首页 > 资讯中心
热点资讯
-
铠侠7月将量产最先进NAND Flash产品2024-07-04据媒体报道，存储芯片厂铠侠产线稼动率已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。在产能恢复的同时，铠侠还宣布了其即将量产的先进NAND Flash产品。这些产品采用了堆叠218层的数据存储元件，相比现行产品，其存储容量提高了约50%，而写入数据时所需的电力则缩减了约30%。这一技术突破不仅极大地提升了存储芯片的存储密度和能效比，还满足了因生成式AI、大数据、云计算等技术的普及而急剧增长的数据存储需求。铠侠作为NAND Flash领域的领先厂商，其BiCS FLASH技术一直备受关注。此次量产的先进NAND Flash产品正是基于这一技术的进一步发展和优化。随着生成式AI、大数据、云计算等技术的快速发展，数据存储需求呈现出爆发式增长。铠侠作为NAND Flash市场的重要供应商，其先进产品的量产将有力推动市场需求的满足。同时，铠侠还持续关注中国市场不断增长的存储需求，并为中国客户定制了许多优秀的存储方案，打造从云端到本地、从消费产品到车载终端等全方位的存储生态。图：铠侠7月将量产最先进NAND产品铠... 查看更多 -
印度MosChip与台积电合作生产HPC芯片2024-07-04在全球半导体产业版图中，印度正逐渐显露其雄心壮志。印度本土IC设计公司和IP提供商MosChip Technologies有限公司的一项重大胜利——与全球领先的半导体代工企业台积电合作，设计并生产印度国产高性能计算（HPC）芯片，标志着印度在全球半导体产业链中的角色正在发生转变。本文，中国出海半导体网将尝试深入分析这一合作背后的战略意义、对印度AI领域的推动作用，以及它在全球技术格局中的影响。印度AI领域的国家战略与投资印度政府的“AI使命”项目是一项宏大的国家战略，旨在通过投资1037.192亿卢比推动AI技术在印度的生根发芽。该项目预计将建立一个超过10000个GPU的人工智能计算基础设施，为AI初创公司和研究生态系统提供强大支持。此外，项目还包括AI市场、创新中心、数据集平台等，以促进AI技术的创新和应用。MosChip与台积电的合作：HPC芯片的设计与生产MosChip Technologies与台积电的合作是印度半导体产业的一个重要里程碑。MosChip赢得了一份价值509.37亿卢比的合同，涉及基于5纳米技术设计、开发和交付HPC SoC。5纳米技术的应用预示着更高性能、更... 查看更多 -
泰国电动汽车兴起：广汽埃安助力泰国充电联盟2024-07-04泰国，曾被誉为“亚洲底特律”，在全球汽车产业中占据着举足轻重的地位。如今，随着电动汽车（EV）的浪潮席卷而来，泰国正迎来一场前所未有的转型机遇。7月3日，泰国电动汽车协会牵头，广汽埃安等18家充电桩运营商联合成立的泰国充电联盟，标志着泰国在构建完善的电动汽车生态系统上迈出了坚实的一步，广汽埃安的积极参与和对泰国充电联盟的助力，不仅是对泰国市场的深度布局，也是中国车企“出海”战略的生动实践。泰国电动汽车产业的快速增长泰国政府设定了宏伟目标，计划到2035年电动汽车产量占总产量的30%，并已实施一系列激励措施以促进产业发展。据泰国工业联合会汽车协会的数据，2022年泰国电动汽车销量同比激增588.5%，达到13454辆。这一显著的增长数字，凸显了泰国电动汽车市场的潜力和活力。广汽埃安的战略投入广汽埃安不仅在产品技术上不断创新，更在市场布局上展现出前瞻性。公司计划在泰国打造大曼谷区15公里半径的超级充电网络，并设定了2024年建成25座充电站，至2028年在全泰100城建成200座、共计1000桩超级充电网络的宏伟目标。这一计划的实施，预计将极大地缓解泰国电动车主的充电焦虑，提升充电便利性。... 查看更多 -
台积电背面供电网络技术：创新典范还是成本深渊？2024-07-04在全球半导体产业的激烈竞争中，台积电（TSMC）以其技术创新再次站在了行业前沿。台积电提出的背面供电网络（BSPDN）技术，是对现有晶体管供电方式的一次颠覆性创新。然而，这项技术虽然直接、高效，却也带来了生产过程的复杂性和成本的显著增加。本文将深入探讨这一技术背后的逻辑、挑战以及它对行业未来可能产生的影响。背面供电网络的必要性与优势随着摩尔定律的不断推进，半导体晶体管的尺寸已经缩小至纳米级别，密度不断增加，导致供电和数据传输的复杂性急剧上升。传统的正面供电网络在多层堆叠的晶体管结构中面临着巨大的设计挑战。背面供电技术（BSPDN）的出现，正是为了解决这一问题，通过将供电网络转移到晶体管背面，不仅提高了单位面积内的晶体管密度，还避免了信号干扰和后端布线拥塞，从而增强了芯片的可靠性。技术难点与解决方案背面供电技术的实现并非易事。首先，晶圆背面的打磨需要达到极高的精度，同时保证晶圆的刚性以承受后续的制造过程。此外，纳米硅穿孔（nTSV）工艺中的铜金属涂布均匀性也是一大挑战，需要精密的设备进行检测和控制。台积电提出的Super PowerRail方案，相较于英特尔的PowerVia和imec的... 查看更多 -
荷兰半导体产业新动向：ChipNL与内阁启动25亿欧芯片投资2024-07-04在全球半导体产业竞争日趋激烈的今天，荷兰半导体产业的一举一动都牵动着全球科技行业的神经。近日，荷兰半导体产业的发展迎来了新的里程碑——ChipNL携手内阁，共同宣布了一项高达25亿欧元的芯片产业投资计划。这一决策不仅体现了荷兰政府对半导体产业的高度重视，也展示了荷兰在全球半导体产业链中的战略布局。投资背后的战略考量ChipNL，由ASML、恩智浦等三十多家荷兰半导体企业组成的利益集团，向首相迪克・斯霍夫领导的新一届内阁递交了联名信，要求政府在未来六年内每年向半导体领域投资1亿至1.5亿欧元。与此同时，ChipNL成员企业也承诺将从自身预算中划拨同等数额的资金，总计可达21亿欧元。这一投资规模，无疑将为荷兰半导体产业注入一剂强心针。“贝多芬计划”的延续与深化今年早些时候，荷兰上一届看守内阁已经与埃因霍温地区政府宣布了价值25亿欧元的"贝多芬计划"，旨在改善埃因霍温地区的基础设施，挽留有海外扩展意向的企业。此次ChipNL与内阁的联合投资，可以看作是"贝多芬计划"的延续与深化，进一步凸显了荷兰政府对半导体产业的长期承诺。ASML的扩张与荷兰半导体产业的未来ASML作为全球光刻机市场的领导者... 查看更多 -
赛力斯与华为深化合作：25亿收购超百亿价值问界品牌资产2024-07-04在智能汽车赛道上，赛力斯汽车有限公司（以下简称“赛力斯”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）的合作愈发紧密。7月3日，赛力斯宣布以25亿元人民币收购华为及其关联方持有的问界品牌资产，包括919项商标和44项外观设计专利。这一交易不仅体现了赛力斯对品牌价值的重视，更彰显了双方在智能汽车领域的深度绑定和长远布局。品牌资产是企业最宝贵的无形资产之一。赛力斯此次收购的问界品牌资产，据市场估计其价值远超百亿。这不仅意味着赛力斯对问界品牌的高度认可，更显示了其对智能汽车市场的信心和决心。品牌资产的积累和提升，将为赛力斯在激烈的市场竞争中赢得更多话语权和市场份额。图：赛力斯25亿收购问界相关资产赛力斯与华为的合作始于2021年，双方在智能汽车领域展开了一系列合作。华为以其在通信技术和智能网联汽车技术方面的优势，为赛力斯提供了强有力的技术支持。而赛力斯则凭借其在汽车制造领域的深厚积累，与华为共同打造了AITO问界系列汽车，迅速在高端智能电动汽车市场占据了一席之地。商标和专利作为企业的重要无形资产，对于品牌形象和市场竞争力的构建具有不可替代的作用。赛力斯此次收购不仅涵盖了问界、AIITO、AITOA... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏