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抢占人形机器人“骨骼”高地，泰科机器人押注线性关节破局国产替代2025-05-30在2025年4月于深圳福田会展中心举办的“机器人全产业链接会（Fair Plus 2025）”上，深圳市泰科智能机器人有限公司（简称“泰科机器人”）总经理助理雷冬利在接受中国出海半导体网总编陈路专访时表示，面对人形机器人赛道加速升温的关键窗口期，泰科机器人正在以自研的线性关节模组为核心突破口，系统构建“关节级”的产品矩阵和应用解决方案，意图在中国人形机器人走向规模化落地的进程中，占据关键环节的技术高地。图：深圳市泰科智能机器人有限公司雷冬利在接受中国出海半导体网的采访一、十余年积淀，聚焦“关节级”核心技术泰科机器人成立于深圳，是一家专注于智能机器人核心部件研发与系统集成的国家高新技术企业。早在协作机器人热潮初起的2016年，公司便开始布局关节模组及协作机械臂的自研生产，并逐步积累系统级控制、结构轻量化与伺服驱控一体化的深厚经验。“从2016年开始拓展生产线以来，我们围绕协作机器人开发了大量关节模组产品。2023年，公司正式启动人形机器人关节模组的研发，陆续推出了手臂、腿足、腰部和头部的模组化解决方案，服务客户已超过百家。”雷冬利介绍，目前公司产品已广泛应用于人形机器人、工业自动化、医疗... 查看更多 -
苏州卓誉电气技术有限公司介绍2025-05-30一、公司概览苏州卓誉电气技术有限公司（以下简称“卓誉科技”）是一家专注于人工智能核心零部件、国产高端运动控制产品与高端机器人应用的国家高新技术企业。公司以“赋能具身智能，驱动精密控制”为使命，专注于无框力矩电机、伺服驱动器、关节模组与线性执行器等核心部件的研发、制造与系统集成，致力于成为具身智能机器人全产业链核心部件的领先供应商。卓誉科技总部位于江苏苏州，在北京、深圳、宁波设有分支机构与服务中心，员工总数逾百人，拥有超过5000平方米的研发、实验与生产基地。公司架构清晰，旗下北京卓誉科技有限公司具备完整军工资质，专注于军工机器人与特种电机系统研发与应用。图：苏州卓誉电气技术有限公司总部外景二、技术能力与产品体系卓誉科技依托强大的技术积累，形成了完整的运动控制产品矩阵，覆盖从核心电机器件到集成执行模组的全链条，性能全面对标国际顶尖品牌如Kollmorgen（美国）、Elmo（以色列）与TQ（德国）。1. 无框力矩电机* 框架尺寸从14mm至122mm，扭矩覆盖0.0034Nm至20Nm，支持12V\~200V DC电压全覆盖* 应用于人形机器人、手术机器人、军用伺服舵机、光电转台、雷达系... 查看更多 -
扎根军工、深耕医疗、聚焦机器人，卓誉电气正攻克“微型动力”国产替代难题2025-05-30在2025年4月24日至26日于深圳福田会展中心举行的“Fair Plus 2025 机器人全产业链接会”上，苏州卓誉电气技术有限公司（以下简称“卓誉电气”）销售总监黄坤先生接受了中国出海半导体网总编陈路专访，围绕公司发展路径、核心技术优势、产品矩阵、下游市场应用及国产替代目标进行了深入介绍。作为一家从军工起步、在医疗行业积累技术并最终在机器人赛道上加速成长的硬核企业，卓誉电气正以其高性能、高集成度的微型伺服系统，为人形机器人产业化注入关键动能。图：苏州卓誉电气技术有限公司黄坤在接受中国出海半导体网的专访一、起源军工，成长于医疗，壮大于机器人卓誉电气成立伊始服务于军工行业，之后凭借对高可靠性和精密控制的技术积淀，成功转向医疗设备领域。近年来，随着机器人产业爆发，公司逐步将核心技术迁移至人形机器人、手术机器人等新兴应用场景，并以“可靠、皮实、耐用”为产品理念，打造出高性能、小型化、一体化的伺服动力系统，涵盖无框电机、关节模组、一体化执行器和微型驱动器等多个产品序列。“我们所有产品均为自研自产，关键零部件如齿轮、电机、驱动器、编码器全部自产，确保每一个环节的技术可控。”黄坤表示，“我们不是... 查看更多 -
台积电：1.4nm工艺无需高数值孔径极紫外光刻2025-05-292025年5月29日，在荷兰阿姆斯特丹举办的欧洲技术研讨会上，台积电再次明确表示，在其1.6nm（A16）与1.4nm（A14）工艺节点中，将不会采用下一代高数值孔径极紫外光刻光刻技术。这一表态延续了台积电一贯的审慎策略，凸显其通过挖掘现有低数值孔径极紫外光刻技术潜力、不断优化制程工艺来突破技术瓶颈的技术路径。高数值孔径极紫外光刻的技术价值与台积电的考量高数值孔径极紫外光刻由ASML主导开发，是当前最受关注的新一代光刻技术，其分辨率提升至约8nm，相较传统低数值孔径极紫外光刻技术（13.5nm）大幅提高，理论上可支持3nm以下制程的单次曝光，从而降低多重曝光所带来的复杂度。然而，High-NA设备不仅价格高昂（单台超过3亿美元），且在工艺整合、光罩控制、平整度等方面要求极高，目前仅英特尔等少数公司计划在2027至2028年导入用于14A工艺。台积电副联席COO张凯文在会上表示：“我们只有在高数值孔径极紫外光刻真正带来明确、可量化的优势时才会导入。目前A14节点通过优化现有技术，已经能够实现目标性能。”他指出，台积电将继续依赖低数值孔径极紫外光刻技术，通过多重曝光、图形自对准（与设计规则... 查看更多 -
TECHCET：石英材料市场预计在2025年实现增长2025-05-29据电子材料咨询公司TECHCET发布的《2025年关键材料报告：石英材料》显示，半导体制造中使用的石英加工零部件市场有望在2025年实现近10%的增长，市场规模预计将达到23.3亿美元。这一增长紧随2024年5.5%的上涨，反映出尽管行业整体复苏节奏不一，设备领域依然保持强劲势头。展望中长期，石英加工件市场预计将在2024至2029年间实现7.0%的年均复合增长率（CAGR）。石英材料贯穿半导体从 “沙子到芯片” 的全产业链，是支撑高端制造的底层材料。其技术门槛高、供应链集中度强，未来随着 EUV 光刻、第三代半导体（如 SiC、GaN）等技术的普及，石英材料在耐高温、透光性等方面的特性将进一步凸显，成为半导体产业持续创新的关键基石。技术挑战与发展趋势纯度与成本矛盾：半导体级石英制品需控制金属杂质（如 Fe、Na）＜1ppm，生产工艺复杂（如电子束熔炼、化学气相沉积 CVD），导致价格高昂（石英坩埚单价可达数万美元）。先进制程的需求升级：随着制程向 3nm 以下演进，对石英部件的表面粗糙度（要求 Ra＜0.1nm）、尺寸精度（0.001mm）提出更高要求，需依赖超精密加工技术（如磁流变... 查看更多 -
杭州士兰微电子股份有限公司介绍2025-05-29杭州士兰微电子股份有限公司是一家专注于集成电路芯片设计与半导体相关产品制造的国家级高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部设在中国杭州。士兰微是中国境内首家登陆资本市场的集成电路设计公司。伴随着我国电子信息产业的迅猛发展，士兰微逐步成长为国内领先的集成电路设计与制造一体化（IDM）企业，在技术实力、业务规模以及盈利能力等方面，均稳居行业前列。公司位于杭州钱塘新区的芯片制造基地，目前6英寸及以下产线月产能已达23万片，位居全球第二。2017年投产的8英寸晶圆生产线，使士兰微成为国内首家拥有该类产线的民营IDM企业，目前月产能已提升至6万片。至2023年底，公司12英寸特色工艺晶圆产线月产能达到6万片，先进化合物半导体生产线月产能则达到14万片，进一步巩固了其在产业链中的领先地位。在技术与产品布局方面，士兰微广泛覆盖多个消费电子领域，持续保持绿色电源芯片、MEMS传感器、LED照明与显示、高压智能功率模块、第三代半导体器件、数字音视频等技术领域的国内领先水平。同时，公司结合在多类芯片设计上的深厚积累，能为客户提供多样化的产品组合及系统级应用解决方案。图：士兰微电子股份有限公司介绍目前，... 查看更多
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