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汽车芯片需求大增2024-05-31根据IDC的《全球半导体汽车系统和供应链》报告指出，随着汽车行业向数字化和智能化发展，预计全球汽车半导体市场将出现前所未有的增长。根据中商产业研究院发布的报告，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，2022年全球汽车芯片的出货量也在不断增加，达到了585亿颗，同比增长11.6%。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的普及，对高性能计算（HPC）芯片、图像处理单元（IPU）、雷达芯片和激光雷达传感器等半导体的需求将不断增加。这些技术进步提高了汽车安全性，并为半导体行业带来了新的增长机会。据IDC称，未来几年对汽车半导体的需求将大幅增长。从全球来看，各国政府对汽车排放的限制以及对新能源汽车的大力支持，进一步刺激了电动汽车和混合动力汽车的市场需求，特别是再中国、欧洲、北美，这些国家严格的环保标准和政策支持正推动该领域的快速发展。图：全球汽车半导体市场规模预测（图源：IDC）IDC 亚太区研究总监 Adela Guo指出：“到 2027 年，全球汽车半导体市场收入将超过 85 亿美元。2023 年至 2027 年期间的复合年增长率 (CAG... 查看更多 -
人工智能热潮推动光器件需求飙升2024-05-31随着人工智能技术的迅猛发展，光芯片和光器件作为关键的基础技术，在人工智能的浪潮下引来了前所未有的需求增长。光芯片和光器件的高速率、高带宽、低能耗等优势，使其在人工智能应用中发挥着重要作用，正日益成为推动人工智能进步的关键要素。光器件按照工作时是否需要外加能源驱动发生光电准换分为有源器件和无源器件两大类，它们在光通信系统中扮演不同的角色，其中有源器件时光传输系统的心脏，无源器件是光传输系统的关节。光器件行业处于光通信产业链的中游，为下游光系统设备商提供器件、模块、子系统等产品。目前，有源器件在光器件行业中的比重高达78%，且实力较强的厂商即生产有源器件也生产无源器件，且以有源、高端产品为主。人工智能技术的不断演进带来了海量数据的处理与传输需求，而传统的电子芯片和光器件在面对这些需求时逐渐显露出瓶颈。在这一背景下，光芯片和光器件凭借其高速率和大带宽的特点，成为了解决方案之一。光芯片采用光学信号传输代替传统的电信号传输，极大地提高了数据传输速率，从而更好地满足了人工智能应用的需求。图：人工智能热潮推动光器件需求飙升人工智能技术可以应用于无源器件行业的生产过程，实现智能化控制。通过对生产过程的... 查看更多 -
芯片战再升级：美国限制Nvidia、 AMD芯片出口2024-05-31随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片已成为全球科技竞争的关键。近期，美国政府加强了对AI芯片出口的管控，特别是针对Nvidia和AMD这两家领先的芯片制造商，对中东地区的出口政策出现了显著变化。美国官员已经放缓了向Nvidia和AMD发放向中东地区大规模出口AI加速器的许可证。这一措施是在对中东地区的人工智能发展进行全面的国家安全评估的同时进行的。目前，审查所需的具体时间尚未明确，对于“大规模发货”的定义也尚待细化。此举与美国对中国AI技术的监管措施升级密切相关。美国政府担忧，先进的AI技术可能通过中东地区间接转移到中国，这可能对美国的国家安全构成威胁。此前，美国已经对中东实施了芯片出口限制，要求企业在将尖端半导体和芯片制造工具运往沙特和阿联酋等国家时，必须获得美国政府的特殊许可。美国商务部强调，其最高优先事项是“保护国家安全”，并对最尖端技术进行广泛的尽职调查和彻底审查。这一政策被视为美国制定全面战略的一部分，围绕如何在海外部署先进芯片，包括由谁来管理和保护用于训练AI模型的设施进行谈判。图：美国限制Nvidia、AMD芯片出口中东国家，尤其是阿联酋和沙特，一直在积极推动AI技术的发... 查看更多 -
CoWoS告急 英伟达将提前导入FOPLP封装技术2024-05-31CoWoS封装技术是众多国际算力芯片厂商的首选，也是高端性能芯片封装的主流方案之一。随着人工智能（AI）芯片需求的不断增长，由于需求激增，英伟达在封装产能方面面临了巨大的压力。特别是台积电（TSMC）的CoWoS封装技术，其产能在过去一年多里一直非常吃紧。为了应对这一挑战，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前至2025年，将其下一代GPU——GB200芯片采用扇出面板级封装（FOPLP）技术进行生产。FOPLP技术，全称为扇出面板级封装技术，是晶圆级扇出封装（FOWLP）的延伸。与传统封装方法相比，FOPLP技术提供了更高的面积利用率、生产效率以及成本效益。它能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，实现更高的性能和更优的电气性能。FOPLP技术利用较大的基板尺寸，面积使用率超过95%，远高于FOWLP技术的85%。高面积利用率使得一次封装过程中可以处理更多芯片，提高封装效率，形成规模效应。并且FOPLP技术适用于传感器、功率IC、射频IC、射频、连接模块、PMIC等多种应用，尤其在汽车电子领域具有广泛应用前景。依托精密... 查看更多 -
科技复联挑战英伟达：UALink标准诞生2024-05-31最近，科技界迎来了一场引人注目的联盟组建事件。AMD、英特尔、思科、谷歌、微软等科技巨头联合宣布推出 UALink 标准。这一联盟被戏称为“复仇者联盟”，旨在挑战英伟达在人工智能和高性能计算领域的市场主导地位。UALink（Unified Accelerator Link）标准的推出，标志着这些公司在技术标准和市场竞争上展开的新一轮博弈。UALink 标准的意义UALink 标准的提出，旨在统一不同厂商加速器之间的通信协议。这意味着，不同品牌和型号的加速器将能够更好地互操作，提高系统的兼容性和性能。这一标准的提出，有望打破目前市场上英伟达 GPU 所占据的垄断地位，为用户提供更多选择，同时促进市场竞争，推动技术进步。图：科技巨头联盟推出UALink标准，挑战英伟达市场地位科技巨头为何联合1. 应对市场垄断英伟达在 AI 和高性能计算领域拥有强大的市场控制力。其 GPU 和相关软件生态系统，几乎成为这一领域的行业标准。其他公司很难与之竞争，市场选择性受到限制。通过联合推出 UALink 标准，AMD、英特尔、思科、谷歌、微软等公司希望打破这一垄断，建立一个更加开放和多样化的市场。2. 推... 查看更多 -
AI芯片短缺，哪些国产芯片能填补英伟达市场空缺？2024-05-31人工智能（AI）技术的飞速发展带来了对AI芯片的井喷式需求。然而，全球范围内AI芯片的短缺问题正逐渐显现，英伟达CEO黄仁勋预测这一状况将持续到2025年。在这一背景下，其他厂商面临着怎样的机遇与挑战？AI芯片短缺现状AI芯片，作为AI算力的核心组件，其需求量随着AI技术的广泛应用而激增。英伟达作为行业领头羊，尽管拥有强大的技术优势和市场份额，但面对全球性的芯片短缺问题，也难以独善其身。英伟达的GPU产品，尤其是用于AI训练和推理的高端芯片，目前供应紧张，价格攀升。英伟达的挑战英伟达的挑战主要来自于供应链的不稳定、竞争对手的崛起以及市场需求的快速变化。尽管英伟达在技术上持续领先，但全球芯片产能的限制、美国对高性能芯片出口的限制以及科技巨头联手推动新的AI系统通信标准，都给英伟达带来了不小的压力。图：AI芯片短缺，哪些国产芯片能填补英伟达市场空缺？行业机遇分析1. 供应链多元化：其他厂商可以通过建立更加多元化和稳定的供应链来抓住机遇，减少对单一供应商的依赖。2. 技术创新与研发：加大研发投入，推动技术创新，开发性能优越、成本效益高的AI芯片，满足市场对算力的迫切需求。3. 市场定位与细分... 查看更多
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