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功耗降低百万倍，全球首款生物活体处理器诞生2024-06-04在科技领域，每一次重大突破都预示着潜在的行业变革。瑞士初创公司FinalSpark开发的全球首款生物活体处理器——一个利用人体诱导性多能干细胞（iPSC）衍生的神经干细胞（NSC）培育出的神经元组成的类器官，正是这样一次突破。这一创新技术不仅引发了行业内外的广泛关注，也为我们提供了一个重新审视计算领域未来发展的视角。FinalSpark的创新之举FinalSpark的Neuroplatform项目，通过将10,000个神经元集成在一个半毫米厚的组织块中，形成了一个能够发送和接收电信号的类器官。这些类器官通过电刺激或多巴胺等化学物质进行训练，具备学习和执行任务的能力。FinalSpark声称，与传统数字处理器相比，这种生物处理器的功耗低了一百万倍。图：功耗降低百万倍，全球首款生物活体处理器诞生行业现状与挑战当前，硅基芯片虽然在小型化和可扩展性方面取得了巨大成功，但其能源效率却相对较低。随着大型语言模型（如GPT-3）的不断增长和复杂化，所需的能源消耗也在急剧增加。FinalSpark的生物活体处理器如若成功部署，有望大幅降低能源消耗，这对于环境保护和可持续发展具有重要意义。技术优势与局限... 查看更多 -
全球智能音频设备市场回暖，华为小米双暴涨2024-06-04根据市场研究机构Canalys的最新研究报告，2024年第一季度，全球个人智能音频设备市场呈现出积极的回暖迹象，整体出货量同比增长6%，超过9000万台。这一增长主要得益于真无线蓝牙耳机（TWS）和无线头戴式耳机的强劲市场表现，两者的出货量分别实现了8%和12%的同比增长。图1：2024年Q1全球个人智能音频设备出货量超9000万台小米和华为的市场突破小米公司通过积极进军中低端市场，推出售价低至15美元的产品，成功超越三星，成为全球第二大TWS耳机厂商。其市场份额实现了显著的61%增长，这一战略不仅扩大了用户基础，也反映了小米在价格敏感型市场中的强大竞争力。华为也通过在海外市场推出首款售价低于30美元的TWS耳机，取得了71%的市场份额增长。这一举措显示了华为在全球音频设备市场中的适应能力和对新兴市场需求的快速响应。图2：2024Q1全球TWS供应商排名，小米第二，华为第四开放式设计与无线头戴式耳机的增长Canalys的数据还显示，开放式设计的TWS市场实现了双位数的季度增长，吸引了众多厂商的积极布局。这一趋势表明，消费者对于更自然、更舒适聆听体验的需求日益增长，开放式设计恰好满足了这... 查看更多 -
新能源汽车5月销量亮眼2024-06-04近期，国内多家主流自主汽车企业纷纷发布了5月份的销售数据，不少品牌的新能源汽车的销量再创历史新高。自主汽车品牌纷纷发力，积极加大海外市场的拓展力度。新能源汽车市场5月销量分析随着全球对环保和可持续发展的重视，新能源汽车市场正在迅速崛起，成为汽车行业的重要增长点。2024年5月，新能源汽车市场再次交出了一份亮眼的成绩单，其中比亚迪作为行业的领头羊，表现尤为突出。比亚迪：行业翘楚比亚迪在5月的销量达到了约33.18万辆，同比增加38.13%，今年累计销量约127万辆，同比增长26.8%。这一成绩不仅巩固了比亚迪在新能源汽车市场的领导地位，也显示了其产品在市场上的强劲竞争力。比亚迪的纯电动车型和插电式混合动力车型均实现了显著的同比增长，其中插电式混合动力车型5月销量约18.4万辆，今年累计销量约68.6万辆，同比增长35.07%。图：多家车企5月成绩单出炉 新能源表现亮眼再创新高（图源CCTV）整体市场：持续增长根据国家发展和改革委员会的数据，2023年5月新能源汽车产销分别完成71.3万辆和71.7万辆，同比分别增长53%和60.2%，市场占有率达到30.1%。这一增长率远超传统汽车市场，... 查看更多 -
预计2028年 Micro LED芯片市场将达到5.8亿美元2024-06-04随着显示技术的飞速发展，Micro LED作为一种新型显示技术，正逐渐成为业界关注的焦点。根据TrendForce集邦咨询的最新报告，预计到2028年，Micro LED芯片的产值将达到5.8亿美元，展现出强劲的增长势头和巨大的市场潜力。Micro LED芯片市场的快速增长得益于多个因素。首先，成本压缩与尺寸微缩化工程的持续推进，使得Micro LED技术在成本效益上更具竞争力。其次，包括LGE、BOE和Vistar等厂商在大型显示应用上的持续投入，以及AUO在手表产品的开发，推动了Micro LED技术在不同领域的应用拓展。此外，Micro LED技术在头戴装置与车用需求方面的新型显示应用也逐步扩展，为市场增长提供了新的增长点。这些应用领域的发展，预示着Micro LED技术将在未来几年内实现更广泛的商业化应用。尽管市场前景广阔，但Micro LED产业发展仍面临一些挑战。成本难以下降和技术工艺的挑战是导致一些项目，如Apple Watch项目取消的主要原因。此外，巨量转移技术的发展、检测与修复技术的升级，以及晶圆利用率和晶片尺寸微缩时的高精度等方面，都是Micro LED产业发展需... 查看更多 -
Rapidus与IBM扩大合作 共同开发2nm半导体芯片技术2024-06-04据报道，日本半导体制造商Rapidus和跨国公司IBM宣布建立联合开发合作伙伴关系，旨在建立芯片封装的量产技术。该协议建立在两家公司现有的合作基础上，旨在联合开发2nm节点技术，通过该协议，Rapidus将从IBM获得高性能半导体封装技术，两家公司将合作，以进一步创新这一领域为目标。该协议是日本新能源和工业技术开发组织 (NEDO)正在开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内的国际合作的一部分，并以与 IBM 就 2nm 节点技术联合开发达成的现有协议为基础。作为协议的一部分，IBM 和 Rapidus 工程师将在 IBM 位于北美的工厂合作研发和制造用于高性能计算机系统的半导体封装。IBM 多年来积累了高性能计算机系统半导体封装的研发和制造技术。该公司还与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商建立了联合开发伙伴关系，拥有丰富的经验。Rapidus 旨在利用这些专业知识快速建立尖端的 Chiplet 封装技术。2nm芯片是指芯片制造工艺中的节点尺寸，用于表示芯片上的晶体管和其他元件的尺寸。采用更小的节点尺寸有助于提高芯片的性能和功耗效率。具体来说，2n... 查看更多 -
台积电3D堆叠SoIC封装进展迅速 向3μm迈进2024-06-04台积电的 3D 堆叠系统级集成芯片 (SoIC) 先进封装技术将快速发展。在该公司最近的技术研讨会上，台积电概述了一份路线图，到 2027 年，该技术将从目前的 9μm 凸块间距一路缩小到 3μm 间距，将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在一起。台积电拥有多项先进封装技术，包括2.5D CoWoS和2.5D/3DInFo。其中，台积电的3D堆叠技术备受行业瞩目，这是台积电实现混合晶圆键合的关键一步。3D堆叠集成芯片系统技术通过将多个芯片或组件在第三维度（垂直方向）上进行堆叠集成，突破了传统二维集成电路在集成度和性能上的限制。这种技术通过垂直堆叠不同功能的芯片，如处理器、存储器、传感器等，可以显著提高系统的集成度和性能，同时减小整体尺寸。封装技术是3D堆叠集成芯片系统技术的另一个关键组成部分。通过先进的封装技术，可以将多个芯片紧密地堆叠在一起，同时确保它们之间的连接稳定可靠。封装技术还包括了散热设计，以确保堆叠后的芯片系统能够稳定运行。随着技术的不断发展和成熟，3D堆叠集成芯片系统技术将在多个领域得到广泛应用。例如，在高性能计算、人工智能、物联网等领域，3D堆叠集成芯片系统技术将发挥重要... 查看更多
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