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英伟达×富士康×优必选：联手打造2025人形机器人AI制造样板工厂2025-06-262025年，AI制造业或将迎来划时代的变革。英伟达（NVIDIA）、富士康（Foxconn）和优必选（UBTECH）三大行业巨头联合宣布，将于2025年在美国德克萨斯州休斯顿的富士康AI工厂部署人形机器人，专用于生产英伟达的高性能AI服务器。这一跨界合作不仅是技术融合的典范，更可能成为全球“AI+制造”融合趋势的里程碑事件。一、“机器人生产AI服务器”：跨越性的应用落地此次合作的最大亮点在于，人形机器人将直接应用于AI服务器的智能制造。与传统机械臂不同，人形机器人具备更高的灵活性和环境适应能力，可处理复杂、高精度的装配任务，尤其适用于英伟达AI服务器这种多接口、高密度、结构复杂的电子产品。据英伟达官网和路透社消息，2025年英伟达AI服务器的出货量将继续增长，预计在全球AI服务器市场的份额将超过60%。而这次部署计划，恰好为英伟达解决了其日益增长的算力设备生产压力，同时也为其AI工厂注入更强的柔性制造能力。优必选方面，其2023年发布的人形机器人Walker S已可执行包括精密装配、触摸控制、导航避障等多种复杂任务，并在2024年进军工业场景。富士康也在2024年正式宣布将在北美新建A... 查看更多 -
全球首发：Primemas推出全球首款CXL3.0 SoC，重塑数据中心性能上限2025-06-252025年6月24日，Fabless芯片设计企业Primemas正式宣布，已向客户交付全球首款基于PCIe 6.0 PHY的CXL3.0控制器/主控SoC。这一产品不仅是业界首次将CXL3.0标准实现为可量产的SoC产品，更标志着数据中心架构创新进入一个全新阶段。其技术创新和系统设计理念，为日益复杂的AI、大数据、云计算工作负载提供了强有力的支撑，已成为半导体行业的关注焦点。一、技术亮点：模块化Hublet架构重构SoC性能模型Primemas CXL3.0 SoC采用了模块化的“Hublet”小芯片（chiplet）架构，通过灵活的堆叠和互联方式，为构建可扩展的系统级SoC提供了全新路径。不同于传统单芯片设计，Hublet以高带宽、低延迟的片间互联接口为核心，实现SoC各模块之间的高速资源共享与协同计算。*在11配置下，Hublet可支持单个EDSFF E3.S设备连接，最高支持512GB DRAM；*22配置则可扩展至2TB DRAM，适配PCIe AIC或CEM形态；*最具突破性的44配置，可支持连接高达8TB DRAM的1U机架服务器，有效支撑内存密集型任务如大规模AI推理与训... 查看更多 -
芯片良率难提升？这三家公司用量子技术找到新解法2025-06-25近日，有消息称SEALSQ公司宣布与ColibriTD、Xdigit达成合作，将共同研发半导体制造的前沿技术。这项创新旨在解决先进制程（7nm及以下）芯片制造中的一大难题——IR Drop（电压下降）问题，从而显著提升晶圆良率，降低生产成本，加快芯片面世时间。三强联手：为芯片制造注入“量子力量”SEALSQ专注于半导体、安全微控制器以及后量子密码技术，ColibriTD则在“量子即服务”（Quantum-as-a-Service）平台方面处于领先地位，而Xdigit拥有深厚的芯片建模和IR Drop数学建模技术。三家公司计划在未来六个月内，依据既定路线图，联合开发一套革命性解决方案——结合量子计算能力与精准建模，解决目前制程越先进、挑战越巨大的功率分布与电压控制问题。尤其在晶体管尺寸进入7nm甚至更小的领域后，传统的电压控制方式已难以胜任，芯片良率甚至可能低至50%。这不仅推高了芯片制造成本，还严重影响了AI、车载、物联网等新兴领域的技术部署速度。利用量子计算破解IR Drop难题此项合作的核心突破点，是借助量子计算在处理复杂方程（如偏微分方程）方面的强大能力，对芯片内部的功率网络进行... 查看更多 -
Nuvvon 推出可扩展固态电池技术2025-06-25近日，Nuvvon 宣布在固态电池领域取得关键性技术突破。公司透露，将于今年秋季推出其首批具备商业化规模的样品产品——容量分别为 1Ah 和 5Ah 的全固态可充电锂离子软包电池。这一进展意味着Nuvvon自主研发的固态聚合物电解质（SPE）技术，已从实验室阶段顺利迈向实用化和规模化，为固态电池的大规模应用奠定了坚实基础。产品容量从早期的72mAh原型机显著扩展，充分体现了其在材料体系、工程设计及生产可扩展性方面的技术积累和进展。技术亮点：兼顾性能与安全的系统性突破Nuvvon 此次发布的软包电池采用完全无液的 SPE 架构，摒弃传统液态电解质，构建出真正意义上的全固态结构。这不仅显著提升了电池的本征安全性和热稳定性，同时降低了设计复杂度，便于在各种应用场景中实现快速集成。产品定位面向包括电动汽车、航空航天、国防及电网级储能在内的多个对性能与安全要求极高的应用领域。图：Nuvvon 推出可扩展固态电池技术核心性能优势包括：超长循环寿命：结合高能量密度 NMC811 正极材料，在1C充放电倍率下可稳定运行超过2000个周期；出色的环境适应性：电池工作温度范围可覆盖-20C至+60C，无惧... 查看更多 -
2025年第一季度全球晶圆市场营收因AI芯片需求同比增长12%2025-06-252025年第一季度，全球“晶圆代工2.0”市场实现强劲增长，营收同比提升13%，达到722.9亿美元。这一增长主要受益于人工智能和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，推动先进制程节点（如3nm、4/5nm）与高端封装技术（如CoWoS）的大规模应用。相比传统专注于芯片制造的“晶圆代工1.0”模式，如今的产业格局已发生根本性变化。AI趋势带动了系统级协同优化的兴起，企业角色也从单一制造环节的参与者，向技术整合平台转型。为了更好地刻画这一变革趋势，业内已将纯晶圆代工、非存储IDM、封装测试（OSAT）和光掩模厂商共同纳入“晶圆代工2.0”范畴，而非仅聚焦于传统意义上的晶圆代工企业。市场规模与增长：2023 年全球半导体代工厂市场规模为 798 亿美元。2023 至 2033 年，市场规模预计将以 4.92% 的复合年增长率增长，到 2033 年有望达到 1290 亿美元。2024 年全球半导体代工厂市场规模为 868.8 亿美元。2025 至 2033 年，预计市场将以 5.03% 的复合年增长率增长，到 2033 年达到 1356.5 亿美元。市场驱动因素：消费电子需求增长：智能手机、平... 查看更多 -
芯启源公司介绍2025-06-25芯启源电子科技有限公司（以下简称“芯启源”）是一家专注于集成电路核心IP、芯片与EDA工具研发、制造及销售的创新型高科技企业。公司由国际半导体领域资深专家、曾多次在美国硅谷成功创业的卢笙于2015年创立，凭借深厚的技术积累与全球化视野，迅速在行业内脱颖而出。芯启源集结了来自全球的顶尖科研人才，拥有一支国际化的高管团队，其成员多具备超过20年的产业管理或创业经验。目前，公司已在上海、南京、北京、武汉、杭州以及美国硅谷、英国伦敦、南非开普敦等地设立研发中心，形成全球协同的研发网络。团队中有超过30位海外芯片专家，确保公司在核心技术攻关中持续保持领先。公司围绕半导体、5G通信、云数据中心、云计算及人工智能等关键领域，提供覆盖芯片、IP及系统解决方案的全链条产品，已积累海内外专利与软件著作权超过60项，并获得众多国内外知名客户的认可与订单。核心产品与技术优势DPU与智能网卡芯启源聚焦于数据处理单元（DPU）及智能网卡的自主研发，产品在云数据中心、网络安全及SD-WAN等多个应用场景中展现出卓越性能。在云端部署中，其DPU/智能网卡可实现对CPU计算压力的30%-50%卸载，功耗却仅为CPU的1... 查看更多
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