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全球首家！意法半导体建设全集成碳化硅工厂2024-06-03据报道，意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建造一座最先进的制造工厂，专门用于生产采用200毫米碳化硅（SiC）技术的功率器件和模块，并且还将包括测试和封装设施。据悉，这些设施正在同一地点建设的SiC衬底制造设施相结合，将组成意法半导体的碳化硅园区，为在同一地点大规模生产SiC提供完全垂直整合的制造设施。从衬底制造到晶圆生产，再到模块封装的全流程垂直整合，这种一体化的生产模式将极大提升生产效率，降低成本，并加强产品质量控制。在“欧洲芯片法案”框架下，意大利政府预计将提供约20亿欧元的资金支持。随着全球对新能源汽车、光伏、储能等领域需求的不断增长，碳化硅器件以其优异的高温、高频、高效率特性，成为这些领域不可或缺的关键材料。ST的新工厂预计将在2026年开始量产，并在2033年达到满负荷生产，届时每周可生产多达15,000片晶圆，充分满足市场对高性能碳化硅器件的井喷式需求。图：意法半导体斥资50亿欧元建厂碳化硅在多个领域都有广泛的应用，如半导体制造、光伏、电动汽车、充电桩等。特别是随着新能源技术的发展，碳化硅在太阳能电池、光电子器件等领域的应用呈现出快速增长的态势。随着电子产品的普及和更新换代，... 查看更多 -
英飞凌正在研发高效电源单元以满足电力需求2024-06-03人工智能的影响正在推动全球数据中心能源需求，这种不断增长的需求凸显了对服务器高效可靠能源供应的需求。英飞凌科技公司开启了人工智能系统能源供应领域的新篇章，并公布了专门为满足人工智能数据中心当前和未来能源需求而设计的节能电源（PSU）路线图。随着人工智能的飞速发展，数据中心的能耗问题日益凸显。在此背景下，英飞凌公司推出了前所未有的PSU性能等级，英飞凌的新型服务器电源装置（PSU）具有高达12千瓦的功率输出能力，该装置在单个模块中集成了硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）三种不同的半导体材料，这种创新的集成方案可以显著提高电源的性能、效率和可靠性。其中，12千瓦PSU的效率达到了惊人的97.5%，这意味着它在转换电力时的损耗极小，能够为数据中心提供更加稳定和高效的能源。图：英飞凌正在开发12kW超高功率服务器电源首批型号的额定功率为8千瓦，预计将在2025年第一季度上市。尽管12千瓦型号的发布日期尚未确定，但这一技术的进步已经为数据中心的未来发展铺平了道路。随着人工智能算法的不断进步和应用的广泛扩展，数据中心的能源需求正在迅速增长。英飞凌的新型PSU将有助于降低功耗、减少温室气... 查看更多 -
人工智能热潮席卷韩国 芯片库存缩水至十年来最大2024-06-03随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，其对半导体产业的需求呈现出爆炸性增长，这不仅推动了半导体产业的快速发展，也带来了产业链上下游的一系列变革。近期，韩国芯片库存的显著下降，便是这一趋势的直观体现。韩国作为半导体产业的重要国家，其芯片库存的变动一直受到全球关注。根据韩国国家统计局的数据，2024年4月份，韩国芯片库存比去年同期下降了33.7%，创下自2014年底以来的最大降幅。这一数据标志着韩国芯片库存连续第四个月下降，同时也显示出在全球AI热潮的推动下，半导体市场需求的快速增长。韩国芯片出口的增长也与全球AI芯片需求的上升密切相关。2024年4月份，韩国芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。这一增长趋势表明，AI技术的发展正在推动半导体市场的新一轮增长，也为韩国芯片产业带来了新的机遇。图：人工智能推动韩国芯片库存下降需求增长：随着AI技术的广泛应用，特别是在高性能计算、机器学习、深度学习等领域，对半导体的需求不断增长。这直接推动了半导体市场的繁荣，并带动了相关产业链的发展。技术革新：AI技术为半导体产业带来了新的技术革新机会。通过机器学习算法，可以优化半... 查看更多 -
英伟达： 2026年将推出下一代 AI芯片Rubin2024-06-03在全球科技行业瞩目的COMPUTEX 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代AI芯片架构Rubin即将问世的消息。作为全球领先的图形处理器（GPU）制造商，英伟达一直致力于研发高性能的AI芯片，以满足不断增长的计算需求。一、Rubin芯片的创新亮点Rubin芯片作为英伟达最新的AI计算解决方案，具备多项创新亮点。首先，Rubin芯片首次集成了8层HBM4高带宽存储技术，这一技术的引入将极大地提升数据传输速率和存储密度，从而加快AI任务的执行速度。其次，Rubin芯片还采用了全新的NVLink 6 Switch技术，提供高达3600 GB/s的连接速率，使得多芯片之间的通信更加高效。此外，Rubin芯片还配备了CX9 SuperNIC组件，实现了1600 GB/s的传输速率，为AI应用提供了强大的数据传输支持。二、Rubin芯片的工艺与封装技术Rubin芯片采用了先进的3nm工艺制造，相比前代产品，其晶体管密度更高、功耗更低、性能更强大。此外，英伟达还引入了CoWoS-L封装技术，使得Rubin芯片在保持高性能的同时，还具备更好的可靠性和稳定性。这些先进的工艺和封装技术将确保Ru... 查看更多 -
全自研高集成低成本UHF RFID读写模块UCM601C（量产方案41）2024-06-03栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多（china.exportsemi@ehaitech.com）。在物联网(IoT)和智能系统不断演进的今天，高效率、高可靠性的RFID技术成为了数据管理和自动化的关键。御芯微科技的UCM601C模块，以其全自主研发的IP内核UC8688芯片，为市场带来了一款具有颠覆性创新的UHF RFID解决方案。核心优势：1. 全自主研发芯片：UCM601C基于御芯微自主研发的UC8688芯片，这意味着从设计到制造，全流程的优化与控制，保证了产品的高性能与高质量。2. 高集成度设计：模块集成了UHF RFID读写器芯片和陶瓷天线，为紧凑空间提供了全面的读写功能。3. 多标签读写能力：采用高效的防碰撞算法，支持多标签同时识别与读写，显著提高数据处理速度。4. 精细的电源管理：3.3V工作电压，低功耗设计，确保了设备在各种应用场景下的稳定运行。5. 卓越的信号性能：精确的输出功率控制和平坦度，保证了信号的稳定性和可靠性。6... 查看更多 -
黄仁勋宣布“全球最强大芯片”Blackwell正式投产2024-06-03在近期的台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋宣布了一项重大消息：Blackwell芯片正式投产。这款被誉为“全球最强大的芯片”的产品，以其2080亿个晶体管和专为AI工作负载设计的架构，预示着一场计算革命的到来。Blackwell芯片的性能与影响Blackwell芯片的第一款产品GB200，采用了台积电4NP工艺制造，这一工艺专为Blackwell GPU定制，展现了英伟达在芯片制造技术上的创新和突破。GB200的架构不仅满足了未来AI工作负载的需求，而且相较于上一代Hopper GPU架构，其成本和能耗降低了25倍。黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin。这些产品的推出，无疑将推动AI技术的进一步发展，同时也将对数据中心规模、技术更新和统一架构产生深远影响。图：黄仁勋宣布“全球最强大芯片”Blackwell正式投产深度分析Blackwell芯片的推出，不仅仅是英伟达的一次产品迭代，更是对整个半导体行业的一次重大推动。它直接冲破了摩尔定律的局限，展示了半导体技术发展的新可能性。1. 能耗降... 查看更多
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