首页 > 资讯中心
热点资讯
-
台积电芯片短缺：2025年见曙光？2024-07-19在全球半导体产业的版图中，台积电（TSMC）无疑是一颗璀璨的明珠。然而，这家芯片巨头近期在财报电话会议上透露的消息，引发了业界对先进芯片供应紧张问题的新关注。台积电首席执行官魏哲家指出，公司的先进芯片供应紧张问题预计将持续到2025至2026年。这一预测不仅引发了市场的广泛关注，也让人们对未来的芯片供应充满了期待与疑问。中国出海半导体网将在本文尝试深入分析台积电面临的挑战、应对策略以及这一现象对整个行业的潜在影响。台积电的供应紧张现状台积电作为全球最大的芯片代工厂，其产能和供应状况直接影响着全球电子设备的生产。魏哲家在财报电话会议上的发言，无疑是对当前芯片供应紧张现状的直接反映。尽管台积电在2023年已经将CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术的产能提高了一倍多，但这一技术目前仍是制约芯片供应的最大瓶颈。CoWoS封装技术的瓶颈CoWoS技术是一种先进的封装技术，能够将多个芯片集成在硅中介层上，从而实现更高的性能和更小的尺寸。然而，这种技术在生产过程中的复杂性和高成本，使其成为限制台积电芯片供应的主要因素。魏哲家表示，尽管从去年到今年CoWoS产能已... 查看更多 -
英伟达联手慧与打造日本最快AI超算ABCI 3.02024-07-19近日，英伟达日本官网博客宣布，慧与（HPE）将为日本产业技术综合研究所（AIST）打造日本最快的AI超算ABCI 3.0。这一消息不仅标志着日本在AI领域的重大进展，也预示着全球AI超算竞争的进一步加剧。中国出海半导体网将尝试深入分析ABCI 3.0的技术细节、应用前景及其对日本乃至全球AI发展的深远影响。ABCI 3.0的技术架构ABCI 3.0是产综研的第三代AI桥接云基础设施（AI Bridging Cloud Infrastructure，缩写ABCI），旨在为日本产业、政府和学术界提供AI云服务，加速日本在AI领域的研究、开发、创新和社会实践。其技术架构主要包括以下几个关键点：Cray XD节点系统：ABCI 3.0基于慧与的Cray XD节点系统，每个节点将配备8块英伟达H200 GPU。这种设计确保了强大的计算能力和高效的数据处理能力。Quantum-2 InfiniBand互联网络：Cray XD节点间将采用英伟达Quantum-2 InfiniBand互联网络，满足密集AI工作负载和海量数据集对高速通信的需求。H200 Tensor Core GPU：ABCI 3.0... 查看更多 -
盘点新兴行业创造的半导体需求2024-07-18随着全球科技的快速发展，新兴行业对半导体的需求日益增加。从人工智能到物联网，再到新能源汽车和智能设备，这些领域对高性能、高算力芯片的需求推动了半导体产业的不断创新和增长。新兴行业对半导体需求的创造主要体现在以下几个方面：一、人工智能（AI）1. 驱动力与市场规模人工智能及其驱动的新智能应用已成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。据多家机构预测，AI将显著推动半导体市场的增长。例如，国际半导体组织SEMI预计，半导体销售额在2024年将增长约13%至16%，达到6000亿美元左右，部分预测甚至认为可能达到6300亿美元，这主要得益于AI算力需求的激增。咨询公司国际商业策略首席执行官Handel Jones预测，到2030年，生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品，极大地促进半导体市场的发展。2. 具体应用AI算力芯片需求持续增长，带动相关产业链的发展，包括设计、制造、封装等环节。例如，英伟达、AMD等算力芯片设计商，以及台积电等代工厂商都从中受益。高带宽内存（HBM）作为AI加速器的关键组件，其需求也在AI的带动下激增，供应商如SK海力士、三星等业绩大幅增长。二、新能源汽车1. 市... 查看更多 -
GlobaWafers将在美国生产先进晶圆2024-07-18环球晶圆公司（GlobalWafers）是全球第三大半导体硅晶圆供应商，总部位于中国台湾省新竹科学园区。该公司最近宣布，其子公司 GlobalWafers America（GWA）及 MEMC LLC 与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（preliminary memorandum of terms，PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），公司将获得最高4亿美元的直接补助。这些资金将用于在得克萨斯州谢尔曼市（Sherman，Texas）及密苏里州圣彼得斯市（St. Peters，Missouri）建设先进的硅晶圆制造工厂。环球晶圆董事长徐秀兰表示，美国拥有世界顶尖的IC设计、IDM、品牌与系统公司，但长期以来缺乏硅片厂。此次建厂计划将有助于完备美国半导体供应链，具备唯一性与不可或缺性。环球晶圆计划在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。该公司致力于在美国开发多样化的次世代晶圆技术，以支持其经济和韧性，包括在谢尔曼市设立研究与开发中心，以及在圣彼得斯市兴建美国唯一的12英寸先进SOI晶圆生产基地。图：GlobaWafers将在美国生产先进晶... 查看更多 -
半导体新工艺给子晶圆厂带来新挑战2024-07-18为了满足半导体下一代设备的要求，芯片制造商正在开发使用新材料、在较低或较高温和不同压力条件的情况下运行的工艺。这些趋势为次级工厂的设备带来了新的挑战，特别是真空泵和气体减排系统，随着需求的不断增多，真空气泵和气体减排系统需要处理新型材料及其工艺副产品，并且处理量更大。“在工艺室真空系统中，容易凝结的 CVD （化学气象沉积）前体材料和反应副产品的范围正在扩大，”Edwards 干泵营销副总裁 Neil Garland 说道。在SubFab（子晶圆厂）的设计和管理中，系统级方法的应用至关重要。这种方法通过集成控制交互组件，可以实现最佳性能和可靠性。例如，半导体制造商和平板显示器制造商都面临着复杂的复合材料结构的图案层构建和对齐问题。系统级设计和控制不仅可以优化性能，还可以帮助制造商智能和有效地响应控制工艺排放的政府法规的变化。工业4.0技术，也称为智能制造，已经在半导体行业得到了广泛应用。尽管在SubFab的实施仍处于初期阶段，但一些初步努力已经在进行。例如，通过监测和叠加气体流动和减排可用性来生成排放报告，以及对SubFab组件的报警管理。这些技术的应用不仅可以提高生产效率，还可以帮助... 查看更多 -
Advanced Energy 推出大功率电源的全新智能监控和数字控制配件2024-07-18据媒体报道，Advanced Energy 为其超高效、高功率供应商推出了一款新型硬件配件。AE 的 PowerPro Dongle 为设计师解锁了强大的实时监控、控制和诊断功能。新款 PowerPro Dongle 兼容 Advanced Energy 的 Evergreen 模块化和 NeoPower 可配置 AC-DC 技术，无需更改基本型号即可提供 CANBUS 和 PMBus 连接。利用先进的 MODBUS GUI，用户可以直观地查看和控制电源，从而简化和加快配置、编程、诊断、故障排除、固件更新和认证。Advanced Energy 的 PowerPro Dongle 可以更轻松地与联网设备（例如 AI 边缘设备）进行数据集成。直接从电力系统访问数据可以实时监控用电信息。Advanced Energy 工业电力产品高级副总裁 María Cortez 表示：“我们的目标是为设计师提供产品和工具，让设计、原型设计、定制、诊断和认证尽可能快速简便。我们的 Evergreen 和 NeoPower 产品已经配备了 MODBUS 数字总线，但新的 PowerPro Dongle 可以... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏