首页 > 资讯中心
热点资讯
-
苹果产品线路图曝光，折叠iPhone你期待吗？2024-05-15苹果产品线路图的曝光为外界提供了一个关于苹果未来几年产品更新的概览。曝光信息显示，苹果的产品规划图包括了从2023年到2027年的一系列更新，涉及iPhone、iPad、MacBook以及可能的AR眼镜等产品。中国出海半导体网整理亮点信息，并谈一谈自己的看法：图：苹果产品路线图折叠手机是最大亮点内存升级：响应市场趋势苹果计划将iPhone 16系列的内存从6GB升级到8GB，这一变化预示着苹果正在紧跟市场对更高内存需求的步伐。随着用户对多任务处理和高端游戏体验的要求日益提升，内存的增加无疑将极大改善用户体验。屏幕与摄像头：追求卓越视觉体验iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max预计将配备更大的屏幕尺寸和先进的摄像头技术，如5倍光学变焦的四重棱镜（潜望镜）变焦摄像头。这些改进将进一步巩固苹果在高端智能手机市场的领导地位，并为用户带来更加卓越的视觉体验。折叠屏手机：顺应市场潮流苹果预计在2026年推出可折叠iPhone，这一举措显示了苹果对当前市场上日益流行的折叠屏手机趋势的积极响应。折叠屏技术的发展可能会为移动设备带来新的使用场景和体验，苹果的加入无疑将为这一市场注... 查看更多 -
量子计算机又有新突破！2024-05-14近日，国外两所大学的研究人员发明了一种突破性的技术，用于制造高度纯净的硅，这将使强大的量子计算机的发展更进一步。研究人员表示，利用磷原子的量子位，将其植入纯稳定硅的晶体中，可以克服量子计算中容易受损的量子相干的关键障碍。超纯硅的新技术将会成为制造大规模和高精度量子计算机的理想材料。研究人员表示：“脆弱的量子相干意味着计算错误会迅速累积。借助我们新技术提供的稳健相干性，量子计算机可以在几小时或几分钟内解决一些传统计算机（甚至是超级计算机）需要花费几个世纪的问题，” 超纯硅使得构建高性能的量子位的设备成为可能，这是向可扩展量子计算机迈出的关键一步。“我们已经成功地创造了构建基于硅的量子计算机所需的关键‘砖块’。这对于开发一种有潜力改变人类命运的技术来说是至关重要的一步。”图：量子计算机又有新突破研究人员表示，硅芯片量子计算的巨大优势在于，它使用了与今天计算机芯片相同的基本技术。“目前用于日常计算机的电子芯片由数十亿个晶体管组成，这些晶体管也可以用于创建基于硅的量子位设备。迄今为止，创造高质量的硅量子位在某种程度上受到了起始硅材料纯度的限制。我们在这里展示的突破性纯度... 查看更多 -
预计2024-2028年半导体制造设备市场增长466.8亿美元2024-05-14据Technavio报道，全球半导体制造设备市场规模预计在2024年至2028年间将增长466.8亿美元，市场符合率增长7.74%。由于市场对强大、高效和紧凑型半导体器件需求不断增加，半导体制造设备市场的技术也在迅速进步。对此，日本东京电子和应用材料公司正通过创新解决方案来应对这一趋势。2023年3月，SCREEN PE Solutions推出了适用于大型基板的Ledia 7F-L直接成像系统。应用材料公司在2023年4月推出了专为EUV和高NA EUV光刻设计的VeritySEM 10电子束计量系统。这些发展支持了包括电动汽车、数据处理部门和人工智能在内的各个行业，以及5G网络连接、智能城市和智能家居等新兴技术。半导体制造设备涵盖了光刻工具、刻蚀机、测量机等，这些都是生产用于消费电子、家用电器和5G设备等先进半导体所必需的。图：预计2024-2028年半导体制造设备市场预计将增长466.8亿美元半导体制造设备市场面临着复杂的挑战，包括对无尘环境和精密数据传输的需求增加，以及对SiC晶圆需求的激增和光刻设备的局限性。关键领域，如汽车和消费电子，推动了主要半导体中心的扩张计划。EUV光刻... 查看更多 -
汽车MEMS传感器变革2024-05-14汽车行业正在发生变革，现在的汽车变得越来越电气化、互联和自动化。随着这一趋势的加速，也影响到了车用半导体器件，包括微电机系统（MEMS）传感器的设计和认证。随着市场对汽车半导体长期可靠性的要求提高，MEMS传感器供应商正在响应由电气化和自动化车辆带来的新机遇，开发用于自动驾驶的惯性测量单元（IMU）以及用于锂离子电动汽车电池的电池压力检测传感器。汽车MEMS IMU可能是车辆内部使用的最复杂的MEMS设备之一。这种类型的IMU是一个系统级封装 (SiP)，由多个陀螺仪和加速度计感应元件以及信号处理ASIC组成，集成在一个封装中，可以创建一个惯性传感器，能够测量六个自由度（6DoF）：偏航、横摆和俯仰用于旋转运动，以及横向、纵向和垂直加速度用于线性运动。IMU 是车辆轨迹控制接管的必备设备，以防其他传感器（如摄像头、雷达或激光雷达）出现故障。一旦发生此类故障，IMU 将作为引导传感器，将车辆安全停止在短时间和距离内。在自动驾驶模式下，IMU 也用于控制车辆的常规移动。图：汽车MEMS的技术变革尽管 IMU 技术已存在于航空航天应用中，但将其改造为汽车应用存在重大挑战。汽车 IMU 需要具... 查看更多 -
vivo X100 Ultra引领超声波指纹技术新潮流2024-05-145月13日，vivo X100系列影像新旗舰——vivo X100 Ultra震撼发布，标志着智能手机解锁体验迈入了一个新时代。这款手机首次搭载了汇顶科技的超声波指纹方案，以其创新架构和自研算法，为用户带来了前所未有的流畅解锁体验，被誉为“满分”体验。汇顶科技的超声波指纹技术，以其出色的信噪比和强大的信号穿透力，即便是在油手或湿手的情况下也能实现快速解锁。这项技术通过感应指纹的立体特征，构建出精准的3D指纹地图，大幅提升了生物识别的安全性和准确性。汇顶科技的超声波指纹方案采用了自研的CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工，拥有完全的自主知识产权。这项技术不仅大幅降低了传感器的功耗，还简化了硬件设计，使得应用落地更为便捷。超薄的芯片模组设计为移动终端释放了更多内部空间，解锁区域的设计也更为灵活，提升了用户的使用舒适度。图：vivo X100 Ultravivo X100 Ultra及X100s系列不仅在指纹识别技术上取得了突破，还采用了汇顶科技提供的智能音频放大器和音频软件方案，X100s系列则搭载了屏下光学指纹和AMOLED触控方案。这些技术的融合，为用户带来了更加出众的触听体验... 查看更多 -
先进工艺、封装需求带动半导体材料订单2024-05-14随着全球数字化转型的加速，半导体行业正迎来一场由先进封装技术引领的变革。在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，封装技术的创新已成为推动半导体性能提升的关键因素。以下是对当前半导体材料市场和先进封装技术发展趋势的深入分析。根据SEMI的报告，尽管2023年全球半导体材料市场销售额有所下降，但中国台湾、中国大陆和韩国的市场表现依然强劲，显示出区域性增长的潜力。这一现象表明，尽管全球市场面临挑战，但特定地区的增长势头依旧不减。AI算力芯片作为推动半导体市场发展的主要动力，其需求在不断增长。特别是在生成式AI领域，对高性能芯片的需求预计将持续至2025年。中国市场在智能手机、电动汽车和工业IoT设备的需求尤为突出，为半导体厂商提供了巨大的市场机遇。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因其出色的电子特性，正逐渐取代传统材料，成为制造高频大功率器件的首选。这些材料的广泛应用预示着半导体行业的新发展方向。图：先进工艺、封装需求带动半导体材料订单先进封装技术，如3D集成和异构集成，正成为半导体行业的重要增长点。Technavio的数据显示，半导体先进封装市场规模预计将在2028年... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏