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在美起诉美光，长江存储在3D NAND领域的专利维权之路2024-07-23在全球半导体产业的激烈竞争中，专利权的争夺已成为企业战略布局的关键。长江存储，这家中国领先的3D NAND闪存制造商，最近在美国加州北区法院对美光提起诉讼，指控其侵犯了11项关键专利。这一行动不仅是对知识产权的捍卫，更是在全球科技竞争格局中的重要一步。长江存储的技术创新与市场突破长江存储自2016年成立以来，通过不断的技术创新，已经在3D NAND闪存领域取得了显著成就。2017年，公司推出了首个国产32层3D NAND闪存，标志着中国在存储器领域的一大进展。2018年，长江存储发布了具有突破性创新的Xtacking技术，该技术64层3D NAND闪存的存储密度与当时其他厂商的96层产品相差无几，显示出长江存储在该领域的竞争力。专利诉讼：技术保护与市场地位的维护长江存储此次诉讼涉及的专利，覆盖了3D NAND存储器的多个关键技术领域，包括形成方法、控制方法、直通阵列接触(TAC)、读取方法和多层堆叠方法等。这些专利的侵权指控，直接指向美光的96层、128层、176层以及232层3D NAND Flash产品，以及部分DDR5 SDRAM产品。这不仅是对长江存储技术专利的保护，也是对公司... 查看更多 -
柔性电路板行业景气复苏？2024-07-22柔性电路板（Flexible Printed Circuits，简称FPC）作为一种高灵活性和高可靠性的电子互连技术，近年来在电子行业中扮演着越来越重要的角色。随着科技的快速发展，FPC行业正迎来新的增长机遇。FPC行业起源于20世纪60年代的美国，最初应用于军事航空领域。随着电子信息产业的发展，FPC逐渐扩展到消费电子、汽车、可穿戴设备等多个领域。进入21世纪，随着智能手机和平板电脑的普及，FPC需求快速上升，推动了行业的快速发展。中国FPC市场近年来呈现出快速增长的态势。2021年，中国FPC市场规模达到1294.31亿元，同比增长24.09%。2023年，市场规模将增至1393.21亿元。全球FPC市场同样呈现出强劲的增长势头，2021年市场规模为356.95亿美元， 2023年将达到500亿美元。柔性电路板因其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、新能源汽车等多个领域。这些领域的快速发展，尤其是消费电子和汽车电子的崛起，为柔性电路板市场带来了巨大的需求。在医疗设备领域，柔性电路板也发挥着重要作用，如应用于心脏起搏器、药物输送系统... 查看更多 -
宽带隙半导体材料在未来技术中的应用2024-07-22宽带隙材料，包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，具有比硅更宽的带隙。这些材料的带隙宽度通常大于2.0电子伏特，赋予了它们在高温、高频、高功率应用中的独特优势。例如，它们能够承受更高的电压、在更高的温度下稳定运行，同时提供更高的电子迁移率。宽带隙材料在未来技术中的应用前景广阔，主要体现在以下几个方面：一、光电器件太阳能电池：宽带隙半导体材料因其较高的光学性能和光电转换效率，被广泛应用于太阳能电池领域。未来，随着技术的不断进步，宽带隙材料有望进一步提高太阳能电池的转换效率，降低制造成本，推动太阳能产业的发展。激光器件：宽带隙半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等，因其优越的电子迁移率和光学性能，被用于制造高功率、高效率的激光器件。这些激光器件在通信、医疗、工业加工等领域具有广泛应用前景。光电传感器：宽带隙半导体材料制成的光电传感器具有高灵敏度、高响应速度和高稳定性等特点，可用于环境监测、生物医疗、安全监控等领域。二、电力电子器件高功率电力电子器件：宽带隙半导体材料能够承受更高的电压和电流密度，同时具有较低的功率损耗和较高的热稳定性，因此非常适合用于制造高功率电力电子... 查看更多 -
定制基板可实现快速封装和组装开发2024-07-22定制基板在实现快速封装和组装开发方面扮演着关键角色，它不仅能够满足特定电子产品的需求，还能提高生产效率、降低成本并增强产品的竞争力。芯片设计人员可以利用定制基板快速开发高速、高性能设备的最佳封装和组装解决方案，从而克服上市时间的挑战。以下是对定制基板如何实现快速封装和组装开发的详细分析：一、定制基板的优势满足特定需求：定制基板可以根据产品的具体需求进行设计和制造，包括尺寸、形状、材料、层数、线路布局等，从而确保基板与产品的完美匹配。提高封装效率：通过优化基板设计，可以减少封装过程中的步骤和复杂度，提高封装效率。例如，采用先进的封装技术（如倒装芯片规模封装）可以实现高密度互连和出色的热性能，从而加快封装速度。增强可靠性：定制基板在材料和工艺上可以根据产品的使用环境进行优化，提高基板的耐高温、耐潮湿、抗振动等性能，从而增强产品的可靠性。二、快速封装和组装开发的实现方式先进的封装技术：倒装芯片规模封装：将集成电路的裸芯片直接放置在基板上，通过焊料凸块实现电气连接。这种封装方式具有尺寸紧凑、高密度互连和出色的热性能等优点，适用于需要小型化和高速计算的应用。其他封装技术：如球栅阵列（BGA）、芯... 查看更多 -
2033年深度学习芯片组市场规模将飙升至728亿美元2024-07-22根据市场调查机构MR的调研，2022年全球深度学习芯片组的销售额为47亿美元。到预测期结束时，预计市场估值将达到728亿美元，2023年至2033年的复合年增长率为27.9%。预计2023年至2033年期间，片上系统（SOC）生产中的深度学习芯片组市场将以超过27.5%的年复合率（CAGR）发展，有着广阔的市场发展空间，可能还会带来可观收入。深度学习芯片组是一种专为处理深度学习算法而设计的芯片产品，它通过优化硬件架构来加速深度学习任务的执行，提高计算效率和准确性。特点：高度灵活的架构：深度学习芯片组具有灵活的架构，能够处理复杂的数据模式和特征，从原始数据中学习并不断优化。强大的计算能力：针对深度学习算法的特点，深度学习芯片组在计算能力上进行了优化，能够处理大规模的数据集和复杂的模型。低功耗：与传统的CPU和GPU相比，深度学习芯片组在执行深度学习任务时通常具有更低的功耗，有利于在移动设备和其他能源受限的环境中应用。图：深度学习芯片组市场规模扩大应用领域深度学习芯片组在多个领域都有广泛的应用，主要包括：消费者市场：如智能手机、智能家居设备等，深度学习芯片组可以提供更智能的交互体验和更精准... 查看更多 -
有阳光就能飞！中国无人机新突破2024-07-22有消息称北京航空航天大学成功研制靠纯自然光供能实现起飞和持续飞行的静电飞行器CoulombFly（Coulomb意为库伦，是电荷单位）。该微飞行器由一种新型静电电机作为发动机核心，未来将大幅增加微飞行器的飞行时长，拓展其应用范围。这款名为“CoulombFly”的微型无人机，翼展仅为20厘米，重量仅4.21克，比一张A4纸还轻，但其性能却令人瞩目。它采用了一种全新的静电驱动方案，其核心是静电电机，这种电机依靠静子和转子间的库仑力来产生连续旋转运动。相比传统的电磁电机，静电电机在微型化后具有转速低、发热少、效率高的显著优势。在小质量（5克以内）情况下，其能量转化效率可达传统电磁电机的10倍以上，产生相同升力所需功耗仅为电磁电机的1/10以内。为了实现这一技术突破，北航科研团队不仅研发了微型静电电机，还针对飞行应用场景，研制了千伏级超轻质高压电源。这一电源主要包括太阳能电池和升压电路两部分，其中升压电路可以在仅重1.13克的情况下，将太阳能（或锂电池）输入的低压直流电转换为4-9千伏的高压直流电，极大地提高了能量转换效率。图：CoulombFly（图源：自然）在纯自然光供能下，这款微型无人... 查看更多
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