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打造“中国芯”第三极：2025龙芯产品发布暨用户大会深度观察2025-06-262025年6月26日，一场汇聚政产学研各方的年度技术盛会——“2025龙芯产品发布暨用户大会”在北京隆重召开。本次大会不仅发布了龙芯中科新一代处理器产品，也以更深层次地向外界展示了其构建独立自主信息技术体系的战略布局、生态成果与技术突破。这不仅是一次普通的新品发布会，更是一场国产计算架构从边缘走向主流的关键宣言。一、国产指令集的觉醒：大会释放的核心信号过去数十年，全球信息技术生态一直围绕X86与ARM两大阵营展开。龙芯中科却选择了艰难但必须走的“第三条路”——完全自主研发指令系统（龙架构）、微架构和核心IP。这一战略的行业意义在大会开场的多位政府领导致辞中得到了充分肯定。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康指出：“CPU是核心，指令集是根。”他强调，中国信息产业要真正自主可控，必须掌握指令集这一信息技术的底层根基。这一观点不仅是对龙芯“龙架构”技术路径的高度认同，更是对国产处理器突破“卡脖子”困境的战略指导。北京与海淀区两级政府代表也纷纷表态，将继续加大政策支持，培育“从芯片到整机”全栈自主生态，显示出信创产业已经上升为国家区域协同推进的重点战略方向。图：2025龙芯产品发布暨用户大会... 查看更多 -
从巧克力电池到生态共建：宁德时代如何打入欧洲换电市场？2025-06-26作为全球动力电池领域的领导者，宁德时代近期计划将其换电技术及电池回收解决方案引入欧洲市场，引发了行业高度关注。随着新能源汽车在全球范围的加速普及，换电作为一种高效能补能方式，其全球化推广的意义愈加重大。宁德时代此举不仅是企业国际化战略的重要一环，更可能重塑欧洲电动出行的基础设施格局。一、换电技术的多重价值：从效率到可持续换电模式（Battery-as-a-Service, BaaS）以“电池与整车分离”的商业模式为核心，具备缩短补能时间、降低购车成本、延长电池寿命、便于回收管理等多重优势。首先，补能效率显著提升是其核心卖点。在换电站中，整个电池更换过程可在3–5分钟内完成，远快于直流快充模式，在公共交通、出租车、共享出行等高频使用场景中尤为适用。蔚来目前在欧洲运营的换电站已展现出该模式的适应性：其在德国、挪威和荷兰等地部署了近30座换电站，并计划到2025年扩展至120座以上。其次，BaaS模式降低了电动汽车的初始购置门槛。以蔚来为例，欧洲消费者可选择“车电分离”方案，车主无需购买电池，只需支付月度订阅费用，即可享受换电服务。这一模式对于电池成本通常占整车成本30%-50%的欧洲市场具... 查看更多 -
英伟达×富士康×优必选：联手打造2025人形机器人AI制造样板工厂2025-06-262025年，AI制造业或将迎来划时代的变革。英伟达（NVIDIA）、富士康（Foxconn）和优必选（UBTECH）三大行业巨头联合宣布，将于2025年在美国德克萨斯州休斯顿的富士康AI工厂部署人形机器人，专用于生产英伟达的高性能AI服务器。这一跨界合作不仅是技术融合的典范，更可能成为全球“AI+制造”融合趋势的里程碑事件。一、“机器人生产AI服务器”：跨越性的应用落地此次合作的最大亮点在于，人形机器人将直接应用于AI服务器的智能制造。与传统机械臂不同，人形机器人具备更高的灵活性和环境适应能力，可处理复杂、高精度的装配任务，尤其适用于英伟达AI服务器这种多接口、高密度、结构复杂的电子产品。据英伟达官网和路透社消息，2025年英伟达AI服务器的出货量将继续增长，预计在全球AI服务器市场的份额将超过60%。而这次部署计划，恰好为英伟达解决了其日益增长的算力设备生产压力，同时也为其AI工厂注入更强的柔性制造能力。优必选方面，其2023年发布的人形机器人Walker S已可执行包括精密装配、触摸控制、导航避障等多种复杂任务，并在2024年进军工业场景。富士康也在2024年正式宣布将在北美新建A... 查看更多 -
全球首发：Primemas推出全球首款CXL3.0 SoC，重塑数据中心性能上限2025-06-252025年6月24日，Fabless芯片设计企业Primemas正式宣布，已向客户交付全球首款基于PCIe 6.0 PHY的CXL3.0控制器/主控SoC。这一产品不仅是业界首次将CXL3.0标准实现为可量产的SoC产品，更标志着数据中心架构创新进入一个全新阶段。其技术创新和系统设计理念，为日益复杂的AI、大数据、云计算工作负载提供了强有力的支撑，已成为半导体行业的关注焦点。一、技术亮点：模块化Hublet架构重构SoC性能模型Primemas CXL3.0 SoC采用了模块化的“Hublet”小芯片（chiplet）架构，通过灵活的堆叠和互联方式，为构建可扩展的系统级SoC提供了全新路径。不同于传统单芯片设计，Hublet以高带宽、低延迟的片间互联接口为核心，实现SoC各模块之间的高速资源共享与协同计算。*在11配置下，Hublet可支持单个EDSFF E3.S设备连接，最高支持512GB DRAM；*22配置则可扩展至2TB DRAM，适配PCIe AIC或CEM形态；*最具突破性的44配置，可支持连接高达8TB DRAM的1U机架服务器，有效支撑内存密集型任务如大规模AI推理与训... 查看更多 -
芯片良率难提升？这三家公司用量子技术找到新解法2025-06-25近日，有消息称SEALSQ公司宣布与ColibriTD、Xdigit达成合作，将共同研发半导体制造的前沿技术。这项创新旨在解决先进制程（7nm及以下）芯片制造中的一大难题——IR Drop（电压下降）问题，从而显著提升晶圆良率，降低生产成本，加快芯片面世时间。三强联手：为芯片制造注入“量子力量”SEALSQ专注于半导体、安全微控制器以及后量子密码技术，ColibriTD则在“量子即服务”（Quantum-as-a-Service）平台方面处于领先地位，而Xdigit拥有深厚的芯片建模和IR Drop数学建模技术。三家公司计划在未来六个月内，依据既定路线图，联合开发一套革命性解决方案——结合量子计算能力与精准建模，解决目前制程越先进、挑战越巨大的功率分布与电压控制问题。尤其在晶体管尺寸进入7nm甚至更小的领域后，传统的电压控制方式已难以胜任，芯片良率甚至可能低至50%。这不仅推高了芯片制造成本，还严重影响了AI、车载、物联网等新兴领域的技术部署速度。利用量子计算破解IR Drop难题此项合作的核心突破点，是借助量子计算在处理复杂方程（如偏微分方程）方面的强大能力，对芯片内部的功率网络进行... 查看更多 -
Nuvvon 推出可扩展固态电池技术2025-06-25近日，Nuvvon 宣布在固态电池领域取得关键性技术突破。公司透露，将于今年秋季推出其首批具备商业化规模的样品产品——容量分别为 1Ah 和 5Ah 的全固态可充电锂离子软包电池。这一进展意味着Nuvvon自主研发的固态聚合物电解质（SPE）技术，已从实验室阶段顺利迈向实用化和规模化，为固态电池的大规模应用奠定了坚实基础。产品容量从早期的72mAh原型机显著扩展，充分体现了其在材料体系、工程设计及生产可扩展性方面的技术积累和进展。技术亮点：兼顾性能与安全的系统性突破Nuvvon 此次发布的软包电池采用完全无液的 SPE 架构，摒弃传统液态电解质，构建出真正意义上的全固态结构。这不仅显著提升了电池的本征安全性和热稳定性，同时降低了设计复杂度，便于在各种应用场景中实现快速集成。产品定位面向包括电动汽车、航空航天、国防及电网级储能在内的多个对性能与安全要求极高的应用领域。图：Nuvvon 推出可扩展固态电池技术核心性能优势包括：超长循环寿命：结合高能量密度 NMC811 正极材料，在1C充放电倍率下可稳定运行超过2000个周期；出色的环境适应性：电池工作温度范围可覆盖-20C至+60C，无惧... 查看更多
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