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全球及中国MEMS传感器行业分析报告（三）2024-07-12不论行业面临饱和停滞，抑或高速增长，MEMS一直以来都是一颗璀璨明星。智能物联网时代，MEMS传感器正在扮演着不可取代的重要角色。本篇文章将浅谈MEMS传感器在中国的发展前景。近年来，中国MEMS传感器市场规模增速均保持在较高水平，已成为全球MEMS市场发展最快的地区之一。据数据显示，2021年中国MEMS传感器市场规模达838亿元，同比增长18.9%。随着物联网、消费电子、汽车电子等领域的快速发展，MEMS传感器的市场需求将持续增长。由于5G通信技术高速、多链接、低时延、高可控的性能能够很好的满足重量级物联网应用对网络的需求。未来随着5G网络建设的加快，物联网的功能越来越丰富，应用场景越来越广泛，MEMS传感器作为物联网核心器件也将迎来发展新机遇。在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展，步入21世纪以来，我国半导体产业市场规模得到快速增长，随着我国半导体规模的迅速扩张，MEMS传感器行业也将迎来广阔发展空间。在MEMS传感器市场中，各个细分领域如加速度计、压力传感器、微型陀螺仪等均有着广泛的应用和巨大的市场潜力。特别是在汽车安全、自动驾驶、消费电子、工业制... 查看更多 -
动力电池集成技术的未来展望2024-07-12随着全球对可持续发展和绿色能源的重视日益增强，电池集成技术不仅在提升能量密度、降低成本、增强安全性方面取得了显著进展，还在智能化、网联化等方面展现出了无限潜力。技术革新：从CTP到CTC的跨越近年来，电池集成技术经历了从模组化到无模组化的重要转变。CTP（Cell To Pack）技术的出现，标志着电池包设计的一次革命性飞跃。通过直接将电芯集成到电池包中，CTP技术大幅简化了电池包的结构，提高了能量密度并降低了成本。然而，这仅仅是个开始。随着技术的不断进步，CTC（Cell To Chassis）技术正逐渐成为新的焦点。该技术将电池与车辆底盘深度融合，进一步提升了空间利用率和集成效率，为新能源汽车带来了更长的续航里程和更轻的车身重量。新材料与新体系的突破电池集成技术的未来发展离不开新材料与新体系的支持。在电极材料方面，科研人员正致力于开发更高能量密度、更低成本的新型材料，如硅基负极、锂硫电池等。这些材料的应用有望进一步提升电池的性能。同时，固态电池等新型电池体系的研究也在加速推进。固态电池以其高安全性、长寿命和潜在的高能量密度优势，被视为下一代电池技术的有力候选者。随着固态电池技术的不... 查看更多 -
双核CPU并未消亡——英特尔处理器310亮相2024-07-12近日，英特尔公司宣布了其Raptor Lake产品线的最新扩充，推出了全新的Intel 310双核处理器。这款处理器以其卓越的性能和合理的功耗设计，迅速吸引了业界的关注。据IT之家报道，Intel 310处理器在Geekbench 6跑分测试中表现突出，单核成绩达到了2152分，这一成绩甚至超过了AMD的Ryzen 7 5800X处理器。而在多核测试中，Intel 310同样不负众望，以4252分的成绩超越了4核8线程的酷睿i3-10100处理器。这一亮眼的表现充分展示了Intel 310在单核和多核性能方面的强劲实力。Intel 310处理器在规格上也颇具亮点。它配备了2个Raptor Cove核心架构的P核心，支持4个线程，默认时钟频率高达4.1GHz。此外，该处理器还配备了6MB的三级缓存和2.5MB的二级缓存，为数据的快速存取提供了有力保障。这些规格不仅保证了处理器的性能，还使得其在处理复杂任务时能够游刃有余。图：英特尔310处理器（图源：英特尔）在设计功耗方面，Intel 310处理器同样表现出色。其设计功耗仅为46W，与Raptor Lake系列的其他产品一样，采用了LGA... 查看更多 -
英特尔Arrow Lake-S“Core Ultra 200”台式机将于12月推出2024-07-12有消息称，英特尔Arrow Lake-S “Core Ultra 200”台式机CPU将于12月推出，业内人士表示这将比AMD的Ryzen900发布晚五个月。Arrow Lake-S系列CPU将采用英特尔全新的Lion Cove P-Core和Skymont E-Core架构。据泄露的基准测试成绩显示，与当前旗舰级处理器酷睿i9-14900KS相比，Arrow Lake CPU在单线程性能上实现了高达20%的提升。而在多线程性能上，该CPU的得分也显示出约30%的增长，这一预期性能的提升，无疑将改变现有的处理器市场格局。Arrow Lake-S采用了全新的“Arrow Lake”微架构，这是英特尔为了覆盖2023-24年的处理器阵容而开发的，取代了之前的“Raptor Lake”微架构。这一更新旨在提升处理器的性能，特别是在多线程应用方面。相比前代产品，Arrow Lake在P-Cores（性能核心）和E-Cores（效能核心）上都进行了升级，分别采用了Lion Cove和Skymont架构，IPC（每时钟周期指令数）分别提升了14%和38%。Arrow Lake-S系列处理器的最大C... 查看更多 -
特斯拉Robotaxi发布推迟至10月2024-07-12据彭博社等权威媒体报道，特斯拉此次推迟发布的主要原因是项目团队需要更多时间来制造和优化Robotaxi的原型样车。有知情人士透露，由于Robotaxi的某些元素需要修改，以确保其达到更高的技术标准和安全性要求，因此特斯拉决定推迟发布日期，以便团队能够更充分地进行测试和调整。特斯拉的Robotaxi项目自启动以来一直备受关注。马斯克作为特斯拉的CEO，曾多次在公开场合表达了对自动驾驶技术的信心和愿景。他曾表示，特斯拉将在未来几年内推出能够真正实现无人驾驶的出租车服务，这将彻底改变人们的出行方式。然而，此次推迟发布无疑给这一宏伟目标增添了一丝不确定性。然而，从另一方面来看，特斯拉的这一决定也体现了其对自动驾驶技术的严谨态度和对消费者安全的重视。在自动驾驶技术尚未完全成熟的情况下，特斯拉选择通过更多的测试和优化来确保Robotaxi的可靠性和安全性，这无疑是对消费者负责任的表现。图：特斯拉Robotaxi值得注意的是，特斯拉在北加州地区已经开始了相关摄像头传感器的测试工作。有用户目击到安装了多个摄像头的特斯拉Model 3测试车在路上行驶，这些摄像头可能用于评估自动驾驶性能。这一举动表明，特... 查看更多 -
AMD将于2025-2026年之间引入玻璃基板2024-07-12目前电子行业正处于前所未有的增长道路，新兴经济体的需求旺盛。电子元件和系统、电力驱动、工业控制设备等预计将在未来几年实现健康增长。由于玻璃基板在电子工业中的用途广泛且高度多样化，适合用于制造各种应用的半导体，市场份额快速增长。据预测，2024-2029年玻璃基板年复合增长率将超过4%。据最新报道，AMD、英特尔和三星等公司已明确表示，将在未来几年内推出或量产基于玻璃基板的芯片产品。AMD作为处理器市场的领先者之一，计划在2025年至2026年期间为其超高性能系统级封装（SiP）引入玻璃基板技术。这一举措旨在进一步提升其产品在数据中心、AI和HPC（高性能计算）等领域的竞争力。玻璃基板以其出色的平整度、高热强度和机械强度，以及密集互连的能力，为AMD提供了构建更高性能、更低功耗芯片的理想平台。随着AMD玻璃基板芯片的推出，预计将引领整个行业向更高性能计算的新纪元迈进。图：AMD进军玻璃基板（图源：英特尔）除此之外，英特尔作为全球最大的芯片制造商之一，同样对玻璃基板芯片技术寄予厚望。据报道，英特尔计划最早在2026年前开始大规模生产玻璃基板芯片，并为此在美国亚利桑那州建立了专门的研究机构。... 查看更多
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