2025年6月24日,多家权威媒体报道,台积电正为苹果打造专属2纳米(nm)制程产线,并配套采用先进的WMCM(Wafer-on-Wafer Multi-Chip Module)封装技术,为即将在2026年推出的iPhone 18 Pro系列提供支持。苹果A20芯片将成为首批采用2nm工艺与WMCM封装的商用移动处理器。这一深度合作不仅巩固了双方在高端市场的主导地位,更预示着智能手机产业将迎来新一轮架构革新与技术竞赛。一、技术双跃进:2nm制程与WMCM封装并驾齐驱2nm工艺代表着当今晶圆制造的最前沿技术。与台积电当前主力的N3E(3nm增强版)工艺相比,2nm工艺预计在相同性能下功耗降低约25%至35%,在相同功耗下性能可提升10%至15%,同时晶体管密度提高1.15倍以上。这一跃进得益于GAA(Gate-All-Around)环绕栅极晶体管架构的引入,标志着芯片设计从FinFET向新世代过渡。苹果A20芯片采用2nm制程,可带来更高主频、更低延迟、更强AI推理能力,为多任务处理、游戏图形渲染以及生成式AI等复杂应用场景提供底层算力保障。而WMCM封装技术的导入,则是苹果在芯片系统集...
在全球汽车智能化加速发展的浪潮中,特斯拉(Tesla)长期被视为自动驾驶技术的标杆企业。然而,2025年6月在得克萨斯州奥斯汀上线的Robotaxi无人驾驶出租车项目,却因为数起运营失误和安全事件而引发舆论争议,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)也已正式介入调查。这不仅关乎特斯拉的技术路线和品牌声誉,更为整个自动驾驶产业链的发展方向敲响了警钟。一、纯视觉系统的“赌注”:特斯拉的路径选择与Waymo、Cruise等主流自动驾驶公司采用激光雷达、毫米波雷达和摄像头等多传感器融合方案不同,特斯拉坚定地走了一条几乎依赖纯视觉的感知路径。其FSD(Full Self-Driving)系统基于8个环视摄像头,通过高算力芯片支持的神经网络算法进行图像识别和路径规划,以期实现成本更低、可量产性更强的自动驾驶方案。这种“去激光雷达化”的做法源于特斯拉CEO马斯克的信念——人类驾驶主要靠眼睛,摄像头模拟人类视觉足矣。他在多个公开场合强调,激光雷达是“昂贵且多余的拐杖”。但这一“以算法取代硬件”的路径,如今正在遭遇现实的碰撞。二、Robotaxi的安全警示:视觉系统的实际表现根据知名播客主持人Rob ...
一、欧洲汽车业装机量首破纪录国际机器人联合会(IFR)最新发布数据显示:2024年,欧洲汽车制造业新部署工业机器人数量达到23,000台,创近五年次高水平,同时首次超过北美的19,200台。其中,德国贡献了约30%的装机量,欧盟整体则占据欧洲85%的市场份额。从2019年至2024年,欧洲机器人装机量的复合年增长率为+3%,反映出汽车工业在智能化与自动化方向的持续投入。图:2024年欧洲汽车制造业新部署工业机器人数量达到23,000台二、机器人密度优势凸显:领跑全球2023年,欧洲汽车行业机器人密度表现抢眼:* 瑞士领跑,达3,876台/万工人* 斯洛文尼亚第三(1,762)* 德国第六(1,492),奥地利第八(1,412),芬兰第九(1,288),比荷卢第十(1,132)。与此形成对比,2023年全球平均机器人密度仅为162台/万员工,而欧洲整体更高达219台/万员工,远超北美(197)与亚洲(182)。德国作为欧洲智能制造龙头,2023年汽车行业新增机器人约9,190台,同比增长29%,全国级装机总量达28,355台,占欧盟30%以上。这代表不仅是简单的数量领先,更反映出“高密集...
半导体产业正迎来一次前所未有的变革浪潮。随着人工智能的飞速发展以及计算需求的指数级增长,芯粒技术正在成为下一代芯片设计的关键突破口。然而,这项技术的广泛落地并不只是技术本身的问题,更是一个关于价值与成本之间平衡的经济命题。芯粒能否从前沿创新走向行业主流,最终取决于它是否能构建起一套可持续的经济体系。事实上,芯粒的未来奠基于三大核心支柱:部署落地、设计创新与制造实现。这三者不仅各自独立承载着机遇与挑战,更需要形成紧密协同的生态闭环,才能推动芯粒技术走向成熟。一、部署支柱:从高端试点走向主流规模芯粒技术的首要挑战是走出“高端孤岛”,实现商业化规模部署。若无法形成足够体量的市场应用,即便技术再先进,也难以分摊成本,更无法形成产业链条的良性循环。目前,芯粒在高性能计算和数据中心等场景中已有初步突破。这些应用天然契合芯粒技术在性能、能效和模块化方面的优势,特别是在分布式架构和对先进制程“按需使用”的诉求下,芯粒成为理想的解决方案。然而,仅仅依赖这些“滩头阵地”还远远不够。汽车行业,尤其是自动驾驶技术的兴起,可能成为下一个重要引爆点。未来,增强现实(AR/VR)、人形机器人、边缘计算等新兴场景,也...
随着生成式AI、超大模型与云端推理的迅猛发展,全球数据中心用电在短短几年内呈现爆发式增长,2022年为460 TWh,预计到2026年将飙升至1000 TWh,几乎等于日本一整年的电力消耗。在这一趋势驱动下,能源供需博弈升级,纽约州2025年6月23日宣布,新建至少1 GW小型模块化反应堆(SMR)核电站的决定,成为产业界与政策界的热点焦点。中国出海半导体网将在这个文章中从数据、电力市场、技术、产业与政策五大维度,系统解读此事件,提出专业见解,并探讨其对半导体与AI行业的深远意义。一、AI时代用电:数据中心的“电力怪兽”全球与美国双重压力国际能源署(IEA)指出,2022年数据中心用电约460 TWh,占全球电力需求当年的约1–1.3%。按该趋势预测,到2026年相关消耗将达1000 TWh(+117%),几乎与日本的电力总消耗持平。其中美国数据中心用电预计从200 TWh增长至2026年的近260 TWh,占全国电力需求的6%,而AI预测服务则将在这之内爆发式增长。此外,AI推理过程中的单次请求能耗比一般网页搜索高近10倍。如ChatGPT一次对话消耗达几瓦时至几十瓦时,也使得AI成...
在当今高度数字化的社会中,安全控制器已成为保障个人数据与数字身份的核心力量。它们被广泛嵌入于电子护照、身份证、支付卡和智能手机等关键设备中,守护着全球数十亿人的隐私与安全。作为这一领域的技术先锋,英飞凌科技股份公司基于 Integrity Guard 安全架构的安全控制器累计出货量已超过 100 亿颗,这一重要里程碑彰显了其架构在全球范围内的广泛认可与深远影响力。早在十五年前,英飞凌便在其 SLE78 系列的首款 16 位安全控制器中率先引入 Integrity Guard 架构,并将其作为安全产品线的核心。该架构以高安全性著称,采用双 CPU 设计及硬件级错误检测机制,有效抵御日益复杂的安全威胁。为应对不断增长的安全挑战与合规需求,英飞凌现推出全新一代安全控制器 —— TEGRION SLC27G,它集成了升级版的 Integrity Guard 32 架构,将在身份识别、支付与认证等领域提供更强大的安全保障。图:英飞凌 Integrity Guard 安全架构全球出货突破百亿颗“Integrity Guard 架构的累计出货已超过全球总人口,这一成绩不仅证明了我们技术的领先性,也体...