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自适应多场景UCM606L UHF RFID读写器模块（量产方案42）2024-06-03栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多（china.exportsemi@ehaitech.com）。在智能制造、智能物流和物联网技术的推动下，RFID技术的应用日益广泛。御芯微科技的UCM606L模块以其全自主研发的UC8688芯片，为市场带来了一款高集成、高性价比的UHF RFID读写器解决方案。核心优势：1.全自主研发芯片：UCM606L模块基于御芯微自主研发的UC8688芯片，这一全自主IP内核芯片为产品提供了更高的安全性、可控性以及定制化的可能性。2.高集成度设计：模块集成了高性能的UHF RFID读写器芯片和相关电路，提供了一个紧凑、轻便的解决方案，适用于多种应用场景。3.支持多协议标准：支持EPCglobal UHF class 1 Gen 2/ISO18000-6C以及国标GB/T 29768-2013，满足不同国家和地区的标准要求。4.高效电源管理：工作电压4.5V-5.5V，具有低休眠功耗和正常工作功耗，保证了设备的长时间... 查看更多 -
企业巨头纷纷入局 光子集成电路大有可为2024-06-03根据市场分析，光子集成电路市场呈现出显著的增长趋势，2024年光子集成电路市场规模为151.1亿美元，预计到2029年将达到383.5亿美元，在预测期内（2024-2029年）年复合增长率为20.47%。根据ID TechEx报告显示，PIC（光子集成电路）市场年复合增长率将受到量子、5G、激光雷达、传感器（如生物传感器和气体传感器）和AI数据通信应用的推动将增长至8%。光子集成电路速度快，可适应更高的宽带，并且具有高能效，这些特性解决了传统IC的一些基本缺陷。受人工智能和数据通信收发器需求激增的推动，硅光子学和PIC市场正在经历强劲增长。英特尔、Coherent和Infinera等行业主要参与者纷纷入局，在其收发器中积极采用PIC技术，以满足市场对高速、高效数据传输的需求。未来的PIC材料是什么？未来的PIC材料种类繁多，目前市场上大多数使用硅和二氧化基PIC进行光传播。薄膜铌酸锂（TFLN）和钛酸钡（BTO）等新兴材料因其独特的性能，如低材料损耗等在量子系统及高性能收发器等应用中展现出巨大的潜力。单晶磷化铟（InP）因其具有探测和发射光的能力，在未来光子集成电路中仍然是主要的应用材... 查看更多 -
全球首家！意法半导体建设全集成碳化硅工厂2024-06-03据报道，意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建造一座最先进的制造工厂，专门用于生产采用200毫米碳化硅（SiC）技术的功率器件和模块，并且还将包括测试和封装设施。据悉，这些设施正在同一地点建设的SiC衬底制造设施相结合，将组成意法半导体的碳化硅园区，为在同一地点大规模生产SiC提供完全垂直整合的制造设施。从衬底制造到晶圆生产，再到模块封装的全流程垂直整合，这种一体化的生产模式将极大提升生产效率，降低成本，并加强产品质量控制。在“欧洲芯片法案”框架下，意大利政府预计将提供约20亿欧元的资金支持。随着全球对新能源汽车、光伏、储能等领域需求的不断增长，碳化硅器件以其优异的高温、高频、高效率特性，成为这些领域不可或缺的关键材料。ST的新工厂预计将在2026年开始量产，并在2033年达到满负荷生产，届时每周可生产多达15,000片晶圆，充分满足市场对高性能碳化硅器件的井喷式需求。图：意法半导体斥资50亿欧元建厂碳化硅在多个领域都有广泛的应用，如半导体制造、光伏、电动汽车、充电桩等。特别是随着新能源技术的发展，碳化硅在太阳能电池、光电子器件等领域的应用呈现出快速增长的态势。随着电子产品的普及和更新换代，... 查看更多 -
英飞凌正在研发高效电源单元以满足电力需求2024-06-03人工智能的影响正在推动全球数据中心能源需求，这种不断增长的需求凸显了对服务器高效可靠能源供应的需求。英飞凌科技公司开启了人工智能系统能源供应领域的新篇章，并公布了专门为满足人工智能数据中心当前和未来能源需求而设计的节能电源（PSU）路线图。随着人工智能的飞速发展，数据中心的能耗问题日益凸显。在此背景下，英飞凌公司推出了前所未有的PSU性能等级，英飞凌的新型服务器电源装置（PSU）具有高达12千瓦的功率输出能力，该装置在单个模块中集成了硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）三种不同的半导体材料，这种创新的集成方案可以显著提高电源的性能、效率和可靠性。其中，12千瓦PSU的效率达到了惊人的97.5%，这意味着它在转换电力时的损耗极小，能够为数据中心提供更加稳定和高效的能源。图：英飞凌正在开发12kW超高功率服务器电源首批型号的额定功率为8千瓦，预计将在2025年第一季度上市。尽管12千瓦型号的发布日期尚未确定，但这一技术的进步已经为数据中心的未来发展铺平了道路。随着人工智能算法的不断进步和应用的广泛扩展，数据中心的能源需求正在迅速增长。英飞凌的新型PSU将有助于降低功耗、减少温室气... 查看更多 -
人工智能热潮席卷韩国 芯片库存缩水至十年来最大2024-06-03随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，其对半导体产业的需求呈现出爆炸性增长，这不仅推动了半导体产业的快速发展，也带来了产业链上下游的一系列变革。近期，韩国芯片库存的显著下降，便是这一趋势的直观体现。韩国作为半导体产业的重要国家，其芯片库存的变动一直受到全球关注。根据韩国国家统计局的数据，2024年4月份，韩国芯片库存比去年同期下降了33.7%，创下自2014年底以来的最大降幅。这一数据标志着韩国芯片库存连续第四个月下降，同时也显示出在全球AI热潮的推动下，半导体市场需求的快速增长。韩国芯片出口的增长也与全球AI芯片需求的上升密切相关。2024年4月份，韩国芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。这一增长趋势表明，AI技术的发展正在推动半导体市场的新一轮增长，也为韩国芯片产业带来了新的机遇。图：人工智能推动韩国芯片库存下降需求增长：随着AI技术的广泛应用，特别是在高性能计算、机器学习、深度学习等领域，对半导体的需求不断增长。这直接推动了半导体市场的繁荣，并带动了相关产业链的发展。技术革新：AI技术为半导体产业带来了新的技术革新机会。通过机器学习算法，可以优化半... 查看更多 -
英伟达： 2026年将推出下一代 AI芯片Rubin2024-06-03在全球科技行业瞩目的COMPUTEX 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代AI芯片架构Rubin即将问世的消息。作为全球领先的图形处理器（GPU）制造商，英伟达一直致力于研发高性能的AI芯片，以满足不断增长的计算需求。一、Rubin芯片的创新亮点Rubin芯片作为英伟达最新的AI计算解决方案，具备多项创新亮点。首先，Rubin芯片首次集成了8层HBM4高带宽存储技术，这一技术的引入将极大地提升数据传输速率和存储密度，从而加快AI任务的执行速度。其次，Rubin芯片还采用了全新的NVLink 6 Switch技术，提供高达3600 GB/s的连接速率，使得多芯片之间的通信更加高效。此外，Rubin芯片还配备了CX9 SuperNIC组件，实现了1600 GB/s的传输速率，为AI应用提供了强大的数据传输支持。二、Rubin芯片的工艺与封装技术Rubin芯片采用了先进的3nm工艺制造，相比前代产品，其晶体管密度更高、功耗更低、性能更强大。此外，英伟达还引入了CoWoS-L封装技术，使得Rubin芯片在保持高性能的同时，还具备更好的可靠性和稳定性。这些先进的工艺和封装技术将确保Ru... 查看更多
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