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新计算模式迭代更新 AI芯片的未来前景无限2023-05-22AI计算蓬勃发展，新计算模式不断出现。随着各大厂商对AI芯片的不断研究，芯片的计算性能不断提升，芯片种类不断增多。目前在芯片领域，用于深度学习最广泛的当属擅长并行计算的 GPU，而随着深度学习对算力要求的不断提升，各家公司开始研发生产专用于深度学习、DNN 的运算芯片或基于 FPGA 架构的半定制芯片。代表产品有 Google 研发的张量计算处理器 TPU、寒武纪研发的神经网络计算处理器 NPU 以及 Intel 旗下的 Altera Stratix V FPGA。目前各类芯片各有优劣，未来或将出现GPU、FPGA、“XPU”分别对应不同算力要求、产品结构的运算芯片市场。截至2021年8月，GPU在AI计算市场的份额最大，但FGPA、ASIC的发展迅速，未来有望取代一部分GPU的业务。与此同时，DPU的不断运用也将有效改善和加速网络数据传输计算速度，协同CPU、GPU高效运行。据了解，当前市场上主要有通用类（GPU、DPU）、FPGA（半定制）、ASIC（全定制）三大类 AI 计算芯片。其中 GPU 目前市场使用率最高，商业化较为成熟，全球最主要的供应商是英伟达。而以 FPGA 和 A... 查看更多 -
思特威安防5MPDSI-2技术图像传感器 Pro级成像无畏高温挑战2023-05-22近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威，正式推出业界首颗5MPDSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。新品拥有3K级的清晰画质，既是思特威安防应用全性能升级Pro系列的又一力作，也是业界首颗搭载DSI-2技术的3K级图像传感器。SC5336P搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，在夜视全彩以及噪声控制等性能层面均拥有优异的表现，并通过工艺升级与优化提升了产品在高温下的成像品质，力求以Pro级成像性能赋能安防模拟监控应用的智能化发展。业内首颗500万DSI-2技术图像传感器呈现3K16:9清晰视界继标清、高清化之后，安防摄像头分辨率的提升已呈必然之势。纵观当下安防主流市场，2K与3K均可适配1/2.7"镜头，且在主控芯片端亦可实现兼容，而4K分辨率数据传输则会带来更高昂的带宽配置成本，这些都加速了安防应用3K高清化的快速发展趋势。早在2021年思特威就已率先推出业内首批5MP图像传感器产品，受到市场与客户的双重认可与好评，此次推出的SC5336P是成像性能再次升级的又一佳作。作为业界首颗搭载DSI-2技术的500万3... 查看更多 -
中国人工智能芯片行业市场格局及份额分析2023-05-19人工智能芯片是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。随着人工智能及芯片技术的不断成熟，云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的产业升级速度不断加快，中国AI芯片产业正处于高速发展时期。图1：中国AI芯片产业正处于高速发展时期中国人工智能芯片行业竞争梯队人工智能芯片是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。人工智能芯片行业依据企业的注册资本划分，可分为3个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有华为、地平线;注册资本在1-10亿元之间的企业有：寒武纪、思必驰、天数智芯；其余企业的注册资本均在1亿元以下。图2：中国人工智能芯片行业竞争梯队（*数据来源：企查猫 前瞻产业研究院）目前，随着人工智能及芯片技术的不断成熟，云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的产业升级速度不断加快，中国AI芯片产业正处于高速发展时期，AI芯片市场涵盖了家居、安防、交通、医疗、工业等多个领域。中国人工智能芯片行业市场集中度我国人工智能芯片产业起步晚，发展快;目前，我国人工智能芯片行业的头部上市公司有寒武纪、四维图新、北京君正、芯原股份等，根据这四家上市公司披... 查看更多 -
新能源发展东风袭来 IGBT市场供不应求2023-05-18近两年由于疫情影响，IGBT已经供不应求，尤其是车用、工业用量增加，供需关系持续紧张。加上Tesla释出大砍碳化硅（SiC）用量75%消息，可能成为替代方案之一的IGBT缺货问题至少在2024年前难以解决。IGBT是近期半导体组件中，唯一还能大涨价且一路供不应求的品项。业者分析，IGBT大缺货有两大原因，一是当前太阳能逆变器采用IGBT的比重大幅提升，二是目前半导体产业正处于调整期，不仅产能有限，而且许多产能都被电动车厂抢走，在排挤效应下，导致IGBT供应不足。据悉，IGBT是一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏。IGBT是新能源汽车主控、风光储逆变器/变流器、以及工控核心功率器件，新能源汽车渗透率提升、风光储需求崛起，IGBT市场规模随之增长。国内厂商进展来看，当前时代电气、斯达半导、士兰微等厂商 IGBT 产品已能够对标英飞凌第七代产品；时代电气、斯达半导、BYD 半导、士兰微、宏微科技等厂商 IGBT 产品已在新能源车用领域实现量产；头部厂商在光伏、风电领域亦实现批量出货，预计未来... 查看更多 -
捷捷微工控需求回暖明显 车规级产品驱动新成长2023-05-18捷捷微电子主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主营产品包含晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET器件和芯片、SiC/GaN器件等。晶闸管、二极管等采用IDM垂直整合模式k，MOSFET采用Fabless+封测模式。图1：捷捷微电子公司办公大楼由于消费类需求不振，公司晶闸管等传统业务承压，1-3Q22公司主营业务收入为12.85亿元，同比下滑4.55%，实现归母净利润2.93亿元，同比-24.54%。车规级产品布局全面，MOSFET占比迅速提升。公司的车规级产品(MOS,TVS)可广泛应用在汽车助力转向、油泵、水泵以及车窗、座椅等。目前SGTMOS已实现车用，在客户开拓情况良好，超级结MOS开始量产，在公司8英寸产线产能逐步提升下，中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会增加，车规级产品有望快速增长。2021年MOSFET国产化率为30.5%，预计至2026年MOSFET国产化率将达64.5%。根据公司公告，可转债募投的车规级封装产线项目达产后将形成每年20亿元的销售规模，截止2022年第三季度末已累计完成3.47亿元的工程量投资，项目将于2023年底完成建设。预测未来... 查看更多 -
芯动联科科创板首发 毛利奇高堪比医药2023-05-18近日，MEMS传感器巨头芯动联科在科创板首发过会。招股书显示，芯动联科成立于2012年，主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计。芯动联科产品应用领域的包括工业生产、工业设备监测与维护、无人系统导航与控制、海洋监测、气象预报、水上水下无人设备导航与控制、石油勘探、测量与测绘、桥梁监测、地质勘探、灾情预警等领域。在未来产品发展方面，芯动联科指出，其应用领域将拓展至包括自动驾驶、机器人、民用航空、商业航天等。公司也在招股书中多次强调产品参数与国际MEMS传感器巨头具备竞争优势，能实现MEMS传感器高端应用领域的国产化进程。据招股书财务数据显示，2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月，芯动联科分别实现营业收入7989.10万元、1.09亿元、1.66亿元及6797.03万元；分别实现归母净利润为3792.58万元、5189.91万元、8260.51万元及3106.44万元。其中，芯动联科的毛利率奇高：2019年度、2020年度和2021年度分别达到90.66%、88.25%和85.... 查看更多
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