在人工智能(AI)的大潮中,中国正逐渐显露其强大的技术实力和市场潜力。根据中国信息通信研究院发布的《全球数字经济白皮书》,中国在全球AI大模型的占比已超过1/3,达到36%,仅次于美国的44%。这一超越,无疑为中国AI产业的发展注入了一剂强心针。然而,在这一成就的背后,我们又该如何看待其深层的含义?是喜是忧?中国出海半导体网将就此问题,与大家一同探讨:中国AI大模型的全球占比:首先,让我们来看看具体的数据。截至2024年第一季度,全球AI企业接近3万家,其中美国占34%,中国紧随其后,占比15%。在全球人工智能大模型的数量上,中国以36%的占比位列第二,仅次于美国的44%。这些数据不仅显示了中国在全球AI领域的竞争地位,也反映了中国在AI技术创新上的投入和决心。图:中国在全球AI大模型领域占比超三成技术创新与专利申请:技术创新是推动AI发展的核心动力。据世界知识产权组织发布的《生成式人工智能专利态势报告》,2014年至2023年间,中国发明人申请的生成式人工智能专利数量超过3.8万件,是美国的6倍,稳居全球第一。这一数据充分展示了中国在AI技术创新和知识产权保护方面的重视。独角兽企业的...
2024年7月,韩国科技巨头三星电子遭遇了公司成立55年来的首次大规模罢工。这场由数千名工人参与的罢工活动,不仅对三星自身的运营构成了挑战,更引起了全球芯片供应链的广泛关注。中国出海半导体网将在本文中,尝试深入探讨此次罢工事件的背后原因、可能带来的影响,以及其对全球半导体产业的深远意义。三星电子罢工的背后:三星电子的罢工活动是由内部最大的工会组织发起的,涉及的员工人数达到了6540名,主要来自半导体部门。工人们的主要诉求包括工资增长、改善薪资透明度、补偿因罢工造成的经济损失等。尽管三星管理层表示市场形势并不利于满足这些要求,但工人们选择了通过罢工来争取自己的权益。罢工对三星的影响:根据三星电子公布的初步业绩报告,2024年第二季度销售额为74万亿韩元(约合人民币3900亿元),同比增加23.31%;营业利润高达10.4万亿韩元(约合人民币548亿元),同比骤增近15倍。然而,罢工活动可能会对这些亮眼的业绩数字蒙上阴影。半导体生产线的任何中断都可能导致巨大的经济损失,且恢复生产需要耗费大量时间和成本。图:三星面临最大罢工将会对全球芯片供应链产生什么影响全球芯片供应链的紧张局势:三星电子在...
随着汽车行业的快速发展,智能座舱技术已成为汽车创新的重要方向。2024年7月11日,在第三届ATC智能座舱及智能内饰技术周上,中国出海半导体网的总编陈璐有幸与加贺富仪艾电子的产品管理部总监杜复旦进行了一场深入的对话,探讨了智能座舱技术的最新进展和未来趋势。加贺富仪艾电子,这家起源于日本的公司,以其在智能座舱技术领域的创新而闻名。公司的产品管理部总监杜复旦在接受采访时,详细介绍了公司的发展历程和核心产品。核心产品C+Studio:杜总监首先介绍了公司的核心产品——C+Studio,这是一款具有开放源代码的软件工具,专为智能座舱的图形化软件开发而设计。C+Studio的三大特点:开放性、高效开发能力以及安全性,使其在全球汽车行业中获得了广泛应用。图:加贺富仪艾电子的产品管理部总监杜复旦开放性:C+Studio的开放性体现在其代码和接口的开放,这为开发者提供了极大的灵活性和自由度,促进了技术的创新和个性化定制。高效开发:杜总监强调,C+Studio能够提供高效开发的环境,通过图形化编程减少直接的代码操作,提高了开发效率,同时降低了开发难度。安全性:安全性是C+Studio的另一大卖点。经过长...
在全球及中国MEMS传感器行业分析报告(一)中,简单介绍了MEMS传感器产业链的上中下游环节,下面来浅谈MEMS传感器的市场规模。MEMS传感器市场规模是一个动态变化的数据,其大小受到多种因素的影响,包括技术进步、应用领域拓展、市场需求变化等。全球MEMS传感器市场规模目前来看,MEMS传感器有着巨大的发展前景,2021年全球MEMS传感器的市场规模约126亿美元。预计在2026年全球MEMS传感器市场规模将达到180亿美元以上。根据尚普咨询集团的数据,2023年全球MEMS传感器市场规模预计达到281.7亿美元,并且呈现出持续增长的趋势。预计到2024年将达到309.8亿美元,2025年将达到340.7亿美元,复合增长率为9.4%。图:全球MEMS传感器市场规模(图源:XYZ research)消费电子领域是MEMS传感器的最大应用市场,占比超过50%,主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能音箱等产品。汽车领域是第二大应用市场,占比约为20%,医疗领域则排名第三,占比约为10%。从全球MEMS传感器产品结构看,市场份额最大的为射频(MEMS执行器),占比达21%左右。...
近年来,随着科技的飞速进步和全球汽车产业的智能化转型,自动驾驶技术成为了科技巨头和汽车制造商竞相追逐的热点。在这一领域,中国的崛起尤为引人注目,多家中国企业正以惊人的速度发展自动驾驶技术,并有望在未来挑战特斯拉在全球的领先地位。小鹏汽车最近推出了重大的无线更新,使其旗舰自动驾驶套件XNGP能够在中国所有公共道路上使用。用户反馈显示,XNGP在功能上与特斯拉的FSD软件相似,两者都依靠人工智能来推动技术进步,减少对详尽地图的依赖。中国监管机构对自动驾驶技术的发展持开放态度。中国工业和信息化部已批准多家中国汽车制造商在公共道路上测试"L3级"自动驾驶技术,这标志着在特定条件下,驾驶员不再需要时刻集中注意力,责任转移至汽车制造商。特斯拉作为全球自动驾驶技术的领军企业,其Autopilot系统和FSD(完全自动驾驶)软件在全球范围内享有极高的声誉。特斯拉的自动驾驶技术不仅在技术上处于领先地位,还在市场上取得了巨大的成功。然而,随着中国自动驾驶技术的快速发展,特斯拉也面临着来自中国企业的挑战。图:百度旗下自动驾驶汽车萝卜快跑(图源:Cnbeta)首先,中国企业在自动驾驶技术上的不断突破和创新正在...
近日,鸿海集团旗下子公司夏普(Sharp Corporation)与日本知名电子元件制造商Aoi Electronics宣布将共同推动夏普位于三重县的液晶面板工厂向先进半导体封装产线转型。根据协议内容,Aoi Electronics将充分利用夏普三重工厂的现有资源和设施,引入其先进的Fan-out Laminate Package(FOLP)封装技术,建设全新的半导体后段制程生产线。据悉,该生产线计划于2024年内启动建设,预计将于2026年正式投产,届时将达到每月2万片的产能规模,满足市场对高性能封装产品的迫切需求。夏普三重工厂作为历史悠久的生产基地,曾长期专注于中小尺寸面板的生产。然而,随着全球半导体产业的快速发展和市场需求的变化,夏普敏锐地捕捉到了先进封装技术的巨大潜力。通过与Aoi Electronics的强强联合,夏普将这座停产近十年的工厂赋予了新的生命,转型为半导体封装领域的重要基地。图:Sharp 携手Aoi将三重工厂转为先进封装产线对于此次合作,夏普表示了高度的重视和期待。公司认为,通过与Aoi Electronics的深入合作,不仅能够加速半导体封装生产线的建设和量产...