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Axus获1250万美元投资，加速CMP与SiC技术发展2024-05-31Axus Technology，位于美国亚利桑那州的钱德勒，作为一家在化学机械抛光/平面化（CMP）、晶圆减薄和表面处理解决方案领域拥有深厚技术积累的公司，最近宣布了一项重要的资本融资进展。公司从IntrinSiC Investment LLC获得了1250万美元的资金注入，这是一家位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的私募股权公司，专注于投资于碳化硅（SiC）关键支持技术的供应商。除了IntrinSiC Investment LLC的投资外，Axus还从一家领先的国家银行获得了大量循环和定期信贷额度，这将为公司的进一步发展提供坚实的资金基础。图：Axus获1250万美元投资，加速CMP与SiC技术发展Axus Technology在CMP技术领域拥有强大的安装基础，并且专注于碳化硅半导体加工，已经对CMP相关技术有了核心理解。公司认为自己完全有能力推动其Capstone CMP和Aquarius晶圆清洁平台的批量销售并进入新市场。Axus将利用股权基金进一步推进这些努力，旨在利用其强大的资本来寻求并履行来自全球半导体和复合半导体制造商的大批量订单。首席执行官Dan Trojan表示：“有了这笔... 查看更多 -
智能手机大战又起：iPhone销量暴涨？！是喜是悲？2024-05-30在全球智能手机市场的激烈竞争中，苹果公司（Apple Inc.）的iPhone在中国市场的销量意外迎来了显著的反弹，引发了行业的广泛关注。这一现象不禁让人思考，对于苹果公司而言，这是喜还是悲？销量暴涨的背后根据中国信通院发布的数据，4月份外国品牌手机出货量显著增加52%，从去年同期的230万部增至接近350万部。这一增长几乎完全可以归功于iPhone销量的回升。例如，在“618”电商促销活动期间，苹果对部分高端iPhone实施了大幅度的折扣策略，部分高端iPhone的优惠甚至达到了2300元。图：苹果手机销量大涨，是喜是悲？竞争环境的挑战尽管销量的增长看似是一个积极的信号，但在中国市场，苹果面临着来自华为、荣耀、小米等本土品牌的激烈竞争。IDC数据显示，2024年第一季度，中国智能手机市场出货量约6,926万台，同比增长6.5%。荣耀和华为以17%的份额并列市场第一，而苹果该季度以15.6%的份额紧随其后，同比下滑6.6%。消费者行为的变化降价策略的成功反映了中国消费者行为的一些变化。例如，iPhone 15 Pro 1TB版本的价格从原价的12999元直接降到10699元，成功吸引了... 查看更多 -
数据中心不可忽视的问题：芯片老化2024-05-30芯片老化正成为数据中心内部更大的隐患，它会影响服务器的正常运行事件，利用率以及驱动信号和冷却整个服务器架构所需的能量。芯片老化是逻辑利用率提高和晶体管密度增加的结果，这对数据中心来说是个问题，对于需要以最大速度运行数字逻辑的AI芯片来说更严重。对于数据中心来说，芯片老化带来了许多挑战：1.服务器正常运行时间和利用率下降：随着芯片老化，其性能逐渐下降，导致服务器处理任务的能力降低，从而影响服务器的正常运行时间和利用率。数据中心需要更多的资源来保持相同的性能水平，增加了运营成本和复杂性。2.能量消耗增加：老化的芯片可能导致驱动信号和冷却所需的能量增加。一方面，由于性能下降，完成相同任务可能需要更多的能量；另一方面，为了保持芯片在可接受的温度范围内运行，可能需要增加冷却系统的能耗。3.热管理挑战：芯片老化通常伴随着热量生成的增加，给数据中心的热管理带来挑战。频繁的热循环和热应力可能进一步加速芯片老化，形成恶性循环。工程师需要采取先进的热管理技术，如负载平衡、实时监控和调节、热模型和仿真以及定制化冷却方案等，来应对这些挑战。4.可靠性降低：老化的芯片更容易出现故障，导致数据中心的可靠性降低。这... 查看更多 -
微芯科技推出耐辐射MCU SAMD21RT2024-05-30近年来，人们对太空的探索和部署活动越来越多，太空探索的深入对电子元器件的要求也越来越高。在此背景下，微芯科技公司推出了一款耐辐射的32位微控制器（MCU），型号为SAMD21RT。SAMD21RT是Microchip公司针对航空航天和防御市场推出的一款高性能、耐辐射的32位单片机，具有高性能处理能力、强大的模拟功能、广泛的温度适应能力和低功耗设计等特点，为在恶劣环境中工作的电子设备提供了可靠的解决方案。这款产品是基于耐辐射（RT）ARM Cortex-M0+技术，专为在恶劣太空环境中工作而设计，具有严格的辐射和可靠性标准。SAMD21RT采用64脚引陶瓷和塑料封装，具备128KB的闪存和16KB的静态随机存取存储器（SRAM）。它专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计，尺寸仅为10mm x 10mm，运行频率高达48MHz，能够提供高性能处理能力。SAMD21RT还整合了模拟功能，包括多达20路通道的模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和模拟比较器。它还基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU系列，采用商用现货（COTS）技术，保持了引脚兼容... 查看更多 -
玻璃基板：先进封装革新的重要领域2024-05-30随着摩尔定律的失效，从平面芯片向先进封装的转变几乎成为顶尖设计的必然趋势。玻璃基板因其出色的尺寸稳定性、支持大面积和精细图案的能力、与硅相同的热膨胀系数以及低介电常数等特性，成为封装和光刻技术的关键推动因素。玻璃基板作为半导体封装的关键材料，具有高透光性、高热稳定性、高化学稳定性以及优异的电气绝缘性能。这些特性使得玻璃基板成为了制造高性能、高可靠性半导体器件的理想选择。在半导体封装过程中，玻璃基板的主要作用是作为芯片的衬底材料，提供稳定的机械支撑和电气绝缘。与传统的有机材料相比，玻璃基板具有更高的热稳定性和更低的热膨胀系数，这使得它能够在高温环境下保持性能稳定，减少因温度变化而产生的热应力对芯片的影响。此外，玻璃基板的高透光性也使得它在光学传感器和化学传感器等领域有着广泛的应用。这些传感器通常需要良好的光学性能和化学稳定性，而玻璃基板正好能够满足这些需求。尽管玻璃基板具有诸多优势，但其在实际应用中也面临着不少挑战。首先是玻璃的脆性问题，随着基板越来越薄，其易碎性成为了一个重要的考虑因素。在制造和加工过程中，如何安全地处理这些薄玻璃基板，防止破损，是一个亟待解决的问题。其次，玻璃基板的检... 查看更多 -
Arm推出新一代CPU设计2024-05-305月29日周三，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm控股发布了面向旗舰智能手机AI功能的下一代CPU和GPU设计，并将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。最新一代Arm CPU架构被称为Cortex-X925 CPU，较上一代Cortex-X4的Geekbench单核性能提升36%，得益于3MB的私有L2缓存，让AI工作负载性能提高了41%。Arm的新设计包括专为AI工作优化的中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）。这些设计不仅提升了处理能力，还特别针对AI应用进行了优化，以期在智能手机上实现更加流畅和高效的AI体验。Arm的技术一直是智能手机市场的核心，现在，通过这些新设计，Arm有望进一步巩固其在智能手机AI领域的领先地位。除了硬件设计上的革新，Arm还推出了新的软件工具，这些工具旨在简化开发人员在Arm芯片上运行AI应用的过程。开发人员现在可以更轻松地在Arm芯片上部署聊天机器人和其他AI代码，这无疑将加速AI应用的开发和部署。图：ARM Cortex-X925 性... 查看更多
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