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港大与字节跳动联合推出新型多模态大模型Groma2024-05-29在人工智能领域，多模态学习一直是一个前沿且充满挑战的研究方向。近期，香港大学（港大）与字节跳动的合作，提出了一种新型的多模态大模型，这一事件在学术界和工业界引起了广泛关注。这一合作不仅是技术层面的突破，更是跨学科合作模式的典范。技术突破：多模态大模型的新范式根据报道，港大和字节跳动提出的多模态大模型被称为Groma，它通过区域性图像编码来提升模型的感知定位能力。这一创新使得模型能够将文本内容与图像区域直接关联，显著提升了对话的交互性和指向性。这种“先感知后认知”的范式，模拟了人类的视觉过程，为多模态大模型的应用开辟了新的可能性。图：港大与字节跳动联合推出新型多模态大模型Groma深度分析：技术与应用的双重革新1. 技术创新：Groma模型的核心在于其区域性图像编码技术。这种技术使得模型不再局限于对图像的整体理解，而是能够对图像中的具体区域进行感知和理解。这一点在图像编辑、自动驾驶、机器人控制等领域具有重要的应用价值。2. 应用创新：通过提升模型的感知定位能力，Groma能够支持更加复杂和精细的任务，如像素级的图像分割、物体的精确定位等。这为多模态大模型在实际应用中的落地提供了更多可能性... 查看更多 -
杨立昆等科学家反对欧盟AI法案2024-05-29近期，欧盟通过了全球首部人工智能法案，旨在规范人工智能的研究、开发和应用，以确保技术的安全性和伦理性。然而，这一法案引发了一些科学家的反对，其中包括科技巨头Meta的人工智能负责人杨立昆（Yann LeCun）。杨立昆等科学家的主要担忧在于，他们认为人工智能的风险被夸大了，而过度的监管可能会阻碍创新和研究的发展。杨立昆指出，他并不认为人工智能会很快超越人类智能，因此，他认为对人工智能研究和开发进行规范并不是一个好主意。图：杨立昆等科学家反对欧盟AI法案对于此次事件我们来做一个简单的分析：1. 创新与监管的平衡：欧盟AI法案的出台体现了监管机构在促进技术创新与防范潜在风险之间的努力寻求平衡。然而，科学家们的反对意见提示我们，监管的力度和范围需要精心设计，以免抑制技术的自然发展和创新潜力。2. 风险评估的准确性：科学家们对人工智能风险的评估与监管机构的评估可能存在差异。这种差异可能源于对技术发展速度和影响的不同理解。确保风险评估的科学性和前瞻性对于制定合理的政策至关重要。3. 全球影响与合作：欧盟AI法案的域外效力意味着其影响将超越欧盟边界，对全球人工智能领域产生影响。这要求其他国家和机构... 查看更多 -
存储芯片价格上涨50% 但这是好事吗？2024-05-282023年，库存产能严重过剩，内存市场遭受到了与其他零部件相比更严重的价格下滑。其价格持续下滑了几个月才在底部盘整，最终在2023年第三季度和第四季度触底。在此期间大多数的内存制造厂商都采取了战略性减产措施，以遏制过度流动。制造商的减产措施和人工智能的普及一定程度上遏制了DRAM和NAND-Flash的下行周期达到历史最低点。自去年年底以来，存储芯片的主流产品已多次涨价，大幅改善了相关厂商的业绩。2024年第一季度，各大内存制造商纷纷宣布涨价，包括美光、三星、西部数据等。持续减产帮助制造商控制供应，从而提高价格。目前，存储芯片的价格还在持续上涨，根据TrendForce集邦咨询的市场预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上张至13%-18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上涨至约15%-20%。受到AI技术普及和终端设备需求激增的推动，市场预计将进一步扩张，海外存储器大厂如铠侠、三星、SK海力士、美光等的业绩均出现明显向好变化。不过，业内人士认为，持续涨价并不代表市场出现较大好转，主要推动力还是厂商紧缩供货，主要增长领域主要是消费电子、工控、AI语言大模型、汽车智能技术等，其余市场依... 查看更多 -
半导体标准公布 有望打造独特生态系统2024-05-28近日，国家发布了两项新的半导体标准，预计于2024年晚些时候实施。根据国家市场监督管理局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别于8月1日、11月1日实施。公告正文已公开发布，其中提到远程运维是保证集成电路封装设备可靠运行、提高设备工作效率，延长设备使用寿命的主要手段，可实现对集成电路封装设备以及生产过程的数据采集、状态检测、故障识别与诊断、预测性维护。编制本文件的目的在于统一集成电路封装设备运程运维状态监测过程的相关要求，让文件使用者有据可依，以实现对集成电路封装设备更加精准的维护和管理，促使设备功能更有效地发挥，提高应用效率。这一标准适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。此标准为大规模集成电路、封装基板及封装的设计提供了统一的格式和规则要求，为相关方设计数据的交换和处理、信息和结果的共享提供了统一遵循的原则。该标准的发布将为我国集成电... 查看更多 -
规模最大芯片基金成立 坚定芯片自主决心2024-05-28为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）三期股份公司成立，注册资本达3440亿元人民币。彰显了国家对半导体产业发展的坚定决心和强大支持。这一基金的成立，无疑将为中国半导体产业的腾飞注入强劲动力，引领行业迈向新的高度。大基金三期的成立，是中国在半导体领域自主创新和产业发展上的重要举措。在全球半导体供应链紧张和国际贸易环境变化的背景下，中国政府致力于推动国内半导体产业的自主可控和高质量发展。大基金三期的成立，不仅有助于解决半导体产业中的“卡脖子”问题，还将促进中国在全球半导体产业链中的竞争力。在面对全球芯片产业竞争合国际技术封锁的压力下，中国展现了坚定的芯片自主决心。府高度重视芯片产业的发展，制定了一系列政策来支持芯片技术的自主研发和产业化。这些政策包括财政补贴、税收优惠、人才培养等多个方面，为芯片企业提供了强大的政策保障。图：规模最大芯片基金成立坚定芯片自主决心（图源：路透社）中国芯片企业在政府的支持下，不断在关键技术领域取得突破。例如，在EDA软件、GPU芯片、5G通信芯片等领域，中国企业已经推出了自主研发的产品，打破了国外企业的垄断。大基金三期的投资将不仅限... 查看更多 -
预测2024年功率晶圆规模将同比增长23.4%2024-05-28近日，市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》，总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。报告指出预计2024年功率半导体市场将比上年增长23.4%，市场规模将达到2813亿日元。这一增长主要得益于各大厂商产能的增加，尤其是SiC裸片销量的快速增长，预计同比增长56.9%，超过了硅片市场。汽车电动化趋势是推动功率半导体市场增长的主要动力。随着新能源汽车的普及，SiC（碳化硅）裸片因其优异的性能成为了市场的主要驱动力。为了满足功率半导体日益增长的需求，晶圆直径的扩大成为了行业内的共识。除了传统的硅晶圆逐步向300mm过渡外，SiC裸晶圆市场也预计将在未来几年内实现8英寸（200mm）晶圆的规模化生产。同时，新型材料如6英寸（150毫米）GaN（氮化镓）晶圆和氧化镓晶圆也在积极开发中，这些材料的引入将进一步推动功率半导体市场的发展。预计到2035年，功率半导体市场规模将进一步扩大至10,763亿日元，较2023年水平激增4.7倍。其中，SiC裸片市场预计将从2025年开始逐步崛起，至2035年，8英寸SiC裸晶圆将占据整个SiC裸晶圆市场的13.3%。图：预... 查看更多
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