在人工智能和高性能计算领域,AMD 正以其最新的 AI 芯片系列向行业领头羊英伟达发起挑战。AMD 首席执行官苏姿丰在近期的发布会上宣布了公司未来几年的 AI 芯片迭代路线图,称2026年,AMD还将会推出新一代的MI400系列,保持一年一更新的节奏。AMD 计划在 2024 年第四季度推出 MI325 X 芯片,该芯片将搭载 HBM3E 高带宽内存,拥有更大的内存容量和提升的计算能力。紧随其后,AMD 将在 2025 年和 2026 年分别推出 MI350 系列和 MI400 系列芯片,这些芯片将采用更先进的 CDNA4 架构和下一代 CDNA 架构,以满足日益增长的人工智能需求。AMD 的 MI300 X 和 MI325 X 芯片采用了 CDNA3 架构,而即将推出的 MI350 将采用 CDNA4 架构,预示着公司在人工智能性能上的大幅飞跃。苏姿丰表示,与前一代 CDNA3 架构相比,CDNA4 的性能将增长 35 倍。这一性能的提升,将使 AMD 的芯片在运行大型 AI 模型方面具有显著优势。图:AMD发布最新AI芯片(图:华尔街日报)AMD 的 AI 芯片不仅在性能上有所提升...
栏目导语:找量产方案,请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》,这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案,如果您对此感兴趣,欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在寻求创新和成本效益的智能识别解决方案时,御芯微科技的UCM601N UHF RFID读写器模组提供了一个理想的选择。这款超高性价比的近距离超高频RFID读写器一体机(含天线),以其小巧的尺寸和强大的功能,满足了多种低成本、近距离应用场景的需求。核心优势:1. 超高性价比:UCM601N模组以其超低功耗和紧凑的尺寸,提供了一个经济高效的RFID解决方案,尤其适合低成本实施项目。2. 高集成度设计:基于御芯微全自主研发的UC8688芯片,该模组内置板载天线,设计简洁而功能全面,易于集成到各种应用中。3. 高性能读写:模组支持输出功率0~20dBm,确保了稳定的读写性能,读写距离小于5cm,非常适合近距离识别。4. 跨平台开放SDK:提供开放的软件开发工具包,支持客户进行二次开发,以适应不同的应用需求和创新。5. 特殊标签支持:支持御芯微自研的测...
栏目导语:找量产方案,请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》,这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案,如果您对此感兴趣,欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在当今快速发展的智能化领域,对于高性能、高可靠性的RFID读写器模块的需求日益增长。中国出海半导体网为您推荐:御芯微科技的UCM608-4模块,以其全自主研发的高集成四通道设计,为市场带来了一款具备高性能和高鲁棒性的UHF RFID读写器解决方案。核心优势:1. 全自主研发:UCM608-4基于御芯微全自主研发的UC8088 MCU芯片和UC8688E RFID UHF读写器芯片,确保了产品从硬件到软件的安全性和可控性。2. 高集成四通道设计:模块集成了四个独立的RFID读写通道,支持同时连接四根天线,适用于需要多标签和远距离识别的场景。3. 高性能读写:采用高性能防碰撞算法,支持密集标签的快速识别和读写,峰值盘点速度可达每秒650张标签。4. 高鲁棒性:模块具备高鲁棒性自干扰消除和基带接收算法,极大提高了系统的稳定性和抗干扰能力。5. 双C...
随着科技的不断进步,显示技术也在不断革新。OLED(有机发光二极管)技术因其出色的显示性能和设计灵活性,正逐渐成为移动PC市场的新宠。根据最新的市场分析和预测,到2031年,移动PC OLED市场的年均复合增长率有望达到惊人的37%,预示着OLED术将在未来的移动PC领域扮演越来越重要的角色。OLED技术之所以受到市场的青睐,主要得益于其独特的技术优势。与传统的LCD显示屏相比,OLED显示屏具有更高的对比度、更快的响应时间、更广的色域覆盖以及可实现柔性和可弯曲设计的特点。这些优势使得OLED显示屏在视觉体验和产品形态设计上具有更大的潜力。OLED市场增长的主要驱动因素包括技术成熟度的提升、生产成本的降低以及消费者对高质量显示技术需求的增加。随着OLED生产技术的不断进步,生产成本正在逐步降低,使得OLED显示屏能够被更广泛地应用于中低端智能设备产品中。此外,随着消费者对显示质量要求的提高,OLED显示屏的市场需求也在不断扩大。图:2031年移动PC OLED年均复合增长率达到37%根据Omdia的数据,OLED在平板电脑和笔记本电脑市场的渗透率正在持续提升。预计到2027年,OLED...
栏目导语:找量产方案,请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》,这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案,如果您对此感兴趣,欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在智能制造、智能物流和物联网技术的推动下,RFID技术的应用日益广泛。御芯微科技的UCM606L模块以其全自主研发的UC8688芯片,为市场带来了一款高集成、高性价比的UHF RFID读写器解决方案。核心优势:1.全自主研发芯片:UCM606L模块基于御芯微自主研发的UC8688芯片,这一全自主IP内核芯片为产品提供了更高的安全性、可控性以及定制化的可能性。2.高集成度设计:模块集成了高性能的UHF RFID读写器芯片和相关电路,提供了一个紧凑、轻便的解决方案,适用于多种应用场景。3.支持多协议标准:支持EPCglobal UHF class 1 Gen 2/ISO18000-6C以及国标GB/T 29768-2013,满足不同国家和地区的标准要求。4.高效电源管理:工作电压4.5V-5.5V,具有低休眠功耗和正常工作功耗,保证了设备的长时间...
根据市场分析,光子集成电路市场呈现出显著的增长趋势,2024年光子集成电路市场规模为151.1亿美元,预计到2029年将达到383.5亿美元,在预测期内(2024-2029年)年复合增长率为20.47%。根据ID TechEx报告显示,PIC(光子集成电路)市场年复合增长率将受到量子、5G、激光雷达、传感器(如生物传感器和气体传感器)和AI数据通信应用的推动将增长至8%。光子集成电路速度快,可适应更高的宽带,并且具有高能效,这些特性解决了传统IC的一些基本缺陷。受人工智能和数据通信收发器需求激增的推动,硅光子学和PIC市场正在经历强劲增长。英特尔、Coherent和Infinera等行业主要参与者纷纷入局,在其收发器中积极采用PIC技术,以满足市场对高速、高效数据传输的需求。未来的PIC材料是什么?未来的PIC材料种类繁多,目前市场上大多数使用硅和二氧化基PIC进行光传播。薄膜铌酸锂(TFLN)和钛酸钡(BTO)等新兴材料因其独特的性能,如低材料损耗等在量子系统及高性能收发器等应用中展现出巨大的潜力。单晶磷化铟(InP)因其具有探测和发射光的能力,在未来光子集成电路中仍然是主要的应用材...