2025年第一季度,全球“晶圆代工2.0”市场实现强劲增长,营收同比提升13%,达到722.9亿美元。这一增长主要受益于人工智能和高性能计算(HPC)芯片需求的激增,推动先进制程节点(如3nm、4/5nm)与高端封装技术(如CoWoS)的大规模应用。相比传统专注于芯片制造的“晶圆代工1.0”模式,如今的产业格局已发生根本性变化。AI趋势带动了系统级协同优化的兴起,企业角色也从单一制造环节的参与者,向技术整合平台转型。为了更好地刻画这一变革趋势,业内已将纯晶圆代工、非存储IDM、封装测试(OSAT)和光掩模厂商共同纳入“晶圆代工2.0”范畴,而非仅聚焦于传统意义上的晶圆代工企业。市场规模与增长:2023 年全球半导体代工厂市场规模为 798 亿美元。2023 至 2033 年,市场规模预计将以 4.92% 的复合年增长率增长,到 2033 年有望达到 1290 亿美元。2024 年全球半导体代工厂市场规模为 868.8 亿美元。2025 至 2033 年,预计市场将以 5.03% 的复合年增长率增长,到 2033 年达到 1356.5 亿美元。市场驱动因素:消费电子需求增长:智能手机、平...
芯启源电子科技有限公司(以下简称“芯启源”)是一家专注于集成电路核心IP、芯片与EDA工具研发、制造及销售的创新型高科技企业。公司由国际半导体领域资深专家、曾多次在美国硅谷成功创业的卢笙于2015年创立,凭借深厚的技术积累与全球化视野,迅速在行业内脱颖而出。芯启源集结了来自全球的顶尖科研人才,拥有一支国际化的高管团队,其成员多具备超过20年的产业管理或创业经验。目前,公司已在上海、南京、北京、武汉、杭州以及美国硅谷、英国伦敦、南非开普敦等地设立研发中心,形成全球协同的研发网络。团队中有超过30位海外芯片专家,确保公司在核心技术攻关中持续保持领先。公司围绕半导体、5G通信、云数据中心、云计算及人工智能等关键领域,提供覆盖芯片、IP及系统解决方案的全链条产品,已积累海内外专利与软件著作权超过60项,并获得众多国内外知名客户的认可与订单。核心产品与技术优势DPU与智能网卡芯启源聚焦于数据处理单元(DPU)及智能网卡的自主研发,产品在云数据中心、网络安全及SD-WAN等多个应用场景中展现出卓越性能。在云端部署中,其DPU/智能网卡可实现对CPU计算压力的30%-50%卸载,功耗却仅为CPU的1...
2025年6月24日,多家权威媒体报道,台积电正为苹果打造专属2纳米(nm)制程产线,并配套采用先进的WMCM(Wafer-on-Wafer Multi-Chip Module)封装技术,为即将在2026年推出的iPhone 18 Pro系列提供支持。苹果A20芯片将成为首批采用2nm工艺与WMCM封装的商用移动处理器。这一深度合作不仅巩固了双方在高端市场的主导地位,更预示着智能手机产业将迎来新一轮架构革新与技术竞赛。一、技术双跃进:2nm制程与WMCM封装并驾齐驱2nm工艺代表着当今晶圆制造的最前沿技术。与台积电当前主力的N3E(3nm增强版)工艺相比,2nm工艺预计在相同性能下功耗降低约25%至35%,在相同功耗下性能可提升10%至15%,同时晶体管密度提高1.15倍以上。这一跃进得益于GAA(Gate-All-Around)环绕栅极晶体管架构的引入,标志着芯片设计从FinFET向新世代过渡。苹果A20芯片采用2nm制程,可带来更高主频、更低延迟、更强AI推理能力,为多任务处理、游戏图形渲染以及生成式AI等复杂应用场景提供底层算力保障。而WMCM封装技术的导入,则是苹果在芯片系统集...
在全球汽车智能化加速发展的浪潮中,特斯拉(Tesla)长期被视为自动驾驶技术的标杆企业。然而,2025年6月在得克萨斯州奥斯汀上线的Robotaxi无人驾驶出租车项目,却因为数起运营失误和安全事件而引发舆论争议,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)也已正式介入调查。这不仅关乎特斯拉的技术路线和品牌声誉,更为整个自动驾驶产业链的发展方向敲响了警钟。一、纯视觉系统的“赌注”:特斯拉的路径选择与Waymo、Cruise等主流自动驾驶公司采用激光雷达、毫米波雷达和摄像头等多传感器融合方案不同,特斯拉坚定地走了一条几乎依赖纯视觉的感知路径。其FSD(Full Self-Driving)系统基于8个环视摄像头,通过高算力芯片支持的神经网络算法进行图像识别和路径规划,以期实现成本更低、可量产性更强的自动驾驶方案。这种“去激光雷达化”的做法源于特斯拉CEO马斯克的信念——人类驾驶主要靠眼睛,摄像头模拟人类视觉足矣。他在多个公开场合强调,激光雷达是“昂贵且多余的拐杖”。但这一“以算法取代硬件”的路径,如今正在遭遇现实的碰撞。二、Robotaxi的安全警示:视觉系统的实际表现根据知名播客主持人Rob ...
一、欧洲汽车业装机量首破纪录国际机器人联合会(IFR)最新发布数据显示:2024年,欧洲汽车制造业新部署工业机器人数量达到23,000台,创近五年次高水平,同时首次超过北美的19,200台。其中,德国贡献了约30%的装机量,欧盟整体则占据欧洲85%的市场份额。从2019年至2024年,欧洲机器人装机量的复合年增长率为+3%,反映出汽车工业在智能化与自动化方向的持续投入。图:2024年欧洲汽车制造业新部署工业机器人数量达到23,000台二、机器人密度优势凸显:领跑全球2023年,欧洲汽车行业机器人密度表现抢眼:* 瑞士领跑,达3,876台/万工人* 斯洛文尼亚第三(1,762)* 德国第六(1,492),奥地利第八(1,412),芬兰第九(1,288),比荷卢第十(1,132)。与此形成对比,2023年全球平均机器人密度仅为162台/万员工,而欧洲整体更高达219台/万员工,远超北美(197)与亚洲(182)。德国作为欧洲智能制造龙头,2023年汽车行业新增机器人约9,190台,同比增长29%,全国级装机总量达28,355台,占欧盟30%以上。这代表不仅是简单的数量领先,更反映出“高密集...
半导体产业正迎来一次前所未有的变革浪潮。随着人工智能的飞速发展以及计算需求的指数级增长,芯粒技术正在成为下一代芯片设计的关键突破口。然而,这项技术的广泛落地并不只是技术本身的问题,更是一个关于价值与成本之间平衡的经济命题。芯粒能否从前沿创新走向行业主流,最终取决于它是否能构建起一套可持续的经济体系。事实上,芯粒的未来奠基于三大核心支柱:部署落地、设计创新与制造实现。这三者不仅各自独立承载着机遇与挑战,更需要形成紧密协同的生态闭环,才能推动芯粒技术走向成熟。一、部署支柱:从高端试点走向主流规模芯粒技术的首要挑战是走出“高端孤岛”,实现商业化规模部署。若无法形成足够体量的市场应用,即便技术再先进,也难以分摊成本,更无法形成产业链条的良性循环。目前,芯粒在高性能计算和数据中心等场景中已有初步突破。这些应用天然契合芯粒技术在性能、能效和模块化方面的优势,特别是在分布式架构和对先进制程“按需使用”的诉求下,芯粒成为理想的解决方案。然而,仅仅依赖这些“滩头阵地”还远远不够。汽车行业,尤其是自动驾驶技术的兴起,可能成为下一个重要引爆点。未来,增强现实(AR/VR)、人形机器人、边缘计算等新兴场景,也...