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Deca携手IBM，在加拿大布罗蒙工厂部署M-Series先进封装技术2025-05-28Deca Technologies 今日宣布，已与IBM签署合作协议，将其M-Series与自适应图案化（Adaptive Patterning）技术引入IBM位于加拿大魁北克省布罗蒙的先进封装产线。此次合作的核心是部署面向量产的封装生产线，重点推进Deca的M-Series扇出型互连技术（MFIT）。根据 Yole 2023 年扇出型封装市场报告数据，2022 年扇出型封装市场收入为 18.6 亿美元，预计到 2028 年将达到 38 亿美元，复合年增长率为 12.5%不同类型增长也有差别：超高密度扇出增长最快，2022 - 2028 年复合年增长率为 30%，其收入将从 2022 年的 3.38 亿美元增长到 2028 年的 16.3 亿美元；高密度扇出在 2022 年占据主导地位，收入为 11.94 亿美元，2022 - 2028 年复合年增长率为 6.7%，到 2028 年将达到 17.57 亿美元；核心扇出 2022 年收入 3.29 亿美元，复合年增长率为 2.8%，到 2028 年将增至 3.89 亿美元。目前台积电是全球最大的扇出型封装厂商，2022 年包揽了 76.7... 查看更多 -
台积电CoWoS封装需求激增，BT基板材料供应告急，存储市场面临挑战2025-05-28由于台积电先进封装技术CoWoS的持续扩产，相关材料的需求剧增，正在波及整个半导体供应链。有报道称，近日全球最大的BT基板原材料供应商三菱瓦斯化学（MGC）已通知客户，由于供应紧张，BT基板用原材料的出货将出现大幅延迟。MGC的供货延迟可能引发基板产业链的长期缺料问题，进一步加剧存储器制造领域，尤其是NAND Flash控制器的成本压力。像Phison（群联）这样手握现货库存的控制器厂商，有望在接下来的几个月中脱颖而出。BT 基板全称 BT 树脂基板材料，它具有玻璃化温度高（180℃以上）、介电性能优异（低介电常数及低损耗因素）、低热膨胀率、力学强度高、阻燃性好、耐 CAF 性能佳等优势，制备时先将 BT 树脂配制成凡立水，再经玻纤布含浸、烘干裁切形成胶片，最后与铜箔压合制成铜箔基板。其应用广泛，常用于存储芯片、MEMS 芯片等半导体封装载板，5G 通信基站等高频板，智能手机等消费电子的高密度互连（HDI）多层印制板，以及汽车电子、航天航空等领域，能满足不同场景下对基板耐高温、信号传输稳定、尺寸可靠等高性能需求。此次原材料短缺，业界普遍将矛头指向台积电的CoWoS先进封装技术。这种芯粒... 查看更多 -
无锡美偌科微电子有限公司介绍2025-05-28公司概况无锡美偌科微电子有限公司是一家专注于半导体研发与销售的科技创新型企业，其创始团队汇聚了在技术、运营及销售领域具有丰富经验的资深专业人士。经过多年发展，公司已建立起成熟的工艺开发和产品设计能力，拥有多项核心技术专利，在细分市场中享有良好声誉。未来，美偌科微电子致力于为电动工具、工业自动化、储能系统及汽车电子等领域提供高效可靠的解决方案。主要产品功率半导体分立器件MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：包括Trench N-channel MOSFET和SGT N-channel MOSFET等。这些产品具有低导通电阻（Ron）和优化的动态参数（如Ron*Qg和Ron*Qgd），能够有效降低功率损耗并提高电路效率。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）：用于高功率应用，广泛应用于工业控制和汽车电子等领域。SiC（碳化硅）器件：作为新一代半导体材料，SiC器件具有更高的耐压能力和更低的损耗，适用于高功率密度和高频应用。图：无锡美偌科微电子有限公司介绍应用领域这些产品主要应用于以下领域：消费电子：如无刷控制器、电动工具等。工业控制：包括电机控制器、逆变电源等。汽车电子：如汽车电子系统中的... 查看更多 -
未来产业新赛道研究报告分析（三）2025-05-28我国高度重视未来产业的发展，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确指出，重点布局类脑智能、量子信息、基因技术、未来网络、深海空天开发、氢能和储能等领域。为推动未来产业的发展，我国采取了一系列重要举措。组织实施未来产业孵化与加速计划，谋划布局一批未来产业，为未来产业的发展提供政策支持和资金保障。在科教资源优势突出、产业基础雄厚的地区，布局一批国家未来产业技术研究院，加强前沿技术多路径探索、交叉融合和颠覆性技术供给。实施产业跨界融合示范工程，打造未来技术应用场景，加速形成若干未来产业。工业和信息化部等七部门颁布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，进一步明确了重点布局领域和细分方向。在未来制造领域，智能制造、生物制造、纳米制造、激光制造、循环制造等成为发展重点。智能制造通过引入先进的信息技术和自动化设备，实现生产过程的智能化、高效化，提高企业的竞争力。生物制造利用生物技术进行产品的生产制造，具有绿色、可持续等优势。未来信息领域，6G、卫星互联网、量子信息、量子/光子计算、类脑智能等备受关注。6G技术将引领通信技术的新一轮革命，为智能社会的发... 查看更多 -
清华北航联手千亿级企业，人形机器人技术矩阵背后的中国“芯”力量2025-05-28近年来，具身智能与人形机器人技术正在以惊人的速度演进，成为全球科技竞逐的新高地。作为多项前沿交叉技术的集成体，人形机器人已从概念探索走向系统集成与应用落地，吸引了全球科技巨头、高校与初创企业的高度关注。在这一背景下，2025张江具身智能开发者大会暨国际人形机器人技能大赛应运而生，成为连接技术研发、场景验证与产业化协同的关键平台，也深刻展现了中国在该领域技术集群构建和产业链协同方面的强大动能。本届大赛汇聚了清华大学、北京航空航天大学等国内顶尖科研机构，联合傅利叶智能、开普勒机器人、智元机器人等估值超百亿元的产业领军企业，构建起覆盖算法、控制系统、传感器、执行器乃至整机架构的完整技术矩阵。这种产学研深度融合的协作模式，不仅是中国科技创新体系日益成熟的缩影，更成为推动人形机器人核心技术快速突破和成果转化的有力引擎。图：2025国际人形机器人技能大赛一、技术融合推动“类人”突破，中国方案正加速成型人形机器人之所以被视为“智能制造皇冠上的明珠”，在于其技术复杂度之高、对系统协同能力要求之严苛。其核心涵盖了高性能伺服驱动器、一体化关节、触觉反馈系统、电子皮肤、嵌入式感知与认知算法等多个子系统，这些... 查看更多 -
深圳鱼亮科技有限公司介绍2025-05-28一、公司概览深圳鱼亮科技有限公司（Bothlent）是一家专注于边缘-智能声学技术的创新型高科技企业。公司秉持“让用户工作更高效，生活更美好”的使命，致力于以AI赋能，打造更加智慧、便捷的未来生活和工作方式。作为领先的边缘智能声学技术服务提供商，鱼亮科技正以前瞻性的AI音频交互能力服务多个行业的数字化与智能化升级。总部位于深圳南山区核心科技园区，公司立足中国，面向全球市场，在华北、华东、华南等地设有专属商务联系渠道，快速响应本地客户需求。图：深圳鱼亮科技有限公司(Bothlent)介绍二、技术能力与产品布局鱼亮科技以自主研发的声学算法和边缘智能技术为核心，形成了完整的产品与解决方案体系，广泛应用于会议通话、智能机器人、消费智能终端、直播等多个场景。1. 核心技术能力* 超强降噪算法：可有效应对高噪声场景，结合回声消除与去混响等处理技术，保证远距离语音识别的清晰度和稳定性。* 边缘智能语音转文字：在本地设备中实现高准确率、低延迟的语音转写处理，保障用户隐私的同时提升使用效率。* 语义大模型能力：支持多语言理解与语义推理，增强语音交互的自然性和智能化程度。2. 产品与服务体系* 会议通话解... 查看更多
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