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石墨烯芯片脑机接口技术将进入人脑实测阶段2024-07-22随着科技的不断进步，脑机接口（BCI）技术正逐步从理论走向实践，而Inbrain Neuroelectronics正是这一领域的先行者。该公司的石墨烯芯片脑机接口技术即将迈入一个新的里程碑——人脑实测阶段。该公司计划在今年夏天在英国曼彻斯特大学为患者进行脑肿瘤切除手术期间，测试其基于石墨烯的脑机接口。这一技术的应用不仅在医疗领域具有革命性的潜力，也为未来的脑机接口技术发展提供了新的方向。石墨烯：材料科学的奇迹石墨烯，作为一种由单层碳原子以蜂窝状排列形成的二维材料，以其出色的电导性、热导性和机械强度而闻名。Inbrain Neuroelectronics利用石墨烯的这些特性，开发出了一种新型的脑机接口。与传统的金属电极相比，石墨烯芯片不容易发生法拉第反应，可以在高达200倍的电压下稳定工作，而不会引发任何电化学氧化过程。临床前研究：安全性与有效性的验证在进入人脑实测之前，Inbrain Neuroelectronics已经进行了三年的临床前研究，通过大型动物模型来验证石墨烯脑机接口的生物相容性和安全性。这些研究不仅证明了石墨烯芯片与生物组织的相容性，还展示了其在减少帕金森氏症症状方面的潜... 查看更多 -
效率高达85%：怡海智芯15W车载无线充电方案（量产方案52）2024-07-22栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。随着科技的不断进步，车载设备的功能也在不断丰富，其中车载无线充电技术因其便捷性和前瞻性成为市场的新宠。怡海智芯(E-SMARTCHIP)推出的基于复旦微FM33LG046A MCU和伏达NU8057Q无线充电芯片的车载无线充电方案，以其卓越的性能和创新的技术特点，为驾驶者提供了一个高效、安全、智能的充电解决方案。技术特点解析高效率充电体验该方案提供高达15W的充电功率，充电效率最高达85%，确保了快速且稳定的充电性能，让驾驶者在旅途中也能享受到不间断的电力供应。高集成度设计内置4颗17mΩ低内阻MOS，不仅优化了电路设计，更以其突出的热性能，保障了长时间使用下的稳定性和安全性。智能频率管理内置高精度谐振腔内频率检测和超高精度Q值检测、低误码率数字解调技术，确保了无线充电过程中的信号稳定性和传输效率。宽电压输入范围支持3V-27V的宽电压输入，... 查看更多 -
比亚迪BYD M6作为首款纯电动MPV在印尼上市2024-07-22近日，比亚迪在第31届印度尼西亚国际汽车展览会（GIIAS）上发布了其首款纯电动MPV——BYD M6。这不仅是比亚迪在印尼市场推出的首款MPV车型，更是印尼市场的首款纯电动MPV，标志着印尼在电动汽车领域迈出了坚实的一步。本文将从技术、市场、政策和基础设施等多个维度，深入分析BYD M6在印尼上市的意义及其对电动汽车市场的影响。技术革新：比亚迪的刀片电池技术刀片电池的创新与优势BYD M6搭载了比亚迪的刀片电池技术，这种电池以其高能量密度、高安全性和长寿命而闻名。刀片电池通过优化电池结构，提高了电池包的空间利用率，从而在相同体积下提供更高的电池容量。NEDC续航里程分别达到420公里和530公里，快充功率最高可达115千瓦，40分钟电量可从10%充至80%。这一技术的应用，不仅展示了比亚迪在电池技术领域的创新能力，也为印尼消费者提供了高效、可靠的电动出行选择。技术细节与用户体验刀片电池的安全性也是其一大亮点。与传统电池相比，刀片电池在穿刺、挤压等极端条件下的安全性更高，减少了电池自燃的风险。这对于印尼这样一个气候多变、交通复杂的国家来说，尤为重要。此外，刀片电池的长寿命也意味着用户在... 查看更多 -
人机合一：边缘AI技术实现头部控制200英里/小时赛车体验2024-07-22在人工智能（AI）技术的推动下，人类与机器的融合达到了前所未有的高度。Nvidia的边缘AI技术与Arrow Electronics的创新项目SAM（Semi-Autonomous Motorcar）的结合，不仅展示了技术的力量，更深刻地改变了人类的生活体验。本文将深入探讨这一技术突破及其对半自动驾驶汽车发展的影响。一、技术突破：边缘AI在汽车领域的应用1. 边缘AI技术Nvidia Jetson AGX Orin模块是实现这一突破的核心。这款模块以其高性能的AI推理能力，使得实时处理大量数据成为可能。在SAM项目中，它与立体视觉摄像头协同工作，通过定制的头部跟踪模型，实现了仅通过头部动作来控制汽车转向的创新。根据Nvidia的数据，Jetson AGX Orin模块的处理能力高达352 TOPS（每秒万亿次操作），这为实时AI推理提供了强大的支持。这种强大的计算能力使得SAM项目能够在毫秒级响应驾驶员的头部动作，极大地提升了系统的响应速度和驾驶体验。2. 定制头部跟踪模型Arrow Electronics的工程师们开发了一种头部跟踪模型，该模型能够以极低的延迟识别和响应驾驶员的头部动... 查看更多 -
加拿大半导体产业发展分析-20242024-07-22摘要在全球半导体产业的竞争中，加拿大正通过政策支持、资金投入和国际合作，积极推动本土半导体产业的发展。中国出海半导体网将在本文中详细分析加拿大半导体产业的现状、政策支持、国际合作机遇与挑战，以及未来的发展方向。一、引言半导体产业是现代科技和经济发展的核心。加拿大，凭借其丰富的自然资源、高水平的教育体系和先进的研发能力，在半导体材料、人工智能、量子计算等领域展现出巨大潜力。然而，要在全球半导体市场中占据一席之地，加拿大仍需在多个方面做出努力。二、加拿大半导体产业现状1. 产业基础加拿大在半导体材料和设备制造方面具有一定的基础。例如，加拿大拥有丰富的稀土资源，这对于半导体制造至关重要。此外，加拿大的STEM教育体系培养了大量的技术人才，为半导体产业的发展提供了人力资源支持。2. 研发能力加拿大在半导体研发方面也取得了一定的成就。例如，加拿大的科研机构和大学在半导体材料和器件的研究上取得了多项突破。根据加拿大半导体委员会的报告，加拿大在半导体设计和制造方面具有较强的研发能力。图：加拿大正在加大半导体投入三、政策与资金支持1. 政府投资加拿大政府近期宣布了一系列投资计划，以支持半导体产业的发展... 查看更多 -
玻璃切割技术跨界半导体，SiC晶圆切割速度提升100倍2024-07-22在半导体材料的发展历程中，碳化硅（SiC）以其卓越的物理和化学特性，正逐渐成为功率电子器件的首选材料。然而，SiC的高硬度和脆性使得其加工过程充满挑战，尤其是晶圆切割环节。近期，三之星钻石工业公司凭借其在玻璃切割领域的深厚积累，成功将一种创新的切割工艺应用于SiC晶圆，实现了切割速度的革命性提升。SiC晶圆切割的挑战与机遇SiC作为一种宽禁带半导体材料，其介电击穿场强是硅（Si）的10倍，带隙是Si的3倍。这些特性使得SiC在高电压、高温和高频应用中表现出色，广泛应用于太阳能发电系统的电源调节器和电动汽车（EV）的逆变器中。根据Yole Group于2023年9月发布的预测，SiC功率器件市场将在2022年至2028年期间以31%的复合年增长率（CAGR）增长。然而，SiC的高硬度和脆性给其加工带来了巨大的挑战。传统的切割技术不仅速度慢，而且容易导致晶圆损坏，增加生产成本。SiC晶圆的切割速度通常只有3至10毫米/秒，远低于硅晶圆的100至200毫米/秒。这一瓶颈严重限制了SiC功率器件的生产效率和成本效益。三之星钻石工业的创新突破三之星钻石工业公司，凭借其在玻璃和液晶面板切割领域的丰... 查看更多
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