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行业整合的新篇章：罗姆与东芝半导体业务合作谈判2024-05-16近日，日本半导体行业迎来了一则引人注目的消息：罗姆（Rohm）半导体集团宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。这一合作意向的宣布，预示着双方将在技术开发、生产、销售、采购和物流等多个领域探索更深层次的合作机会，这不仅是两家公司战略布局的重要一步，也可能成为全球半导体行业整合的一个重要标志。图：罗姆与东芝半导体业务合作谈判在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，罗姆与东芝的合作谈判显得尤为关键。半导体行业作为支撑现代电子信息产业的核心，其技术进步和产业升级对经济发展具有重要的推动作用。特别是在新能源汽车、5G通信、物联网等新兴领域快速发展的今天，半导体技术的应用前景日益广阔。罗姆作为全球知名的半导体制造商，其在功率半导体、模拟半导体等领域具有较强的市场地位和技术积累。东芝则在存储半导体、系统级芯片等领域有着深厚的技术背景和品牌影响力。双方的合作，有望实现技术互补和资源共享，提升整体竞争力，更好地应对市场的挑战和需求。近年来，全球半导体行业经历了一系列的并购和整合，行业集中度不断提高。通过整合，企业能够获得更广泛的技术组合、更完善的产品线和更大的市... 查看更多 -
半导体蓝海市场：SK海力士将为特斯拉电源管理芯片代工2024-05-16近日，半导体行业传来一则引人注目的消息：韩国半导体巨头SK海力士的代工部门SK Key Foundry将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。这一合作不仅标志着SK海力士在汽车半导体领域的进一步拓展，也反映出特斯拉在供应链多元化战略上的深思熟虑。SK海力士作为全球领先的内存芯片制造商，其技术实力和市场地位不容小觑。根据报道，SK Key Foundry计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产PMIC芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。这一合作对SK海力士而言，是其在汽车功率半导体领域的重要一步，有望借助特斯拉的品牌效应，进一步扩大其在汽车半导体市场的影响力。对特斯拉而言，选择SK海力士作为PMIC芯片供应商，是其供应链战略的一部分，旨在降低对单一供应商的依赖，提高供应链的稳定性和抗风险能力。特斯拉一直在积极寻求芯片供应的多元化，以应对全球芯片短缺对其生产造成的影响。图：SK海力士将为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片对行业的启示这一合作案例为整个半导体行业提供了新的发展视角。首先，它凸显了汽车与半导体行业融合的新趋势，随着汽车向电动化、智能化转型，对高性能半导体的... 查看更多 -
芯片的下一个趋势是什么2024-05-15由于人工智能的蓬勃发展，芯片制造行业正处于巨大浪潮转变的风口浪尖上。市场上对芯片的需求不断增加，这些芯片能够更快地训练人工智能模型，并从智能手机和卫星等设备上对它们进行ping操作，并且不会泄露私人数据。目前，各国政府、科技巨头和一些初创公司都竞相在不断增长的半导体市场上分一杯羹。下文旨在浅析芯片制造的四个趋势，它们或将重新定义未来芯片的样子、谁将制造芯片以及芯片制造会解锁哪些新技术。一、CHIPS法案推动芯片制造商在世界各地开展活动今年3月份，拜登分别宣布给英特尔和台积电补贴，这两家全球最大的芯片制造商竞相在美建设园区，为美国提升芯片制造实力。这些补贴仅仅是美国通过2022年签署的2800亿美元芯片和科学法案补贴的一部分。但美国并不是唯一一个试图将芯片制造供应链本土化的国家，日本为发展本土芯片制造，已投资了130亿美元，除此之外，欧洲花费超479亿美元，印度在早些时候也宣布斥资150亿美元建设本地芯片工厂。而早在2014年，中国就已经向本土芯片制造商提供巨额补贴。业内人士表示，由于各国纷纷出台政策补贴芯片制造，加上人工智能的激增，未来将会有更多国家因担心自己落后而出台相应政策。业内人... 查看更多 -
华为夏季全场景新品发布会亮点总汇2024-05-15在今日举行的华为夏季全场景新品发布会上，华为以“万千灵感，焕新启夏”为主题，推出了一系列创新产品，覆盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴和智慧家庭等多个领域，展现了华为在构建全场景智慧生活方面的深厚实力。鸿蒙生态设备升级：华为宣布鸿蒙生态设备数量已超8亿台，180款设备将升级至HarmonyOS 4.2系统，显著提升了用户满意度。图1：华为鸿蒙生态设备数量已超8亿台华为Pura70 Ultra智能手机：以风向标设计和独特影像技术，结合北斗卫星消息功能，提供100W有线和80W无线超级快充，打造智能手机新体验。华为MatePad Pro 13.2英寸：联合中国美术学院，提供专业笔刷和拟真画布，开启数字艺术创作新时代。华为MatePad 11.5英寸：搭载144Hz高刷新率屏幕，结合HarmonyOS 4.2，为学习提供高效支持。图2：HUAWEI MatePad 11.5’’S华为MateBook X Pro：全新配色拂晓粉，搭载高性能处理器和柔性OLED屏，打造轻薄便携的旗舰笔记本。华为MateBook 14：配备8K OLED触控屏，搭载酷睿&trade... 查看更多 -
本田汽车携手IBM，共同推进下一代半导体和软件技术2024-05-15随着汽车行业的数字化转型和智能化升级，半导体和软件技术正变得越来越重要。近日，本田汽车宣布与IBM签署了联合研发谅解备忘录，这一合作标志着两家公司将共同致力于开发下一代半导体和软件技术，以支持本田汽车未来产品和技术的发展。在全球汽车行业面临技术革新和市场变革的大背景下，半导体和软件技术在推动汽车智能化、电动化方面的关键作用越来约明显。通过与IBM的合作，本田汽车将能够利用IBM在这些领域的专业知识和经验，共同推动技术创新。合作将可能集中在开发更高效、更先进的半导体解决方案，以满足电动汽车和自动驾驶技术对半导体的日益增长的需求。图：本田与IBM达成合作软件在现代汽车中的作用日益凸显，本田汽车与IBM的合作将推动软件技术的创新，尤其是在车载信息娱乐系统和自动驾驶算法方面。合作将支持本田汽车的技术发展蓝图，涵盖对未来汽车技术趋势的研究和开发，如车联网、电动化、智能化等。这一合作对于本田汽车来说是一个重要的战略步骤，它不仅有助于本田汽车在全球汽车行业中保持竞争力，而且也显示了公司对未来技术趋势的积极响应和长远规划。通过与IBM的合作，本田汽车有望在汽车智能化和电动化领域取得新的突破，为消费者提... 查看更多 -
恩智浦与和硕联手打造智能座舱2024-05-15随着汽车行业的快速发展，智能座舱作为提升驾驶体验和车辆智能化的关键技术，正逐渐成为汽车制造商和科技企业争相布局的热点。在这一背景下，全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与知名电子制造服务公司和硕联合科技（Pegatron Technology）宣布联手，共同打造创新的智能座舱解决方案，并在COMPUTEX 2023上进行了展示。智能座舱是传统汽车驾驶舱数字化改造的结果，通过搭载的显示屏、传感器、摄像头等车载产品进行智能化交互。它不仅提升了车辆的科技感，更增强了驾驶的安全性和舒适性。智能座舱的持续“火爆”，也带动了主流芯片市场的快速发展，市场格局正处于剧烈变化的新周期。恩智浦与和硕的合作，是两家公司在智能座舱领域的一次重要探索。恩智浦提供的车用微控制器及微处理器系列，结合和硕在电子制造服务方面的专业能力，共同推出了包含高速通讯、智能多功能显示屏、精简设计模组化面板、多种智能警报与辅助系统的智能座舱技术。这些技术的展示，不仅彰显了恩智浦在智能座舱领域的技术实力，也体现了和硕在智能电子与车用电子产品开发方面的能力。图：恩智浦与和硕联手... 查看更多
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