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预计2025年英伟达GB200出货量达90万颗2024-05-16随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，高端GPU市场的竞争愈发激烈。英伟达作为该领域的主要参与者，其新一代GPU产品GB200备受市场期待。本文将基于市场研究机构TrendForce的分析，探讨GB200的出货量预测及其对供应链，特别是台积电CoWoS产能的影响。根据TrendForce的报告，英伟达GB200是其Blackwell平台的一部分，预计将在2025年实现显著的出货量增长。GB200的前一代产品GH200的出货量仅占英伟达高端GPU市场的约5%，而GB200则被寄予厚望，预计其出货量在2025年有望突破百万颗，占英伟达高端GPU市场的近40%至50%。GB200是新一代的AI加速卡，号称最强AI芯片。据悉，每个B200 GPU含有2080亿个晶体管。相较于H100，GB200的算力提升了6倍，而在处理多模态特定领域任务时，其算力更是能达到H100的30倍。与H100相比，新一代的GB200 AI加速卡仅需原来25分之一的成本和能耗，即用2000个Blackwell GPU就能完成相同的任务，且功耗只有4兆瓦。图：英伟达GB200为了满足市场对GB200的预期需求，供应链必... 查看更多
谷歌推出最新TPU芯片2024-05-16随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动AI进步的关键因素。谷歌作为AI领域的领军企业，其最新的TPU（Tensor Processing Unit）芯片——Trillium，标志着AI算力的新里程碑。谷歌在I/O大会上宣布了第六代TPU芯片Trillium的发布，这款芯片的算力相较于前代产品实现了高达4.7倍的提升。这一进步不仅为AI研究和应用带来了前所未有的可能性，也为谷歌云服务的用户带来了更强大的计算能力。从今年下半年开始，云用户将能够体验到Trillium芯片带来的卓越性能。谷歌不仅在芯片技术上取得了突破，还在AI超级计算机的架构优化上取得了显著成就。通过优化架构，谷歌的AI超级计算机实现了效能翻倍，展现了其在AI硬件领域的深厚实力。为了确保AI超级计算机的高效稳定运行，谷歌采用了先进的液冷系统。这一系统不仅提高了数据中心的效能，还保证了其运行的稳定性和持久性。目前，谷歌已经部署了达到1GW规模的液冷系统数据中心，并且这一规模还在持续扩大中。图：谷歌TPU芯片谷歌还对其“有史以来最强大AI模型”Gemini Advanced进行了更新。新加入的成员Gemini 1.5 Pro... 查看更多
小米汽车跻身中国电动汽车市场新贵榜第八位2024-05-16在最新公布的行业数据中，小米汽车凭借其首款车型SU7的出色表现，以4月份超过7,000辆的销量，成功跻身中国电动汽车（EV）市场新贵榜单第八位。这一成绩不仅标志着小米在电动汽车领域的强势崛起，也反映出中国电动汽车市场的竞争日益激烈。图：中国电动汽车市场新贵榜前八位销量数据表小米SU7自3月下旬推出以来，迅速实现了销量的增长，公司设定的年度销售目标是超过10万台。根据东车地月度销售数据的分析，小米SU7的销量使其超越了重庆长安汽车的Avatr EV品牌。尽管面临来自比亚迪、华为支持的联盟等品牌的激烈竞争，小米汽车的市场表现仍然值得关注。中国的电动汽车市场已经挤满了越来越多的新贵，其中包括专注于纯电动汽车制造的蔚来和小鹏汽车，以及广汽集团的Aion和吉利集团的Zeekr等传统汽车制造商的电动汽车子品牌。小米汽车的加入，进一步加剧了市场的竞争态势。小米汽车预计在2023年剩余时间内的月均销量将超过11,618辆，这一目标若能实现，将使小米汽车与大众汽车等传统品牌展开更为激烈的竞争。同时，一些分析师对小米汽车的长期前景持乐观态度，预计到2025年，小米汽车的销量将达到24万辆。随着电动汽车制造... 查看更多
联发科全面布局端侧生成式AI2024-05-162024年，随着人工智能技术的飞速发展，联发科（MediaTek）在端侧生成式AI领域的表现尤为引人注目。通过一系列战略布局和技术创新，联发科正致力于成为AI时代的领军企业。联发科在AI芯片的研发上不断取得突破。2024年，公司发布了旗舰5G生成式AI移动芯片“天玑9300+”，这款芯片采用了全大核CPU架构，专为高端手机用户和游戏玩家设计。它不仅支持AI推测解码加速技术，还搭载了天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，能够提供文字、图像、音乐等多模态的端侧生成式AI体联发科深知，单靠硬件创新是不够的。为此，公司积极构建AI生态系统，与谷歌、Meta、百度等大模型厂商合作，支持多种大模型，如阿里云通义千问等。此外，联发科启动了“AI先锋计划”，与多家企业合作，共同探索新的应用开发方式，推动AI应用的创新和生态共赢。为了帮助开发者加速大模型的终端部署、优化开发流程、提升开发环境，联发科推出了“天玑AI开发套件”。这一举措不仅体现了联发科对开发者社区的支持，也展现了其赋能终端开发的决心。图：联发科生成式最强移动芯片天玑9300联发科在智能手机应用处理器（AP）市场的表现同样令人瞩目，... 查看更多
SiC：功率电子的发展与未来2024-05-16随着全球对于能源效率和环境保护的日益关注，第三代半导体材料——碳化硅（SiC）正以其卓越的性能成为功率电子领域的新宠。SiC材料在高温、高压、高频等恶劣工作条件下的稳定性，使其在电动汽车、可再生能源、5G通信、工业自动化等多个领域展现出巨大的应用潜力。2024年4月，中国发布了国家标准《碳化硅外延片》，这一举措不仅为SiC材料的生产和应用提供了规范，也为行业的健康发展奠定了基础。该标准的实施将促进生产工艺的标准化，提高产品质量，推动产业链的整合与优化。在市场需求的推动下，多家SiC企业加快了扩产步伐。例如，昕感科技宣布完成战略入股，其6英寸功率半导体制造项目计划于今年投产。技术创新方面，浙大杭州科创中心-乾晶半导体联合实验室成功生长出直径为6英寸、厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶，这一突破为SiC材料的大规模生产和应用提供了可能。湖南三安半导体作为国内首个SiC全产业链整合研发与制造项目，其一期已经全线投产，二期正在建设中，预计将实现年产48万片的规模。这一项目的实施，不仅提升了国内SiC材料的自给能力，也为全球SiC材料供应做出了贡献。图：SiC功率电子的发展与未来随着电动汽车等行... 查看更多
日内瓦AI峰会：中美联手应对智能科技的全球挑战2024-05-16在全球化的今天，人工智能（AI）的发展已成为推动社会进步的关键力量。然而，随之而来的风险和挑战也日益凸显，迫切需要国际社会的共同应对。据澎湃新闻报道，中美两国在瑞士日内瓦举行的会议上，就人工智能科技风险、全球治理等问题进行了深入交流。这一会议的召开，标志着两国在AI领域的合作迈出了重要一步。人工智能：双刃剑的挑战与机遇人工智能技术的发展，为经济社会带来了革命性的变化，同时也带来了安全、伦理、就业等方面的挑战。中美作为世界上最大的两个经济体，对AI技术的态度和政策，无疑对全球AI治理具有重要影响。此次会议中，两国官员的对话，不仅是对旧金山会晤共识的落实，更是对AI风险防控和全球治理的积极探索。图：中美日内瓦AI峰会合作与竞争：中美AI领域的新平衡在AI领域，中美两国既有竞争也有合作。竞争可以促进技术创新和进步，而合作则有助于解决共同面临的风险和挑战。此次日内瓦会议，两国官员就AI科技风险、全球治理等问题进行了深入、专业、建设性的交流[^90^]，显示了两国在AI领域的合作意愿和努力。这种合作不仅有助于两国自身的发展，也对全球AI治理具有积极意义。全球治理：构建人类命运共同体在全球化时代，... 查看更多
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