾与产线布局2.1 泰勒工厂2nm布局详解泰勒晶圆厂原规划为4nm制程,后顺应CHIPS Act补贴要求与美国产芯愿景,升级为2nm制程基地。据TrendForce报道,该厂清洁室装修已于2025年Q2重启,目标为2026年底完成洁净室建设,紧接着导入2nm设备。Android Headlines等多家媒体则指出该项目有望在2026年Q1(1\~2月)实现量产导入。然而,Tom’s Hardware与TechSpot早于2024年即披露,该基地在2nm节点已遭遇严重良率问题,导致大量人员撤离、投产时点推迟至2026年。业内传言...
在全球绿色交通加速推进的大背景下,电动汽车,特别是电动巴士,因其低排放与高能效的特点,被视为替代传统燃油交通工具的关键路径。然而,康奈尔大学近期发布的一项研究引发了对电动车冬季运营表现的新一轮讨论。研究显示,电动巴士在寒冷气候条件下能耗显著上升,部分场景下增幅高达48%。这不仅揭示了电动车当前在低温环境下的性能瓶颈,也对电动公共交通系统的可持续运营提出了新的挑战。一、研究背景:真实路况揭示严峻现实2021年,由美国联邦政府资助、汤普金斯联合区域交通公司(TCAT)主导的一项为期两年的电动巴士试点项目在纽约州伊萨卡市启动。该项目投入七辆电动巴士,运行于41条公交线路,涵盖城市核心区、山地道路及偏远郊区。项目重点评估电动巴士在极端气候和地形条件下的能耗与运营表现。研究团队结合大量实测数据,开发了一个名为“最佳温度区间(OTZ)”的能耗模型。结果发现,在16C至30C的理想温度区间内,电动巴士的能源效率表现最优。但当外界温度降至 -4C至0C时,能耗比模型预估值增加了48%。在温度范围扩展至 -12C至10C时,能耗平均增幅仍达28.6%。该研究表明,寒冷天气对电动车能耗的影响远高于现有行业...
随着智能手机迈入AI原生时代,芯片技术正在以前所未有的速度迭代。根据市场研究机构Counterpoint Research的最新预测,到2026年,基于2nm与3nm制程的智能手机系统级芯片(SoC)出货量将占整体市场的三分之一。这一趋势不仅体现了技术演进的逻辑必然,更是市场需求升级与产业链重构共同推动下的集中体现。一、先进工艺快速推进,2nm量产指日可待芯片制程的演进一直是推动智能手机性能飞跃的关键动力。从5nm、4nm到3nm,再到即将量产的2nm,每一次节点的跨越,背后都是晶体管结构、工艺优化与产线能力的协同突破。以台积电为例,其3nm工艺N3于2023年首次商业化应用在苹果iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片上,实现了显著的性能与能效双重提升。苹果公布的数据显示,A17 Pro内置的神经网络引擎每秒可执行33万亿次操作(TOPS),GPU性能较前代提升至2倍,整体功耗下降约20%。台积电已宣布将在2025年下半年进入2nm工艺(N2)的试产阶段,并于2026年正式量产。N2工艺采用GAA(环绕栅极)晶体管架构,较FinFET架构具备更强的电控能力,可在同等面积下集...
在人工智能技术快速演进的当下,数据传输速率与互联效率日益成为限制AI系统性能提升的关键瓶颈。尤其在大模型计算与数据中心扩展中,高带宽、低延迟的加速器互联方案已成为AI硬件生态中的战略高地。近日,UALink Consortium主导的首款支持UALink规范的高速互联芯片即将进入流片阶段,引发行业广泛关注。与此同时,英伟达(NVIDIA)则通过其新一代NVLink Fusion持续巩固在AI互联领域的领先地位。开放式生态与封闭平台的对抗,正在重塑AI芯片互联的产业版图。一、UALink:开放互联生态的新起点根据《电子时报》2024年6月报道,由AMD、博通、谷歌、HPE、英特尔和微软等多家企业共同成立的UALink Consortium,计划于2025年底流片首款符合UALink规范的高速互联芯片。这标志着该技术正由标准设定阶段迈向实际产品化,预示着2026年将可能看到首批基于UALink的服务器与AI系统落地。UALink(Ultra Accelerator Link)是面向AI和高性能计算场景而设计的开放标准,目标是在加速器、CPU和交换芯片之间提供高带宽、低延迟的通信能力。与传统...