首页 > 资讯中心
热点资讯
-
eInfochips 加入台积电设计中心联盟，推动半导体产业创新2024-05-31在全球半导体产业快速发展的背景下，设计和软件服务公司eInfochips宣布加入台积电（TSMC）的设计中心联盟（Design Center Alliance, DCA）。这一战略性合作标志着eInfochips将与台积电携手，共同推动半导体技术的创新和发展。DCA是台积电开放创新平台下的一个联盟，旨在为客户提供先进的半导体技术支持和技术解决方案。台积电作为全球领先的半导体制造公司，其开放式创新平台（OIP）旨在通过与合作伙伴的紧密合作，加速半导体设计和制造的创新。设计中心联盟作为OIP的重要组成部分，专注于提供先进的芯片设计和系统级解决方案，帮助客户应对日益增长的设计复杂性挑战。台积电DCA计划专注于芯片实施服务和系统级设计解决方案，以帮助降低采用台积电技术的客户的设计障碍。图：einfochips与台积电合作促进半导体行业发展eInfochips的加入，将为台积电的设计中心联盟带来其全球设计中心的资源和专业的spec-to-silicon服务能力。作为一家拥有丰富经验的半导体设计服务公司，eInfochips在美国和印度都设有设计中心，能够提供从规格定义到芯片实现的一站式服务。通过... 查看更多 -
ISES台湾2024：塑造半导体行业未来的三大颠覆性因素2024-05-31不久前在台湾举行的国际半导体高管峰会就半导体行业发展这个议题展开了精彩的讨论。半导体行业正吸引着全球投资者前所未有的关注，但在这个快速发展的行业中，颠覆性已成为焦点，超越了传统的经济周期，成为融资面临的主要挑战。对半导体行业而言，颠覆性主要围绕三大主题：消费者对终端用户产品的需求，技术创新和供应链再平衡。技术进步与创新：摩尔定律接近极限，但通过制程升级、先进封装、化合物半导体等新技术的发展，半导体性能有望得到进一步的提升。新技术的涌现，如量子计算、光子计算、类脑计算等，使用不同的作用作法则替代经典电子计算，理论上可实现计算效率的大幅提升。下一代极紫外（EUV）工具，尤其是高数值孔径（Hight NA）EUV光刻技术，代表了半导体行业技术创新的重大飞跃。光刻机是制造集成电路的关键步骤之一，通过将芯片设计投影到硅片上，利用光刻技术进行图形转移，形成微米级的电路结构和器件。随着半导体工艺的不断发展，光刻技术也在不断演进和进步。图：塑造半导体行业未来的三大颠覆性因素消费者对终端用户产品的需求：人工智能、高性能计算需求的暴增和智能手机、电脑、服务器、汽车等需求的恢复，为半导体行业带来了新的增长势... 查看更多 -
汽车芯片需求大增2024-05-31根据IDC的《全球半导体汽车系统和供应链》报告指出，随着汽车行业向数字化和智能化发展，预计全球汽车半导体市场将出现前所未有的增长。根据中商产业研究院发布的报告，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，2022年全球汽车芯片的出货量也在不断增加，达到了585亿颗，同比增长11.6%。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）和车联网（IoV）的普及，对高性能计算（HPC）芯片、图像处理单元（IPU）、雷达芯片和激光雷达传感器等半导体的需求将不断增加。这些技术进步提高了汽车安全性，并为半导体行业带来了新的增长机会。据IDC称，未来几年对汽车半导体的需求将大幅增长。从全球来看，各国政府对汽车排放的限制以及对新能源汽车的大力支持，进一步刺激了电动汽车和混合动力汽车的市场需求，特别是再中国、欧洲、北美，这些国家严格的环保标准和政策支持正推动该领域的快速发展。图：全球汽车半导体市场规模预测（图源：IDC）IDC 亚太区研究总监 Adela Guo指出：“到 2027 年，全球汽车半导体市场收入将超过 85 亿美元。2023 年至 2027 年期间的复合年增长率 (CAG... 查看更多 -
人工智能热潮推动光器件需求飙升2024-05-31随着人工智能技术的迅猛发展，光芯片和光器件作为关键的基础技术，在人工智能的浪潮下引来了前所未有的需求增长。光芯片和光器件的高速率、高带宽、低能耗等优势，使其在人工智能应用中发挥着重要作用，正日益成为推动人工智能进步的关键要素。光器件按照工作时是否需要外加能源驱动发生光电准换分为有源器件和无源器件两大类，它们在光通信系统中扮演不同的角色，其中有源器件时光传输系统的心脏，无源器件是光传输系统的关节。光器件行业处于光通信产业链的中游，为下游光系统设备商提供器件、模块、子系统等产品。目前，有源器件在光器件行业中的比重高达78%，且实力较强的厂商即生产有源器件也生产无源器件，且以有源、高端产品为主。人工智能技术的不断演进带来了海量数据的处理与传输需求，而传统的电子芯片和光器件在面对这些需求时逐渐显露出瓶颈。在这一背景下，光芯片和光器件凭借其高速率和大带宽的特点，成为了解决方案之一。光芯片采用光学信号传输代替传统的电信号传输，极大地提高了数据传输速率，从而更好地满足了人工智能应用的需求。图：人工智能热潮推动光器件需求飙升人工智能技术可以应用于无源器件行业的生产过程，实现智能化控制。通过对生产过程的... 查看更多 -
芯片战再升级：美国限制Nvidia、 AMD芯片出口2024-05-31随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片已成为全球科技竞争的关键。近期，美国政府加强了对AI芯片出口的管控，特别是针对Nvidia和AMD这两家领先的芯片制造商，对中东地区的出口政策出现了显著变化。美国官员已经放缓了向Nvidia和AMD发放向中东地区大规模出口AI加速器的许可证。这一措施是在对中东地区的人工智能发展进行全面的国家安全评估的同时进行的。目前，审查所需的具体时间尚未明确，对于“大规模发货”的定义也尚待细化。此举与美国对中国AI技术的监管措施升级密切相关。美国政府担忧，先进的AI技术可能通过中东地区间接转移到中国，这可能对美国的国家安全构成威胁。此前，美国已经对中东实施了芯片出口限制，要求企业在将尖端半导体和芯片制造工具运往沙特和阿联酋等国家时，必须获得美国政府的特殊许可。美国商务部强调，其最高优先事项是“保护国家安全”，并对最尖端技术进行广泛的尽职调查和彻底审查。这一政策被视为美国制定全面战略的一部分，围绕如何在海外部署先进芯片，包括由谁来管理和保护用于训练AI模型的设施进行谈判。图：美国限制Nvidia、AMD芯片出口中东国家，尤其是阿联酋和沙特，一直在积极推动AI技术的发... 查看更多 -
CoWoS告急 英伟达将提前导入FOPLP封装技术2024-05-31CoWoS封装技术是众多国际算力芯片厂商的首选，也是高端性能芯片封装的主流方案之一。随着人工智能（AI）芯片需求的不断增长，由于需求激增，英伟达在封装产能方面面临了巨大的压力。特别是台积电（TSMC）的CoWoS封装技术，其产能在过去一年多里一直非常吃紧。为了应对这一挑战，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前至2025年，将其下一代GPU——GB200芯片采用扇出面板级封装（FOPLP）技术进行生产。FOPLP技术，全称为扇出面板级封装技术，是晶圆级扇出封装（FOWLP）的延伸。与传统封装方法相比，FOPLP技术提供了更高的面积利用率、生产效率以及成本效益。它能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，实现更高的性能和更优的电气性能。FOPLP技术利用较大的基板尺寸，面积使用率超过95%，远高于FOWLP技术的85%。高面积利用率使得一次封装过程中可以处理更多芯片，提高封装效率，形成规模效应。并且FOPLP技术适用于传感器、功率IC、射频IC、射频、连接模块、PMIC等多种应用，尤其在汽车电子领域具有广泛应用前景。依托精密... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏